触控板的制作方法【专利摘要】本实用新型公开了一种触控板，其包括一覆盖板、一触控基底及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的下侧。触控基底包括多个侧壁及相对的第一表面与第二表面，这些侧壁连接第一表面与第二表面，其中该第一表面与这些侧壁的至少一个邻接的区域具有一切割破坏层，该切割破坏层具有一切割破坏面，切割破坏面位于至少其中一个侧壁表面。触控基底的第一表面面向覆盖板的下侧。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。本实用新型的优点是通过特别设计触控基底切割破坏层的位置，来达到提升触控板的耐压强度与操作可靠性。【专利说明】触控板【
技术领域：
】[0001]本实用新型涉及一种触控板，特別涉及一种具有良好的使用可靠性的触控板。【
背景技术：
】[0002]由于触控板具有人机互动的特性，已被广泛应用于智型手机(smartphone)、卫星导航系统(GPSnavigatorsystem)、平板计算机(tabletPC)、个人数字助理(PDA)以及笔记本电脑(laptopPC)等电子产品上。触控板依照感测形式的不同可大致上区分为电阻式触控板、电容式触控板、光学式触控板、声波式触控板以及电磁式触控板。由于电容式触控板相较于其他类型的触控板具有反应时间快、可靠度佳以及分辨率高(highdefinition)等优点，因此已被广泛的应用。[0003]一般而言，使用者是经由手指或触控笔触碰触控板表面以进行操作，使得触控板在操作状态下必须承受一定的触碰压力。为了提高触控板的耐用性，通常以一片覆盖板设置在触控板的操作侧以保护内部组件。其中，配置于另一基底的触控组件是设置在覆盖板下方而被保护。在触控组件的制作过程中，为了提高制作效率，多个触控组件将先制作在一母基底上，接着，将形成有这些触控组件的母基底切割成所需大小的基底。然而，基底的边缘与侧壁可能由于切割、研磨等加工步骤而变得相对脆弱，从而影响整体触控板的耐压强度。因此，如何提升触控板的耐压强度仍为工业界需持续研究的课题。
实用新型内容[0004]本实用新型的主要目的之一在于提供一种触控板，其通过特别设计触控基底的切割破坏层的位置，来达到提升触控板的耐压强度与操作可靠性。[0005]本实用新型提供一种触控板，其包括一覆盖板、一触控基底(substrate)及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的一下侧。触控基底包括互相平行相对的一第一表面与一第二表面及多个侧壁，这些侧壁连接第一表面与第二表面，其中该第一表面与这些侧壁的至少一个的邻接区域具有一切割破坏层，该切割破坏层具有一切割破坏面位于该些侧壁的至少一个，且第一表面面向覆盖板。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。[0006]优选的，所述的触控组件包括两个图案化电极层分别设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面上。[0007]优选的，所述的触控板还包括一透明黏胶层，设置在该触控基底与该覆盖板之间，使该覆盖板的该下侧贴合在该触控基底的该第一表面上。[0008]优选的，所述的触控基底的该些侧壁都具有该切割破坏面。[0009]优选的，所述的切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的五分之一。[0010]优选的，所述的触控基底为一玻璃基底。[0011]优选的，所述的触控基底为一彩色滤光基底。[0012]优选的，所述的切割破坏层是经由一切割工艺所形成。[0013]优选的，所述的切割破坏层是经由一切割工艺与一裂片工艺所形成。[0014]优选的，所述的触控板还包括一装饰层，该装饰层设置在该覆盖板的该下侧的一周边区的至少一部分。[0015]优选的，所述的覆盖板的厚度介于0.2毫米至2毫米之间。[0016]优选的，所述的触控基底的厚度小于或等于0.5毫米。[0017]优选的，所述的触控基底的厚度小于或等于0.25毫米。[0018]优选的，所述的触控基底的该些侧壁与该第二表面邻接的区域不具有该切割破坏层。[0019]优选的，所述的第一表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度大于所述的第二表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度。[0020]优选的，所述的触控板还包括一透明屏蔽层设置于该第二表面上。[0021]优选的，所述的触控板还包括一低阻抗层，该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠，且该低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。[0022]本实用新型还提供一种触控板，其包括一覆盖板、一触控基底、一透明黏胶层及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的一下侧。触控基底包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面，其中该些侧壁连接该第一表面与该第二表面，第一表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度大于第二表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度，且第一表面面向该覆盖板的该下侧。透明黏胶层设置在触控基底与覆盖板之间，使覆盖板的下侧贴合于触控基底的第一表面上。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。[0023]优选的，所述的第一表面与该些侧壁的其中至少一个邻接的区域具有一切割破坏层，该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的十分之一。[0024]优选的，所述的触控板还包括一透明屏蔽层与一低阻抗层，该透明屏蔽层设置于该第二表面上，该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠，且該低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。[0025]由于本实用新型触控板的触控基底的切割破坏层朝向覆盖板，亦即朝向使用者的操作面，因此没有切割破坏层的触控基底的第二表面是朝下并位于触控基底相反于覆盖板的一侧。又，由于在使用触控板时，触控基底的第二表面的变形量或受力会较第一表面来得大，而本实用新型中的触控基底的第二表面因不具有切割破坏层，具有较完整良好的表面，所以具有较良好的耐压强度与强度，进而可以使本实用新型的触控板具良好的可靠性。【专利附图】【附图说明】[0026]图1为本实用新型触控板的第一实施例的侧面示意图。[0027]图2为本实用新型的第一实施例的切割破坏层的形成示意图。[0028]图3为图1所示的触控基底与覆盖板的外观示意图。[0029]图4为本实用新型触控板的触控基底在操作时或制作过程中的受力示意图。[0030]图5为本实用新型触控板的第二实施例的侧面示意图。[0031]图6为本实用新型触控板的第三实施例的侧面示意图。[0032]图7为本实用新型触控板的第一实施例的第一变化实施例的触控基底与覆盖板的外观示意图。[0033]图8为本实用新型触控板的第一实施例的第二变化实施例的触控基底与覆盖板的外观示意图。[0034]其中，附图标记说明如下:[0035]100、1001、1002触控板102覆盖板[0036]102a操作侧102b下侧[0037]1021周边区104触控基底[0038]1041第一表面1042第二表面[0039]1043侧壁1044界面[0040]106触控组件1061、1062图案化电极层[0041]108光学胶110切割破坏层[0042]1101切割破坏面1102粗糙面[0043]112母基底114刀轮[0044]116雷射光118切割裂痕[0045]120刮刀122导电组件[0046]124讯号导线126装饰层[0047]128绝缘结构130透明屏蔽层[0048]132透明薄膜134光学胶[0049]136低阻抗层138保护绝缘层[0050]200切割工艺202裂片工艺[0051]D深度T厚度【具体实施方式】[0052]为了使熟悉本实用新型【
技术领域：
】的技术人员能更进一步了解本实用新型，下文特别列举本实用新型的数个优选实施例，并配合附图详细说明本实用新型的构成内容。并且，为了方便说明，本实用新型的各附图仅为示意以使读者更容易了解本实用新型，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。[0053]请参考图1与图3，图1为本实用新型触控板的第一实施例的剖面示意图，图3为图1所示的触控基底与覆盖板的外观示意图。本实用新型触控板100包括一覆盖板102、一触控基底104及至少一触控组件106。根据本实施例，覆盖板102具有一操作侧102a与一下侧102b，操作侧102a具有使用者的触控面，下侧102b与操作侧102a相对，而覆盖板102可以为玻璃覆盖板、塑料覆盖板或其他具有高机械强度材质所形成具有保护(例如防刮、耐冲击)、覆盖或是美化触控板100等功用的透光材质，但不以此为限。覆盖板102的厚度可介于0.2毫米至2毫米之间。此外，覆盖板102的操作侧102a或下侧102b可选择性地设置一至数层装饰层，装饰层是由抗光材质所构成，所述抗光材质定义为当光通过其界面时会发生损失的材质，以遮蔽触控板100中不欲被看见的组件或光，甚至提供多样性的外观或标示。装饰层的材料可为陶瓷、类钻碳、油墨或抗光光致抗蚀材料，但不以此为限。如图3所示，装饰层126设置在覆盖板102的下侧102b的周边区1021，构成一框型图案，暴露出触控板100的透光区域以供与显示面板对应整合。本实施例虽以装饰层126设置在覆盖板102的下侧102b的整个周边区1021为例，但不以此为限，装饰层126可设置在覆盖板102的下侧102b的周边区1021的至少一部分，从而至少对应需遮蔽的组件设置。另外，当装饰层126设置在覆盖板102的下侧102b时，覆盖板102可以提供装饰层126保护的作用，借以保障装饰层126的质量，且由于覆盖板102的操作侧102a为平整面，其可以提供触控板100全平面的外观。触控基底104设置在覆盖板102的下侧102b，用来设置触控组件106。触控基底104的厚度可不大于0.5毫米。进一步地，为了使触控板100的整体更加薄型化，触控基底104的厚度可不大于0.25毫米，但本实用新型不限于此。举例而言，触控基底104可为一玻璃基底，但不以此为限。触控基底104可为一彩色滤光基底，使触控板100与显示器的整合更加轻薄化。触控基底104具有一第一表面1041、一第二表面1042与多个侧壁1043，第一表面1041与第二表面1042互相平行相对，这些侧壁1043连接第一表面1041与第二表面1042。其中，第一表面1041面向覆盖板102的下侧102b，且第一表面1041与这些侧壁1043的至少其中一个的邻接区域具有一切割破坏层110。切割破坏层110具有一切割破坏面1101或/及一粗糙面1102(如图3所示)，切割破坏面1101位于这些侧壁1043的至少其中一个或位于每个侧壁1043表面，而粗糙面1102位于第一表面1041与至少一个侧壁1043的邻接区域。另一方面，这些侧壁1043与第二表面1042邻接的区域并不存在切割破坏层。也就是说，这些侧壁1043的至少一个存在一界面1044，从界面1044到第一表面1041为切割破坏面1101，且从界面1044到第二表面1042的外观不同于界面1044到第一表面1041的外观。举例而言，从界面1044到第二表面1042的雾度小于从界面1044到第一表面1041的雾度。或者，从界面1044到第二表面1042的表面破损程度小于从界面1044到第一表面1041的表面破损程度。[0054]此外，触控组件106设置在触控基底104的第一表面1041与第二表面1042的至少其中一者上，而本实施例是以触控组件106设置在第一表面1041上为例。需注意的是，触控组件106可以直接形成在触控基底104的第一表面1041与第二表面1042的至少其中一者上，也可以在触控组件106与触控基底104之间存在有透明无机绝缘层(未绘示)。透明无机绝缘层可以为单层结构，例如二氧化硅，也可以为单种材质的多层结构或折射率相异的多层结构。通过设置无机绝缘层在触控组件106与触控基底104之间，可改善触控基底104的强度、触控组件106的成膜质量或因触控组件106的图案轮廓影响显示效果不良的问题，但本实用新型不以此为限。如图3所示，触控组件106可包括多个导电组件122(例如导电图案与连接线)及讯号导线124，但不以此为限。导电组件122是提供触控感应的功能，举例而言，触控组件106可包括多个第一导电组件以及多个第二导电组件互相绝缘地交叉设置，其绝缘手段例如可采用整面绝缘层、相分离的多个绝缘结构或是采用具有多个通孔的一图案化绝缘层。如图3所示，绝缘结构128可以只在第一导电组件与第二导电组件的交叉处设置，使第一导电组件与第二导电组件的大部分面积位于触控基底104上的同一层，借以使整体触控基底104更加轻薄化，且有利于第一导电组件与第二导电组件之间的电容耦合效应。其中，各第一导电组件与各第二导电组件分别包括多个导电图案(如图3中的菱形部分)，并通过连接线串接导电图案而分别构成互相绝缘的第一导电组件或第二导电组件。导电图案的形状可依需要而设计，例如为菱形或多角形，但不以此为限。然而，触控组件106并不限于上述设计。在其他实施例中，触控组件106的第一导电组件与第二导电组件之间不会交错，且导电图案也可以是多个并排且颠倒设置的三角形图案，或是多个互相分离且紧邻的矩形图案，但本实用新型并不以此为限。例如，可视需要使用其他规则或不规则形状的导电图案均匀排列，例如复数根条状导电图案搭配多个位于相邻二根条状导电图案之间的块状导电图案，用以达到所需的触控感应侦测效果。此外，触控组件106可包括可视性低的金属结构、透明导电材料，例如氧化铟锡、氧化锌铟、纳米银丝、纳米碳管、石墨烯、硅烯(Silicene)、导电高分子材料等。可视性低的金属结构具有人眼容易忽略的线宽，例如低于5微米的线宽。其中，金属可以是铜或其合金、金属复合叠层(例如钥-铝-钥)等。再者，在触控组件106上还可设置有机或无机绝缘保护层，借以提供触控组件106保护的功能。其中，无机绝缘保护层还可提供改善触控组件106各图案轮廓的视效明显度的效果，例如无机绝缘保护层可包括多层折射率不同的透明无机绝缘材质的叠层以通过干涉原理来达成上述效果，但本实用新型不以此为限。需注意的是，虽然上述触控组件106所包括的各组件与膜层及触控板100的其他组件没有特别详细绘于图1中，但都可视为本实用新型所提供的触控板的选择性组件。此外，在触控基底104与覆盖板102之间可选择性地设置一透明黏胶层，例如图1所示的光学胶108，并利用透明黏胶层将覆盖板102的下侧102b贴合固定在触控基底104的第一表面1041上。[0055]关于触控基底104的切割破坏层110，本实施例是以触控基底104为玻璃基底为例而说明如下。请同时参考图2与图3，其中图2为本实用新型的第一实施例的切割破坏层的形成示意图。一般而言，在制作触控板100时,会先在较大尺寸的母基底112表面(例如第一表面1041)制作多个分离的触控组件106，然后再将母基底112切割成多个预定尺寸的触控基底104。详细而言，触控基底104的制造方法包括先进行切割工艺200，例如使用刀轮114或雷射模块的雷射光116等工具在母基底112的第一表面1041形成切割裂痕118，然后再进行一裂片工艺202，例如以刮刀120(但不以此为限)从第二表面1042—侧来施力，使基底112沿着切割裂痕118断开，而形成预定尺寸的触控基底104。由此，如图3所示，本实施例的触控基底104可经由在例如图2中的母基底112形成四个边的切割裂痕118所构成，触控基底104的第一表面1041的边缘会具有表面不平整的破坏痕迹，即粗糙面1102，而侧壁1043邻近第一表面1041的部分则会有切割破坏层110的切割破坏面1101。另一方面，触控基底104的第二表面1042—般会具有较平整的边缘，其表面较平滑且侧壁1043与第二表面1042邻接处没有切割破坏面。亦即，第一表面1041邻接侧壁1043的区域的表面粗糙度大于第二表面1042邻接侧壁1043的区域的表面粗糙度。需注意的是，切割工艺200的切割深度小于或等于触控基底104的厚度T的五分之一较佳，更佳地，切割深度小于或等于触控基底104的厚度T的十分之一，以避免承受过多的应力。并且，在裂片工艺202之后，切割破坏层110的深度D小于或等于触控基底104的厚度T的五分之一较佳，如图1所示。因此，由上述可知，切割破坏层110是经由切割工艺200所形成，或者，切割破坏层110也可能是经由切割工艺200与裂片工艺202所共同形成。此外，图3另绘示出触控组件122与讯号导线124位于触控基底104的第一表面1041上,用来表不触控组件106(标不于图1中)的设置位置，但图3的触控组件122与讯号导线124仅为示意，并非用来限制本实用新型其他实施例的触控组件与导线的形状、排列方式与设置位置。[0056]此外，在本实施例的变化实施例中，更可以包括一透明屏蔽层130，设置于第二表面1042上。如图7所示，透明屏蔽层130可以直接以镀膜方式形成在第二表面1042上。或者，如图8所示，透明屏蔽层130可以先形成于一透明薄膜132上再经由贴合工艺设置于第二表面1042上，例如以光学胶134将透明薄膜132与透明屏蔽层130贴合在第二表面1042上，借此，更可以提高触控板100整体的强度。通过设置透明屏蔽层130，当触控板100与显示面板共组装时，显示面板对于触控板100的信号干扰可以被抑制，以提升触控板100抗噪声(noise)的能力。透明屏蔽层130的材质可与触控组件106的材质相同。进一步地,在透明屏蔽层130的周围区域可以与一低阻抗层136重叠设置，且低阻抗层136与透明屏蔽层130为共地连接。其中，低阻抗层136可以直接地设置于透明屏蔽层上，然而在一未绘示的实施例中，低阻抗层136亦可以与透明屏蔽层130相隔有一绝缘层(未图示)，举例而言，低阻抗层136可以与触控组件106皆设置在第一表面1041上，且低阻抗层136环绕触控组件106，而透明屏蔽层130设置在第二表面1042上，与低阻抗层136通过触控基底104而绝缘隔开。低阻抗层136可以降低触控板100受到静电放电破坏的影响，及/或降低透明屏蔽层130的阻值而提高屏蔽效果。低阻抗层136可以为一线段，设置在透明屏蔽层130的周围区域的局部，如图7所示，通过设置低阻抗层136，不仅可降低透明屏蔽层130的阻值以提升屏蔽效果，还可以提供更好的与外部电路组件(例如软性电路板)连接的接合位。又，低阻抗层136可以构成一环状结构环绕设置于透明屏蔽层130的周围区域，如图8所示，而环状结构可为封闭环或非封闭环，借此，更加降低了透明屏蔽层130的阻值而提升屏蔽效果，并且更提供了静电放电宣泄的路径，而达到防护触控板100遭遇静电放电破坏的功能。低阻抗层136的材质可为金属，例如银胶或铜，但不以此为限，只要是可以协助透明屏蔽层130降低阻抗的材质或结构皆可。当然，图8与图7中的低阻抗层136的设置方式与结构可以互相交换，但不以此为限。另外，在透明屏蔽层130与低阻抗层136之上还可以设置有一保护绝缘层138，其至少覆盖了低阻抗层136以提供保护效果，进一步地，保护绝缘层138可以完整地覆盖透明屏蔽层130与低阻抗层136以提供一平坦表面，以利于其它组件的设置。另外，在一变化实施例中，当触控组件106设置在第二表面1042时，透明屏蔽层130相较于触控组件106更远离第二表面1042，且透明屏蔽层130与触控组件106以绝缘层间隔开。[0057]请参考图4，图4为本实用新型触控板的触控基底104在操作时或制作过程中的受力示意图。如图所示，第一表面1041与这些侧壁1043的至少其中一个的邻接区域具有切割破坏层110,而切割破坏面1101位于至少其中一个侧壁1043表面。一般而言,在触控板的制作过程或使用时，触控基底104的受力点会如图中的圆圈标示处(其中受力点不受圆圈数量所限)，而受力方向是如图中箭头所示，在此情况下，触控基底104的第二表面1042的变形量会较第一表面1041更大，亦即第二表面1042的受力也较大。根据本实用新型，受到破坏的第一表面1041面对覆盖板102的下侧102b设置，而具有较平整表面的第二表面1042是朝下(即远离操作侧的一侧)设置，亦即，本实施用新型使第一表面1041位于第二表面1042与覆盖板102的下侧102b之间以保护第一表面1041。又，具有较平整表面的第二表面1042具有较大的压力承受度，因此，即使第二表面1042的受力与变形量较大也不容易龟裂或发生损坏。借此，根据本实用新型触控基底104的第一表面1041与第二表面1042的设置方向，可以有效提高触控基底104的耐压强度，并进一步提升其可靠性。相反的，若使第一表面1041朝下设置，那么在受力与变形量较大的情况下，便会降低触控基底104的受力强度，使其在操作与工艺中容易发生损坏。[0058]本实用新型的触控板并不以上述实施例为限，下文将继续介绍本实用新型的其它实施例或变化形，需注意的是，为了简化说明并突显各实施例或变化形之间的差异，下文中使用相同标号标注相同组件，并不再对重复部分作赘述。[0059]请参考图5，图5为本实用新型触控板的第二实施例的剖面示意图。如图5所示，触控板1001与图1的触控板大致相似，因此将以相同的符号表不相同的构件，并且省略相同的技术内容的说明。与第一实施例不同的是，本实用新型第二实施例的触控板1001的触控组件包括两个图案化电极层1061、1062，分别设置在触控基底104的第一表面1041与第二表面1042上，也就是说触控组件的图案化电极层的设置可不同于第一实施例。详细而言，图案化电极层1061、1062可以分别包括多个第一导电组件与多个第二导电组件，第一导电组件包括沿着第一方向串接的多个第一导电图案，第二导电组件包括沿着第二方向串接的多个第二导电图案。位于同一串的两个相邻的第一导电图案经由第一连接线串接，位于同一串的两个相邻的第二导电图案经由第二连接线串接，其中第一连接线与第二连接线相交。第一导电图案与第二导电图案交错排列而不相重叠。然而本实用新型不以此为限，图案化电极层1061、1062的第一导电组件也可以为沿着第一方向延伸的第一导电直方图案，而第二导电组件也可以为延第二方向延伸的第二导电直方图案，其中第一方向与第二方向相交。通过第一导电组件与第二导电组件，如果有导电物体(例如手指)接近或接触触控板的表面，物体将与相靠近的导电组件之间形成耦合电容，从而在物体接近或接触区域发生电容效应的变化，以侦测目标的位置或移动。关于电容式触控板的触点坐标相关测量方法可参考目前熟知的触点坐标测量方法，例如自电容测量方法或互电容测量方法，然而本实用新型并不受特定测量方法所限制。此外，在其他实施例中，位于触控基底104下侧的图案化电极层1062也可设置在另一触控基底上，且该另一触控基底位于触控基底104的第二表面1042的一侧。另一触控基底与触控基底104可以经由透明黏胶层相固定。若此另一触控基底也具有切割破坏层，则具有切割破坏层的表面朝向覆盖板102的下侧102b较佳。另外，本实施例还可包括装饰层，设置在覆盖板102的下侧102b周边区的至少一部分。[0060]请参考图6，图6为本实用新型触控板的第三实施例的剖面示意图。如图6所示，触控板1002与图1的触控板大致相似，因此以相同的符号表示相同的构件，并且省略相同技术内容的说明。本实施例触控板1002与第一实施例的不同处在于触控组件106是设置在触控基底104的第二表面1042上，亦即设置在触控基底104远离覆盖板102的表面。如第一实施例所述，触控基底104的这些侧壁1043与第二表面1042邻接的区域不存在切割破坏层，而第一表面1041与这些侧壁1043的其中至少一个的邻接区域具有切割破坏层110。在本实施例中，光学胶108直接将覆盖板102的下侧102b贴附固定于触控基底104的第一表面1041—侧。另外，本实施例还可包括装饰层(图未画出)设置在覆盖板102的下侧102b的周边区的至少一部分。[0061]由上述可知，本实用新型可以通过调整触控组件的设计而有许多变化形与实施例，然而，本实用新型的主要精神之一是将触控基底具有切割破坏层的表面朝向覆盖板的下侧，并使触控基底在相反于使用者触控面的一侧表面有良好完整的结构，以提闻基底的耐压强度，并进一步改善触控板的操作可靠性。[0062]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。【权利要求】1.一种触控板，其特征在于，包括:一覆盖板，具有一操作侧与一下侧，该操作侧与该下侧相对；一触控基底，包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面，该些侧壁连接该第一表面与该第二表面，其中该第一表面与该些侧壁的至少一个邻接区域具有一切割破坏层，该切割破坏层具有一切割破坏面位于该些侧壁的至少其中一个侧壁，且该第一表面面向该覆盖板的该下侧；以及至少一触控组件，设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面的至少其中一者上。2.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该触控组件包括两个图案化电极层分别设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面上。3.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一透明黏胶层，设置在该触控基底与该覆盖板之间，使该覆盖板的该下侧贴合在该触控基底的该第一表面上。4.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该触控基底的该些侧壁都具有该切割破坏面。5.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的五分之一。6.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该触控基底为一玻璃基底。7.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该触控基底为一彩色滤光基底。8.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该切割破坏层是经由一切割工艺所形成。9.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该切割破坏层是经由一切割工艺与一裂片工艺所形成。10.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一装饰层，该装饰层设置在该覆盖板的该下侧的一周边区的至少一部分。11.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该覆盖板的厚度介于0.2毫米至2毫米之间。12.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该触控基底的厚度小于或等于0.5毫米。13.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该触控基底的厚度小于或等于0.25毫米。14.根据权利要求1所述的触控板，其中该触控基底的该些侧壁与该第二表面邻接的区域不具有该切割破坏层。15.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，该第一表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度大于该第二表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度。16.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一透明屏蔽层设置于该第二表面上。17.根据权利要求16所述的触控板，其特征在于，还包括一低阻抗层，该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠，且该低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。18.—种触控板，其特征在于，包括:一覆盖板，具有一操作侧与一下侧，该操作侧与该下侧相对；一触控基底，包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面，该些侧壁连接该第一表面与该第二表面，该第一表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度大于该第二表面邻接该些侧壁的至少其中一个的区域的表面粗糙度，且该第一表面面向该覆盖板的该下侧；一透明黏胶层，设置在该触控基底与该覆盖板之间，使该覆盖板的该下侧贴合于该触控基底的该第一表面上；以及至少一触控组件，设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面的至少其中一者上。19.根据权利要求18所述的触控板，其特征在于，该第一表面与该些侧壁的其中至少一个邻接的区域具有一切割破坏层，该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的十分之一。20.根据权利要求18所述的触控板，其特征在于，还包括一透明屏蔽层与一低阻抗层，该透明屏蔽层设置于该第二表面上，该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠，且該低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。【文档编号】G06F3/041GK203746037SQ201420075088【公开日】2014年7月30日申请日期:2014年2月20日优先权日:2013年11月15日【发明者】洪燕忠,张正顺,郭崇伦申请人:胜华科技股份有限公司