多功能智能卡的制作方法

本实用新型涉及微电子半导体及集成电路智能卡的技术领域，尤其涉及一种多功能智能卡。

背景技术：

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

传统的智能卡的制作方法是：首先，用芯片贴装设备将芯片贴装在智能卡的载带上，然后，使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的智能卡模块进行注胶或者模塑封装，再将封装好的智能卡模块进行冲切，最后采用制卡设备将智能卡模块制成卡片形式。但是这种封装方法存在许多缺点：如生产工艺复杂，生产成本高，产品可靠性差，智能卡整体厚度偏厚，生产效率低下等。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种多功能智能卡，其结构简单、极致薄，且生产工艺简单、可靠性高。

本实用新型实施例提供了一种多功能智能卡，包括基板、电池、功能组件以及封膜，所述基板的一侧面上开设有容槽，所述电池和所述功能组件电连接并容置于所述容槽内，且所述电池和所述功能组件与所述容槽之间的缝隙内填充有胶水，所述封膜粘贴于所述侧面上并将所述电池和所述功能组件密封封盖。

进一步地，所述功能组件包括电路板，设置于所述电路板上的功能模块和开关，以及设置于所述电路板一侧并与其电连接的蜂鸣器，所述电池与所述电路板电连接。

进一步地，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述电池，所述第二容槽用于容置所述电路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鸣器。

进一步地，所述侧面上具有连通所述容槽的用于向所述容槽内注胶以固定所述电池和所述功能组件的注胶口。

进一步地，所述容槽的外围开设有适配于所述封膜形状的沉槽，所述封膜完全容置于所述沉槽内。

进一步地，所述基板的厚度为1mm至1.8mm。

进一步地，所述封膜的外表面上设置有磨砂层。

优选地，所述电池为充电电池。

优选地，所述电池与所述电路板焊接形成电连接。

优选地，所述电路板为柔性电路板。

基于上述技术方案，本实用新型实施例提出的多功能智能卡，通过在其基板的一侧面上开设容槽，将电池和功能组件电连接并容置于该容槽内，且在电池和功能组件与该容槽之间的缝隙内填充满胶水，再通过封膜粘贴于基板的侧面上将电池和功能组件密封封盖，如此，使得该多功能智能卡的整体厚度实现了极致薄效果，且其结构简单，可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的多功能智能卡的爆炸示意图之一；

图2为本实用新型实施例提出的多功能智能卡的爆炸示意图之二；

图3为本实用新型实施例中的基板的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的多功能智能卡插入充电器的装配示意图；

图5为本实用新型实施例中的多功能智能卡与充电器配合的爆炸示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实用新型实施例提出了一种多功能智能卡，该多功能智能卡可将银行卡、感应卡等重要的信息卡集成于一体，且此多功能智能卡能与手机很好的连接，当此多功能智能卡离开手机，或者手机离开此多功能智能卡一定范围时，手机和此多功能智能卡都有相应的警示作用，有效防止丢失。也可以把此多功能智能卡放在钱包里，防止钱包或者相应的重要物品的丢失，此多功能智能卡还能检测当前环境的温/湿度、紫外光线的强度、个人的运动/睡眠健康状况等等。另外，该多功能智能卡还可作为电子名片，以及智能物联的终端点等等；该多功能智能卡还可具备iBeacon、Eddystone、NFC、银行电子安全芯片等功能，以及可通过自定义私有通讯协议、国际标准通讯协议进行数据传输；再者，该多功能智能卡可根据需要嵌入不同的功能芯片，同时保证智能卡整体外观精细，厚度极致薄的效果。

如图1至图5所示，本实用新型实施例提出的多功能智能卡，包括基板1、电池2、功能组件3以及封膜4，其中，基板1为信用卡大小的板件，该基板1的一侧面上(此处，指的是基板1的正面)开设有适配于电池2和功能组件3的容槽11，电池2和功能组件3容置于该容槽11内，同时，电池2和功能组件3之间电连接，并且，在电池2和功能组件3与容槽11之间的缝隙内填充有胶水(附图中未画出)，此处，通过在三者的缝隙内填充胶水，不仅使得电池2和功能组件3能够被胶接固定在容槽11内，而且，由于凝固前的胶水具备流动性，这样，注胶使得容槽11内各处缝隙可被有效地填满，并使得电池2和功能组件3在容槽11内保持平整，保证了该智能卡的整体平整性，并保证了该智能卡的韧性，也实现了防水效果；另外，封膜4粘贴在基板1的该侧面上，并将电池2和功能组件3密封封盖。

如上所述，本实用新型实施例提出的多功能智能卡，具有如下特点：

本实用新型实施例提出的多功能智能卡，其通过在基板1的一侧面上开设容槽11，将电池2和功能组件3电连接并容置于该容槽11内，并在电池2和功能组件3与容槽11之间的缝隙内填充胶水，这样，通过注胶使得容槽11内各处缝隙可被有效地填满，并使得电池2和功能组件3在容槽11内保持平整，保证了智能卡的整体平整性，并保证了该智能卡的韧性，也实现了防水效果；另外，再通过封膜4粘贴于基板1的侧面上将电池2和功能组件3密封封盖，使得该多功能智能卡的整体厚度实现了极致薄效果，且其结构简单，可靠性高。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述功能组件3可包括电路板31、功能模块32、开关33和蜂鸣器34，功能模块32集成在电路板31上，开关33焊接固定并电连接在电路板31上，用户通过手指按压封膜4上对应于开关33的位置，使得该封膜4挤压开关33，如此，即可控制整个多功能智能卡的开启或者关闭，蜂鸣器34用于发音报警，该蜂鸣器34设置在电路板31的一侧并与其电连接，上述电池2与电路板31电连接，该电池2为整个智能卡提供电能。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述功能组件3还可包括其他的零部件或者模块等等，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述容槽11可包括第一容槽111、第二容槽112以及第三容槽113，第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113连通，其中，第一容槽111用于容置上述电池2，第二容槽112用于容置上述电路板31以及其上的功能模块32和开关33，第三容槽113用于容置上述蜂鸣器34。通过设置第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113，使得电池2、电路板31、功能模块32和开关33以及蜂鸣器34能够容置在对应地凹槽内，这样，充分利用了基板1的空间，有效地降低了该多功能智能卡的整体厚度。

进一步地，在本实用新型的实施例中，基板1的上述侧面上具有注胶口10，该注胶口10连通于上述容槽11，即连通于第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113，该注胶口10用于向容槽11内注入胶水以固定上述电池2和功能组件3，并使电池2和功能组件3在容槽11内保持平整。

进一步地，上述容槽11的外围开设有适配于上述封膜4形状的沉槽114，封膜4的四周完全容置于该沉槽114内，并将电池2、电路板31、功能模块32和开关33以及蜂鸣器34完全密封封盖。通过开设沉槽114，并将封膜4容置在该该沉槽114内，利用了基板1的空间，进一步降低了该智能卡的整体厚度。

进一步地，上述基板1的厚度为1mm至1.8mm，封膜4的厚度为0.3mm，沉槽114的深度为0.3mm，封膜4粘贴容置在沉槽114内并与基板1表面的边缘平齐，如此，整个多功能智能卡的厚度为1mm至1.8mm，具有极致薄效果。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述封膜4的外表面上(即基板1的正面)设置有磨砂层(附图中未画出)。通过设置磨砂层，使得该封膜4具备了抗划痕功能，保证了该智能卡的美观性，且该封膜4采用PC材料制作，使得其具备了抗高低温、耐酸碱腐蚀的性能，保证了该智能卡的使用寿命。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述电池2优选为充电电池。这样，使得该智能卡可以多次循环充电使用，增加了其使用寿命。当电池2电量耗尽后，通过外部充电配件连接电源对其进行充电以实现循环使用。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，电池2也可为非充电电池，此处不作唯一限定。另外，当电池2优选为充电电池时，上述封膜4的外表面上对应地开设有供该电池2的正、负极外露的触点孔40，当该多功能智能卡插入与其适配的充电器5内时，充电器5的触片51透过触点孔40与电池2的正负极接触形成电连接；当电池2为非充电电池时，封膜4的外表面上不需要开设触点孔，也不需要配备充电器。

进一步地，上述电池2与上述电路板31通过焊接的方式形成电连接。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述电路板31优选为FPC(Flexible Printed Circuit)柔性电路板。由于FPC板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，通过将电路板31选用为FPC板，不仅保证了其电气性能，而且，相对于传统的印制电路板，使其具备了重量轻、厚度薄、弯折性好的特性，降低了智能卡整体厚度，提高了基板1的空间利用率。

在本实用新型的实施例中，上述基板1优选为PC和玻璃纤维混合材料制作，如此，使得该基板1具备了抗弯折、抗断裂和破损的性能，保证了使用性能。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，上述基板1还可选用其他材料制作，此处不作唯一限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等，这些修改、替换和改进都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。