本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种服务器。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，各种各样的服务器的运算功能越来越强大，服务器机箱与通用的计算机机箱组成相似，包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，由于现阶段电子技术的不断发展，随着系统及器件功耗的不断提升，服务器内部器件的发热量不断增加，散热问题成为服务器发展所面临的最大难题。
现有的服务器机箱在工作时，由于系统主板布局所限，其PCH芯片及电源模块由于位于中央处理器及内存等大功率器件的下游，散热风扇的气流从上到下流经大功率器件及PCH芯片和电源模块，来流空气温度较高，从而使PCH芯片及电源模块散热难度大，电源模块面临着同样的问题，一般的服务器机箱采用在PCH芯片及电源模块上增加散热片来进行散热，但是由于服务及机箱的布局和结构限制，散热片尺寸有时候难以满足要求，同时增加散热片回增加服务器机箱的制作成本。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供一种服务器，主要目的在于提高服务器的散热能力。为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：
一种服务器，包括：机箱；
主板，所述主板位于所述机箱内；
发热器件，设置在所述主板的背面；
导热部件，所述导热部件设置于所述发热器件与所述机箱的底板之间，用于将所述发热器件的热量传导至所述机箱的底板上。
前述的服务器，其中，所述的发热器件包括PCH芯片及电源模块。
前述的服务器，其中，所述的主板的正面设置有中央处理器。
前述的服务器，其中，所述的机箱内主板的正面具有通过所述中央处理器的第一散热通道。
前述的服务器，其中，所述的机箱内主板的背面具有通过所述发热器件的第二散热通道。
前述的服务器，其中，所述的机箱内设置有风扇，所述机箱的两个侧板均开设有通风孔，所述机箱上与所述风扇相对的后板开设有通风孔；
所述风扇与所述通风孔之间形成所述第二散热通道
前述的服务器，其中，所述的机箱侧面的通风孔为矩形，其高度与所述主板距离所述机箱的底板的高度相同。
前述的服务器，其中，所述的导热部件为导热垫。
前述的服务器，其中，所述的机箱的底板为凸包状。
借由上述技术方案，本实用新型服务器至少具有下列优点：
本实用新型提供的一种服务器，包括机箱；主板，所述主板位于所述机箱内；发热器件，设置在所述主板的背面；导热部件，所述导热部件设置于所述发热器件与所述机箱的底板之间，用于将所述发热器件的热量传导至所述机箱的底板上。相比于现有技术中，服务器在工作时，由于系统主板布局所限，其PCH芯片及电源模块由于位于中央处理器及内存等大功率器件的下游，散热风扇的气流从上到下流经大功率器件及PCH芯片和电源模块，来流空气温度较高，从而使PCH芯片及电源模块散热难度大，当增加散热片来散热时，会导致机箱内部空间不足，本实用新型中，将部分发热器件设置在主板的背面，同时在发热器件与所述机箱的底板之间增加导热部件，这样能够将主板的背面的发热器件的热量通过导热部件传到至机箱的底板上，提高服务器的散热能力。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的实施例提供的服务器的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的服务器，具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
如图1所示，本实用新型提供的一种服务器，包括：机箱1、主板2、发热器件3及导热部件4，其中，主板2位于机箱1内，发热器件3设置在主板2的背面，导热部件4设置于发热器件3与机箱1底板之间，用于将发热器件3的热量传导至机箱1的底板上。具体的，本实用新型中主板2设置在机箱1内，在主板上设置有中央处理器、内存、电源模块等元器件，来实现服务器运算存储等功能，在具体工作时，中央处理器、内存等元器件发热量较大，相比与内存、中央处理器等元件，PCH芯片及电源模块等器件的发热量较低。在本实用新型中，将中央处理器、内存等发热量较大的元器件设置在主板2的正面，这里主板2的正面为主板2设置在机箱1内时朝上的一面。这里的发热器件3指PCH芯片及电源模块等发热功率较小的元器件，相应的，将PCH芯片及电源模块等元器件设置在主板2的背面，主板2的背面为与机箱1的底板相对的一面，在将主板2安装在机箱1内后，主板2的背面的PCH芯片及电源模块等元器件与机箱1的底板之间留有一定空隙，本实用新型实施例中，在主板2的背面的PCH芯片及电源模块等元器件与机箱1的底板之间设置有导热部件4，这里的导热部件4可以为导热板或者导热垫片，具有导热、绝缘的效果，用于器件与散热片或外壳之间，起导热绝缘作用。导热板或者导热垫片能够填补发热器件3与机箱1的底板之间的空隙，同时，当服务器工作时，发热器件3会产生热量，这是可以通过导热板或者导热垫片将热量传递给机箱1的底板，从而加速发热器件3的散热。
本实用新型提供的一种服务器，包括机箱；主板，主板位于机箱内；发热器件，设置在主板的背面；导热部件，导热部件设置于发热器件与机箱的底板之间，用于将发热器件的热量传导至机箱的底板上。相比于现有技术中，服务器在工作时，由于系统主板布局所限，其PCH芯片及电源模块由于位于中央处理器及内存等大功率器件的下游，散热风扇的气流从上到下流经大功率器件及PCH芯片和电源模块，来流空气温度较高，从而使PCH芯片及电源模块散热难度大，当增加散热片来散热时，会导致机箱内部空间不足，本实用新型中，将部分发热器件设置在主板的背面，同时在发热器件与机箱的底板之间增加导热部件，这样能够将主板的背面的发热器件的热量通过导热部件传到至机箱的底板上，提高服务器的散热能力。
进一步的，如图1所示，本实用新型实施例提供的一种服务器，发热器件3包括PCH芯片30及电源模块31。具体的，在实际生产中，发热器件也可以为其他发热功率较小的元器件，这里不做具体限定。在本实施例中，在主板上的元器件中，PCH芯片及电源模块属于发热功率较小的器件，其设置在发热功率较大器件的下游，其设置在内存、中央处理器等大功率器件的下游，当风扇进行吹风散热时，由于首先经过中央处理器及内存等大功率器件，由于中央处理器及内存等大功率器件的发热功率较大，经过中央处理器及内存等大功率器件的气流温度较高，再经过PCH芯片及电源模块时散热较为困难，本实用新型中，在不影响主板功能的前提下，直接将PCH芯片及电源模块设置在主板的背面，在散热时，气流温度较低，散热效果较好，经过PCH芯片及电源模块后的气流可以直接从机箱的两个侧板通风孔及机箱上与风扇相对的后板开设的通风孔流出。
进一步的，如图1所示，本实用新型实施例提供的一种服务器，主板2正面设置有中央处理器6。将主板2设置有中央处理器6的一面设置为主板2的正面，中央处理器6为主板2上的核心部件，用于整个服务器的处理计算。
进一步的，本实用新型实施例提供的一种服务器，机箱1内主板2的正面具有通过中央处理器的第一散热通道8，机箱1内主板2的背面具有通过发热器件的第二散热通道7。由于在本实用新型中，主板2的正面与背面均具有发热元器件，可在机箱内一侧设置有风扇，当风扇进行转动时，在主板的上下面均有气流通过，在主板的正面上，由于相对于主板上方，可在机箱设置有通风孔，因此在主板的正面会形成供气流流过的第一散热通道，能够对主板上的中央处理器、内存等发热量较大的元件进行散热，与第一散热通道相对的，在主板的背面设置有PCH芯片及电源模块，同时相应的，在机箱侧面及与风扇相对的后板开设有通风孔，由于其均在主板下方，因此在主板的背面会形成与第一散热通道相对的第二散热通道，在第二散热通道中，风扇吹出的气流能够经过PCH芯片及电源模块，并从机箱侧面及后板上的通风孔中流出。增加第二散热通道能够进一步的提高机箱的散热能力。
进一步的，如图1所示，本实用新型实施例提供的一种服务器，机箱1内设置有风扇5，机箱1的两个侧板均开设有通风孔，机箱1上与风扇5相对的后板开设有通风孔，风扇5与通风孔之间形成第二散热通道7。具体的，本实用新型中，服务器的机箱内设置有用于散热的风扇，风扇设置于机箱内的一侧，对主板上的所有元器件进行吹风散热，本实用新型中，在机箱上相对于主板高度以下的位置，在机箱两个侧板上开设通风孔，目的在于，由于本实用新型中，将发热器件设置在主板的背面，因此当风扇对发热器件进行散热时，在机箱内相对于主板下方的空间中，并没有散热通道，机箱的两个侧板均开设有通风孔，机箱上与风扇相对的后板开设有通风孔，相当于在机箱相对于主板下方的空间里，增设了三条散热通路，第一条为风扇和与风扇相对的后板开设的通风孔之间形成的散热通路，可以将风扇吹出的气流，在经过发热器件后直接由后板开设的通风孔排出，完成散热，另外两条为风扇和侧板上开设的通风孔，其散热原理与第一条散热通路相同。
进一步的，本实用新型实施例提供的一种服务器，机箱侧面的通风孔为矩形，其高度与主板距离机箱的底板的高度相同。为了能够保持最大的散热效率，本实用新型中，将机箱侧面的通风孔设计为矩形，通风孔的高度与主板的高度相同，能够保证风扇吹出的风全部通过机箱侧面的通风孔散出，在扇吹出的风通过发热器件时，主板的下沿与机箱的底板以及后板的通风孔组成散热通道，能够提高散热效率。
进一步的，本实用新型实施例提供的一种服务器，导热部件为导热垫，导热垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。导热垫的工艺厚度从0.5mm-5mm不等，具体可以根据主板的背面的发热器件与底板之间的距离来决定，使导热垫能够完全添加至发热器件与底板之间的空隙中，从而最大效率的能够将发热器件发出的热量传导至机箱上，进行散热。
进一步的，本实用新型实施例提供的一种服务器，机箱的底板为凸包状。当机箱的底板与主板的背面的发热器件之间的距离过大时，可以将机箱的底板设计为凸包状，这样的设计方式，可以保证当导热垫填充至发热器件与底板之间的空隙时，将空隙完全填满，获得最大的散热效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。