一种学生信息管理用卡的制作方法

文档序号:12601939阅读:240来源:国知局

本发明涉及一种学生信息管理用卡,属于学生用具技术领域。



背景技术:

现有的学生信息管理用储存卡在使用时,其热量大,而且散热效率低,导致芯片温度高,且不能实现减震,使用寿命短。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种学生信息管理用卡。

本发明的一种学生信息管理用卡,它包含外壳、存储芯片、连接插接头、防水板、散热风扇、连接密封垫、波纹式散热片、连接减震垫、减震板簧;外壳的内部安装有防水板,防水板的后侧安装有连接密封垫,且连接密封垫的后端安装有存储芯片,存储芯片的后端安装有减震板簧,减震板簧与外壳的内侧壁连接,存储芯片的两侧面均安装有波纹式散热片,且波纹式散热片通过连接减震垫与外壳的内侧壁连接,存储芯片的前端通过传输线与连接接插头连接,且连接接插头安装在外壳的外侧面,其传输线穿接连接密封垫与防水板的内部,传输线与防水板的连接处安装有密封圈,防水板的外侧壁上安装有两个散热风扇,且两个散热风扇均通过电源线与连接接插头连接,散热风扇通过散热板与波纹式散热片连接。

作为优选,所述的散热风扇为涡轮式散热风扇。

作为优选,所述的散热板上设置有导风槽。

本发明的有益效果为:便于实现减震与散热,延长使用寿命,且能达到防水的功效,使用方便。

附图说明

为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明的结构示意图。

图中:1-外壳;2-存储芯片;3-连接插接头;4-防水板;5-散热风扇;6-连接密封垫;7-波纹式散热片;8-连接减震垫;9-减震板簧。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含外壳1、存储芯片2、连接插接头3、防水板4、散热风扇5、连接密封垫6、波纹式散热片7、连接减震垫8、减震板簧9;外壳1的内部安装有防水板4,防水板4的后侧安装有连接密封垫6,且连接密封垫6的后端安装有存储芯片2,存储芯片2的后端安装有减震板簧9,减震板簧9与外壳1的内侧壁连接,存储芯片2的两侧面均安装有波纹式散热片7,且波纹式散热片7通过连接减震垫8与外壳1的内侧壁连接,存储芯片2的前端通过传输线与连接接插头3连接,且连接接插头3安装在外壳1的外侧面,其传输线穿接连接密封垫6与防水板4的内部,传输线与防水板4的连接处安装有密封圈,防水板4的外侧壁上安装有两个散热风扇5,且两个散热风扇5均通过电源线与连接接插头3连接,散热风扇5通过散热板与波纹式散热片7连接。

进一步的,所述的散热风扇5为涡轮式散热风扇。

进一步的,所述的散热板上设置有导风槽。

本具体实施方式的工作原理为:使用时,通过连接接插头3连接外置设备进行信息的存储,在使用时,由连接接插头3为散热风扇5提高电源,散热风扇5为存储芯片2进行散热,散热时,由波纹式散热片7进行散热,波纹散热片7依靠连接减震垫8实现连接与减震,存储芯片2的前端采用连接密封垫6实现连接与密封,存储芯片2的后端通过减震板簧9实现减震,在存储芯片工作时,能实现减震与散热,延长使用寿命,且存储芯片的前端通过连接密封垫6、防水板与防水板上的密封圈实现防水。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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