用于电子设备的输入设备的制作方法
本文中描述的主题总地涉及电子设备领域，更具体地涉及用于电子设备的输入设备。
背景技术：
电子设备(例如，计算机系统、平板设备、智能电话等)通常包括诸如键盘的输入设备和/或需要与输入设备物理交互的触摸屏设备。这种输入设备对于遭受严重的生理缺陷的人提出了挑战。因此，用于电子设备的附加的输入设备可以找到实用性。
附图说明
参考附图，描述具体实施方式。
图1是根据一些示例的可以被适配为利用输入设备工作的电子设备的示意图。
图2是根据一些示例的适配用于电子设备的输入设备的高层示意图。
图3a和图3b是根据一些示例的适配用于电子设备的输入设备的示意图。
图4a、图4b、和图4c是根据一些示例的适配用于电子设备的输入设备的组件的示意图。
图5是示出根据一些示例的对输入设备进行操作的方法中的操作的流程图。
图6至图10是根据一些示例的可以被适配为与输入设备配对的电子设备的示意图。
具体实施方式
本文中描述了实现电子设备中的输入设备的示例系统和方法。在下面的描述中，给出了多个具体细节以提供对各种示例的透彻理解。但是，本领域技术人员将理解的是，各种示例可以在没有这些具体细节的条件下实施。在其他实例中，没有详细示出或描述公知的方法、过程、组件、和电路，以避免模糊特定示例。
如上所述，向一个或多个电子设备提供不需要物理接触即可提供输入的输入设备可以是非常有用的。在一些示例中，本文中描述的主题通过提供如下用于电子设备的输入设备来解决这些和其他问题，该输入设备包括：第一面板，其包括压力传感器阵列；第二面板，其包括具有向压力传感器传导压力的管道件的孔洞阵列；以及控制器，包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑：接收来自多个压力传感器的多个输出信号；根据多个输出信号确定第二面板上的输入的位置；以及生成位图上对应于第二面板上的输入的位置的数据点。
在另一示例中，用于电子设备的输入设备包括：第一面板，包括麦克风阵列；第二面板，包括将空气通过引导件时产生的声音引导至麦克风阵列的引导件阵列；以及控制器，包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑：接收来自多个麦克风的多个输出信号；根据多个输出信号确定第二面板上的输入的位置；以及生成位图上对应于第二面板上的输入的位置的数据点。
在一些示例中，用户可以通过在输入设备的第二面板上吹气，向输入设备提供输入。在第一面板包括压力传感器阵列的示例中，压力传感器检测第二面板中气流被定向到的区域上的压力的增加。在第一面板包括麦克风阵列的示例中，麦克风检测气流通过引导件在第一面板中生成的共振。
在一些示例中，输入设备上的控制器可以随着时间收集输入位置的数据，并且可以处理位置数据来确定输入是否对应于预定符号(例如，字母数字字符等)。可选地，符号可以被呈现在输出设备，例如，显示器上。
下面参考图1至图10，描述电子设备和相关系统的附加的特征和操作特点。
图1是根据一些示例的可以被适配为包括一个或多个输入设备的电子设备100的示意图。在各种示例中，电子设备100可以包括或者可以耦合到包括显示器、一个或多个扬声器、键盘、一个或多个其他i/o设备、鼠标、相机等的一个或多个附随的输入/输出设备。一个或多个其他示例i/o设备可以包括触摸屏、语音激活的输入设备、跟踪球、地理定位设备、加速计/陀螺仪、生物特征输入设备、以及允许电子设备100接收来自用户的输入的任何其他设备。
电子设备100包括系统硬件120和存储器140，其中，存储器140可以被实现为随机存取存储器和/或只读存储器。文件存储设备可以通信地耦合到电子设备100。文件存储设备可以在电子设备100内部，例如，emmc、ssd、一个或多个硬驱动、或者其他类型的存储设备。替代地，文件存储设备也可以在电子设备100外部，例如，一个或多个外部硬驱动、网络附接存储设备、或者单独的存储网络。
系统硬件120可以包括一个或多个处理器122、图形处理器124、网络接口126、以及总线结构128。在一个实施例中，处理器122可以被具体化为可以从美国加利福尼亚州圣克拉拉市英特尔公司得到的
一个或多个图形处理器124可以用作管理图形和/或视频操作的辅助处理器。一个或多个图形处理器124可以被集成到电子设备100的母板上，或者可以经由母板上的扩充插槽耦合，或者可以与处理单元位于同一个芯片或同一个封装上。
在一个实施例中，网络接口126可以是诸如以太网接口(参见例如，电子电气工程师协会/ieee802.3-2002)的有线接口或者诸如ieee802.11a、b或g-兼容接口(参见例如，用于系统lan/man之间的信息交换和it-电信通信的ieee标准--第二部分：无线lan介质访问控制(mac)和物理层(phy)规范修改4：2.4ghz频带中的更高数据率扩展，802.11g-2003)的无线接口。无线接口的另一示例可以是通用分组无线电服务(gprs)接口(例如，gprs手机需求指南、全球移动通信系统/gsm协会，版本3.0.1，2002年12月)。
总线结构128连接系统硬件120的各种组件。在一个实施例中，总线结构128可以是包括存储器总线、外设总线或外部总线、和/或使用任意种类的可用总线架构的局部总线在内的多种类型的总线结构中的一种或多种，其中，可用总线架构包括但不限于，11位总线、工业标准架构(isa)、微通道架构(msa)、扩展isa(eisa)、智能驱动电子器件(ide)、vesa局部总线(vlb)、外围组件互连(pci)、通用串行总线(usb)、高级图形端口(agp)、个人计算机存储卡国际协会总线(pcmcia)、以及小型计算机系统接口(scsi)、高速同步串行接口(hsi)、串行低功率芯片间媒体总线
电子设备100可以包括发送和接收rf信号的rf收发信机130、以及处理rf收发信机130所接收的信号的信号处理模块132。rf收发信机可以经由诸如，蓝牙或802.11x、ieee802.11a、b、c或g-兼容接口(参见例如，用于系统lan/man之间的信息交换和it-电信通信的ieee标准--第二部分：无线lan介质访问控制(mac)和物理层(phy)规范修改4：2.4ghz频带中的更高数据率扩展，802.11g-2003)的协议来实现本地无线连接。无线接口的另一示例可以是wcdma、lte、通用分组无线电服务(gprs)接口(参见例如，gprs手机需求指南、全球移动通信系统/gsm协会，版本3.0.1，2002年12月)。
电子设备100还可以包括一个或多个功率存储设备134(例如，电池)、以及一个或多个输入/输出接口136(例如，键盘和/或显示器)。在一些示例中，电子设备100可以不具有键区而使用触摸板进行输入。
电子设备100可以进一步包括至少一个无线功率接收设备138，以经由与充电设备中的驱动线圈的电磁耦合来接收功率。无线功率接收设备138可以包括一个或多个线圈以通过与驱动线圈的电感耦合接收功率，或者包括一个或多个耦合电荷板以通过与充电设备中的驱动电容器的电容耦合接收功率。
存储器140可以包括用于管理电子设备100的操作的操作系统142。在一个实施例中，操作系统142包括硬件接口模块154，该硬件接口模块提供到系统硬件120的接口。另外，操作系统140可以包括管理用在电子设备100的操作中的文件的文件系统150、以及管理在电子设备100上执行的进程的进程控制子系统152。
操作系统142可以包括(或管理)一个或多个通信接口142，该一个或多个通信接口可以结合系统硬件120进行操作，以发送和/或接收来自远程源的数据分组和/或数据流。操作系统142还可以包括系统呼叫接口模块144，该系统呼叫接口模块提供操作系统142与驻留在存储器140中的一个或多个应用模块之间的接口。操作系统142可以被具体化为unix操作系统或其任何衍生物(例如，linux、android等)，或者被具体化为
在一些示例中，电子设备可以包括控制器170，该控制器可以包括与主要执行环境分离的一个或多个控制器。分离可以是物理意义上的，即控制器可以被实现为与主处理器物理分离的控制器。替代地，可信执行环境可以是逻辑意义上的，即控制器可以容宿在容宿了主处理器的同一芯片或芯片集上。
例如，在一些示例中，控制器170可以被实现为位于电子设备100的母板上的独立集成电路，例如，被实现为同一soc芯片上的专用处理器块。在其他示例中，可信执行引擎可以被实现在一个或多个处理器122的一部分上，该部分通过使用硬件增强机制与该一个或多个处理器122的剩余部分隔离。
在图1所示的实施例中，控制器170包括处理器172和i/o接口178。i/o模块178可以包括串行i/o模块或并行i/o模块。由于控制器170与一个或多个主处理器122和操作系统142分离，所以可以使控制器170比较安全，即，控制器170对于通常从主机处理器122安装软件攻击的黑客来说是不可访问的。在一些示例中，电荷管理器176的多个部分可以驻留在电子设备100的存储器140中，并且可以在一个或多个处理器122上执行。
将参考图2、图3a-图3b、以及图4a-图4c说明输入设备的多个方面。在一些示例中，输入设备200包括：第一面板210，其包括压力传感器212的二维阵列；以及第二面板220，其包括孔洞222的二维阵列和在压力传感器212的阵列与孔洞222的阵列之间延伸的多个管道(例如，配管)224(图3a)。
参考图3a至图3b，在一些示例中，第一面板210可以由被布置为二维阵列(例如，mxn阵列)的多个压力传感器212形成。每个传感器212可以耦合到操作电压源(vcc)和地(gnd)。另外，每个传感器212可以生成输出信号，例如，作为施加到传感器212的压力的函数的电压(vout)。各个传感器212的输出电压(vout)可以被输入到模数(a/d)控制器216，该模数控制器可以将相应的模拟电压(vout)转换为可以经由数据总线218发送到控制器230的数字信号。
在一些示例中，第二面板220可以由适当刚性材料，例如，聚合物或玻璃材料形成。在一些示例中，管道224提供第一面板210上的至少一个压力传感器212与相应孔洞222之间的气流通道。管道224可以被实现为由适当材料，例如，聚合物或橡胶形成的管状物或通道。另外，管道可以被形成为第二面板220的主要部分或被形成为单独实体。
在替代示例中，输入设备200可以被形成为没有第二面板220。在这些示例中，第一面板210上的各种传感器212可以直接暴露到外部环境。
主要参考图4a至图4c，在另一示例中，输入设备200可以包括：第一面板260，其包括麦克风262的二维阵列；以及第二面板270，其包括与麦克风262流体连通的引导件272的二维阵列。第二面板270可以被配置为适配在第一面板260上方，使得每个引导件272适配在相应麦克风262上方。
在一些示例中，引导件272可以被实现为气流通道并且可以为例如，图4a所示的六角形配置或图4c所示的经修改的六角形之类的均匀配置。在其他示例中，引导件272可以被实现为形成在多个不同配置中，以响应于入射到相应引导件272上的气流而生成多个不同的频率输出的气流通道。例如，每个引导件272可以被形成为不同的大小和/或形状，或者由不同材料构成，以响应于定向到引导件272的气流而生成独特的音高或音调。类似地，麦克风262可以被调谐为接收由通过引导件272的气流或外部环境中的另一设备生成的特定音高和/或音调。
返回参考图2，在一些示例中，输入设备200包括控制器230，控制器230又包括输入/输出接口232和位置确定单元234。在一些示例中，输入设备200可以包括或者通信地耦合到存储器240和一个或多个显示设备250。
已经描述了输入设备的结构组件，将参考图5描述输入设备200的各种操作。在一些示例中，输入设备的一个或多个组件可以与电子设备100的组件协作来使能输入设备200生成用于电子设备100的输入。
参考图5，在操作510，控制器230接收来自输入设备200中的一个或多个传感器212、262的输出。例如，在图3a至图3b所示的压力传感器实施例中，压力传感器212可以响应于空气被压迫通过孔洞222和管道224时(例如，用户在第二面板220的表面上吹气)时生成的压力而生成输出。相对照地，在图4a至图4c所示的麦克风实施例中，麦克风262可以响应于空气被强迫进入引导件时(例如，如图4c所示，用户在第二面板270的表面上吹气时)在引导件272中生成的湍流而生成输出。
在一些示例中，控制器230在一段时间内对来自各个传感器的输出进行采样，并且将输出作为到传感器的输入的时间序列数据集存储在存储器240中。该时间序列数据集可以包括传感器的输出、与传感器相关联的标识符、以及传感器在输入设备200上的位置。因此，当传感器被布置在二维阵列中时，时间序列数据集捕捉横跨输入设备200的表面上的点在时间上的压力变化。
在操作515，控制器230可以对时间序列数据集应用一个或多个平滑因子。例如，平滑因子可以过滤压力传感器212的幅度基本大于该数据集的平均输出的输出。压力传感器212的异常大输出可以与物体在输入设备200上的无意的物理冲撞相关联，并且可以被从数据集中丢弃。类似地，平滑因子可以过滤麦克风262的幅度基本大于数据集的平均输出的输出。麦克风262的异常大输出可以与诸如打喷嚏或咳嗽之类的对于输入设备的无意的噪声输入相关联，并且可以被从数据集中丢弃。
在操作520，输入设备200中的控制器230确定对于输入设备的一个或多个输入的位置。如上所述，当传感器212、262被布置在二维阵列中时，与传感器输出信息相关联的位置信息可以被用来确定施加到输入设备200的表面的压力的位置。
在操作525，输入设备200中的控制器230在位图上定位在操作525中确定的位置数据点。在一些示例中，位图可以表示输入设备200的表面。
在操作530，控制器230将在操作525中生成的位置数据与存储器240中存储的一个或多个图案进行比较。在一些示例中，存储器240可以包括存储器240中存储的预定图案(例如，字母数字字符、符号等)的位图。如果在操作535控制器200确定在操作525中生成的输入位置数据和一个或多个所存储的图案之间不存在匹配，则控制传递回操作510，并且输入设备中的控制器230继续监控来自输入设备200上的传感器的输出。
相对照地，如果在操作535控制器230生成对应于一个或多个所存储的图案的一个或多个输出符号(在操作535中确定了针对一个或多个输出符号的匹配)。例如，控制器230可以生成对应于一个或多个所存储的图案的符号的美国标准代码信息交换(ascii)代码(在操作535中确定了针对ascii代码的匹配)。在操作545，控制器230向电子设备100发送一个或多个输出符号。
在操作550，电子设备100接收来自输入设备200的一个或多个输出符号，并且在操作555，电子设备100在输入/输出设备136，例如，显示器上呈现一个或多个输出符号。
因此，图5所示的操作使得输入设备200的用户能够例如，通过在输入设备200的表面上吹气来生成针对电子设备100的输入，而无需与输入设备进行物理接触。
如上所述，在一些示例中，电子设备可以被具体化为信息处理系统。图6示出了根据一个示例的信息处理系统600的框图。信息处理系统600可以包括经由互连网络(或总线)604通信的一个或多个中央处理单元602或者处理器。处理器602可以包括通用处理器、网络处理器(该网络处理器处理在计算机网络603上传送的数据)、或者其他类型的处理器(包括精简指令集计算机(risc)处理器或复杂指令集计算机(cisc))。另外，处理器602可以具有单核或多核设计。具有多核设计的处理器602可以将不同类型的处理器核集成在同一个集成电路(ic)芯片上。另外，具有多核设计的处理器602可以被实现为对称或非对称多处理器。
芯片集606还可以与互连网络604通信。芯片集606可以包括存储器控制集线器(mch)608。mch608可以包括与存储器612通信的存储器控制器610。存储器412可以存储可以由处理器602或计算系统600中包括的其他设备执行的包括指令序列在内的数据。在一个示例中，存储器612可以包括一个或多个易失性存储(存储器)设备，例如，随机存取存储器(ram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、静态ram(sram)、或者其他类型的存储设备。非易失性存储器还可以被用作硬盘。诸如，多个处理器和/或多个系统存储器之类的额外设备可以经由互连网络604通信。
mch608还可以包括与显示设备616通信的图形接口614。在一个示例中，图形接口614可以经由加速图形端口(agp)与显示设备616通信。在一个示例中，显示器616(例如，平板显示器)可以通过例如，信号转换器与图形接口614通信，该信号转换器可以将诸如，视频存储器或系统存储器之类的存储设备中存储的图像的数字表示转换为由显示器616解析并显示的显示信号。由显示设备产生的显示信号可以在被解析并随后显示在显示器616上之前通过各种控制设备。
集线器接口618可以允许mch608和输入/输出控制集线器(ich)620通信。ich620可以提供到与计算系统600通信的一个或多个i/o设备的接口。ich620可以通过外设桥(或控制器)624，例如，外围组件互连(pci)桥、通用串行总线(usb)控制器、或者其他类型的外设桥或控制器与总线622通信。桥624可以提供处理器602和外围设备之间的数据路径。可以利用其他类型的技术。另外，多个总线可以例如，通过多个桥或控制器与ich620通信。另外，在各种示例中，与ich620通信的其他外围设备可以包括集成驱动电子设备(ide)或一个或多个小型计算机系统(scsi)硬驱动、一个或多个usb端口、键盘、鼠标、一个或多个并行端口、一个或多个串行端口、一个或多个软盘驱动、数字输出支持(例如，数字视频接口(dvi))、或其他设备。
总线622可以与音频设备626、一个或多个盘驱动器628、以及网络接口设备630(其与计算机网络603通信)通信。其他设备可以经由总线622通信。另外，在一些示例中，各种组件(例如，网络接口设备630)可以与mch608通信。另外，处理器602和本文中讨论的一个或多个其他组件可以被结合在一起，以形成单个芯片(例如，以提供片上系统(soc))。另外，在其他示例中，图形加速器616可以被包括在mch608中。
另外，信息处理系统600可以包括易失性和/或非易失性存储器(或存储设备)。例如，非易失性存储器可以包括以下各项中的一项或多项：只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、可擦除prom(eprom)、电eprom(eeprom)、磁盘驱动器(例如，628)、软盘、压缩盘rom(cd-rom)、数字通用盘(dvd)、闪存、磁光盘、或者能够存储电子数据(例如，包括指令)的其他类型的非易失性机器可读介质。
图7示出了根据一个示例的信息处理系统700的框图。系统处理系统700可以包括一个或多个处理器702-1至702-n(这里统称为“处理器702”)。处理器702可以经由互连网络或总线704通信。每个处理器可以包括各种组件，为了清楚，仅参考处理器702-1讨论其中的一些组件。因此，剩余处理器702-2至702-n中的每个处理器可以包括与参考处理器702-1讨论的相同或类似组件。
在一些示例中，处理器702-1可以包括一个或多个处理器核706-1至706-m(这里称为“核706”或更一般地称为“核706”)、共享缓存708、路由器710、和/或处理器控制逻辑或单元720。处理器核706可以被实现在单个集成电路(ic)芯片上。另外，芯片可以包括一个或多个共享和/或专用缓存(例如，缓存708)、总线或互连(例如，总线或互连网络712)、存储器控制器、或其他组件。
在一个示例中，路由器710可以被用来在处理器702-1和/或系统700的各种组件之间通信。另外，处理器702-1可以包括一个以上路由器710。另外，大量路由器710可以通信，以使能处理器702-1内部或外部的各种组件之间的数据路由。
共享缓存708可以存储处理器702-1(例如，核706)的一个或多个组件利用的数据(例如，包括指令)。例如，共享缓存708可以在本地缓存存储器714中存储的数据，供处理器702的组件更快速地访问。在一个示例中，缓存708可以包括中级缓存(例如，级2(l2)、级3(l3)、级4(l4)、或其他级的缓存)、终极缓存(llc)、和/或它们的组合。另外，处理器702-1的各种组件可以通过总线(例如，总线712)和/或存储器控制器或集线器直接与共享缓存708通信。如图7所示，在一些示例中，一个或多个核706可以包括级1(l1)缓存716-1(本文中统称为“l1缓存716”)。
图8示出了根据一个示例的处理器核706和信息处理系统的其他组件的多个部分的框图。在一个示例中，图8所示的箭头示出了指令通过核706的流动方向。一个或多个处理器核(例如，处理器核706)可以被实现在诸如参考图7讨论的单个集成电路芯片(或芯片)上。另外，芯片可以包括一个或多个共享和/或专用缓存(例如，图7的缓存708)、互连(例如，图7的互连704)、控制单元、存储器控制器、或其他组件。
如图8所示，处理器核706可以包括获取单元802，以获取供核706执行的指令(包括具有条件分支的指令)。这些指令可以从诸如存储器714的任意存储设备获取。核706还可以包括对所获取的指令进行解码的解码单元804。例如，解码单元804可以将所获取的指令解码为多个微操作。
另外，核706可以包括调度单元806。调度单元806可以执行与存储(例如，从解码单元804接收的)经解码的指令相关联的各种操作，直到这些指令准备好被分派为止(例如，直到经解码的指令的所有源值变得可用为止)。在一个示例中，调度单元806可以将经解码的指令调度和/或发送(或分派)给执行单元808供执行。执行单元808可以在所分派的指令被(例如，解码单元804)解码并被(例如，调度单元806)分派之后执行所指派的指令。在一个示例中，执行单元808可以包括一个以上执行单元。执行单元808还可以执行诸如，加法、减法、乘法、和/或除法之类的各种算术运算，并且可以包括一个或多个算术逻辑单元(alu)。在一个示例中，协处理器(未示出)可以结合执行单元808执行各种算术运算。
另外，执行单元808可以乱序执行指令。因此，在一个示例中，处理器核706可以是乱序处理器。核706还可以包括回退单元810。回退单元810可以在所执行的指令被提交之后回退所执行的指令。在一个示例中，对所执行的指令的回退会导致从指令的执行提交处理器状态、指令所使用物理寄存器被解除分配等。
核706还可以包括经由一个或多个总线(例如，总线804和/或812)使能处理器核706的组件和其他组件(例如，参考图8讨论的组件)之间的通信的总线单元714。核706还可以包括一个或多个寄存器816，以存储由核706的各种组件访问的数据(例如，有关功率消耗状态设置的值)。
另外，尽管图7示出了控制单元720经由互连712耦合到核706，但是在各种示例中，控制单元720可以位于任何位置，例如，位于核706内部，经由总线704耦合到核等。
在一些示例中，本文中讨论的一个或多个组件可以被具体化为片上系统(soc)设备。图9示出了根据一个示例的soc封装的框图。如图9所示，soc902包括一个或多个处理器核920、一个或多个图形处理器核930、输入/输出(i/o)接口940、以及存储器控制器942。soc封装902的各种组件可以耦合到本文中参考其他附图讨论的互连或总线。另外，soc封装902可以包括本文中参考其他附图讨论的更多或更少的组件。另外，soc封装902的每个组件可以包括例如，本文中参考其他附图讨论的一个或多个其他组件。在一个示例中，soc封装902(及其组件)被提供在一个或多个集成电路(ic)芯片(例如，封装到单个半导体设备中的一个或多个ic芯片)上。
如图9所示，soc封装902经由存储器控制器942耦合到存储器960(其可以与本文中参考其他附图讨论的存储器相似或相同)。在一个示例中，存储器960(或其部分)可以被集成在soc封装902上。
i/o接口940可以例如，经由参考其他附图讨论的互连和/或总线耦合到一个或多个i/o设备970。一个或多个i/o设备970可以包括键盘、鼠标、触摸板、显示器、图像/视频捕捉设备(例如，相机或摄像录像机/录像机)、触摸面、扬声器等中的一者或多者。
图10示出了根据一个示例的被布置为点到点(ptp)配置的信息处理系统1000。具体地，图10示出了其中的处理器、存储器、和输入/输出设备通过多个点到点接口互连的系统。
如图10所示，系统1000可以包括多个处理器，为了清楚仅示出了其中的两个处理器1002和1004。处理器1002和1004可以分别包括使能与存储器1010和1012通信的本地存储器控制器集线器(mch)1006和1008。
在一个示例中，处理器1002和1004可以是参考图7讨论的处理器702之一。处理器1002和1004可以分别使用ptp接口电路1016和1018，经由点到点(ptp)接口1014交换数据。另外，处理器1002和1004可以使用点到点接口电路1026、1028、1030、和1032经由相应的ptp接口1022和1024与芯片集1020交换数据。芯片集1020还可以例如，使用ptp接口电路1037经由高性能图形接口1036与高性能图形电路1034交换数据。
芯片集1020可以使用ptp接口电路1041与总线1040通信。总线1040可以具有与其通信的一个或多个设备，例如，总线桥1042和i/o设备1043。通过总线1044，总线桥1043可以与诸如，键盘/鼠标1045、通信设备1046(例如，调制解调器、网络接口设备、或者可以与计算机网络1003通信的其他通信设备)、音频i/o设备、和/或数据存储设备1048的其他设备通信。数据存储设备1048(其可以是基于nand闪存的固态驱动器或硬盘驱动器)可以存储可以由处理器1004执行的代码1049。
下面涉及进一步的示例。
示例1是一种用于电子设备的输入设备，包括：第一面板，包括压力传感器阵列；第二面板，包括与压力传感器流体连通的孔洞阵列；以及控制器，包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑：接收来自多个压力传感器的多个输出信号；根据多个输出信号确定第二面板上的输入的位置；以及生成位图上对应于第二面板上的输入的位置的数据点。
在示例2中，示例1的主题可以可选地包括，其中的第一面板包括压力传感器的二维阵列的布置。
在示例3中，示例1-2中任一项的主题可以可选地包括：在压力传感器阵列和孔洞阵列之间延伸的多个管道。
在示例4中，示例1-3中任一项的主题可以可选地包括：压力传感器阵列包括第一数目的压力传感器，并且孔洞阵列包括大于第一数目的压力传感器的第二数目的孔洞。
在示例5中，示例1-4中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为：在一段时间内从多个压力传感器收集输入信号的位置的时间序列数据集；以及将位置的时间序列数据集映射到位图上的图案。
在示例6中，示例1-5中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为向时间序列数据集应用平滑因子。
在示例7中，示例1-6中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为：当位图上的图案对应于符号时，生成对应于该符号的输出。
在示例8中，示例1-7中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为：将位图上的图案与耦合到控制器的存储器中存储的多个图案进行比较。
在示例9中，示例1-8中任一项的主题可以可选地包括：显示设备，通信地耦合到控制器。
在示例10中，示例1-9中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为在显示设备上生成对应于位图上的图案的输出。
示例11是一种用于电子设备的输入设备，包括：第一面板，包括麦克风阵列；第二面板，包括与麦克风流体连通的引导件阵列；以及控制器，包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑：接收来自多个压力麦克风的多个输出信号；根据多个输出信号确定第二面板上的输入的位置；以及生成位图上对应于第二面板上的输入的位置的数据点。
在示例12中，示例11的主题可以可选地包括其中的第一面板包括麦克风的二维阵列的布置。
在示例13中，示例10-12中任一项的主题可以可选地包括其中的多个引导件被形成在多个不同配置中，以响应于入射到相应引导件上的气流而生成多个不同的频率输出的布置。
在示例14中，示例10-13中任一项的主题可以可选地包括其中的多个引导件被形成在多个不同配置中，以响应于入射到相应引导件上的气流而生成多个不同频率输出的布置。
在示例15中，示例10-14中任一项的主题可以可选地包括其中的麦克风阵列包括第一数目的麦克风，引导件阵列包括等于第一数目的麦克风的第二数目的引导件的布置。
在示例16中，示例10-15中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为：在一段时间内收集来自多个麦克风收的输入信号的位置的时间序列数据集；以及将位置的时间序列数据集映射到位图上的图案。
在示例17中，示例10-15中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为向时间序列数据集应用平滑因子。
在示例17中，示例10-16中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为：当位图上的图案对应于符号时，生成对应于该符号的输出。
在示例18中，示例10-17中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为：将位图上的图案与耦合到控制器的存储器中存储的多个图案进行比较。
在示例19中，示例10-18中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为通信地耦合到控制器的显示设备。
在示例20中，示例10-19中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为在显示设备上生成对应于位图上的图案的输出。
示例21是一种计算机程序产品，包括存储在非暂态计算机可读介质上的逻辑指令，所述逻辑指令被控制器执行时将控制器配置为：接收来自面板上的多个传感器的多个输出信号；根据多个输出信号确定面板上的输入的位置；以及生成位图上对应于面板上的输入的位置的数据点。
在示例22中，示例21的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑：向时间序列数据集应用平滑因子。
在示例23中，示例21-22中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑：当位图上的图案对应于符号时，生成对应于该符号的输出。
在示例24中，示例21-23中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为：将位图上的图案与耦合到控制器的存储器中存储的多个图案进行比较。
在示例25中，示例21-24中任一项的主题可以可选地包括至少部分地包括硬件逻辑的逻辑，该逻辑被配置为在显示设备上生成对应于位图上的图案的输出。
本文中提到的术语“流体连通”应该被广泛地理解为覆盖允许流体，例如，气体或液体在第一物体和第二物体之间通过的布置。因此，流体连通的两个物体可以直接物理连接。替代地，流体连通的两个物体可以通过流体经过的通道耦合。
本文中提到的术语“逻辑指令”涉及可以被一个或多个机器理解以用于执行一个或多个逻辑操作的表达。例如，逻辑指令可以包括处理器编译器可解析以用于对一个或多个数据对象执行一个或多个操作的指令。但是，这仅仅是机器可读指令的示例，并且示例不限于这方面。
本文中提到的术语“计算机可读介质”涉及能够保持一个或多个机器可感知的表达的介质。例如，计算机可读介质可以包括用于存储计算机可读指令或数据的一个或多个存储设备。这种存储设备可以包括诸如，光存储介质、磁存储介质、或半导体存储介质之类的存储介质。但是，这仅仅是计算机可读介质的示例，并且示例不限于这方面。
本文中提到的术语“逻辑”涉及用于执行一个或多个逻辑操作的结构。例如，逻辑可以包括基于一个或多个输入信号提供一个或多个输出信号的电路。这种电路可以包括接收数字输入并提供数字输出的有限状态机、或者响应于一个或多个模拟输入信号而提供一个或多个模拟输出信号的电路。这种电路可以被提供在专用集成电路(asic)或现场可编程门阵列(fpga)中。另外，逻辑可以包括存储在存储器中的机器可读指令，并且结合处理电路执行这些机器可读指令。但是，这些仅仅是可以提供逻辑的结构的示例，并且示例不限于这方面。
本文描述的一些方法可以被具体化为计算机可读介质上的逻辑指令。当在处理器上被执行时，逻辑指令使得处理器被编程为实现所描述的方法的专用机器。处理器在被逻辑指令配置为执行本文描述的方法时，构成用于执行所描述的方法的结构。替代地，本文描述的方法可以被简化为例如，现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)等上的逻辑。
在本说明书和权利要求书中，可以使用术语“耦合”和“连接”以及它们的衍生物。在特定示例中，可以使用“连接”来指示两个或两个以上元件相互直接物理或电接触。“耦合”可以意味着两个或两个以上元件直接物理或电接触。但是，“耦合”也可以意味着两个或两个以上元件不相互直接接触，而可以相互协作或交互。
在说明书中提到的“一个示例”或“一些示例”意味着结合示例描述的特定特征、结构、或特点被包括在至少一种实施方式中。说明书中各种位置出现的短语“在一个示例中”可以指代相同的示例也可以不指代相同的示例。
尽管用结构特征和/或方法动作专用的语言描述了示例，但是将理解的是，请求保护的主题不限于所描述的具体特征或动作。相反，公开了具体特征和动作，作为实现请求保护的主题的样本形式。
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