包装用电子防伪标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种包装用电子防伪标签，包括基体层，基体层为矩形结构的柔性绝缘材料层，基体层上设置有集成式的防伪芯片，防伪芯片的上端连接设置有信号收集天线，信号收集天线为倒锥形结构，信号收集天线与防伪芯片为点接触，信号收集天线采用由下往上线圈半径逐渐增大的单层多圈螺旋缠绕的结构。本实用新型的包装用电子防伪标签能设置在需要包装物的内侧或外侧，防伪效果好，防伪芯片与天线点接触，在打开包装时，防伪芯片与信号收集天线断裂，电子防伪标签无法二次使用，达到防伪效果，从而杜绝制假行为。
【专利说明】包装用电子防伪标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种包装用电子防伪标签。
【背景技术】
[0002]假冒商品严重扰乱市场秩序，给商家和消费者均带来损失，酒水行业尤为突出，正品厂商采用各种防伪包装手段，让消费者能够识别正品。现有的生产厂家一般会通过在瓶体上设置防伪瓶盖，防止被回收后二次使用，但由于防伪瓶盖生产成本较高，在低端酒水市场推广有一定难度，简易的瓶盖不具有防伪作用，不能有效地防止伪劣产品的产生，酒瓶容易被不法分子用于制造假酒，从而影响消费者的健康。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:基于上述问题，提供一种包装用电子防伪标签。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种包装用电子防伪标签，包括基体层，基体层为矩形结构的柔性绝缘材料层，基体层上设置有集成式的防伪芯片，防伪芯片的上端连接设置有信号收集天线。
[0005]进一步地，信号收集天线为倒锥形结构，信号收集天线与防伪芯片为点接触，信号收集天线采用由下往上线圈半径逐渐增大的单层多圈螺旋缠绕的结构。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型的包装用电子防伪标签能设置在需要包装物的内侧或外侧，防伪效果好，防伪芯片与天线点接触，在打开包装时，防伪芯片与信号收集天线断裂，电子防伪标签无法二次使用，达到防伪效果，从而杜绝制假行为。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]其中:1.基体层，2.防伪芯片，3.信号收集天线。
【具体实施方式】
[0010]现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0011]如图1所示的包装用电子防伪标签，包括基体层1，基体层I为矩形结构的柔性绝缘材料层，基体层I上设置有集成式的防伪芯片2，防伪芯片2的上端连接设置有信号收集天线3，信号收集天线3为倒锥形结构，信号收集天线3与防伪芯片2为点接触，在打开包装时，防伪芯片2与信号收集天线3断裂，从而使电子防伪标签失效，防止二次利用，信号收集天线3采用由下往上线圈半径逐渐增大的单层多圈螺旋缠绕的结构，电子防伪标签背面能设置粘胶层，便于贴附在需要防伪的产品内侧或外侧。
[0012]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种包装用电子防伪标签，其特征是:包括基体层(I)，所述的基体层(I)为矩形结构的柔性绝缘材料层，基体层(I)上设置有集成式的防伪芯片(2)，所述的防伪芯片(2)的上端连接设置有信号收集天线(3)。
2.根据权利要求1所述的包装用电子防伪标签，其特征是:所述的信号收集天线(3)为倒锥形结构，信号收集天线(3)与防伪芯片(2)为点接触，信号收集天线(3)采用由下往上线圈半径逐渐增大的单层多圈螺旋缠绕的结构。
【文档编号】G06K19/07GK204009979SQ201420431265
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】张坚 申请人:常州苏丞不锈钢有限公司