触控模块及其制造方法与流程

本发明是有关于一种电子装置及其制造方法。特别是有关于一种触控模块及其制造方法。

背景技术：

随着电子科技的快速进展，触控模块已被广泛地应用在各式电子装置中，如移动电话、平板电脑等。

典型的触控模块例如可设置于显示屏幕上，包括多个触控电极。在物体(手指或触碰笔等)接近或触碰显示屏幕时，相应的触控电极产生电信号，借此达成触控感测。

在制造过程中，一般是利用蚀刻方式将触控电极之间的导电物质移除，以图案化触控电极，并使触控电极间彼此绝缘。然而，将部分导电物质移除的做法，以及仅移除部分导电物质所形成的结构，将导致触控模块的光折射率不均匀，而影响触控模块外观的光学一致性。

技术实现要素：

是以，为避免触控模块的光折射率不均匀，本发明的一方面提供一种触控模块。根据本发明一实施例，触控模块包括一基板、至少一第一触控电极、至少一第二触控电极、以及绝缘区块。第一触控电极形成于基板上。第二触控电极形成于基板上，平行于第一触控电极。绝缘区块嵌入形成于基板中，并位于第一触控电极以及第二触控电极之间。第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。

根据本发明一实施例，其中该第一触控电极、该第二触控电极与该绝缘区块是由同一导电材料层所形成而具有相同的导电物质，并且该绝缘区块是经一分散导电物质的绝缘化处理而具有分离的导电物质。

根据本发明一实施例，该绝缘区块更位于该第一触控电极以及该第二触控 电极的周围。

根据本发明一实施例，该绝缘区块在该基板的该表面上的正投影位于该第一触控电极与该第二触控电极在该基板的一表面上的正投影之间。

根据本发明一实施例，该第一触控电极、该第二触控电极与该绝缘区块在该基板的一表面上的正投影之间不重叠。

根据本发明一实施例，该触控模块还包括多条导线电性连接该第一触控电极以及该第二触控电极。

根据本发明一实施例，该触控模块还包括多条辅助导线，分别位于所述导线之下，并分别电性连接所述导线。

根据本发明一实施例，该触控模块还包括多个接触垫，分别设置于该第一触控电极以及该第二触控电极之上；以及多条导线，分别电性连接所述接触垫。

根据本发明一实施例，该第一触控电极与该第二触控电极为鱼骨状。

本发明的另一实施例揭露一种触控模块的制造方法。该制造方法包括：提供一基板；以及形成至少一第一触控电极以及至少一第二触控电极于该基板上，并同步嵌入形成一绝缘区块于该基板中，其中绝缘区块位于第一触控电极以及第二触控电极之间，且第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。

根据本发明一实施例，形成该第一触控电极、该第二触控电极于该基板上，并同步嵌入形成该绝缘区块于该基板中的步骤包括：提供一导电材料层于该基板上；提供多个遮罩及多条导线于该导电材料层上；以及绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分，以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块。

根据本发明一实施例，该制造方法还包括：在绝缘化该导电材料层的一部分，以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块之前，提供多条导线于该导电材料层上。

根据本发明一实施例，绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分，以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块的步骤包括：分散该导电材料层中暴露在所述遮罩以及所述导线之外的一第一部分中的导电物质，以绝缘化该导电材料层的该第一部分，以形成该绝缘区块，并使该导电材料层中位于所述遮罩之下的多个第二部分分别形成该第一触控电极以及该第二触控电极。

根据本发明一实施例，绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分，以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块的步骤还包括：使该导电材料层中位于所述导线之下的多个第三部分形成多条辅助导线。

根据本发明一实施例，分散该导电材料层中暴露在所述遮罩以及所述导线之外的一第一部分中的导电物质的步骤包括：提供一嵌入液于该导电材料层中暴露在所述遮罩之外以及所述导线之外的该第一部分上，以分散该导电材料层中的该第一部分中的导电物质。

根据本发明一实施例，该制造方法还包括：在绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分，以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块之前，提供多个接触垫于该导电材料层上。

根据本发明一实施例，绝缘化该导电材料层暴露在所述遮罩之外的一部分，以形成该第一触控电极、该第二触控电极、以及该绝缘区块的步骤包括：分散该导电材料层中暴露在所述遮罩以及所述接触垫之外的一第一部分中的导电物质，以绝缘化该导电材料层的该第一部分，以形成该绝缘区块，并使该导电材料层中位于所述遮罩之下的多个第二部分分别形成该第一触控电极以及该第二触控电极，并使该导电材料层中位于所述接触之下的多个第三部分形成多条辅助导线。

根据本发明一实施例，该制造方法还包括：提供多条导线于该导电材料层上，并分别电性连接所述接触垫。

根据本发明一实施例，其中该绝缘区块在该基板的一表面上的正投影位于该第一触控电极与该第二触控电极在该基板的该表面上的正投影之间。

根据本发明一实施例，其中该第一触控电极、该第二触控电极与该绝缘区块在该基板的一表面上的正投影之间不重叠。

综上所述，透过应用上述一实施例，可实现一种触控模块。通过于基板中形成绝缘区块，可使触控电极间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极，并避免造成触控模块的光折射率不均匀，而影响触控模块外观的光学一致性。

附图说明

图1a、图2a、图3a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的 制造方法的示意图；

图1b、图2b、图3b分别为图1a、图2a、图3a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图4为根据本发明比较例所绘示的形成触控电极与绝缘区块的剖面图；

图5a、图6a、图7a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的制造方法的示意图；

图5b、图6b、图7b分别为图5a、图6a、图7a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图8a、图9a、图10a、图11a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的制造方法的示意图；

图8b、图9b、图10b、图11b分别为图8a、图9a、图10a、图11a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图12a分别为根据本发明一变化的实施例绘示的一种触控模块的制造方法中的一个步骤的示意图；

图12b分别为图12a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图13a、图14a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的制造方法的示意图；

图13b、图14b分别为图13a、图14a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图15a、图16a分别为根据本发明一变化的实施例绘示的一种触控模块的制造方法中的一个步骤的示意图；

图15b、图16b分别为图15a、图16a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图17a、图18a、图19a、图20a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的制造方法的示意图；

图17b、图18b、图19b、图20b分别为图17a、图18a、图19a、图20a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图21a为根据本发明一变化的实施例绘示的一种触控模块的制造方法中的一个步骤的示意图；

图21b为图21a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图22a、图23a、图24a、图25a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的制造方法的示意图；

图22b、图23b、图24b、图25b分别为图22a、图23a、图24a、图25a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；

图26a为根据本发明一变化的实施例绘示的一种触控模块的制造方法中的一个步骤的示意图；

图26b为图26a中的触控模块沿线段a-a方向所绘示的剖面图；以及

图27为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的制造方法的流程图。

具体实施方式

以下将以附图及详细叙述清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。

关于本文中所使用的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本创作。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的“及/或”，是包括所述事物的任一或全部组合。

关于本文中所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本揭露的描述上额外的引导。

本发明的一实施方式为一种触控模块的制造方法。在以下段落中，本发明将用以下第一实施例至第六实施例为例说明本发明细节，然而本发明不以下述实施例中的细节为限，其它的实施方式亦在本发明范围之中。

第一实施例

图1a、图2a、图3a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块100 的制造方法的示意图。图1b、图2b、图3b分别为图1a、图2a、图3a中的触控模块100沿线段a-a方向所绘示的剖面图。

首先，特别参照图1a及图1b，在一第一步骤中，提供导电材料层120于基板110的上表面sf1上。接着，在一第二步骤中，提供多条金属导线mt于导电材料层120上。

在一实施例中，是通过提供含导电添加物(conductingadditive)的嵌入液(embeddingsolvent)于基板110的上表面sf1上，以令导电添加物部分嵌入基板110中，形成导电材料层120。亦即，导电材料层120是部分嵌入于基板110的上表面sf1上。

在一实施例中，基板110例如是由聚酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、环状烯烃单体共聚合物(cycloolefinpolymer，cop)等适当高分子材料实现。在一实施例中，含导电添加物的嵌入液例如是通过将导电添加物溶解于特定溶剂中所实现，其中所述的特定溶剂的溶解参数(solubilityparameter)接近于基板110的材料的溶解参数，以使溶解于所述的特定溶剂中的导电添加物渗透进入基板110之中，以达成嵌入的效果。在一实施例中，上述导电添加物例如是纳米碳管、纳米金属线、导电胶、导电高分子、石墨稀、纳米金属等适当导电物质。

通过提供含导电添加物的嵌入液于以高分子材料形成的基板110的上表面sf1上，可使基板110中邻近上表面sf1的部分膨胀，以使部分导电添加物渗透到基板110之中，以达到部分嵌入的效果。

为使叙述清楚，在以下的段落中，前述导电添加物将以纳米银线为例进行说明，然而本发明不以此为限。

接着，特别参照图2a及图2b，在一第三步骤中，提供多个第一遮罩msk1与第二遮罩msk2于导电材料层120与部分的金属导线mt上。在一实施例中，第一遮罩msk1是用以在而后的步骤中图形化第一触控电极e1，第二遮罩msk2是用以在而后的步骤中图形化第二触控电极e2。

此时，导电材料层120包括暴露在遮罩msk1、msk2及金属导线mt之外的第一部分124；位于遮罩msk1、msk2下的第二部分122；以及位于金属导线mt下并接触金属导线mt的第三部分126。

在一实施例中，是先形成一透明材料层于导电材料层120与金属导线mt上，而后再以移除此一透明材料层中的一部分，以形成第一遮罩msk1与第二遮罩msk2。在一实施例中，此一移除程序可用黄光蚀刻或干式蚀刻实现，然本发明不以此为限。

在一实施例中，第一遮罩msk1与第二遮罩msk2例如可用光阻材料或其它透明的导电、非导电材料实现，然本发明不以此为限。

接着，特别参照图3a及图3b，在一第四步骤中，绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

进一步来说，在第四步骤中，是分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及金属导线mt之外的一第一部分124中的导电物质(如纳米银线)，并使这些导电物质进一步下沉及分散至基板110之中以形成绝缘区块ins，并使导电材料层120中位于第一遮罩msk1之下并接触第一遮罩msk1的第二部分122形成第一触控电极e1、使导电材料层120中位于第二遮罩msk2之下并接触第二遮罩msk2的第二部分122形成第二触控电极e2，并使导电材料层120中位于金属导线mt下并接触金属导线mt的第三部分126形成辅助导线aux。

在一实施例中，是通过提供不含导电添加物的嵌入液于导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2及金属导线mt之外的第一部分124上，以分散导电材料层120中的第一部分124中的导电物质，并使这些导电物质进一步下沉及分散至基板110之中，以在基板110中形成嵌入的绝缘区块ins。

举例而言，特别参照图4。如图4所示，在第一遮罩msk1下的多纳米银线snw是彼此连接，以形成具导电性的第一触控电极e1，此外，暴露在第一遮罩msk1与金属导线mt外的纳米银线snw，因被不含导电添加物的嵌入液分散，故彼此不连接，以形成不具导电性的绝缘区块ins。换言之，触控电极e1、e2与辅助导线aux具有彼此电性连接的导电物质，绝缘区块ins具有彼此分散且电性隔离的导电物质。

在一实施例中，不含导电添加物的嵌入液例如是由前述的具有特定溶解参数的特定溶剂所实现。

在一实施例中，绝缘区块ins是形成于触控电极e1、e2之间，以使触控 电极e1、e2彼此绝缘。在一实施例中，绝缘区块ins亦形成于触控电极e1、e2的周围。在一实施例中，绝缘区块ins是暴露于基板110的上表面sf1。

透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。于基板110中形成绝缘区块ins，可使触控电极e1、e2间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极e1、e2，并避免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。

换言之，通过前述分散导电材料层120的导电物质以于基板110中形成绝缘区块ins的方法，可使触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影之间大致不具间隙或大致不重叠。亦即，触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影可形成一完整的平面。如此一来，即可避免因折射率不均，而影响触控模块100外观的光学一致性。

当注意到，在本发明中的用语“大致”，是用以修饰可些微变化的数量以及因制造过程所造成的些微误差，但这种些微变化及些微误差并不会改变其本质。举例而言，在形成绝缘区块ins的过程中，可能产生误差，使得触控电极e1、e2、金属导线mt以及绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影之间存在些微间隙或些微重叠。然而，这些因制造过程所造成的些微误差，亦在本发明范围之中。

在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影之间。在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影的周围。

在一实施例中，触控电极e1、e2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，触控电极e1位于遮罩msk1下，且触控电极e2位于遮罩msk2下。

在一实施例中，触控电极e1、e2皆为鱼骨状。亦即，每一触控电极e1、e2皆包括一主干以及多个与主干电性连接的分枝。这些分枝设置于主干的相对两侧。应注意到，上述实施例仅为例示，其它形状的触控电极e1、e2亦在本发明范畴之中，故本发明并不以此为限。

在一实施例中，触控电极e1、e2彼此物理上及电性上分离。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2是沿着一第一方向交替排列。在一实 施例中，遮罩msk1、msk2皆为鱼骨状。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2彼此分离。在一实施例中，遮罩msk1、msk2在基板100的上表面sf1上的正投影之间彼此不重叠。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2可在形成触控电极e1、e2后选择性移除，以进一步提升触控模块100外观的一致性，故本发明不以上述实施例为限。

在一实施例中，辅助导线aux位于金属导线mt之下。在一实施例中，辅助导线aux电性连接金属导线mt，并分别电性连接触控电极e1、e2。在一实施例中，辅助导线aux可协助金属导线mt传递触控信号。

在一实施例中，辅助导线aux、绝缘区块ins、与触控电极e1、e2具有相同的导电物质。

另一方面，应注意到，在本发明的一变化的实施例中，基板110可包括活化层(未绘示)以及底层(未绘示)。活化层设置于底层之上，且前述的触控电极e1、e2、及辅助导线aux皆部分嵌入于基板110的活化层上，且前述的绝缘区块ins是形成于基板110的活化层之中。

在一实施例中，底层可以是刚性或软性材质，例如可用玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)及/或聚碳酸酯(polycarbonate，pc)所制作。活化层例如可用聚酸甲酯、聚氯乙烯(polyvinylchloride，pvc)及/或聚苯乙烯(polystyrene)等适当高分子材料实现。

在一实施例中，由于第一触控电极e1、第二触控电极e2与绝缘区块ins是由同一导电材料层120所形成，故具有相同的导电物质。绝缘区块ins是经一分散导电材料层120中的导电物质的绝缘化处理(即前述的嵌入处理)而具有从导电材料层120中分离出的导电物质。

第二实施例

以下将透过第二实施例，提供另一种触控模块100的制造方法。此一制造方法与第一实施例中的制造方法大致相同，差异之处仅在遮罩msk1、msk2与金属导线mt的提供顺序。故在以下说明中，重复的部分将不赘述。

图5a、图6a、图7a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块100的制造方法的示意图。图5b、图6b、图7b分别为图5a、图6a、图7a中的触控模块100沿线段a-a方向所绘示的剖面图。

首先，特别参照图5a及图5b，在一第一步骤中，提供导电材料层120于基板110的上表面sf1上。接着，在一第二步骤中，提供多个第一遮罩msk1与第二遮罩msk2于导电材料层120上。

在本实施例中，导电材料层120与遮罩msk1、msk2的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图6a及图6b，在一第三步骤中，提供多条金属导线mt于导电材料层120、第一遮罩msk1、与第二遮罩msk2上。

此时，导电材料层120包括暴露在遮罩msk1、msk2及金属导线mt之外的第一部分124；位于遮罩msk1、msk2下的第二部分122；以及位于金属导线mt下并接触金属导线mt的第三部分126。

在本实施例中，金属导线mt的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图7a及图7b，在一第四步骤中，绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

进一步来说，在第四步骤中，是分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及金属导线mt之外的一第一部分124中的导电物质(如纳米银线)，并使这些导电物质进一步下沉及分散至基板110之中以形成绝缘区块ins，并使导电材料层120中位于第一遮罩msk1之下并接触第一遮罩msk1的第二部分122形成第一触控电极e1、使导电材料层120中位于第二遮罩msk2之下并接触第二遮罩msk2的第二部分122形成第二触控电极e2，并使导电材料层120中位于金属导线mt下并接触金属导线mt的第三部分126形成辅助导线aux。

在本实施例中，分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及金属导线mt之外的一第一部分124中的导电物质的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

在一实施例中，绝缘区块ins是形成于触控电极e1、e2之间，以使触控电极e1、e2彼此绝缘。在一实施例中，绝缘区块ins亦形成于触控电极e1、e2的周围。在一实施例中，绝缘区块ins是暴露于基板110的上表面sf1。

透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。于基板110中形成绝缘区块ins，可使触控电极e1、e2间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方 式图案化触控电极e1、e2，并避免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。

换言之，通过前述分散导电材料层120的导电物质以于基板110中形成绝缘区块ins的方法，可使触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影之间大致不具间隙或大致不重叠。亦即，触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影可形成一完整的平面。如此一来，即可避免因折射率不均，而影响触控模块100外观的光学一致性。

在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影之间。在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影的周围。

在一实施例中，触控电极e1、e2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，触控电极e1位于遮罩msk1下，且触控电极e2位于遮罩msk2下。

在一实施例中，触控电极e1、e2皆为鱼骨状。亦即，每一触控电极e1、e2皆包括一主干以及多个与主干电性连接的分枝。这些分枝设置于主干的相对两侧。应注意到，上述实施例仅为例示，其它形状的触控电极e1、e2亦在本发明范畴之中，故本发明并不以此为限。

在一实施例中，触控电极e1、e2彼此物理上及电性上分离。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，遮罩msk1、msk2皆为鱼骨状。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2彼此分离。在一实施例中，遮罩msk1、msk2在基板100的上表面sf1上的正投影之间彼此不重叠。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2可在形成触控电极e1、e2后选择性移除，以进一步提升触控模块100外观的一致性，故本发明不以上述实施例为限。

在一实施例中，辅助导线aux位于金属导线mt之下。在一实施例中，辅助导线aux电性连接金属导线mt，并分别电性连接触控电极e1、e2。在一实施例中，辅助导线aux可协助金属导线mt传递触控信号。

在一实施例中，辅助导线aux、绝缘区块ins、与触控电极e1、e2具有 相同的导电物质。

另一方面，在本实施例中，基板110亦可包括活化层(未绘示)以及底层(未绘示)，相关细节在此不赘述。

第三实施例

以下将透过第三实施例，提供另一种触控模块100的制造方法。此一制造方法与第二实施例中的制造方法大致相同，差异之处仅在于本实施例更提供透明导线tr。故在以下说明中，重复的部分将不赘述。

图8a、图9a、图10a、图11a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块100的制造方法的示意图。图8b、图9b、图10b、图11b分别为图8a、图9a、图10a、图11a中的触控模块100沿线段a-a方向所绘示的剖面图。

首先，特别参照图8a及图8b，在一第一步骤中，提供导电材料层120于基板110的上表面sf1上。接着，在一第二步骤中，提供多条透明导线tr于导电材料层120上。

在一实施例中，透明导线tr可用透明导电材料所形成。

在本实施例中，导电材料层120的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图9a及图9b，在一第三步骤中，提供多个第一遮罩msk1与第二遮罩msk2于导电材料层120与部分的透明导线tr上。

此时，导电材料层120包括暴露在遮罩msk1、msk2及透明导线tr之外的第一部分124；位于遮罩msk1、msk2下的第二部分122；以及位于透明导线tr下并接触透明导线tr的第三部分126。

在本实施例中，遮罩msk1、msk2的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图10a及图10b，在一第四步骤中，绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

进一步来说，在第四步骤中，是分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及透明导线tr之外的一第一部分124中的导电物质(如纳米银线)，并使这些导电物质进一步下沉及分散至基板110之中以形成绝缘区块ins，并使导电材料层120中位于第一遮罩msk1之下并接触第一遮罩msk1的第二 部分122形成第一触控电极e1、使导电材料层120中位于第二遮罩msk2之下并接触第二遮罩msk2的第二部分122形成第二触控电极e2，并使导电材料层120中位于透明导线tr下并接触透明导线tr的第三部分126形成辅助导线aux。

在本实施例中，分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及透明导线tr之外的一第一部分124中的导电物质的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图11a及图11b，在一第五步骤中，提供金属导线mt于透明导线tr与遮罩msk1、msk2之上。

在本实施例中，金属导线mt的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。于基板110中形成绝缘区块ins，可使触控电极e1、e2间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极e1、e2，并避免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。

换言之，通过前述分散导电材料层120的导电物质以于基板110中形成绝缘区块ins的方法，可使触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影之间大致不具间隙或大致不重叠。亦即，触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影可形成一完整的平面。如此一来，即可避免因折射率不均，而影响触控模块100外观的光学一致性。

在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影之间。在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影的周围。

在一实施例中，触控电极e1、e2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，触控电极e1位于遮罩msk1下，且触控电极e2位于遮罩msk2下。

在一实施例中，触控电极e1、e2皆为鱼骨状。亦即，每一触控电极e1、e2皆包括一主干以及多个与主干电性连接的分枝。这些分枝设置于主干的相对两侧。应注意到，上述实施例仅为例示，其它形状的触控电极e1、e2亦在本发明范畴之中，故本发明并不以此为限。

在一实施例中，触控电极e1、e2彼此物理上及电性上分离。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，遮罩msk1、msk2皆为鱼骨状。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2彼此分离。在一实施例中，遮罩msk1、msk2在基板100的上表面sf1上的正投影之间彼此不重叠。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2可在形成触控电极e1、e2后选择性移除，以进一步提升触控模块100外观的一致性，故本发明不以上述实施例为限。

在一实施例中，辅助导线aux位于透明导线tr之下。在一实施例中，辅助导线aux电性连接透明导线tr与金属导线mt，并分别电性连接触控电极e1、e2。在一实施例中，辅助导线aux可协助透明导线tr与金属导线mt传递触控信号。

在一实施例中，辅助导线aux、绝缘区块ins、与触控电极e1、e2具有相同的导电物质。

在一实施例中，金属导线mt可协助透明导线tr传递触控信号。

另一方面，在本实施例中，基板110亦可包括活化层(未绘示)以及底层(未绘示)，相关细节在此不赘述。

当注意到，形成金属导线mt与形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins的顺序可依实际需求进行变换，而不以上述实施例中所述为限。

举例而言，参照图12a以及12b，在前述对应图9a以及9b的第三步骤后(即是于形成遮罩msk1、msk2后)，可在第四步骤中先提供金属导线mt于透明导线tr与遮罩msk1、msk2之上，而后再于对应图11a以及11b的第五步骤中绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

应注意到，这些步骤的具体细节可参照前述段落，故在此不赘述。

第四实施例

以下将透过第四实施例，提供另一种触控模块100的制造方法。此一制造方法与第一实施例中的制造方法大致相同，差异之处仅在于本实施例中的透明导线tr与遮罩msk1、msk2是用同一材料形成，且形成透明导线tr与形 成遮罩msk1、msk2的步骤是整合在同一道制程中。故在以下说明中，重复的部分将不赘述。

图13a、图14a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块100的制造方法的示意图。图13b、图14b分别为图13a、图14a中的触控模块100沿线段a-a方向所绘示的剖面图。

首先，特别参照图13a及图13b，在一第一步骤中，提供导电材料层120于基板110的上表面sf1上。接着，在一第二步骤中，提供多条透明导线tr与遮罩msk1、msk2于导电材料层120上。

在一实施例中，透明导线tr与遮罩msk1、msk2皆可用透明导电材料所形成。在一实施例中，透明导线tr与遮罩msk1、msk2是用同一材料所形成。借此，即可将形成透明导线tr与形成遮罩msk1、msk2的步骤整合在同一道制程中。

此时，导电材料层120包括暴露在遮罩msk1、msk2及透明导线tr之外的第一部分124；位于遮罩msk1、msk2下的第二部分122；以及位于透明导线tr下并接触透明导线tr的第三部分126。

接着，特别参照图14a及图14b，在一第三步骤中，绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

进一步来说，在第三步骤中，是分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及透明导线tr之外的一第一部分124中的导电物质(如纳米银线)，并使这些导电物质进一步下沉及分散至基板110之中以形成绝缘区块ins，并使导电材料层120中位于第一遮罩msk1之下并接触第一遮罩msk1的第二部分122形成第一触控电极e1、使导电材料层120中位于第一遮罩msk2之下并接触第二遮罩msk2的第二部分122形成第二触控电极e2，并使导电材料层120中位于透明导线tr下并接触透明导线tr的第三部分126形成辅助导线aux。

在本实施例中，分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及透明导线tr之外的一第一部分124中的导电物质的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。于基板110中形成绝缘区 块ins，可使触控电极e1、e2间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极e1、e2，并避免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。

换言之，通过前述分散导电材料层120的导电物质以于基板110中形成绝缘区块ins的方法，可使触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影之间大致不具间隙或大致不重叠。亦即，触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影可形成一完整的平面。如此一来，即可避免因折射率不均，而影响触控模块100外观的光学一致性。

在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影之间。在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影的周围。

在一实施例中，触控电极e1、e2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，触控电极e1位于遮罩msk1下，且触控电极e2位于遮罩msk2下。

在一实施例中，触控电极e1、e2皆为鱼骨状。亦即，每一触控电极e1、e2皆包括一主干以及多个与主干电性连接的分枝。这些分枝设置于主干的相对两侧。应注意到，上述实施例仅为例示，其它形状的触控电极e1、e2亦在本发明范畴之中，故本发明并不以此为限。

在一实施例中，触控电极e1、e2彼此物理上及电性上分离。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，遮罩msk1、msk2皆为鱼骨状。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2彼此分离。在一实施例中，遮罩msk1、msk2在基板100的上表面sf1上的正投影之间彼此不重叠。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2可在形成触控电极e1、e2后选择性移除，以进一步提升触控模块100外观的一致性，故本发明不以上述实施例为限。

在一实施例中，辅助导线aux位于透明导线tr之下。在一实施例中，辅助导线aux电性连接透明导线tr，并分别电性连接触控电极e1、e2。在一实施例中，辅助导线aux可协助透明导线tr传递触控信号。

在一实施例中，辅助导线aux、绝缘区块ins、与触控电极e1、e2具有相同的导电物质。

另一方面，在本实施例中，基板110亦可包括活化层(未绘示)以及底层(未绘示)，相关细节在此不赘述。

当注意到，在一些变化的实施例中，亦可提供金属导线mt于透明导线tr上，以协助透明导线tr传递触控信号。

举例而言，特别参照图15a-16a以及15b-16b，在前述的第二步骤后(即是于形成遮罩msk1、msk2与透明导线tr后)，可在对应图13a以及13b的第三步骤之后先提供金属导线mt于透明导线tr之上(如图15a、15b所示)，而后再于第四步骤中绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins(如图16a、16b所示)。

应注意到，这些步骤的具体细节可参照前述段落，故在此不赘述。

第五实施例

以下将透过第五实施例，提供另一种触控模块100的制造方法。此一制造方法与第三实施例中的制造方法大致相同，差异之处仅在于本实施例提供接触垫pd，而非透明导线tr。故在以下说明中，重复的部分将不赘述。

图17a、图18a、图19a、图20a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块100的制造方法的示意图。图17b、图18b、图19b、图20b分别为图17a、图18a、图19a、图20a中的触控模块100沿线段a-a方向所绘示的剖面图。

首先，特别参照图17a及图17b，在一第一步骤中，提供导电材料层120于基板110的上表面sf1上。接着，在一第二步骤中，提供多个接触垫pd于导电材料层120上。

在一实施例中，接触垫pd可用透明导电材料所形成。

在本实施例中，导电材料层120的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图18a及图18b，在一第三步骤中，提供多个第一遮罩msk1与第二遮罩msk2于导电材料层120与部分的接触垫pd上。

此时，导电材料层120包括暴露在遮罩msk1、msk2及接触垫pd之外的第一部分124；位于遮罩msk1、msk2下的第二部分122；以及位于接触 垫pd下并接触接触垫pd的第三部分126。

在本实施例中，遮罩msk1、msk2的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图19a及图19b，在一第四步骤中，绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

进一步来说，在第四步骤中，是分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及接触垫pd之外的一第一部分124中的导电物质(如纳米银线)，并使这些导电物质进一步下沉及分散至基板110之中以形成绝缘区块ins，并使导电材料层120中位于第一遮罩msk1之下并接触第一遮罩msk1的第二部分122形成第一触控电极e1、使导电材料层120中位于第二遮罩msk2之下并接触第二遮罩msk2的第二部分122形成第二触控电极e2，并使导电材料层120中位于接触垫pd下并接触接触垫pd的第三部分126形成辅助导线aux。

在本实施例中，分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及接触垫pd之外的一第一部分124中的导电物质的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图20a及图20b，在一第五步骤中，提供金属导线mt于接触垫pd与绝缘区块ins之上。

在本实施例中，金属导线mt的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。于基板110中形成绝缘区块ins，可使触控电极e1、e2间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极e1、e2，并避免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。

换言之，通过前述分散导电材料层120的导电物质以于基板110中形成绝缘区块ins的方法，可使触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影之间大致不具间隙或大致不重叠。亦即，触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影可形成一完整的平面。如此一来，即可避免因折射率不均，而影响触控模块100外观的光学一致性。

此外，透过上述的制造方法，可避免金属导线mt因接触基板110中的导电物质而造成短路。

在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影之间。在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影的周围。

在一实施例中，触控电极e1、e2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，触控电极e1位于遮罩msk1下，且触控电极e2位于遮罩msk2下。

在一实施例中，触控电极e1、e2皆为鱼骨状。亦即，每一触控电极e1、e2皆包括一主干以及多个与主干电性连接的分枝。这些分枝设置于主干的相对两侧。应注意到，上述实施例仅为例示，其它形状的触控电极e1、e2亦在本发明范畴之中，故本发明并不以此为限。

在一实施例中，触控电极e1、e2彼此物理上及电性上分离。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，遮罩msk1、msk2皆为鱼骨状。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2彼此分离。在一实施例中，遮罩msk1、msk2在基板100的上表面sf1上的正投影之间彼此不重叠。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2可在形成触控电极e1、e2后选择性移除，以进一步提升触控模块100外观的一致性，故本发明不以上述实施例为限。

在一实施例中，辅助导线aux位于接触垫pd之下。在一实施例中，辅助导线aux电性连接接触垫pd与金属导线mt，并分别电性连接触控电极e1、e2。在一实施例中，辅助导线aux可协助触控电极e1、e2与金属导线mt传递触控信号。

在一实施例中，辅助导线aux、绝缘区块ins、与触控电极e1、e2具有相同的导电物质。

另一方面，在本实施例中，基板110亦可包括活化层(未绘示)以及底层(未绘示)，相关细节在此不赘述。

当注意到，形成金属导线mt与形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins的顺序可依实际需求进行变换，而不以上 述实施例中所述为限。

举例而言，参照图21a以及21b，在前述对应图18a以及18b的第三步骤后(即是于形成遮罩msk1、msk2后)，可在第四步骤中先提供金属导线mt于接触垫pd之上，而后再于第五步骤中绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

应注意到，这些步骤的具体细节可参照前述段落，故在此不赘述。

第六实施例

以下将透过第六实施例，提供另一种触控模块100的制造方法。此一制造方法与第五实施例中的制造方法大致相同，差异之处仅在于本实施例中的形成接触垫pd与形成遮罩msk1、msk2的顺序不同。故在以下说明中，重复的部分将不赘述。

图22a、图23a、图24a、图25a分别为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块100的制造方法的示意图。图22b、图23b、图24b、图25b分别为图22a、图23a、图24a、图25a中的触控模块100沿线段a-a方向所绘示的剖面图。

首先，特别参照图22a及图22b，在一第一步骤中，提供导电材料层120于基板110的上表面sf1上。接着，在一第二步骤中，提供多个第一遮罩msk1与第二遮罩msk2于导电材料层120上。

在本实施例中，导电材料层120的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

在本实施例中，遮罩msk1、msk2的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图23a及图23b，在一第三步骤中，提供多个接触垫pd于导电材料层120与遮罩msk1、msk2上。

在本实施例中，接触垫pd的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

此时，导电材料层120包括暴露在遮罩msk1、msk2及接触垫pd之外的第一部分124；位于遮罩msk1、msk2下的第二部分122；以及位于接触垫pd下并接触接触垫pd的第三部分126。

接着，特别参照图24a及图24b，在一第四步骤中，绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线 aux、以及绝缘区块ins。

进一步来说，在第四步骤中，是分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及接触垫pd之外的一第一部分124中的导电物质(如纳米银线)，并使这些导电物质进一步下沉及分散至基板110之中以形成绝缘区块ins，并使导电材料层120中位于第一遮罩msk1之下并接触第一遮罩msk1的第二部分122形成第一触控电极e1、使导电材料层120中位于第二遮罩msk2之下并接触第一遮罩msk1的第二部分122形成第二触控电极e2，并使导电材料层120中位于接触垫pd下并接触接触垫pd的第三部分126形成辅助导线aux。

在本实施例中，分散导电材料层120中暴露在遮罩msk1、msk2以及接触垫pd之外的一第一部分124中的导电物质的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

接着，特别参照图25a及图25b，在一第五步骤中，提供金属导线mt于接触垫pd与绝缘区块ins之上。

在本实施例中，金属导线mt的细节可参照前述段落，故在此不赘述。

透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。于基板110中形成绝缘区块ins，可使触控电极e1、e2间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极e1、e2，并避免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。

换言之，通过前述分散导电材料层120的导电物质以于基板110中形成绝缘区块ins的方法，可使触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影之间大致不具间隙或大致不重叠。亦即，触控电极e1、e2、辅助导线aux与绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影可形成一完整的平面。如此一来，即可避免因折射率不均，而影响触控模块100外观的光学一致性。

此外，透过上述的制造方法，可避免金属导线mt因接触基板110中的导电物质而造成短路。

在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基板100的上表面sf1上的正投影之间。在一实施例中，绝缘区块ins在基板110的上表面sf1上的正投影位于触控电极e1、e2在基 板100的上表面sf1上的正投影的周围。

在一实施例中，触控电极e1、e2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，触控电极e1位于遮罩msk1下，且触控电极e2位于遮罩msk2下。

在一实施例中，触控电极e1、e2皆为鱼骨状。亦即，每一触控电极e1、e2皆包括一主干以及多个与主干电性连接的分枝。这些分枝设置于主干的相对两侧。应注意到，上述实施例仅为例示，其它形状的触控电极e1、e2亦在本发明范畴之中，故本发明并不以此为限。

在一实施例中，触控电极e1、e2彼此物理上及电性上分离。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2是沿着一第一方向交替排列。在一实施例中，遮罩msk1、msk2皆为鱼骨状。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2彼此分离。在一实施例中，遮罩msk1、msk2在基板100的上表面sf1上的正投影之间彼此不重叠。

在一实施例中，遮罩msk1、msk2可在形成触控电极e1、e2后选择性移除，以进一步提升触控模块100外观的一致性，故本发明不以上述实施例为限。

在一实施例中，辅助导线aux位于接触垫pd之下。在一实施例中，辅助导线aux电性连接接触垫pd与金属导线mt，并分别电性连接触控电极e1、e2。在一实施例中，辅助导线aux可协助触控电极e1、e2与金属导线mt传递触控信号。

在一实施例中，辅助导线aux、绝缘区块ins、与触控电极e1、e2具有相同的导电物质。

另一方面，在本实施例中，基板110亦可包括活化层(未绘示)以及底层(未绘示)，相关细节在此不赘述。

当注意到，形成金属导线mt与形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins的顺序可依实际需求进行变换，而不以上述实施例中所述为限。

举例而言，参照图26a以及26b，在前述图23a以及23b对应的第三步骤后(即是于形成接触垫pd后)，可在第四步骤中先提供金属导线mt于接触垫pd之上，而后再于第五步骤中绝缘化导电材料层120的第一部分124，以形成第一触控电极e1、第二触控电极e2、辅助导线aux、以及绝缘区块ins。

应注意到，这些步骤的具体细节可参照前述段落，故在此不赘述。

图27为根据本发明一实施例绘示的一种触控模块的制造方法200的流程图。制造方法200可用以制作上述第一实施例至第六实施例中的触控模块100，然不以此为限。在以下段落，将用第一实施例中的触控模块100为例进行制造方法200的说明，然本发明不以此为限。制造方法200包括以下步骤。

在步骤s1中，提供基板110。

在步骤s2中，形成至少一第一触控电极e1以及至少一第二触控电极e2于一基板110上，并同步嵌入形成一绝缘区块ins于基板110中，其中绝缘区块ins位于第一触控电极e以及第二触控电极e2之间，且第一触控电极e1电性绝缘于第二触控电极e2。

透过上述的制造方法，即可实现触控模块100。于基板110中形成绝缘区块ins，可使触控电极e1、e2间彼此绝缘。如此一来，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极e1、e2，并避免造成触控模块100的光折射率不均匀，而影响触控模块100外观的光学一致性。

综上所述，本发明的一实施例揭露一种触控模块。触控模块包括一基板、至少一第一触控电极、至少一第二触控电极、以及绝缘区块。第一触控电极形成于基板上。第二触控电极形成于基板上，平行于第一触控电极。绝缘区块嵌入形成于基板中，并位于第一触控电极以及第二触控电极之间。第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。

本发明的另一实施例揭露一种触控模块的制造方法。制造方法包括：形成至少一第一触控电极以及至少一第二一触控电极于一基板上，并嵌入形成一绝缘区块于该基板中，其中绝缘区块位于第一触控电极以及第二触控电极之间，且第一触控电极电性绝缘于第二触控电极。

透过应用上述的实施例，即可避免透过蚀刻方式图案化触控电极，并避免造成触控模块的光折射率不均匀，而影响触控模块外观的光学一致性。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。