技术编号:6624777
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例提供一种。该封装结构,包括与硅晶片电连接的指纹识别传感器;在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层;在所述硅晶片下方设置的基板。本实施例提供的封装结构,可以降低手指指纹识别系统的成本。专利说明 [0001]本发明实施例涉及生物识别模组封装技术,尤其涉及一种。 背景技术 [0002]随着科技的发展,电子感测技术越来越多地被应用。目前利用电子感测技术实现的指纹识别(finger printing)技术,是目前最成熟且价格便宜的生物特...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。