一种可一体化制作的触控屏的制作方法

文档序号:11049031阅读:335来源:国知局
一种可一体化制作的触控屏的制造方法与工艺

本实用新型涉及触控屏领域,特别的,涉及一种FPC、银浆线路及电极可一体化制作的触控屏。



背景技术:

触控屏作为一种最新的输入终端,它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式,被广泛应用于工业控制、数码产品、电器产品领域,触控屏通过其感应电极取代了机械式的按钮,由于现有的触控屏大多数带显示功能,因此,为满足透过率要求,保护盖板多采用透过率高的玻璃,感应电极也为透明的,市面上用得最多的是ITO电极,ITO电极灵敏度高,因此被广泛应用于各个领域,但是带ITO透明电极的触控屏制造及安装工艺复杂,价格高。

参见图1,现有的触控屏从下到上依次包括基材层1、感应层2、绝缘油墨层3及保护盖板4,感应层2包括ITO电极21与银浆线路22,其中ITO电极21位于触控屏中心区域,银浆线路22位于ITO电极外围、银浆线路22通过ACF胶与独立于基材层1及保护盖板4之外的FPC软板5连接,其制造过程为:首先需要在ITO Film上经过光刻技术得到所需要的电极图案;然后在形成电极图案的ITO电极周围采用网版丝印技术印刷银浆图案;再采用激光光刻技术光刻银浆得到所需要的银浆线路,再在激光光刻的银浆图案上丝印一层缘绝油墨层3,保护银浆图案不被氧化及刮伤;最后用热压绑定技术及贴合技术完成FPC软板的绑定与保护玻璃的贴合。整个电容触控屏的工艺流程复杂,影响到制程良率和产品成本。

因此,对于灵敏度要求不高的、不带显示功能和无透过率要求的触控屏,如微波炉、电磁炉、遥控器等家用电器,在触控屏中使用透明ITO电极会增加安装工艺复杂程度,增加不必要的成本。



技术实现要素:

本实用新型目的在于提供一种可一体化制作的触控屏,以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种可一体化制作的触控屏,包括基材层1及基材层上固设的感应层2,感应层上覆设有将整个感应层覆盖住的绝缘油墨层3,绝缘油墨层上贴合有保护盖板4;所述感应层包括依次连接构成完整的线路的银浆电极23、银浆线路A24及银浆线路B25,且所述银浆电极23、银浆线路A24及银浆线路B25为一次印制而成的整体式结构,所述银浆电极位于触控屏中心区域,银浆线路A位于银浆电极外围,银浆线路B一端与银浆线路A连接,银浆线路B另一端裸露在保护盖板之外以用于连接触控屏芯片。

所述保护盖板为有色不透明的盖板,以更好的遮盖住感应层中的银浆电极与银浆线路。

所述感应层的银浆厚度为5~15μm。

所述绝缘油墨层厚度为5~20μm。

所述基材层为PET基材。

所述感应层中的银浆与基材层之间的附着力等级大于4B,所述绝缘油墨层与基材层之间的附着力等级大于4B。

有益效果:本实用新型将原来分体式结构的ITO电极、银浆线路及FPC软板结合成一体,将ITO电极改为银浆电极,用银浆线路B代替FPC软板,可在PET基材层上采用网版丝印技术一次印制成型,减少现有触控面板需要在ITO菲林上经过光刻微影技术得到所需要的ITO图案,然后在成形ITO图案的周围采用网版丝印技术印刷银浆线路的过程,使触控面板制程工序及材料得到有效提高,达到降低成本及提供生产效率的目的;与传统电容触摸屏相比减少了物料FPC软板的单独制作过程,也无需对FPC软板的功能进行单独测试,降低了物料成本以及电测所产生的人工成本与设备成本。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1是现有触控屏的结构示意图;

图2是本实用新型优选实施例的触控屏结构分解示意图;

图3是是本实用新型优选实施例的触控屏从保护盖板背面观察的主视图。

图1中:1-基材层,2-感应层,21-ITO电极,22-银浆线路,3-绝缘油墨层,4-保护盖板,5-FPC软板。

图2中:1-基材层,2-感应层,23-银浆电极,24-银浆线路A,25-银浆线路B,3-绝缘油墨层,4-保护盖板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参见图2的一种可一体化制作的触控屏,包括基材层1及基材层上固设的感应层2,感应层上覆设有将整个感应层覆盖住的绝缘油墨层3,绝缘油墨层上贴合有保护盖板4;本实施例中,感应层包括依次连接构成完整的线路的银浆电极23、银浆线路A24及银浆线路B25,本实施例中,银浆电极23、银浆线路A24及银浆线路B25为一次印制而成的整体式结构,本实施例中,银浆电极位于触控屏中心区域,银浆线路A位于银浆电极外围,银浆线路B一端与银浆线路A连接,银浆线路B另一端裸露在保护盖板之外以用于连接触控屏芯片。

本实施例中,保护盖板4为有色不透明的盖板,以更好的遮盖住感应层中的银浆电极与银浆线路。

本实施例中,感应层的银浆厚度为5~15μm。

本实施例中,绝缘油墨层厚度为5~20μm。

本实施例中,基材层为PET基材。

本实施例中,感应层中的银浆与基材层之间的附着力等级大于4B,本实施例中,绝缘油墨层与基材层之间的附着力等级大于4B。

本实用新型的制作工艺大致如下:

a、在PET基材层上利用网版丝印技术丝印总厚度为5~15μm的银浆图案,印制的银浆图案为银浆电极、银浆线路A与银浆线路B三者结合构成的整体图案;

b、采用蚀刻技术将步骤a中图案光刻成所需图案,或者对于电极的线宽、线距较大的图案,可直接在步骤a中一步印刷出所需图案而省去本步骤;

c、采用网版丝印技术,感应层上丝印总厚度为5~20μm的缘绝油墨层,保护感应层中的银浆图案不被氧化及刮伤;

d、在完成步骤c之后,采用贴合技术使基材层粘附有感应层与绝缘油墨层的一面与保护盖板贴合,形成完整的触控屏从而实现触控。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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