一种采用pnp晶体管实现的高精度测温芯片版图结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了采用PNP晶体管实现的高精度测温芯片版图结构(如图1)，属于集成电路设计【技术领域】。所述的测温芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第1版图区与2、5、9版图区都相连，第2版图区与1、3、5版图区都相连，第3版图区与2、5版图区都相连，第4版图区与5、6、7版图区都相连，第5版图区与1、2、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与4、5、7、8版图区都相连，第7版图区与4、6、8版图区都相连，第8版图区与5、6、7、9都相连，第9版图区与1、5、8版图区都相连。本发明具有测温芯片的各个版图区位置固定，优化了采用PNP晶体管高精度测温芯片版图的设计。
【专利说明】一种采用PNP晶体管实现的高精度测温芯片版图结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路设计【技术领域】，特别涉及采用PNP晶体管实现的高精度测温芯片版图结构
【背景技术】
[0002]在温度控制系统、工业系统、温度计、消费品、热感测系统等各种非极限温度的温度测试场合，经常需要耐磨耐碰，体积小，走线简单，使用方便，适用于各种狭小空间的数字测温设备。目前，市场上有多款高精度测温芯片提供了这类功能。高精度测温芯片采用PNP晶体管作为测温元件，降低了工艺的限制，节约了成本，高精度测温芯片通信端口少，最少可以采用两线连接。通过本专利所述版图设计能提高了测温的精度及抗电源的干扰，高精度测温芯片的这些优点，使得其广泛应用于需要测温的场合。
【发明内容】
[0003]为了解决由于版图设计不合理，导致采用PNP晶体管高精度测温芯片设计的问题，本发明提供了一种温补高精度测温芯片版图结构，所述温度补偿高精度测温芯片版图由第I版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成，；
[0004]所述第I版图区为高精度转换电路版图区，具体包括电流镜版图、参考电压源版图以及ADC版图。
[0005]所述第2版图区为强ESD版图区，所述强ESD版图区由ESD及ESD增强电路组成。
[0006]所述第3版图区为接口电路版图区。
[0007]所述第4版图区为数字控制电路版图区。
[0008]所述第5版图区为新型补偿算法电路版图区，设计了具有自主知识产权的新型补偿算法数字电路。
[0009]所述第6版图区为数字处理电路版图区，有独立的保护环。
[0010]所述第7版图区为电源管理电路版图区，所述电源管理电路版图区由控制电路、电容组成，每个部分都有独立的保护环。
[0011]所述第8版图区为存储电路版图区，所述存储电路版图区由数字暂存器版图和非易失存储器版图组成。
[0012]所述第9版图区为高精度测温电路版图区，所述高精度测温电路版图区由PNP测温电路版图、放大器版图、稳压源版图以及电阻修调版图组成，测温电路版图共质心。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1芯片版图
[0014]图2用PNP晶体管高精度测温芯片版图结构示意图
【具体实施方式】
[0015]一种芯片的成功与否很大程度上取决与其版图设计的好坏，采用本专利设计的PNP测温芯片成功的实现了高精度，其特征在于，所述的采用PNP晶体管高精度测温芯片版图由高精度转换电路版图区部分1、强ESD版图区部分2、接口电路版图区部分3、数字控制电路版图区部分4、新型补偿算法电路版图区部分5、数字处理电路版图区部分6、电源管理电路版图区部分7、存储电路版图区部分8和高精度测温电路版图区部分9组成；第I版图区与2、5、9版图区都相连，第2版图区与1、3、5版图区都相连，第3版图区与2、5版图区都相连，第4版图区与5、6、7版图区都相连，第5版图区与1、2、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与4、5、7、8版图区都相连，第7版图区与4、6、8版图区都相连，第8版图区与5、6、
7、9都相连，第9版图区与1、5、8版图区都相连。
[0016]本发明的技术内容及技术特征揭示如上，但熟悉本领域的技术人员可能基于本发明做不背离本发明精神的改动与修饰。因此本发明将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。
【权利要求】
1.一种采用晶体管高精度测温芯片版图结构，其特征在于，所述的采用晶体管高精度测温芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第1版图区与2、5、9版图区都相连，第2版图区与1、3、5版图区都相连，第3版图区与2、5版图区都相连，第4版图区与5、6、7版图区都相连，第5版图区与1、2、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与4、5、7、8版图区都相连，第7版图区与4、6、8版图区都相连，第8版图区与5、6、7、9都相连，第9版图区与1、5、8版图区都相连。
2.如权利要求1所述的采用？册晶体管实现的高精度测温芯片版图结构，其特征在于，所述第1版图区高精度转换电路。
3.如权利要求1所述的采用？册晶体管实现的高精度测温芯片版图结构，其特征在于，所述第2版图区为强230版图区。
4.如权利要求1所述的采用？册晶体管实现的高精度测温芯片版图结构，其特征在于，所述第3版图区为接口电路，用于与外围电路通信。
5.如权利要求1所述的采用？册晶体管实现的高精度测温芯片版图结构，其特征在于，所述第4版图区为数字控制电路，协调芯片内的模拟与数字部分的工作。
6.如权利要求1所述的采用？册晶体管实现的高精度测温芯片版图结构，其特征在于，所述第5、6、7、8、9版图区分别为新型补偿算法电路、数字处理电路、电源管理电路、存储电路、高精度晶体管测温电路，实现温度的检测。
【文档编号】G06F17/50GK104484497SQ201410653753
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】不公告发明人 申请人:北京七芯中创科技有限公司