1.一种手环触摸复位的方法，其特征在于：
所述手环包括手环触控表面、MCU、触控IC和复位IC，所述触控IC连接与所述手环触控表面贴合的TIO膜，所述TIO膜上具有从右到左的按键A（PAD1）、按键B（PAD2）和按键C（PAD3）等三个触摸按键，所述触控IC连接所述复位IC，所述触控IC和复位IC连接所述MCU；
所述复位IC包括引脚2（地，VSS）和引脚5（复位时间，RT），在所述复位IC的引脚2和引脚5之间设置调节电阻R211，所述调节电阻R211的阻值可以调节；
所述方法包括如下步骤：
1）调节所述调节电阻R211的阻值，使得触摸时间Tdl达到预设的触摸时间，调节公式为：
Tdl(s)=0.000062015*R211(Ω)+0.097；
2）触摸所述手环触控表面的TIO膜上的按键A，触摸时长为上述触摸时间Tdl；
3）当所述按键A的被触摸时长达到上述Tdl时，所述触控芯片被输入Tdl时长的长周期信号，然后输出低电平一；
4）所述复位芯片接收到由所述触控芯片输出的低电平一后，输出低电平二；
5）MCU接收到由所述复位芯片输出的低电平二，实现MCU复位，所述手环复位重启。
2.根据权利要求1所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：所述触控IC包括引脚1（地，GND）、引脚2（传感器电极1，CRX1）、引脚3（传感器电极2，CRX2）、引脚4（供电电源，VDDHI）、引脚5（控制输出，VREG）、引脚6（终端输出，RDY）、引脚7（串行数据信号，SDA）、引脚8（串行时钟信号，SCL）、引脚9（传感器电极3，CRX3）和引脚10（接近感应输出，CTX/PO）。
3.根据权利要求2所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于，所述复位IC包括引脚1（复位信号输出，低电平，RSTB）、引脚2（地，VSS）、引脚3（按键输入脚1，SW1）、引脚4（电源，VIN）、引脚5（复位时间，RT）和引脚6（按键输入脚2，SW2）。
4.根据权利要求3所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于，所述触控芯片的引脚2、引脚3、引脚9分别与所述的按键A、按键B和按键C引出的连线相连；引脚6、引脚7、引脚8分别与MCU的GPIO接口连接，实现数据通讯。
5.根据权利要求4所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于，所述的复位芯片的引脚1与MCU复位信号脚相连接，所述复位芯片的引脚3和引脚6均与触控IC的引脚10（CTX/PO）相连接。
6.根据权利要求5所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：所述的触控IC可以为IQS263，所述的复位IC可以为XC6190。
7.根据权利要求6所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：所述步骤1）中，调节所述调节电阻R211的阻值，使得Tdl=7.5s。
8.根据权利要求7所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：在所述步骤3）中，所述触控芯片的引脚2被输入Tdl时长的长周期信号，然后所述触控芯片的引脚10输出低电平一。
9.根据权利要求8所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：在所述步骤4）中，所述复位芯片的引脚3和引脚6接收到由所述触控芯片输出的低电平一后，所述复位芯片的引脚1输出低电平二。
10.根据权利要求9所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：在所述步骤5）中，所述MCU的复位信号脚接收到由所述复位芯片输出的低电平二，实现MCU复位，所述手环复位重启。