一种基于邮件的远程芯片设计系统的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种基于邮件的远程芯片设计系统，包括终端和服务端，所述终端和服务端之间通过邮件实现数据交互；所述服务端包括信息记录模块、第一信息编/解码模块、芯片设计监控模块和执行模块，所述终端包括信息处理模块、信息接收模块和第二信息编/解码模块。本发明可以有效解决实时性和安全问题，确保远程芯片设计的安全可靠。
【专利说明】一种基于邮件的远程芯片设计系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片设计【技术领域】，特别是涉及一种基于邮件的远程芯片设计系统。
【背景技术】
[0002]当前芯片设计过程随着工艺和设计复杂度的提高而变得日益纷繁复杂，各种工艺、各家芯片设计自动化软件层出不穷，而且对于设计所需机器和人员的需求量日渐增多。当前芯片设计自动化软件均不考虑异地远程遥控操作，均需要设计人员在机房内现场操作。同时芯片设计步骤时间长，不确定性大，由此使得设计人员需要长时间守候在机房进行设计过程的监控，以及时处理设计过程中的事件。目前另外还有一种处理方式为采用远程VPN接入方式，实现从外部可以访问公司内部设计信息，远程登录公司内部设计服务器，实现远程设计。但这种方式同样无法实现实时通知设计过程结果，用户无法在第一时间得到相关设计进展报告，同时由于VPN带来的安全性问题，较少公司敢于采用该方式进行芯片设计。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种基于邮件的远程芯片设计系统，可以有效解决实时性和安全问题，确保远程芯片设计的安全可靠。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种基于邮件的远程芯片设计系统，包括终端和服务端，所述终端和服务端之间通过邮件实现数据交互；所述服务端包括信息记录模块、第一信息编/解码模块、芯片设计监控模块和执行模块，所述芯片设计监控模块用于监控芯片设计的过程；所述信息记录模块用于记录芯片设计过程信息；所述第一信息编/解码模块用于对芯片设计过程信息进行编码和对收到的邮件进行解码；所述执行模块根据解码后的指令进行芯片设计；所述终端包括信息处理模块、信息接收模块和第二信息编/解码模块，所述信息接收模块用于接收芯片设计过程信息；所述信息处理模块根据芯片设计过程信息确定设计指令；所述第二信息编/解码模块用于对所述指令进行编码和对收到的芯片设计过程信息进行解码。
[0005]所述芯片设计过程信息包括设计脚本执行命令、命令执行情况和命令出错信息。
[0006]所述第二信息编/解码模块在编码时包括主题词编码和内容编码，所述主题词编码用于确定执行的流程及日期和次数；所述内容编码用于确定设计流程的步骤及相应的选项。
[0007]所述设计流程划分为若干个方面，并将各个设计流程中存储的数据分开。
[0008]有益效果
[0009]由于采用了上述的技术方案，本发明与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果:本发明可以实现基于互联网进行远程芯片设计，实现多项目、异地设计，而且可以及时反馈设计进展，显著提高设计效率，有效降低设计设备成本，并且整个系统成本低廉，架设方便，便于大规模推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本发明的系统结构示意图；
[0011]图2是本发明具体实施例的步骤I的示意图；
[0012]图3是本发明中编码协议示意图；
[0013]图4是本发明中解码时的示意图；
[0014]图5是本发明中编码时的示意图；
[0015]图6是本发明中设计流程示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0017]本发明的实施方式涉及一种基于邮件的远程芯片设计系统，如图1所示，包括终端和服务端，所述终端和服务端之间通过邮件实现数据交互；所述服务端包括信息记录模块、第一信息编/解码模块、芯片设计监控模块和执行模块，所述芯片设计监控模块用于监控芯片设计的过程；所述信息记录模块用于记录芯片设计过程信息；所述第一信息编/解码模块用于对芯片设计过程信息进行编码和对收到的邮件进行解码；所述执行模块根据解码后的指令进行芯片设计；所述终端包括信息处理模块、信息接收模块和第二信息编/解码模块，所述信息接收模块用于接收芯片设计过程信息；所述信息处理模块根据芯片设计过程信息确定设计指令；所述第二信息编/解码模块用于对所述指令进行编码和对收到的芯片设计过程信息进行解码。
[0018]具体地说，该系统中包含一套在服务器上运行的芯片设计监控软件，实现对于芯片设计过程信息的采集和控制；包含一套对于芯片设计过程的编码协议。其中在服务器端主要实现以下功能:
[0019]I)记录与设定芯片项目信息，包括项目名称，项目流程环境，项目数据存储信息，以上内容可以由管理人员预先设定，并将设定信息通知设计终端。
[0020]2)记录与设定芯片设计过程信息，包括设计脚本执行命令，命令执行情况，命令出错信息等。
[0021]3)接收特定邮箱地址的邮件内容，对于邮件内容进行解码工作，根据解码后的指令，执行对于第三方芯片设计软件的调用，按照解码后的指令(即指定的流程)完成设计步骤。
[0022]4)将步骤3)执行命令中获取的监控信息按照规定的编码格式发送用户。
[0023]以上步骤3)和步骤4)交替执行，从而完成整个设计过程。
[0024]其中包含的编码协议是针对芯片设计过程及项目设定情况，针对设计步骤及设计流程参数进行的编码工作，其编码协议包括:主题词编码:确定执行的流程及日期和次数；内容编码:确定流程的步骤及其相应的选项。
[0025]本发明将芯片设计的项目信息、设计步骤、设计内容、过程记录信息等内容进行编码记录。在芯片设计运行过程中，服务器一方面自动将芯片设计过程中的上述信息记录后，根据预先安排好的编码规则，完成信息编码及向特定终端进行邮件发送，一方面自动接收邮件内容，并根据终端返回的邮件指令，完成信息解码，并根据解码后的指令，指导进行下一步芯片设计。
[0026]该方法可以将一个芯片设计过程划分为如风格检查、逻辑综合、逻辑验证、物理综合、物理验证等5个方面，并将各个过程中的数据存储按照制定方法分开，各个步骤之及数据之间存在一定的依赖关系。
[0027]下面以一个具体的实施例对本发明进行进一步说明:
[0028](I)针对项目启动，项目管理员配置芯片设计监控软件，确定项目所属的工艺节点，数据存储位置，邮件服务器帐号，定义关键字标志，定义设计流程节点。如图2所示。
[0029](2)设定编码协议，并将该编码协议发送至终端，编码协议如图3所示。记录每次的设计编码，并返回设计过程的错误信息。
[0030](3)接受终端的邮件，进行解码，如图4所示，邮件主题确定需要使用哪些流程及日期和该日期的执行次数，邮件内容中各列为各个流程的三个步骤，每个步骤为4位编码，第一位表示该步骤是否执行，后三位表示是否使用相应的选项。芯片设计监控模块根据解码执行相应的流程，从而进行芯片设计。
[0031](4)服务器执行完毕后，根据结果进行编码，如图5所示，将结果反馈给终端。
[0032](5)如图6所示，终端发送邮件，服务端执行设计流程，并反馈结果给终端，如此反复，直至芯片设计完成。
[0033]不难发现，本发明可以实现基于互联网进行远程芯片设计，实现多项目、异地设计，而且可以及时反馈设计进展，显著提高设计效率，有效降低设计设备成本，并且整个系统成本低廉，架设方便，便于大规模推广。
【权利要求】
1.一种基于邮件的远程芯片设计系统，包括终端和服务端，其特征在于，所述终端和服务端之间通过邮件实现数据交互；所述服务端包括信息记录模块、第一信息编/解码模块、芯片设计监控模块和执行模块，所述芯片设计监控模块用于监控芯片设计的过程；所述信息记录模块用于记录芯片设计过程信息；所述第一信息编/解码模块用于对芯片设计过程信息进行编码和对收到的邮件进行解码；所述执行模块根据解码后的指令进行芯片设计；所述终端包括信息处理模块、信息接收模块和第二信息编/解码模块，所述信息接收模块用于接收芯片设计过程信息；所述信息处理模块根据芯片设计过程信息确定设计指令；所述第二信息编/解码模块用于对所述指令进行编码和对收到的芯片设计过程信息进行解码。
2.根据权利要求1所述的基于邮件的远程芯片设计系统，其特征在于，所述芯片设计过程信息包括设计脚本执行命令、命令执行情况和命令出错信息。
3.根据权利要求1所述的基于邮件的远程芯片设计系统，其特征在于，所述第二信息编/解码模块在编码时包括主题词编码和内容编码，所述主题词编码用于确定执行的流程及日期和次数；所述内容编码用于确定设计流程的步骤及相应的选项。
4.根据权利要求3所述的基于邮件的远程芯片设计系统，其特征在于，所述设计流程划分为若干个方面，并将各个设计流程中存储的数据分开。
【文档编号】G06F17/50GK104486197SQ201410685473
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】唐培松, 王智杰, 丁鹤然 申请人:上海高性能集成电路设计中心