触控面板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种触控面板，其具有：透光性的基板、上电极、透光性的上粘接层、透光性的导电层、下电极、透光性的下粘接层、突起部。上电极形成于基板的下表面。上粘接层形成于基板的下表面和上电极的下表面。导电层形成于上粘接层的下表面。下电极形成于上粘接层的下表面，并与导电层连接。下粘接层形成于上粘接层的下表面、导电层的下表面及下电极的下表面。突起部位于上粘接层内且将上电极和下电极连接。
【专利说明】触控面板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种主要用于各种电子设备的操作部的触控面板。
【背景技术】
[0002]近年来，便携式电话、电子照相机等各种电子设备的高功能化或多样化正在发展。各种电子设备将透光性的触控面板装配于液晶显示元件等显示元件的前表面的情况增加。用户在通过触控面板观察背面的显示元件的显示的同时利用手指等与触控面板接触来进行操作，由此能够进行电子设备的各种各样的功能的切换。伴随着这样的电子设备的增加，要求一种背面的显示元件的显示容易看见且能够进行可靠的操作的触控面板。
[0003]关于现有的触控面板，利用图4进行说明。
[0004]图4为了容易辨别结构，局部性地将尺寸放大来表示。
[0005]图4是现有的触控面板的分解立体图。在图4中，I为呈薄膜状或者板状的透光性的上基板。在上基板I的下表面沿着前后方向延伸地形成有以氧化铟锡等作为材料、呈透光性且为大致带状的多个上导电层2。进而，在上基板I的下表面形成有多个上电极3，所述多个上电极3的一端与上导电层2的端部连结，另一端向上基板I的外周右端引出，且以银、碳等作为材料。
[0006]4为呈薄膜状的透光性的下基板。在下基板4的下表面沿着与上导电层2正交方向的左右方向延伸地形成有以氧化铟锡等作为材料、呈透光性且为大致带状的多个下导电层5。进而，在下基板4的下表面形成有多个下电极6，所述多个下电极6的一端与下导电层5的端部连结,另一端向下基板4的外周右端引出。
[0007]7为呈薄膜状或者板状的透光性的盖基板。在盖基板7的上表面重叠下基板4，在下基板4的上表面重叠上基板I，通过将这些构件利用粘接剂(未图示)等各自贴合起来，从而构成触控面板。
[0008]如此构成的触控面板配置在液晶显示元件等显示元件的前表面而装配在电子设备上。向触控面板的外周右端引出的多个上电极3、多个下电极6经由柔性配线板或连接器(未图示)等而与电子设备的电路(未图示)电连接。
[0009]在如上构成的触控面板中，在从电路向多个上电极3和多个下电极6依次施加电压的状态下，用户根据触控面板背面的显示元件的显示，利用手指等接触上基板I的上表面来进行操作。被操作的部位的上导电层2和下导电层5之间的静电电容发生变化，由此电路检测被操作的位置，并进行电子设备的各种各样的功能切换。
[0010]例如，在多个菜单等显示于背面的显示元件的状态下，当用户使手指等接触与所期望的菜单上对应的上基板I的上表面时，上导电层2的电荷的一部分向该手指导电，从而操作了的部位的触控面板的上导电层2和下导电层5之间的电容发生变化。通过电路检测该电容的变化，由此进行所期望的菜单的选择等。
[0011]作为与本申请的实用新型相关的在先技术文献信息，例如已知有日本特开2011-146023 号公报[0012]但是，在上述现有的触控面板中，将在下表面形成有上导电层2的上基板1、在下表面形成有下导电层5的下基板4、盖基板7重叠形成。因此，触控面板整体的厚度变大，因而难以实现薄型化。
实用新型内容
[0013]本申请是为了解决上述现有的课题而作出的，其提供一种可实现薄型化且能够进行可靠的操作的触控面板。
[0014]本实用新型的触控面板具有:透光性的基板、上电极、上粘接层、导电层、下电极、下粘接层、突起部。上电极形成于基板的下表面。上粘接层形成于基板的下表面和上电极的下表面，具有透光性。导电层形成于上粘接层的下表面，具有透光性。下电极形成于上粘接层的下表面，并与导电层连接。下粘接层形成于上粘接层的下表面、导电层的下表面及下电极的下表面，具有透光性。突起部位于上粘接层内且将上电极和下电极连接。在基板的下表面层叠形成有上粘接层和导电层、下粘接层等，因而实现了整体的薄型化。上电极的下表面的突起部与下电极相接，从而能够进行上电极和下电极的稳定连接。因此，可以获得能够实现可靠的操作的触控面板。
[0015]如上所述，根据本实用新型，能够实现可实现薄型化且能够进行可靠的操作的触控面板。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是基于实施方式的触控面板的局部剖视图。
[0017]图2是基于实施方式的触控面板的分解立体图。
[0018]图3A是说明基于实施方式的触控面板的制造工序的局部剖视图。
[0019]图3B是说明基于实施方式的触控面板的制造工序的局部剖视图。
[0020]图3C是说明基于实施方式的触控面板的制造工序的局部剖视图。
[0021]图4是现有的触控面板的分解立体图。
【具体实施方式】
[0022]以下，关于本实用新型的实施方式，利用图1?图3C进行说明。
[0023]为了容易辨别结构，图1?图3C局部性地将尺寸放大来表示。
[0024](实施方式)
[0025]图1是基于实施方式的触控面板的局部剖视图，图2是基于实施方式的触控面板的分解立体图。在图1及图2中，11为呈薄膜状或者板状的透光性的基板。作为薄膜状的基板11的例子，可举出以聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、环烯聚合物、聚醚砜中的任一个或者将两个以上组合而成的材料作为材料的树脂片等。另外，作为板状的基板11的例子，可举出以玻璃、丙烯中的任一个或者将它们组合而成的材料作为材质的结构。12为以银、碳、铜合金中的任一个或者将两个以上组合而成的材料作为材料的上电极。在基板11的下表面的外周的右端通过印刷或者镀敷等而形成有厚度2?30 μ m的多个上电极12。
[0026]13为以树脂作为材料的紫外线固化性的上粘接层。作为上述树脂的材料，例如可举出丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯中的任一个或者组合而成的材料。上粘接层13具有透光性。并且，上粘接层13以使上电极12的右端露出而覆盖左端的方式设置在基板11的下表面的大致整个面上。上粘接层13虽然使上电极12的右端露出，但也可为了与外部连接而将上电极12的一部分露出，露出的部分可以为上电极12的端部、或者上电极12的中间部。需要说明的是，作为上粘接层13的树脂的材料，除上述的紫外线固化性的树脂以外，也可以为电子束固化性的树脂，或者还可以为热固化性的树脂。
[0027]14和15为透光性的导电层。一方的导电层14构成为多个方形部以沿着前后方向延伸的方式连结成大致带状的形状，且多个导电层14埋设在上粘接层13的下表面。另一方的导电层15构成为在每个导电层14之间的大致方形的空隙部中形成的大致矩形状的多个导电部通过具有导电性的连接部15A沿着左右方向连接。连接部15A以与导电层14不电接触的方式隔着绝缘层形成在导电层14之上。导电层15以与导电层14电独立状态沿着与导电层14正交的左右方向延伸。并且，多个导电层15也埋设在上粘接层13的下表面。
[0028]导电层14和导电层15的导电部及连接部15A通过在树脂内分散多个金属细线而成。树脂例如以透光性的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯中的任一个或者将它们组合而成的材料作为材料并为紫外线固化性。需要说明的是，作为上述树脂，也可以为电子束固化性的树脂或热固化性的树脂。金属细线的直径为10?300nm且长度为I?100 μ m，例如为以银、银合金、铜、铜合金、铜镍合金中的任一个或者将两个以上组合而成的材料作为材料。
[0029]在此，导电层14和导电层15形成在上粘接层13的形成范围内。也就是说，导电层14、导电层15全部与上粘接层13重叠地配设，且导电层14、导电层15形成为未与基板11的下表面直接相接的结构。
[0030]另外，16是厚度为50?200nm并以铜或铜合金等作为材料的下电极。下电极16通过对金属进行溅射并蚀刻而形成。下电极16的一端与导电层14或者15连结，下电极16的另一端向上粘接层13的外周的右端引出，并埋设在上粘接层13的下表面。下电极16以与导电层14或导电层15对应的方式设有多个。需要说明的是，下电极16的一端和另一端之间的绕回部分优选由线宽为200 μ m以下的细线来形成。
[0031]设于上电极12的下表面的多个突起部12A与下电极16的上表面相接，上电极12和下电极16经由突起部12A而电连接。在图1中，将一个上电极12和一个下电极16连接的突起部12A设有两个，但突起部12A的个数也可以为一个或三个以上。另外，突起部12A的形状优选越靠近下电极16而与基板11平行的截面积越小。如此的话，能够贯通上粘接层13而可靠地进行与下电极16的接触。另外，突起部12A和上电极12的下表面的接触面积优选比突起部12A和下电极16的接触面积大。
[0032]为了获得上述的突起部12A形状，对预先在银膏剂中混炼有导电性珠的材料进行丝网印刷。例如，向将银粉分散于丙烯酸树脂、环氧树脂等的树脂稀薄溶液而成的银膏剂中混炼3?60 μ m的钉状Ni粉、贵金属镀敷珠等，并对其进行丝网印刷而形成突起部12A。在代替导电性珠而放入绝缘性珠(例如玻璃珠)的情况下，由于该珠被银膏剂包覆，因此在这种情况下也能够形成导电性的突起部12A。
[0033]作为突起部12A的其他形成方法，也可以由银膏剂等印刷形成上电极12，在该上电极12未干燥的状态下撒上导电性珠(例如贵金属镀敷珠)，并在利用空气等将上电极12的图案上以外的无用珠除去之后，进行干燥并固定而形成等。[0034]17为呈与上粘接层13同样的透光性的紫外线固化性的下粘接层。需要说明的是，作为下粘接层17的树脂的材料，与上粘接层13同样地，除上述的紫外线固化性以外也可以为电子束固化性的树脂，或者还可以为热固化性的树脂。在此，优选上粘接层13和下粘接层17选择能够利用同一方式将彼此固化的材料。
[0035]下粘接层17覆盖上粘接层13的下表面、下电极16、导电层14和导电层15而构成触控面板。
[0036]接着，关于本实施方式的触控面板的制造方法，利用图1、图3A?C进行说明。图3A?图3C是说明基于本实施方式的触控面板的制造工序的局部剖视图。
[0037]为了制作本实施方式的触控面板，如图3A所示，在薄膜状的基材20的上表面形成下粘接层17。下粘接层17以同一厚度而形成在用于作为触控面板形成的范围内。接着，在下粘接层17上表面形成多个导电层14和多个导电层15的导电部、隔着绝缘层的多个连接部15A(未图示)，并且通过溅射法等形成多个下电极16。需要说明的是，在图3A中，多个导电层15表示沿着纸面的内侧方向形成的部分。
[0038]接着，如图3B所示，在图3A中制成的制造中途的触控面板的上表面上载置在下表面形成有上电极12和上粘接层13的基板11，并通过上粘接层13来贴合。如图3B所示，在将制造中途的触控面板和基板11贴合之前，在上电极12的下表面形成突起部12A，突起部12A被上粘接层13完全地覆盖。需要说明的是，此时的上粘接层13处于未完全固化的状态。在将制造中途的触控面板和基板11贴合时，突起部12A贯通上粘接层13而与下电极16连接。然后，将基材20从下粘接层17剥离，如图3C所示，向上粘接层13下表面转印导电层14、导电层15、下电极16、下粘接层17。
[0039]然后，在上电极12的下表面的多个突起部12A与下电极16的上表面相接的状态下，照射紫外线，使上粘接层13完全地固化。由此，如图1所示，完成在基板11的下表面层叠有上粘接层13而在上粘接层13的下表面层叠有导电层14、导电层15、下粘接层17等的触控面板。
[0040]此时，透光性的基板11、上粘接层13、导电层14、导电层15、下粘接层17等使紫外线光透过，但上电极12和下电极16不使光透过。因此，存在上电极12和下电极16之间的上粘接层13的固化变得不充分的情况。因此，通过将照射紫外线的一侧的上电极12、下电极16形成为大致格子状、或者设有多个贯通孔的形状，由此也能够可靠地使上电极12和下电极16之间的上粘接层13固化。
[0041]例如，在从下粘接层17侧照射紫外线的情况下，当使下电极16形成为具有线宽为200μπι以下的细线部位的结构、或者格子状的结构时，来自下粘接层17侧的紫外线容易绕入，因而优选。
[0042]需要说明的是，在上粘接层13为电子束固化的材料的情况下，也可以代替紫外线而照射电子束来使上粘接层13完全固化，在为热固化性的材料的情况下，也可以通过加热来使上粘接层13完全固化。
[0043]如此构成的触控面板配置在液晶显示元件等显示元件的前表面而装配在电子设备中。向基板11的下表面的外周的右端引出的多个上电极12经由柔性配线板或连接器(未图示)等而与电子设备的电路(未图示)电连接。
[0044]在以上的结构中，在从电路向多个上电极12依次施加电压的状态下，用户根据触控面板背面的显示元件的显示，利用手指等接触基板11的上表面来进行操作。被操作的部位的导电层14和导电层15之间的静电电容发生变化，由此电路检测被操作的位置，进行电子设备的各种各样的功能的切换。
[0045]例如，在多个菜单等显示于背面的显示元件的状态下，当用户使手指等接触与所期望的菜单上对应的基板11的上表面时，导电层15的电荷的一部分向该手指导电，从而操作了的部位的触控面板的导电层14和15之间的电容发生变化。通过电路检测该电容的变化，由此进行所期望的菜单的选择等。
[0046]并且，在本实用新型中，在透光性的基板11的下表面层叠形成有上粘接层13、由分散有金属细线的透光性的树脂形成的多个导电层14和多个导电层15、下粘接层17等。因此，除基板11以外的厚度能够形成为10?60 μ m，从而能够实现整体的薄型化。换而言之，从上粘接层13的上表面到下粘接层17的下表面为止的厚度为10?60μπι。
[0047]另外，使薄膜状的多个下电极16由上粘接层13及下粘接层17覆盖，厚度比较大的多个上电极12与下电极16连接，通过形成在基板11的下表面的上电极12进行与电路的连接。由此，防止因湿气等引起的下电极16的腐蚀，从而能够进行可靠的操作。
[0048]进而，在上电极12的下表面设有突起部12Α，突起部12Α与下电极16相接，并经由突起部12Α将上电极12和下电极16连接。由此，能够更加可靠地实现上电极12和下电极16的连接。
[0049]需要说明的是，在导电层14和导电层15的透光性的树脂内，除了金属细线以外，也可以分散有直径0.5?50nm、长度0.5?101 μ m的中空状的碳细线、或者粒径2?IOOnm的粒状的碳粒子等。由此，能够吸收金属细线的反射光来减少漫反射。
[0050]需要说明的是，根据以上的说明可清楚，本申请的特征在于，使分别与导电层14和导电层15相应的下电极16经由突起部12A与上电极12连接。并且，如果是上述的导电层14、导电层15的配设状态的结构的话，能够实现较薄的结构，因而优选。
[0051]需要说明的是，在实施方式中，表示“上表面”、“下表面”、“上方”、“下方”、“前后”、“左右”等的方向的用语表示仅依存于基板或导电层、绝缘层等触控面板的结构部件的相对位置关系的相对方向，并不是表示铅垂方向等的绝对方向。
[0052]本实施方式的触控面板具有:透光性的基板、上电极、上粘接层、导电层、下电极、下粘接层、突起部。上电极形成于基板的下表面。上粘接层形成于基板的下表面和上电极的下表面，具有透光性。导电层形成于上粘接层的下表面，具有透光性。下电极形成于上粘接层的下表面，并与导电层连接。下粘接层形成于上粘接层的下表面、导电层的下表面及下电极的下表面，具有透光性。突起部位于上粘接层内且将上电极与下电极连接。在基板的下表面层叠形成有上粘接层和导电层、下粘接层等，因此实现了整体的薄型化。上电极的下表面的突起部与下电极相接，从而能够进行上电极和下电极的稳定连接。因此，可以获得能实现可靠的操作的触控面板。
[0053]基于本实用新型的触控面板具有可实现薄型化，并能够可靠地进行操作这样的有利效果，主要作为各种电子设备的操作部用而有用。
【权利要求】
1.一种触控面板，其中，具备: 透光性的基板； 上电极，其形成于所述基板的下表面； 透光性的上粘接层，其形成于所述基板的下表面和所述上电极的下表面； 透光性的导电层，其形成于所述上粘接层的下表面； 下电极，其形成于所述上粘接层的下表面，并与所述导电层连接； 透光性的下粘接层，其形成于所述上粘接层的下表面、所述导电层的下表面及所述下电极的下表面； 突起部，其位于所述上粘接层内，且将所述上电极和所述下电极连接。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中， 所述突起部与所述上电极的接触面积比所述突起部与所述下电极的接触面积大。
3.如权利要求1所述的触控面板，其中， 与所述基板平行的所述突起部的截面积越靠近所述下电极越小。
4.如权利要求1所述的触控面板，其中， 从所述上粘接层的上表面到所述下粘接层的下表面的厚度为10?60 μ m。
5.如权利要求1所述的触控面板，其中， 所述下电极具有由线宽为200μπι以下的细线形成的部分，或者具有形成为格子状的部分。
【文档编号】G06F3/041GK203552219SQ201320677022
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2012年10月30日
【发明者】田边功二, 村田佳子郎 申请人:松下电器产业株式会社