一种用于集装箱上的电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于集装箱上的电子标签，它包括保护层、可印刷层、芯片组件、胶垫、隔离层、胶层和离形保护纸，所述的芯片组件包括基材、微带天线基片和芯片，微带天线基片包括天线和匹配电路，微带天线基片的一面向内凹陷形成容置芯片的凹槽，凹槽内还设置有胶垫。本实用新型能够安装在贴于集装箱等金属的表面，进行远距离识别，并且可应用于物流管理和门禁管理，还可应用于海关通关车辆管理等领域，扩大了的适用范围。
【专利说明】—种用于集装箱上的电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品【技术领域】，特别涉及一种用于集装箱上的电子标签。
【背景技术】
[0002]电子标签又称射频标签，简称“标签”，是RFID的俗称。RFID即射频识别技术，是一种短程通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并采集相关数据信息，而无需识别系统与特定目标之间建立近距离机械或光学接触。
[0003]近年来，RFID技术正在逐步被广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多的领域。目前，国内的射频识别产品，或识别距离较短，或不能贴于金属(如集装箱)表面，限制了使用范围。
[0004]为了解决现有的“标签”不能同时兼有可贴于金属表面和识别距离较远等性能，本实用新型提供了一种兼有上述多种功能的电子标签。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于集装箱上的电子标签，提供一种能够提高识别距离、体积小巧并且能够安装在贴于集装箱。
[0006]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种用于集装箱上的电子标签，它包括保护层、可印刷层、芯片组件、胶垫、隔离层、胶层和离形保护纸，所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材、微带天线基片和芯片，所述的微带天线基片包括天线和匹配电路，所述的微带天线基片的一面向内凹陷形成容置芯片的凹槽，凹槽内还设置有胶垫。
[0007]所述的天线为非对称振子天线。
[0008]所述的胶层为双面胶。
[0009]所述的芯片为RFID无源芯片。
[0010]一种用于集装箱上的电子标签还包括一个透明防水膜10，所述的透明防水膜10设置在保护层和可印刷层之间。
[0011]所述的保护层为包装盒或者玻璃纸。
[0012]本实用新型的有益效果是:(1)本实用新型能够安装在贴于集装箱等金属的表面，进行远距离识别；(2)本实用新型还可应用于物流管理和门禁管理，还可应用于海关通关车辆管理等领域，扩大了的适用范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型示意图；
[0014]图中，1-保护层，2-可印刷层，3-基材，4-微带天线基片，5-芯片，6-胶垫，7_隔离层，8-胶层，9-离形保护纸，10-凹槽，11-透明防水膜。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0016]如图1所示，一种用于集装箱上的电子标签，它包括保护层1、可印刷层2、芯片组件、胶垫6、隔离层7、胶层8和离形保护纸9，所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材3、微带天线基片4和芯片5，所述的微带天线基片4包括天线和匹配电路，所述的微带天线基片4的一面向内凹陷形成容置芯片5的凹槽10，凹槽10内还设置有胶垫6。
[0017]所述的天线为非对称振子天线。
[0018]所述的胶层8为双面胶。
[0019]所述的芯片5为RFID无源芯片。
[0020]一种用于集装箱上的电子标签还包括一个透明防水膜10，所述的透明防水膜10设置在保护层I和可印刷层2之间。
[0021]所述的保护层I为包装盒或者玻璃纸。
【权利要求】
1.一种用于集装箱上的电子标签，其特征在于:它包括保护层(I)、可印刷层(2)、芯片组件、胶垫(6)、隔离层(7)、胶层(8)和离形保护纸(9)，所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材(3)、微带天线基片(4)和芯片(5)，所述的微带天线基片(4)包括天线和匹配电路，所述的微带天线基片(4)的一面向内凹陷形成容置芯片(5)的凹槽(10)，凹槽(10)内还设置有胶垫(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于集装箱上的电子标签，其特征在于:所述的天线为非对称振子天线。
3.根据权利要求1所述的一种用于集装箱上的电子标签，其特征在于:所述的胶层(8)为双面胶。
4.根据权利要求1所述的一种用于集装箱上的电子标签，其特征在于:所述的芯片(5)为RFID无源芯片。
5.根据权利要求1所述的一种用于集装箱上的电子标签，其特征在于:它还包括一个透明防水膜(10)，所述的透明防水膜(10)设置在保护层(I)和可印刷层(2)之间。
6.根据权利要求1所述的一种用于集装箱上的电子标签，其特征在于:所述的保护层(O为包装盒或者玻璃纸。
【文档编号】G06K19/077GK204178386SQ201420598403
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】郭兰英, 马勇, 徐如臻, 彭娜, 韩宁, 余治国 申请人:四川新源现代智能科技有限公司