一种超高频柔性抗金属电子标签的制作方法

本实用新型属于电子标签技术领域，具体地涉及一种超高频柔性抗金属电子标签。

背景技术：

无线射频识别(Radio Frequency Identification，简称RFID)是一种利用射频的非接触式的自动识别技术，RFID标签系统一般由读写器和电子标签组成，读写器通过无线射频读取标签上的信息。RFID标签系统主要工作在低频、高频、超高频和微波等波段。超高频射频识别技术具有较远的读取距离，获得现代物联管理和交通管理的极大关注，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。在很多时候需要对金属物体进行标识，例如:汽车、钢瓶、集装箱、武器装备等等，但是类偶极子无源超高频RFID标签用到金属表面时，其阻抗匹配、辐射效率和辐射方向都会发生改变，导致标签不能被有效读取。目前，一些国内外RFID标签厂家专门设计了一些能用于金属表面的抗金属RFID标签。

传统的抗金属RFID标签多采用FR4或陶瓷（如公开专利：CN202153366U）作为电子标签的基板，由于材料自身的特点，RFID标签柔韧性差，RFID标签只能用到平面的金属物体上，一旦像气瓶这种带有弧度面之类的非平面产品就无从下手，并且厚度也很厚，价格更是高高在上，同时制造难度大，生产效率低，所以这么多年的推广一直不理想。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于为解决上述问题而提供一种具有可弯折度高、厚度薄、方便安装、可打印、制作难度低、易于批量生产、价格低等优点的超高频柔性抗金属电子标签。

为此，本实用新型公开了一种超高频柔性抗金属电子标签，包括金属箔片，以及沿远离金属箔片的方向依次设置在金属箔片上表面的聚乙烯基材、电子标签主体嵌入层和第一聚对苯二甲酸乙二醇酯（简称为PET，下面都以PET来命名）膜层。

进一步的，还包括第二PET膜层，所述第二PET膜层通过胶层设置在金属箔片下表面。

进一步的，所述聚乙烯基材的厚度为0.6-0.9mm。

进一步的，所述电子标签主体嵌入层由柔性绝缘基板，以及设置在柔性绝缘基板上的RFID天线和RFID芯片构成。

更进一步的，所述RFID芯片通过倒装方式与RFID天线连接安装。

进一步的，所述RFID天线是铜、铝或银薄膜层，其上设有一方孔。

更进一步的，所述方孔的长度为11-15mm，宽度为7.5-9.5mm。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型具有抗金属功能，能应用于金属环境下，性能好，且可弯折度高、厚度薄，不但可以贴到平面产品上，还可以贴到带有弧度面或表面不规则、凹凸明显的产品上，且不容易由于厚度大而脱落，真正的解决了标签难贴的问题，安装方便，制作难度低，产品可以通过机器批量生产，还可以通过RFID打印机批量化信息处理，真正的实现了批量化制造，成本较低。

附图说明

图1为本实用新型实施例的侧视图；

图2为本实用新型的RFID天线结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示，一种超高频柔性抗金属电子标签，包括金属箔片1，以及沿远离金属箔片1的方向依次设置在金属箔片1上表面的聚乙烯基材2、电子标签主体嵌入层3（智能卡行业称为inlay层，是指一种由片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品）和第一PET膜层4。金属箔片1、聚乙烯基材2、inlay层3和第一PET膜层4采用刷胶叠合而成，所述的刷胶优选热熔胶膜一致性良好、粘接厚度均匀的3M胶。

在本实施例中，聚对苯二甲酸乙二醇酯（英文名polyethylene terephthalate，简称PET），该材质为高聚合物，由对苯二甲酸乙二醇酯发生脱水缩合反应而来。其在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，并且其抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。在inlay层3的上表面用PET膜层4进行封装，起到保护RFID芯片、RFID天线，防酸防碱的作用。

在本实施例中，聚乙烯基材2是采用聚乙希通过模切机切成需要的尺寸大小制作而成的。聚乙烯（polyethylene，简称PE）是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。聚乙烯无臭，无毒，手感似蜡，具有优良的耐低温性能（最低使用温度可达-100～-70°C），化学稳定性好，能耐大多数酸碱的侵蚀，常温下不溶于一般溶剂，吸水性小，电绝缘性优良且可弯折度高，柔韧性好，使得产品不但可以贴到平面产品上，还可以贴到带有弧度面或表面不规则、凹凸明显的产品上。聚乙烯基材2的厚度优选为0.6-0.9mm，既使得产品的厚度超薄，可以防止电子标签过厚造成的容易脱离金属器件表面的问题，又使得inlay层3和金属铂片1之间的距离合适，金属铂片1将inlay层3的能量反射回来，最后和inlay层3的正向能量形成叠加，最终加强了电子标签的性能，同时也有效的将电子标签的能量集中到了一个法向面，使得电子标签背面贴到一些干扰面（如金属）上对电子标签的性能不会有很大影响，从而具有抗金属功能，可以应用于金属环境下。

具体的，所述inlay层3由柔性绝缘基板，以及设置在柔性绝缘基板上的RFID天线31和RFID芯片（图中未示出）构成。柔性绝缘基板起绝缘和支撑作用，RFID天线31用于增强信号，RFID芯片用于存储编码信息。

优选的，如图2所示，RFID天线31上设有与RFID芯片连接的连接点311，RFID芯片通过倒装方式与RFID天线31相连安装，可进一步降低电子标签的厚度。RFID芯片采用倒装方式连接在RFID天线31上，相对于传统的焊接或邦定形式的芯片安装方式，使得整个电子标签的厚度降到了最低，这样会使整个电子标签很薄，以达到美观的效果，又可以防止电子标签过厚造成的容易脱离金属器件表面的问题。

进一步的，如图2所示，RFID天线31为铜、铝或银薄膜层，本实施例中，RFID天线31采用整片结构而不是由多匝线圈组成的结构，使得能量不会相互抵消，进一步提高RFID天线31的性能，RFID天线31上设有一方孔312，方孔312的长度优选为11-15mm，宽度优选为7.5-9.5mm，此时，RFID天线31的性能最佳。

进一步的，本实施例中，金属箔片1的下表面还通过刷3M胶覆盖有第二PET膜层，对金属箔片1进行保护。

制作过程：第一步制作inlay层3，再制作聚乙希基材2，聚乙希基材2通过模切机切成需要的尺寸大小，最后将inlay层3和金属铂片1分别贴到聚乙希基材2的上表面和下表面，再往inlay层3上覆盖一层PET膜4，往金属铂片1下面敷一层胶，胶的下面在粘一层透明PET膜，这样整个产品就制作完成。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。