一种计算机硬件温度控制装置的制作方法

文档序号:11048924阅读:349来源:国知局
一种计算机硬件温度控制装置的制造方法

本实用新型涉及计算机的技术领域,特别是计算机温度控制的技术领域。



背景技术:

高温是集成电路的大敌,温度不但会导致系统运行不稳定,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。特别是在夏季,温度十分高,计算机更是不堪重负,CPU,硬盘,显卡,主板都“苦不堪言”,高温情况下更是导致一些计算机或者老式计算机突然死机,而如何更好的散热,成为大家一直想解决的问题。传统的计算机散热一般在计算机一侧设置风扇,将风吹进计算机,从而进行降温,但是这样只能进行局部降温,对于其他地方降温不明显,风流在流动过程中常常会被电路板上的电器元件挡住从而不能进行很好的降温,针对这样的问题,有必要对计算机降温装置进行改进,使得能对整机内部的电路板进行降温就显得很有必要了。



技术实现要素:

本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种计算机硬件温度控制装置,能够使计算机内部降温效果良好,有利于计算机的正常运行,延长计算机的使用寿命。

为实现上述目的,本实用新型提出了一种计算机硬件温度控制装置,包括基板、左风流道、右风流道、左进风板、右进风板、电机和风扇叶轮,所述基板下端设置有左风流道和右风流道,基板上设置有若干出风口,所述左风流道的左进风腔一侧设置有左进风流道,左进风流道上端面设置有若干左出风口;所述右风流道的右进风腔一端设置有右进风流道,右进风流道上端设置有若干右出风口;所述左进风腔和右进风腔内设置有电机,电机的输出轴上设置有风扇叶轮;所述左进风腔外侧盖设有左进风板,右进风腔外侧盖设有右进风板。

作为优选,所述左进风流道与右进风流道交错设置;所述左出风口和右出风口与出风口之间一一对应。

作为优选,所述左进风板上设置有若干左进风孔,右进风板上设置有右进风口。

作为优选,所述基板上还设置有温度传感器,温度传感器位于出风口两旁。

本实用新型的有益效果:本实用新型通过将装置设置有左进风流道和右进风流道,左进风流道和右进风流道上端分别设置有左出风口和右出风口,基板上的出风口与左出风口和右出风口一一对应,可以实现对基板上端安装的电器元件良好的冷却效果;设置有温度传感器,可以实时监测计算机内部的温度情况,以方便电机转速提高或降低,从而增减风量,保证计算机内部温度正常;本实用新型结构简单,散热效果好,可以进行广泛推广和应用。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本实用新型一种计算机硬件温度控制装置的立体结构示意图;

图2是本实用新型一种计算机硬件温度控制装置的立体结构爆炸图。

图中:1-基板、11-出风口、12-温度传感器、2-左风流道、21-左进风腔、22-左进风流道、23-左出风口、3-右风流道、31-右进风腔、32-右进风流道、33-右出风口、4-左进风板、41-左进风孔、5-右进风板、51-右进风口、6-电机、7-风扇叶轮。

【具体实施方式】

参阅图1和图2,本实用新型一种计算机硬件温度控制装置,包括基板1、左风流道2、右风流道3、左进风板4、右进风板5、电机6和风扇叶轮7,所述基板1下端设置有左风流道2和右风流道3,基板1上设置有若干出风口11,所述左风流道2的左进风腔21一侧设置有左进风流道22,左进风流道22上端面设置有若干左出风口23;所述右风流道3的右进风腔31一端设置有右进风流道32,右进风流道32上端设置有若干右出风口33;所述左进风腔21和右进风腔31内设置有电机6,电机6的输出轴上设置有风扇叶轮7;所述左进风腔21外侧盖设有左进风板4,右进风腔31外侧盖设有右进风板5;所述左进风流道22与右进风流道32交错设置;所述左出风口23和右出风口33与出风口11之间一一对应;所述左进风板4上设置有若干左进风孔41,右进风板5上设置有右进风口51;所述基板1上还设置有温度传感器12,温度传感器12位于出风口11两旁。

本实用新型工作过程:

本实用新型一种计算机硬件温度控制装置在工作过程中,将计算相关电器安装到基板1上,将温度传感器12和电机6与计算机CPU相连接,当计算机检测到内部温度较高时,电机6带动风扇叶轮7转动,从而使得风流分别从左进风孔41和右进风口51进入到右风流道3和左风流道2内,通过左出风口23、右出风口33和出风口11对基板1上的电器进行降温,从而达到对计算机内部温度最大化的降温,有利于计算机稳定运行。

本实用新型通过将装置设置有左进风流道22和右进风流道32,左进风流道22和右进风流道32上端分别设置有左出风口23和右出风口33,基板1上的出风口11与左出风口23和右出风口33一一对应,可以实现对基板1上端安装的电器元件良好的冷却效果;设置有温度传感器12,可以实时监测计算机内部的温度情况,以方便电机6转速提高或降低,从而增减风量,保证计算机内部温度正常;本实用新型结构简单,散热效果好,可以进行广泛推广和应用。

上述实施例是对本实用新型的说明,不是对本实用新型的限定,任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。

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