技术总结
本发明公开一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法，包括：1)对整圈叶片编号；2)测量每只叶片的质量，以及叶片材料的密度，弹性模量和泊松比；3)利用静态加载法测量每只叶片的动频；4)建立单只标准叶片和轮缘部分的三维模型，统计单只叶片模型的体积，然后计算每只叶片的模拟失谐密度；5)对三维模型进行网格剖分，建立有限元模型；6)利用Muller插值法计算每只叶片的模拟失谐弹性模量；7)将模拟失谐弹性模量和模拟失谐密度作为叶片的等效失谐参数，对整圈每只叶片有限元模型的材料参数赋值，8)进行有限元数值计算，获得失谐模拟结果。本方法结合实际叶片的实验测试结果进行数值模拟，可以有效提高整圈自由叶片失谐数值计算的速度和精度。
技术研发人员：谢永慧;刘天源;赵伟;张荻
受保护的技术使用者：西安交通大学
文档号码：201610880567
技术研发日：2016.10.09
技术公布日：2017.03.22