1.一种协议转换隔离接口模块，其特征在于，包括：
MCU、至少两个收发器、隔离芯片；
所述MCU一端与所述隔离芯片一端连接，所述隔离芯片另一端与所述收发器一端连接；
所述收发器另一端与外部总线连接，用于接收外部总线的数据并经所述隔离芯片传输所述外部总线数据至所述MCU和/或接收所述MCU经所述隔离芯片传输的数据并发送所述数据至外部总线；
所述MCU另一端与外部器件连接，用于接收外部传送的数据并在进行处理后经所述隔离芯片发送至所述收发器和/或接收由所述收发器经所述隔离芯片传输的外部总线数据并在进行处理后发送至外部；
所述MCU、所述收发器、所述隔离芯片组成封装结构的集成电路。
2.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，所述MCU通过SPI接口或UART接口与外部器件连接；
或
所述MCU通过SPI接口和UART接口与外部器件连接。
3.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，所述隔离芯片为光耦芯片、磁隔芯片、容隔芯片中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，至少两个所述收发器包括CAN收发器或485收发器或232收发器或CAN收发器和485收发器或CAN收发器和232收发器或485收发器和232收发器或CAN收发器和485收发器和232收发器。
5.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，还包括：隔离电源；
所述隔离电源的输入端与所述隔离芯片一侧相连，所述隔离电源的输出端与所述隔离芯片另一侧及所述收发器相连，用于提供电源；
所述隔离电路为DC-DC电路，所述隔离电路输出正极VO1～VOn和输出地极G1～Gn引出至外部作为输出引脚。
6.根据权利要求5所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，所述隔离电源的输出之间为相互隔离或相互不隔离。
7.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，还包括：
外壳和引脚；
所述集成电路封装于所述外壳内，所述外壳内填充有灌封胶；
所述引脚为嵌入在所述外壳内部，并延伸出至少一端至所述外壳外部。
8.根据权利要求7所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，所述引脚数量为16个，所述引脚分为两列，均匀对称分布于所述封装外壳两侧。
9.根据权利要求7所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，所述引脚数量为14个，所述引脚分为两列，均匀对称分布于所述封装外壳两侧。
10.根据权利要求9所述的协议转换隔离接口模块，其特征在于，所述引脚还包括：
第三列引脚，第三列所述引脚布置于两列所述引脚其中一列的相邻侧。