本实用新型涉及游戏机领域，特别是涉及一种可变色的游戏机主机。
背景技术：
通常情况下，游戏玩家在使用游戏机过程中，发热量最大的通常是游戏机主机，其主要原因是主机处理的数据较多，CPU、主板等功耗大，进而导致电源等部件的发热量大。由此，会使得游戏机主机内部温度可能过高，导致硬件易老化甚至损坏。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可变色的游戏机主机，以解决上述技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种可变色的游戏机主机，至少包括处理器、内存、主板、电源、显卡以及机箱。所述机箱的边缘上涂布有低温(变色温度T＜100℃)热变色材料，所述处理器、内存、主板、电源和/或显卡分别连接有至少一个温度传感器，所述机箱内侧壁上分布有多个可发出不同颜色的LED灯，所述温度传感器通过温度控制开关与所述LED灯电连接，所述温度控制开关受控于所述温度传感器的输出信号。
本实用新型的游戏机主机通过在各个配件上分别设置温度传感器，以及在机箱上涂布低温热变色材料，从而能够根据温度信号控制机箱表面呈现不同的颜色，以提醒用户主机过热，防止元件因过热而受损。
附图说明
图1是本实用新型提供的可变色的游戏机主机的内部结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
参阅图1，本实用新型提供一种可变色的游戏机主机100，其至少包括处理器(CPU)10、内存20、主板30、电源40、显卡50以及机箱60等等。可以理解的是，所述处理器(CPU)、内存20、主板30、电源40、显卡50等均收容在所述机箱60内。
本实施例中，所述机箱60采用透明塑胶材料制成。所述机箱60的边缘上涂布有低温(变色温度T＜100℃)热变色材料，所述低温热变色材料能够根据机箱60内的温度进行颜色变化。本实施例中，当机箱60内温度小于等于70摄氏度时，低温热变色材料呈现绿色；当机箱60内温度大于70摄氏度而小于90摄氏度时，低温热变色材料呈现橙色；当机箱60内温度大于90摄氏度时，低温热变色材料呈现红色。由此，使得用户能够根据主机的颜色，判断机箱60内的温度是否过高，从而警示用户进行对应散热措施。
此外，为了能够更加有效地保护游戏机主机100内部领部件，所述处理器10、内存20、主板30、电源40和/或显卡50分别连接有至少一个温度传感器70，所述温度传感器70用于检测对应配件的温度。对应的，所述机箱60内侧壁上分布有多个可发出不同颜色的LED灯80，所述温度传感器70通过温度控制开关90与所述LED灯80电连接(图未显示连接线路)，所述温度控制开关90受控于所述温度传感器70的输出信号。举例来说，当所述温度传感器70的输出信号表示温度大于一个预设值，例如80摄氏度时，所述温度控制开关90开启，从而控制对应的一组LED灯80发出对应颜色的光。
更具体的，所述机箱60包括多个表面，每个表面上设置有发光颜色相同的一组LED灯80，而各组LED灯80的发光颜色不同，且每组LED灯80分别连接所述处理器10、内存20、主板30、显卡50和/或电源40的所述温度传感器70，使得当所述处理器10、内存20、主板30、显卡50和/或电源40的温度超出预设范围(例如80摄氏度)时，通过所述温度控制开关90控制不同组的LED发出不同的颜色。本实施例中，每组LED灯80的数量至少是四个，且发光颜色均不相同。
此外，所述机箱60内至少设置有第一功率风扇61以及第二功率风扇62，所述第一功率大于所述第二功率。本实施例中，所述第一功率风扇61为大功率风扇，其能够将主机温度降低到40度以下，所述第二功率风扇62为常规机箱60风扇。所述第一功率风扇61的出风口至少对正所述处理器10、主板30、显卡50其中之一者设置，所述第二功率风扇62设置在电源40下方，所述第一功率风扇61也与所述温度控制开关90连接，并受控于所述温度传感器70的输出信号。当所述温度传感器70的输出信号表示温度大于一个设定值时，所述温度控制开关90同时控制对应的LED灯80组和所述第一功率风扇61开启，从而能够在提醒用户的同时，对各个零部件进行散热。
区别于现有技术，本实用新型的游戏机主机100通过在各个配件上分别设置温度传感器70，以及在机箱60上涂布低温热变色材料，从而能够根据温度信号控制机箱60表面呈现不同的颜色，以提醒用户主机过热，防止元件因过热而受损。
以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。