指纹识别传感器封装结构及封装方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法。该封装结构，包括：与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在所述硅晶片下方设置的基板。本实施例提供的封装结构，可以降低手指指纹识别系统的成本。
【专利说明】指纹识别传感器封装结构及封装方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及生物识别模组封装技术，尤其涉及一种指纹识别传感器封装结构及封装方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子感测技术越来越多地被应用。目前利用电子感测技术实现的指纹识别(finger printing)技术，是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术，其可以应用到笔记本电脑、手机、汽车、银行等领域中。
[0003]现有技术中，利用生物特征识别技术实现的传统的指纹识别传感器形成于单晶硅基板，当手指用力按压该指纹识别传感器时，易发生单晶硅基板破裂的问题。为了防止单晶硅基板在接收用户无数次按压或非正常按压而极易损坏，现有技术一般采用硬度较高的蓝宝石保护硅基材的手指指纹传感器，但是蓝宝石成本较高，致使整个手指指纹识别系统成本较高。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法，用以降低手指指纹识别系统的成本。
[0005]第一方面，本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构，包括:
[0006]与硅晶片电连接的指纹识别传感器；
[0007]在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；
[0008]在所述硅晶片下方设置的基板。
[0009]第二方面，本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装方法，包括:
[0010]设置指纹识别传感器与硅晶片电连接；
[0011]在所述指纹识别传感器的上方设置高硬度彩色保护层；
[0012]将所述硅晶片设置在基板上。
[0013]本发明实施例提供的指纹识别传感器封装结构及封装方法，该封装结构包括--与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在硅晶片下方设置的基板，本实施例采用高硬度彩色保护层，不仅兼具颜色效果，还起到了保护指纹识别传感器和硅晶片的作用，降低了指纹识别传感器封装结构的成本，使得整个手指指纹识别系统成本降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图一；
[0016]图2为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图二 ；
[0017]图3为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图三；
[0018]图4为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图四；
[0019]图5为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图五；
[0020]图6为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图六；
[0021]图7为本发明指纹识别传感器封装方法实施例一的流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]图1为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图一。本实施例提供的指纹识别传感器具体可以为电容式指纹识别传感器，可以用在电子设备中，该电子设备可以为智能电话、触摸板、移动计算设备、电器、车辆的面板或机身等。如图1所示，本实施例提供的指纹识别传感器封装结构包括:
[0024]与硅晶片102电连接的指纹识别传感器103 ；
[0025]在指纹识别传感器103上方设置的高硬度彩色保护层103 ；
[0026]在硅晶片102下方设置的基板。
[0027]在本实施例中，硅晶片102和指纹识别传感器103独立设置，硅晶片102和指纹识别传感器103通过电连接的方式连接。通过硅晶片102和指纹识别传感器103的独立设置，对硅晶片102的要求较低，使得指纹识别传感器封装结构的成本较低。
[0028]在指纹识别传感器102上设置有高硬度彩色保护层103，高硬度彩色保护层103的平面度小于10 μ m。该高硬度彩色保护层103不仅具有颜色效果，还可以使指纹识别传感器的元件不会立即对用户可见，还可以保护传感器电路和硅晶片，防止使用者在无数次按压或非正常按压下对传感器和硅晶片的损坏。本领域技术人员可以理解，本实施例提供的指纹识别传感器封装结构还可以与控制按钮配合使用，控制按钮可以置于高硬度彩色保护层103之上，此时，高硬度彩色保护层103的顶部具有凹陷形状，如此，当用户手指被引导到凹陷形状时，用户手指能被很好地定位，以便进行指纹识别。
[0029]在指纹识别过程中，人的手指包括纹峰和纹谷，当手指沿着靠近该指纹识别传感器上方的高硬度彩色保护层刷过时，指纹识别传感器呈现电容型连接模式，当人把手指放在指纹识别传感器上方时，手指充当指纹识别传感器的另外一个电极。由于手指上存在纹峰和纹谷，深浅不一，导致指纹识别传感器包括的电容阵列的各个电容不同，对不同的电容值经过处理，然后生成指纹图像。对于其它的通过电容识别指纹的方法，本实施例此处不再赘述。
[0030]本实施例提供的指纹识别传感器封装结构，与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在硅晶片下方设置的基板，本实施例采用高硬度彩色保护层，不仅兼具颜色效果，还起到了保护指纹识别传感器和硅晶片的作用，降低了指纹识别传感器封装结构的成本，使得整个手指指纹识别系统成本降低。
[0031]可选地，当指纹识别传感器距离手指的距离较远时，指纹识别传感器感知指纹的能力较弱，为了保证指纹识别传感器封装结构能够在多种场合应用中的指纹识别传感器可以有效感知到指纹，本实施例对高硬度彩色保护层的厚度进行控制。
[0032]进一步地，为了使指纹识别传感器封装结构可以在多种场合中应用，可以使高硬度彩色保护层尽可能的薄，以减少指纹识别传感器在竖直方向的厚度。
[0033]在具体实现过程中，本实施例提供的高硬度彩色保护层包括两种可能的实现方式，一种可能的实现方式为有机材料高硬度彩色保护层，另一种可能的实现方式为陶瓷材料高硬度彩色保护层。下面分别进行详细说明。
[0034]高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层时，有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于100 μ m，进一步，有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于50 μ m,进一步优选地，有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于30 μ m。
[0035]下面采用具体的实施例，对高硬度彩色保护层的制备原料和制备方法进行详细说明。
[0036]首先，当该高硬度彩色保护层的实现形式为有机材料高硬度彩色保护层时，有机材料高硬度彩色保护层的制备方法包括热固化和紫外光固化，对应的该有机材料高硬度彩色保护层分为两种可能的实现方式。
[0037]I)热固化
[0038]高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过热固化工艺制成:
[0039]颜色材料:5?50份，高分子树脂:50-80份，溶剂:0.1-10份，分散剂:0.1-5份，以上所述组分之和为100份。
[0040]其中，所述高分子树脂包含如下中的至少一种:
[0041]酚醛树脂、环氧树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。
[0042]上述列出的树脂，均具有较高的硬度和机械强度，可以保证有机材料高硬度彩色保护层的硬度。本领域技术人员可以理解，上述仅为示意性的列出了高分子树脂可能的实现方式，在具体实现过程中，凡是具有高硬度的高分子树脂，均可以应用到本实施例中。
[0043]溶剂由如下中的至少一种组成:乙醇、正丁醇、异丁醇、乙二醇-丁醚、乙酸丁酯、环己酮、缩水甘油醚、四氢呋喃、甲基乙基酮、环己酮、丙二醇、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇乙醚乙酸酯、乙酸乙酯等；本实施例仅列出了部分溶剂，凡是能溶解高分子树脂的溶剂，均在本发明实施例的保护范围内。
[0044]分散剂由如下中的至少一种组成:聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、聚乙烯醇等；本实施例仅列出了部分分散剂，凡是能在上述溶剂中，分散颜色材料的分散剂，均在本发明实施例的保护范围内。
[0045]颜色材料可以为纳米或微米级的颗粒，如钛白粉、炭黑等，也可以是带有颜色的有机液体。
[0046]在具体实现过程中，将高分子树脂和颜色材料溶于溶剂中，并在溶剂中加入分散齐U，分散剂的作用主要是为了使颜色材料可以均匀分散在溶有高分子树脂的溶剂中。
[0047]在颜色材料均匀分散在溶有高分子树脂的溶剂中后，可将该溶剂刷涂在指纹识别传感器之上，然后进行热固化，其中，热固化温度为100°c -180°c，固化时间与固化温度有关，固化时间为10min-90min，热固化后，固含量为50%-90%，固化前后的收缩比小于5%，固化后得到的高硬度彩色保护层的厚度介于10 μ m至30 μ m之间。
[0048]2)紫外光固化
[0049]高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过紫外光固化工艺制成:
[0050]颜色材料:5?50份，有机单体:50-80份，稀释剂:0.1_10份，光引发剂:0.1-5份，稳定剂:0.1-5份，以上所述组分之和为100份；
[0051]其中，所述有机单体包括如下中的至少一种(甲基)丙烯酸酯单体:
[0052](甲基)丙烯酸羟丙酯，(甲基)丙烯酸羟乙酯，(甲基)丙烯酸羟丁酯，(甲基)丙烯酸异冰片酯，(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯，乙氧基(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸十二酯，(甲基)丙烯酸十酯，(甲基)丙烯酸十三酯。
[0053]上述列出的有机单体，在固化交联之后，可以得到硬度较高的甲基丙烯酸类高聚物。本领域技术人员可以理解，上述仅为示意性的列出了有机单体可能的实现方式，在具体实现过程中，凡是交联之后能够得到高聚物的有机单体，均可以应用到本实施例中。
[0054]稀释剂由如下中的至少一种组成:三丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯、1，6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯等；本实施例中的稀释剂一方面起稀释作用，使有机材料高硬度彩色保护层的液体偏于喷涂；另一方面又起交联作用。本实施例仅列出了部分稀释剂，其它稀释剂本实施例此处不再赘述。
[0055]光引发剂由如下中的至少一种组成:芳香重氮盐、芳香硫鎗盐、芳香碘鎗盐或二茂铁盐、聚乙烯醇肉桂酸酯、聚肉桂叉丙二酸乙二醇酯聚酯等；光引发剂的作用是在胶体吸收紫外光能后，经分解产生自由基或离子，进而引发有机单体聚合交联成网络结构。本实施例仅列出了部分光引发剂，其它光引发剂本实施例此处不再赘述。
[0056]稳定剂由如下中的至少一种组成:对苯二酹、对甲氧基苯酹、对苯醌、2，6—二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪、蒽醌等。稳定剂是用来减少存放时聚合产物发生进一步的聚合，提高存储稳定性。
[0057]颜色材料可以为纳米或微米级的颗粒，如钛白粉、炭黑等，也可以是带有颜色的有机液体。
[0058]在具体实现过程中，可将该稀释后的溶剂刷涂在指纹识别传感器之上，然后进行紫外光固化，紫外光波长小于400nm，固化时间为1s?60s，紫外光固化后，固含量为50% _90%，固化前后的收缩比小于2%，固化后得到的有机材料高硬度彩色保护层的厚度介于ΙΟμ--至20μπ?之间。
[0059]其次，当该高硬度彩色保护层的实现形式为陶瓷材料高硬度彩色保护层时，陶瓷材料高硬度彩色保护层的厚度大于或等于50 μ m且小于或等于500 μ m ;优选地，陶瓷材料高硬度彩色保护层的厚度大于或等于80 μ m且小于或等于300 μ m ;进一步优选，陶瓷材料高硬度彩色保护层的厚度大于或等于100 μ m且小于或等于300 μ m。
[0060]所述陶瓷材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过陶瓷烧结工艺制成:
[0061]陶瓷粉体:85-98份；颜色材料:2-10份；烧结助剂1_10份
[0062]其中，所述陶瓷粉体为如下中的任一:
[0063]氧化铝、氧化锆、氮化硅、硼化硅、氮化铝等
[0064]所述颜色材料为如下中的任一:
[0065]NH4VO3' V2O5, Co(NO3)2' Co203、FeCl2' FeCl3.6H20、Cu(NO3)2' CoCO3> CrCl3.6H20、SnSO4 或 MnCl2。
[0066]所述烧结助剂包括如下中的至少一种:
[0067]A1203、Si02、Y2O3> Fe2O3 或 Ca。。
[0068]烧结工艺为将陶瓷粉体分散于水或者乙醇中制成悬浊液，加入颜色材料和烧结助剂混合均匀；将混合后的溶液烘干、研磨、过筛为均匀粉体，将粉体干压成；烧结温度为1300°C至1550°C，烧结时间为4h，烧结气氛为空气、惰性气氛或还原性气氛等。该陶瓷材料高硬度彩色保护层的硬度不小于6H
[0069]本领域技术人员可以理解，本实施例得到的陶瓷材料高硬度彩色保护层的面积可以大于指纹识别传感器的面积，后续可以根据实际需要以及指纹识别传感器的面积，对陶瓷材料高硬度彩色保护层进行切割，得到适当大小的陶瓷材料高硬度彩色保护层。然后将该高硬度彩色保护层通过胶黏剂黏贴到指纹识别传感器的上方。
[0070]本领域技术人员可以理解，图1实施例仅示意性的示出了指纹识别传感器的封装结构。在具体实现过程中，还可以在该指纹识别传感器封装结构的基础上进行进一步的改进。下面采取几个具体的实施例来进行说明。
[0071]图2为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图二。本实施例提供的指纹识别传感器封装结构包括:在硅晶片202上方设置的且与该硅晶片电连接的指纹识别传感器203 ;在指纹识别传感器203上方设置的高硬度彩色保护层204 ;在硅晶片202下方设置的基板201。
[0072]基板201与指纹识别传感器203通过焊球208电连接，又由于指纹识别传感器203与硅晶片202电连接，则说明基板201通过焊球208和指纹识别传感器203可以与硅晶片202电连接，即本实施例中，硅晶片202与基板201并没有直接电连接，而是通过焊球208和指纹识别传感器203可以与硅晶片202间接电连接。本实施例的焊球208的主要材料包括主要材料包括锡、铅、银、铜等。
[0073]该基板201可以为柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)或印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)，或者是从下而上设置的FPC和PCB。具体地，该PCB与FPC可以通过锡膏连接。
[0074]可选地，该硅晶片202的长度小于指纹识别传感器203的长度。由于硅晶片202的长度较小，则节省了硅晶202的成本。本实施例的硅晶片202上设置有导线205，硅晶片202通过该导线205与指纹识别传感器203电连接，该导线205具体可以是焊锡。此外，硅晶片202与指纹识别传感器203之间还设置有粘合剂206，该粘合剂206用于粘结硅晶片202与指纹识别传感器203，并起到填充的作用。该粘合剂206具体可以是环氧树脂(Epoxy)，该粘合剂206能够有效提高导线205的机械强度。
[0075]可选地，在娃晶片202与基板201之间还填充有环氧塑封料(Epoxy MoldingCompound，简称EMC)层207，该EMC层207不仅起到填充作用，还可以补偿硅晶片202与基板201之间的热膨胀系数的差异，防止湿气破坏，而且可以保护硅晶片202。
[0076]图3为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图三。图3实施例在图2实施例的基础上实现。具体地，本实施例在图2实施例的基础上，指纹识别传感器的封装结构还包括外框(Bezel) 209，该外框209设置在硅晶片202和指纹识别传感器203的两侧，具体地，该外框209的底部可以接触基板201。该外框209不仅可以起到装饰和保护作用，还可以使用户的触感更好。该外框209的材料可以是塑料。
[0077]该外框210可以有多种变形，外框210的高度与高硬度彩色保护层204的高度相同，还可以，外框210的高度高于高硬度彩色保护层204的上表面(未示出)，另外，该外框210还可以是如图4所示的倾斜形式，即外框210倾斜的一边与高硬度彩色保护层204的上表面呈钝角，且外框210不接触高硬度彩色保护层204的上表面，或者是如图5所示，夕卜框210倾斜的一边与高硬度彩色保护层204的上表面呈钝角，且外框210倾斜的一边与高硬度彩色保护层204的上表面接触。
[0078]可选地，在图2至图5实施例的基础上，在指纹识别传感器203与高硬度彩色保护层204之间，还设置有焊球阵列(未示出)，该焊球阵列可以使指纹识别传感器203耦合到颜色膜层。
[0079]本领域技术人员可以理解，当该高硬度彩色保护层为陶瓷材料保护层时，指纹识别传感器还可以与硅晶片不采用上下层设置的关系，还可以有其它形式的封装结构。图6为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图四。本实施例的封装结构仅适用于陶瓷材料保护层。
[0080]如图6所示，指纹识别传感器封装结构包括基板601，以及设置在基板601上的硅晶片602和指纹识别传感器603。其中，硅晶片602通过焊线608与基板601连接，指纹识别传感器603通过焊线609与基板601连接，同时，通过该连接方式，也实现了指纹识别传感器603与硅晶片602的电连接。高硬度彩色保护层604的凸台605通过粘结剂与指纹识别传感器603连接。
[0081]底盖607连接与边框606的底部，以保护硅晶片602、指纹识别传感器603以及基板 601。
[0082]可选地，硅晶片602还可通过硅通孔与基板610电连接，从而避免焊线608从硅晶片602顶层引出而导致高硬度彩色保护层604平面度的问题。
[0083]图7为本发明指纹识别传感器封装方法实施例一的流程示意图。如图7所示，本实施例提供的方法包括:
[0084]步骤701、设置指纹识别传感器与硅晶片电连接；
[0085]步骤702、在所述指纹识别传感器的上方设置高硬度彩色保护层；
[0086]步骤703、将所述硅晶片设置在基板上。
[0087]在步骤701中，在硅晶片没有电路的一侧通过引线键合和倒装硅晶片的方式，将硅晶片倒装在已经制作好的指纹识别传感器上，即在硅晶片的上方设置指纹识别传感器，硅晶片和指纹识别传感器通过导线连接。进一步地，还可在硅晶片和指纹识别传感器之间填充粘合剂，使硅晶片和指纹识别传感器可以牢固连接。或者，还可通过其它方式实现指纹识别传感器与硅晶片电连接，本实施例此处不做特别限制。
[0088]可选地，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层或陶瓷材料高硬度彩色保护层。
[0089]在步骤702中，当高硬度保护层为有机材料高硬度彩色保护层时，通过喷涂的方式，在指纹识别传感器的上方喷涂有机材料高硬度彩色保护层的原液，然后进行紫外光或热固化，得到有机材料高硬度彩色保护层。
[0090]当高硬度保护层为陶瓷材料高硬度彩色保护层时，将预先制备好的陶瓷材料高硬度彩色保护层黏贴到指纹识别传感器上。
[0091]在步骤703中，将硅晶片设置在基板上。
[0092]本发明实施例提供的封装方法，通过在硅晶片的上方设置指纹识别传感器，指纹识别传感器与硅晶片电连接；在指纹识别传感器的上方设置高硬度彩色保护层；将硅晶片设置在基板上，制备得到的指纹识别传感器封装结构，不仅兼具颜色效果，还起到了保护指纹识别传感器和硅晶片的作用，降低了指纹识别传感器封装结构的成本，使得整个手指指纹识别系统成本降低。
[0093]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括: 与硅晶片电连接的指纹识别传感器； 在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层； 在所述硅晶片下方设置的基板。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于100 μ m。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于50 μ Hlo
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于30 μ m。
6.根据权利要求2至5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过热固化工艺制成: 颜色材料:5?50份；高分子树脂:50-80份，溶剂:0.1-10份，分散剂:0.1-5份，以上所述组分之和为100份； 其中，所述高分子树脂包含如下中的至少一种: 酚醛树脂、环氧树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。
7.根据权利要求2至5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过紫外光固化工艺制成: 颜色材料:5?50份，有机单体:50-80份，稀释剂:0.1-10份，光引发剂:0.1-5份，稳定剂:0.1-5份，以上所述组分之和为100份； 其中，所述有机单体包括如下中的至少一种(甲基)丙烯酸酯单体: (甲基)丙烯酸羟丙酯，(甲基)丙烯酸羟乙酯，(甲基)丙烯酸羟丁酯，(甲基)丙烯酸异冰片酯，(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯，乙氧基(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸十二酯，(甲基)丙烯酸十酯，(甲基)丙烯酸十三酯。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述高硬度彩色保护层为陶瓷材料高硬度彩色保护层。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷材料高硬度彩色保护层的厚度大于或等于50 μ m且小于或等于500 μ m。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷材料高硬度彩色保护层的厚度大于或等于80 μ m且小于或等于300 μ m。
11.根据权利要求8至10任一项所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过陶瓷烧结工艺制成: 陶瓷粉体:85-98份；颜色材料:2-10份；烧结助剂1-10份； 其中，所述陶瓷粉体为如下中的任一: 氧化铝、氧化锆、氮化硅、硼化硅或氮化铝； 所述颜色材料为如下中的任一:
NH4V03> V2O5, Co (NO3) 2> Co2O3> FeCl2^FeCl3.6H20、Cu (NO3) 2、CoCO3> CrCl3.6H20、SnSO4 或MnCl2。
12.一种指纹识别传感器封装方法，其特征在于，包括: 设置指纹识别传感器与硅晶片电连接； 在所述指纹识别传感器的上方设置高硬度彩色保护层； 将所述硅晶片设置在基板上。
13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层或陶瓷材料高硬度彩色保护层。
【文档编号】G06K9/00GK104182737SQ201410425110
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日
【发明者】刘伟, 唐根初, 蒋芳 申请人:南昌欧菲生物识别技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司