技术编号:6634511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了采用PNP晶体管实现的高精度测温芯片版图结构(如图1),属于集成电路设计。所述的测温芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成;第1版图区与2、5、9版图区都相连,第2版图区与1、3、5版图区都相连,第3版图区与2、5版图区都相连,第4版图区与5、6、7版图区都相连,第5版图区与1、2、3、4、6、8、9版图区都相连,第6版图区与4、5、7、8版图区都相连,第7版图区...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。