元器件内置装置及RFID标签的制作方法

本实用新型涉及在树脂层的层叠体内内置片状电子元器件的元器件内置装置及具备该元器件内置装置的RFID标签。

背景技术：

用于物品信息管理等的RFID标签具备用于保存规定信息以及进行规定的无线信号处理的RFID用IC芯片、以及进行高频信号收发的天线元件，其附着在成为管理对象的各种物品或其包装材料上进行使用。

RFID系统通常是指利用13.56MHz频带的HF频带RFID系统或利用900MHz 频带的UHF频带RFID系统。UHF频带RFID系统的特征在于通信距离较长，能够一次性读取多个标签。UHF频带RFID标签已知有专利文献1所公开的结构的标签。

专利文献1所示的RFID标签由形成有辐射元件的印刷布线板和包含 RFIC的电磁耦合模块构成。电磁耦合模块具备例如由陶瓷基板形成的供电电路基板和半导体RFIC芯片，在供电电路基板的下表面设有外部端子，在其上表面安装RFIC芯片，并且以覆盖该RFIC芯片的方式在供电电路基板的上表面覆盖有保护膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015－133153号公报

技术实现要素：

实用新型所要解决的技术问题

在专利文献1所示的在供电电路基板上安装IC芯片的结构的模块中，供电电路基板的厚度和IC芯片的厚度叠加导致无法实现高度的降低，从而使得RFID标签的薄型化有限。

另一方面，在热塑性树脂层的层叠体上形成规定的导体图案并在该层叠体的内部埋设IC芯片的结构也可以实现电学结构与上述模块相同的模块。利用树脂片的层叠体构成的模块容易实现薄型化，还具有柔性，因此适用于薄型且要求有柔性的RFID标签。

但是，在热塑性树脂层的层叠体内埋设IC芯片的结构在对树脂片进行一揽子层叠时，IC芯片的输入输出端子所导通的焊盘电极有可能发生变形，从而导致焊盘电极与IC芯片的边缘接触。图15(A)、图15(B)中示出了上述例子。图15(A)是RFID模块的主要部分的截面图，图15(B)是其局部放大图。各树脂片上形成有规定的导体图案，在对多片树脂片进行一揽子层叠时，尤其是随着硬质IC芯片50附近的树脂层的变形(加压时的树脂流动)，焊盘电极21a、21b将发生变形。

如图15(A)、图15(B)所示的例子所示，若焊盘电极21a、21b与IC芯片 50的边缘接触，则焊盘电极21a、21b与IC芯片50电导通，从而导致电气特性劣化或者发生动作不良。

上述问题不仅限于RFID模块，在热塑性树脂层的层叠体内埋设有片状电子元器件的结构的元器件内置装置全都存在这一问题。

本实用新型的目的在于提供一种元器件内置装置、具备该元器件内置装置的RFID标签以及元器件内置装置的制造方法，其在热塑性树脂层的层叠体内埋设有片状电子元器件的结构的元器件内置装置中，使层叠体内的片状电子元器件周围的结构和电连接变得稳定。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的元器件内置装置具备：

多个热塑性树脂层的层叠体、以及埋设在所述层叠体内的片状电子元器件，

所述片状电子元器件具有输入输出端子，

所述层叠体具备：

焊盘电极，该焊盘电极形成于所述多个热塑性树脂层中与所述片状电子元器件的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层；以及

多个第一层间连接导体，该多个第一层间连接导体使所述输入输出端子与所述焊盘电极在层间方向上导通，

所述层叠体具备沿着所述热塑性树脂层的面内方向设置的导体图案及与该导体图案导通的第二层间连接导体，所述导体图案和所述第二层间连接导体构成元件，

所述多个第一层间连接导体的直径小于所述第二层间连接导体的直径。

根据上述结构，在片状电子元器件的输入输出端子与焊盘电极的层间存在有多个第一层间连接导体，因此因焊盘电极上的应力集中导致的焊盘电极的变形得到缓和，能够避免焊盘电极与片状电子元器件的边缘接触。

(2)优选为，所述片状电子元器件为长方体的形状，所述输入输出端子沿着所述片状电子元器件的底面的相互平行的2条边配置，

所述焊盘电极为沿着所述2条边延伸的形状，

所述多个第一层间连接导体相对于沿着所述2条边配置的所述输入输出端子的长边方向的中央配置在对称的位置上。从而，焊盘电极的倾斜得到缓和，层叠体内的片状电子元器件周围的结构和电连接变得稳定。

(3)优选为，在上述(1)或(2)中，所述多个第一层间连接导体中相邻的第一层间连接导体是连续的。从而，焊盘电极上的应力集中进一步得到缓和，还能避免焊盘电极的局部变形。

(4)本实用新型的元器件内置装置具备：

多个热塑性树脂层的层叠体、以及埋设在所述层叠体内的片状电子元器件，

所述片状电子元器件具有输入输出端子，

所述层叠体具备：

焊盘电极，该焊盘电极形成于所述多个热塑性树脂层中与所述片状电子元器件的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层；以及

第一层间连接导体，该第一层间连接导体使所述输入输出端子与所述焊盘电极在层间方向上导通，并且在沿着所述热塑性树脂层的平面上的截面形状为椭圆形并具有长轴，

所述层叠体具备沿着所述热塑性树脂层的面内方向设置的导体图案及与该导体图案导通的第二层间连接导体，所述导体图案和所述第二层间连接导体构成元件，

所述多个第一层间连接导体的直径小于所述第二层间连接导体的直径。

根据上述结构，焊盘电极上的应力集中导致的焊盘电极的变形得到缓和，能够避免焊盘电极与片状电子元器件的边缘接触。

(5)优选为，在上述(4)中，所述片状电子元器件为长方体的形状，所述输入输出端子沿着所述片状电子元器件的底面的相互平行的2条边配置，所述焊盘电极为沿着所述2条边延伸的形状，所述第一层间连接导体沿着所述2条边配置。从而，片状电子元器件相对于焊盘电极的相对位置的自由度得到提高，能够适用于各种尺寸的片状电子元器件。

(6)优选为，在上述(5)中，所述第一层间连接导体相对于沿着所述2条边配置的所述输入输出端子的长边方向的中央配置在对称的位置上。从而，施加在焊盘电极上的应力容易均衡，能够抑制片状电子元器件的倾斜。

(7)优选为，在上述(1)～(6)的任一项中，所述焊盘电极具有面积大于所述输入输出端子且从所述热塑性树脂层的层叠方向俯视时不与所述片状电子元器件重叠的区域。从而，无需变更各热塑性树脂层(片)就能适用于各种尺寸的片状电子元器件。

(9)本实用新型的RFID标签具备：

具有由导体图案形成的辐射元件的柔性的绝缘体基板、以及具有外部端子的RFID模块，所述RFID模块安装在所述绝缘体基板上，且所述外部端子与所述辐射元件连接，

所述RFID模块具备：

多个热塑性树脂层的层叠体、由形成于所述热塑性树脂层的导体构成的线圈状导体图案、以及埋设在所述层叠体内的RFID用IC，

所述RFID用IC具有输入输出端子，

所述层叠体具有与所述RFID用IC的输入输出端子导通的焊盘电极和所述外部端子，

所述RFID用IC与所述线圈状导体图案通过所述输入输出端子与所述焊盘电极的接合而连接，

所述焊盘电极形成于所述多个热塑性树脂层中与所述RFID用IC的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层，

所述输入输出端子与所述焊盘电极通过多个第一层间连接导体在层间方向上导通，

所述层叠体具有长边方向，

所述线圈状导体图案包括第一线圈状导体图案和第二线圈状导体图案，

所述第一线圈状导体图案配置在所述长边方向的第一端附近，所述第二线圈状导体图案配置在所述长边方向的第二端附近，所述RFID用IC在从所述热塑性树脂层的层叠方向俯视时配置在所述第一线圈状导体图案与所述第二线圈状导体图案之间。

根据上述结构，能够得到防止RFID用IC的特性劣化和动作不良的高可靠性的RFID标签。

根据上述制造方法，可以得到层叠体内的片状电子元器件周围的结构和电连接变稳定的元器件内置装置。

实用新型效果

根据本实用新型，能够得到层叠体内的片状电子元器件周围的结构和电连接变稳定的元器件内置装置及具备该元器件内置装置的RFID标签。

附图说明

图1是实施方式1的RFID模块101的立体图。

图2是构成RFID模块101的热塑性树脂片及形成在这些热塑性树脂片上的各种导体图案的示例的仰视图。

图3(A)是图2中的A-A部分的RFID模块101的剖视图。图3(B)是从RFID用 IC芯片50的输入输出端子侧观察得到的俯视图。

图4是RFID模块101的电路图。

图5是构成实施方式2的RFID模块的树脂片及形成在这些树脂片上的各种导体图案的示例的仰视图。

图6是构成实施方式2的另一RFID模块的树脂片及形成在这些树脂片上的各种导体图案的示例的仰视图。

图7是构成实施方式3的RFID模块103的热塑性树脂片及形成在这些热塑性树脂片上的各种导体图案的示例的俯视图。

图8(A)是图7中的A-A部分的RFID模块103的剖视图。图8(B)是表示从 RFID用IC芯片50的输入输出端子到端部电极25a、25b的连接部结构的局部放大剖视图。

图9是实施方式4的RFID标签203的立体图。

图10是表示RFID模块101与天线基材91的连接部结构的剖视图。

图11是表示RFID标签203中的RFID模块101的作用的电路图。

图12(A)是实施方式5的RFID标签204A的立体图。图12(B)是将RFID模块101分离后表示辐射元件81a、81b的形状的立体图。

图13是实施方式5的另一RFID标签204B的立体图。

图14是实施方式5的又一RFID标签204C的立体图。

图15(A)是在热塑性树脂层的层叠体内简单埋设有IC芯片时的RFID模块的主要部分的剖视图，图15(B)是其局部放大图。

具体实施方式

下面，参照附图列举几个具体示例来呈现用于实施本实用新型的多个方式。各图中，对同一部位标注同一标号。考虑到要点的说明和理解的容易度，方便起见分不同的实施方式来表示，但不同实施方式所示的结构可以部分替换或组合。从实施方式2开始，对于和实施方式1相同的事项，将省略其说明，仅对不同之处进行说明。尤其是同样的结构带来的同样的作用效果，每一个实施方式中不再逐个地提及。

(实施方式1)

图1是实施方式1的RFID模块101的立体图。本实施方式的RFID模块101 是典型的对应于900MHz频带即UHF频带的通信频率的RFID模块，具有长方体形状的层叠体11。层叠体11由液晶聚合物、聚酰亚胺等热塑性树脂层层叠而成，层叠体11本身也具有柔性。这些材料形成的各绝缘层的介电常数小于以LTCC为代表的陶瓷基材层的介电常数。

在层叠体11的安装面(图1中的视角下为上表面)上形成有外部端子 24a、24b。该RFID模块101安装在后述的天线基材上。通过该安装，外部端子24a、24b与天线基材上的辐射元件连接。

图2是构成RFID模块101的热塑性树脂片及形成在这些热塑性树脂片上的各种导体图案的示例的仰视图(从下表面看各热塑性树脂片时的图)。

热塑性树脂片(以下简称为“树脂片”)11d上形成有分别为矩形螺旋状的元件图案20a、20b。在元件图案20a的第一端形成有焊盘电极21a，在第二端形成有端部电极22a。同样，在元件图案20b的第一端形成有焊盘电极21b，在第二端形成有端部电极22b。焊盘电极21a、21b具有沿着RFID用 IC芯片50的形成有输入输出端子的2条边从元件图案20a、20b的端部延伸出的形状。树脂片11c上形成有具有2个矩形螺旋状部的元件图案20c。在该元件图案20c的两端形成有端部电极23a、23b。树脂片11a上形成有外部端子 24a、24b。在树脂片11d的外面存在另一个树脂片。

元件图案20a的端部电极22a和元件图案20c的端部电极23a经由过孔导体31a连接。元件图案20b的端部电极22b和元件图案20c的端部电极23b经由过孔导体31b连接。元件图案20c的端部电极23a、23b和外部端子24a、24b 经由过孔导体32a、32b、33a、33b、34a、34b连接。

图3(A)是图2中的A-A部分的RFID模块101的剖视图。元件图案20c中位于左侧的矩形螺旋状部分和元件图案20a以实质上同轴的关系重叠。同样，元件图案20c中位于右侧的矩形螺旋状部分和元件图案20b以实质上同轴的关系重叠。端部电极23a与外部端子24a经由过孔导体32a、33a、34a连接。同样，端部电极23b与外部端子24b经由过孔导体32b、33b、34b连接。根据该结构，元件图案20c中位于左侧的矩形螺旋状部分和元件图案20a构成第一线圈状导体图案，元件图案20c中位于右侧的矩形螺旋状部分和元件图案20b构成第二线圈状导体图案。

图3(B)是从RFID用IC芯片50的输入输出端子侧观察得到的仰视图。 RFID用IC芯片50为长方体的形状，输入输出端子50Ea、50Eb沿着RFID用IC 芯片50的底面的相互平行的2条边配置。过孔导体35a1、35a2相对于沿着上述2条边配置的输入输出端子50Ea、50Eb的长边方向中央配置在对称的位置上。图3(B)中的点划线表示上述长边方向中央的线。

RFID用IC芯片50的输入输出端子50Ea与焊盘电极21a经由过孔导体 35a1、35a2连接。同样，输入输出端子50Eb与焊盘电极21b经由过孔导体 35b1、35b2连接。

尤其是过孔导体35a1、35a2、35b1、35b2设置在焊盘电极21a、21b的各端部附近。

根据上述结构，焊盘电极21a、21b的倾斜得到缓和，层叠体11内的RFID 用IC芯片50周围的结构和电连接变稳定。

上述过孔导体35a1、35a2、35b1、35b2是本实用新型的“第一层间连接导体”的一个示例。过孔导体35a1、35a2、35b1、35b2的直径例如在40μm 以上90μm以下，优选为60μm以上70μm以下。过孔导体31a、32a、33a、 34a、31b、32b、33b、34b是本实用新型的“第二层间连接导体”的一个示例。过孔导体31a、32a、33a、34a、31b、32b、33b、34b的直径例如在60μm 以上140μm以下，优选为90μm以上110μm以下。

层叠体11具有长边方向，上述第一线圈状导体图案配置在长边方向的第一端附近，上述第二线圈状导体图案配置在长边方向的第二端附近，RFID 用IC50在从热塑性树脂层的层叠方向俯视时，配置在第一线圈状导体图案与第二线圈状导体图案之间。从而，RFID模块101能够实现小型化，并且能够抑制第一线圈状导体图案所形成的线圈与第二线圈状导体图案所形成的线圈之间不必要的耦合。

图4是RFID模块101的电路图。这里，电感器L1、L2相当于元件图案20a、 20b，电感器L3、L4相当于元件图案20c。

如图2、图3所示，在RFID用IC芯片50的输入输出端子50Ea、50Eb与焊盘电极21a、21b的层间分别存在多个(本实施方式中为2个)过孔导体35a1、 35a2、35b1、35b2。

根据本实施方式，焊盘电极21a、21b上的应力集中导致的焊盘电极的变形得到缓和，能够避免焊盘电极21a、21b与RFID用IC芯片50的边缘接触。

另外，若将输入输出端子和焊盘电极在层间方向上导通的层间连接导体为1个，则当层间连接导体与片状电子元器件的相对位置关系发生改变时，在层叠体内片状电子元器件有可能倾斜，而根据本实施方式，由于输入输出端子与焊盘电极通过多个层间连接导体连接，因此能够避免上述倾斜的发生。

另外，焊盘电极21a的端部被过孔导体35a1、35a2压紧，焊盘电极21b 的端部被过孔导体35b1、35b2压紧，因此能够有效地抑制焊盘电极21a、21b 的变形。

焊盘电极21a、21b具有面积大于输入输出端子50Ea、50Eb且从热塑性树脂的层叠方向俯视时不与RFID用IC芯片50重叠的区域。如上所述，由于能够避免因焊盘电极21a、21b变形所导致的问题，因此能够埋设各种尺寸的RFID用IC芯片50。即，即使在使用不同尺寸的RFID用IC芯片的情况下，也可以使用单种层叠体11。

另外，第一过孔导体(将RFID用IC芯片50的输入输出端子50Ea、50Eb 与焊盘电极21a、21b层间连接的过孔导体35a1、35a2、35b1、35b2)的直径小于第二过孔导体(将元件图案20a、20b与元件图案20c层间连接的过孔导体31a、31b、将端部电极23a、23b和外部端子24a、24b层间连接的过孔导体34a、34b)的直径。因此，RFID用IC芯片50与焊盘电极21a、21b之间有了缓冲性，焊盘电极21a、21b上的应力集中进一步得到缓和。另外，也能够适用于具有更小的输入输出端子50Ea、50Eb的片状电子元器件。

而且，焊盘电极21a、21b与RFID用IC芯片50的输入输出端子50Ea、50Eb 分别经由多个过孔导体连接，因此RFID用IC芯片相对于焊盘电极21a、21b 在面方向上的埋设位置偏差的容许度较高。即，即使RFID用IC芯片50相对于焊盘电极21a、21b在面方向上的位置发生偏差，由于经由1个以上过孔导体进行导通，因此也能够确保电连接。

本实施方式的RFID模块101的制造方法如下所述。

(1)准备单面贴有Cu箔的热塑性树脂片，通过光刻在Cu箔上形成图案，从而在热塑性树脂片11a～11d上分别形成规定的导体图案。即，在热塑性树脂片11d上形成元件图案20a、20b和焊盘电极21a、21b。在热塑性树脂片 11c上形成元件图案20c。在热塑性树脂片11a上形成外部端子24a、24b。在其它热塑性树脂片上形成与过孔导体相接的电极。

(2)然后，利用激光加工法，在热塑性树脂片的规定位置处形成过孔，并通过丝网印刷法等，在该过孔内填充导电性糊料。这些导电性糊料经过之后的加热加压工序而成为过孔导体。

(3)将RFID用IC芯片50与包含热塑性树脂片11a～11d在内的多个热塑性树脂片一并层叠，加压加热从而形成层叠体11。

(4)以上各工序是在多个RFID模块101的集合基板状态下进行处理，最后再一个个地进行分割，从而得到多个RFID模块101。

(实施方式2)

实施方式2中，列举第一过孔的形状不同于实施方式1的几个例子。

图5是构成实施方式2的RFID模块的树脂片及形成在这些树脂片上的各种导体图案的示例的仰视图(从各热塑性树脂片的下表面向上看时的图)。本例中，具备将RFID用IC芯片50的输入输出端子与焊盘电极21a、21b层间连接的过孔导体36a、36b。过孔导体36a由多个过孔导体构成。即，相邻的过孔导体是相连的。同样，过孔导体36b也是由相邻的过孔导体相连来形成。通过激光加工法，对热塑性树脂片的规定位置照射多次激光，连续地形成相邻的孔，并在孔中填充导电性糊料，从而形成相邻的过孔导体相连的形状的过孔导体。其他结构与实施方式1中所示的相同。

图6是构成实施方式2的另一RFID模块的树脂片及形成在这些树脂片上的各种导体图案的示例的仰视图。本例中，具备将RFID用IC芯片50的输入输出端子与焊盘电极21a、21b层间连接的过孔导体37a、37b。这些过孔导体37a、37b的截面形状为椭圆形且具有长轴。即，在利用激光加工法在热塑性树脂片的规定位置处形成过孔时，实质上是连续地照射激光来形成椭圆孔，并在椭圆孔中填充导电性糊料，从而形成截面形状为椭圆形的过孔导体。其他结构与实施方式1中所示的相同。

根据本实施方式，焊盘电极上的应力集中进一步缓和，且能够避免焊盘电极的局部变形，从而能够避免焊盘电极与片状电子元器件的边缘接触。

以上所示的各实施方式中，多个第一过孔在输入输出端子的长边方向上排成一列，但也可以排成多列。

(实施方式3)

图7是构成实施方式3的RFID模块103的热塑性树脂片及形成在这些热塑性树脂片上的各种导体图案的示例的俯视图。图8(A)是图7中的A-A部分的RFID模块103的剖视图。图8(B)是表示从RFID用IC芯片50的输入输出端子 50Ea、50Eb到端部电极25a、25b的连接部结构的局部放大剖视图。

树脂片11e上形成有分别为矩形螺旋状的元件图案20a、20b。在元件图案20a的第一端形成有焊盘电极25a，在第二端形成有端部电极22a。同样，在元件图案20b的第一端形成有焊盘电极25b，在第二端形成有端部电极 22b。焊盘电极25a、25b具有沿着RFID用IC芯片50的形成有输入输出端子的 2条边从元件图案20a、20b的端部延伸出的形状。树脂片11d上形成有具有2 个矩形螺旋状部的元件图案20c。在该元件图案20c的两端形成有端部电极 23a、23b。在该树脂片11d上还形成有焊盘电极21a、21b树脂片11a上形成有外部端子24a、24b。树脂片11a与树脂片11c之间存在另一个树脂片。

RFID用IC芯片50的输入输出端子50Ea、50Eb配置在沿着RFID用IC芯片 50的底面的相对的2条边的位置上。输入输出端子50Ea、50Eb与焊盘电极 21a、21b经由过孔导体35a1、35a2、35b1、35b2连接。焊盘电极连接导体 45a、45b将焊盘电极21a、21b与端部电极25a、25b连接。

如图8(B)所示，从树脂片11a～11e的层叠方向俯视时，过孔导体35a1、 35a2、35b1、35b2所在的区域用第一区域Z1a、Z1b表示，过孔导体45a、45b 所在的区域用第二区域Z2a、Z2b表示。如图8(B)所示，第二区域Z2a、Z2b 比第一区域Z1a、Z1b更靠近RFID用IC芯片50的中央。

根据上述结构，即使焊盘电极21a、21b发生变形，也能够避免因该变形造成的焊盘电极21a、21b与RFID用IC芯片50的边缘(图8(B)中用P表示的部位)接触。RFID用IC芯片50的输入输出端子50Ea、50Eb形成面上，除输入输出端子50Ea、50Eb以外的区域被绝缘体膜50P覆盖，因此即使经由过孔导体45a、45b作用在焊盘电极21a、21b上的压力将焊盘电极21a、21b压向 RFID用IC芯片50的输入输出端子50Ea、50Eb形成面，焊盘电极21a、21b也不会与RFID用IC芯片50的衬底电导通。

(实施方式4)

实施方式4中列举RFID标签的例子。本实施方式的RFID标签适用于例如纺织品管理用标签、制服管理等用的服装标签、各种名牌标签等。

图9是实施方式4的RFID标签203的立体图。该RFID标签203具备形成有由导体图案构成的辐射元件81a、81b的天线基材91、以及RFID模块101。RFID 模块101的结构如实施方式1所示。

辐射元件81a、81b构成双极天线。天线基材91是PET等具有柔性的树脂片。辐射元件81a、81b是铝箔或铜箔等具有柔性的导体。

图10是表示RFID模块101与天线基材91的连接部结构的剖视图。RFID模块101的外部端子24a、24b与辐射元件81a、81b经由焊锡38a、38b连接。RFID 模块101中，外部端子24a、24b的形成区域和RFID用IC芯片50的埋设区域分别为刚性区域，其它为柔性区域。因此，即使RFID标签203弯曲，天线基材 91和RFID模块101也会如图10所示地弯折，从而RFID用IC芯片50不会受到很大的弯曲应力。

图11是表示RFID标签203中的RFID模块101的作用的电路图。外部端子 24a、24b之间具有RFID用IC芯片50内的电容Cp，从而在RFID标签203中发生两处谐振。第一处谐振是由辐射元件81a、81b、电感器L3、L4构成的且用电流i1表示的电流路径中发生的谐振，第二处谐振是由电感器L1～L4和电容Cp构成的且用电流i2表示的电流路径(电流环路)中发生的谐振。这两处谐振通过各电流路径所共用的电感器L3～L4而耦合。

上述的第一处谐振的谐振频率和第二处谐振的谐振频率均受到电感器 L3～L4的影响。第一处谐振的谐振频率与第二处谐振的谐振频率之间会产生数10Mhz(具体为5～50MHz左右)的差异。通过将上述两处谐振耦合，能够得到宽频带的谐振频率特性。

(实施方式5)

实施方式5中示出天线基材和辐射元件的形状不同于实施方式4所示形状的几个RFID标签。

图12(A)是实施方式5的RFID标签204A的立体图。图12(B)是将RFID模块101分离后表示辐射元件81a、81b的形状的立体图。辐射元件82a、82b的长度方向中央设有长方形的贯通孔HL2，还设有从外缘一直延伸到贯通孔 HL2的切口CT1。这样，RFID模块的安装位置上也可以形成匹配用导体图案。

图13是实施方式5的另一RFID标签204B的立体图。天线基材92上形成有一部分开放的方形环状辐射元件83，其开放部与RFID模块101的外部端子连接。

图14是实施方式5的又一RFID标签204C的立体图。天线基材92上形成有与图12(B)所示的辐射元件相同地具有贯通孔HL2和切口CT1的方形环状辐射元件84，该切口CT1的两端与RFID模块101的外部端子连接。

如图12(A)、图12(B)、图14所示，也可以在辐射元件上形成匹配用导体图案。另外，如图13、图14所示，辐射元件也可以是环状的。

在以上所示的例子中，列举了过孔导体作为将形成于不同层的导体彼此连接的层间连接导体的例子。过孔导体是在片材上开的孔(过孔导体用孔)中填充导电性糊料等导电糊料并使其金属化而形成的，但作为层间连接导体，除此之外还有例如在孔的内表面进行镀敷等形成金属膜而得到的通孔导体、金属销或螺柱状焊锡等金属体。

最后，上述实施方式的说明应视作在所有方面均为例示而并非限制。本领域技术人员能够适当地进行变形和变更。本实用新型的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述实施方式来表示。而且，本实用新型的范围还包括与权利要求的范围等同的范围内的实施方式的变更。

标号说明

Cp 电容

CT1 切口

HL2 贯通孔

L1～L4 电感器

11 层叠体

11a～11e 热塑性树脂片(热塑性树脂层)

20a、20b、20c 元件图案

21a、21b 焊盘电极

22a、22b、23a、23b 端部电极

24a、24b 外部端子

31a、32a、33a、34a、31b、32b、33b、34b 过孔导体(第二层间连接导体)

35a1、35a2、35b1、35b2 过孔导体(第一层间连接导体)

36a、36b 过孔导体(第一层间连接导体)

37a、37b 过孔导体(第一层间连接导体)

38a、38b 焊锡

45a、45b 过孔导体

50 RFID用IC芯片(片状电子元器件)

50Ea、50Eb 输入输出端子

50P 绝缘体膜

81a、81b、82a、82b、83、84 辐射元件

91、92 天线基材

101 RFID模块(元器件内置装置)

230 RFID标签

204A、204B、204C RFID标签。