一种指纹识别本位键及其制造方法与流程

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别本位键及其制造方法。

背景技术：

指纹识别技术是通过用户注册及认证程序而能够预防各种安保事故的技术；更详细地，指纹识别技术适用于个人及组织的网络防护、各种内容和数据的保护、安全的存取控制等。

随着使用智能手机及平板电脑等各种便携装置的用户激增，频繁地发生用户不希望发生的事故，即在便携装置上存储的个人信息及内容向外部泄露。图1为常见便携装置代表性的示意图，如图1所示，

智能手机10或平板电脑是由主体、形成于各个主体的前面中央的大面积的显示装置、形成于各个显示装置的一侧的本位键11构成；需进一步指出，本位键11是体现在智能手机10或平板电脑内设定的动作的构成，提供在使用便携装置时按压或触摸本位键11，即可恢复至装置的初期画面等便利功能。需进一步解释，静电方式的指纹识别技术是利用皮肤的导电特性读取每个用户的不同的固有指纹形状的电性信号的方式。

另外，图2为现有指纹识别本位键的截面图，如图2所示，现有的指纹识别本位键11是在指纹识别传感器111上涂覆树脂粘合剂113溶液并粘合玻璃112而构成，但是在涂覆树脂粘合剂113溶液粘接玻璃112的过程中，无法向玻璃112施加力量使其粘合；因此，现有的指纹识别本位键11存在指纹识别传感器111与玻璃112不能正确粘合的现象，或者使得玻璃112下面因玻璃112的平坦度不均匀而导致指纹识别率不良。另外，在涂覆树脂粘合剂113溶液后在其上面放置玻璃112，作业性不良。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种指纹识别本位键，该指纹识别本位键能够在提高美观的同时也能够提高粘接平板性以及作业性。

本发明的另一目的在于提供一种指纹识别本位键的制造方法，该指纹识别本位键的制造方法能够在提高本位键美观的同时也能够提高粘接平板性以及作业性。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种指纹识别本位键，包括有搭载装设于fpcb印刷线路基板上部且形状与指纹识别本位键形状相适配的指纹识别传感器，指纹识别传感器的上端侧装设有柔性可变形的外观薄膜，外外观薄膜的下表面印刷有背面印刷层，背面印刷层的下表面粘接有沿着背面印刷层的边缘延伸且呈全围形状的粘合膜，粘合膜位于指纹识别传感器的识别位置外围，粘合膜的中间位置为中空结构且粘合膜在背面印刷层与指纹识别传感器之间形成有空气隙，粘合膜的下表面与指纹识别传感器粘接；

外观薄膜、背面印刷层、粘合膜所组成的薄膜部件作为指纹识别传感器的保护结构，手指于外观薄膜上表面施加触摸压力时，指纹识别传感器识别手指的指纹形状，且指纹识别传感器将检测的模拟信号转换为数字信号并将数值信号传输至fpcb印刷线路基板。

其中，所述外观薄膜为具有电容率的塑料薄膜或者薄膜注塑物。

其中，所述外观薄膜的厚度为10-200㎛。

其中，所述粘合膜为oca膜、ocr膜、daf膜或者由粘合剂所形成的膜结构。

其中，所述粘合膜的厚度为10-200㎛。

一种指纹识别本位键的制造方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、在fpcb印刷线路基板的上表面搭载与指纹识别本位键形状相适配的指纹识别传感器；

b、在外观薄膜的背面进行背面印刷，以于外观薄膜背面形成背面印刷层；

c、在背面印刷层的下表面附着粘合膜；

d、对附着有粘合膜的外观薄膜以本位键形状进行冲裁截取，已使得外观薄膜的形状与指纹识别传感器的形状相适配；

e、对附着有粘合膜的外观薄膜进行冲裁加工，并截取粘合膜的中间部分，以使得粘合膜的中间位置形成中空结构；

f、将只剩下边缘部分的粘合膜附着于指纹识别传感器的上表面。

其中，所述粘合膜的中间位置为中空结构且粘合膜在所述背面印刷层与所述指纹识别传感器之间形成有空气隙，所述外观薄膜、所述背面印刷层、粘合膜所组成的薄膜部件作为指纹识别传感器的保护结构，手指于外观薄膜上表面施加触摸压力时，指纹识别传感器识别手指的指纹形状，且指纹识别传感器将检测的模拟信号转换为数字信号并将数值信号传输至fpcb印刷线路基板。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种指纹识别本位键，包括有搭载装设于fpcb印刷线路基板上部且形状与指纹识别本位键形状相适配的指纹识别传感器，指纹识别传感器的上端侧装设有柔性可变形的外观薄膜，外外观薄膜的下表面印刷有背面印刷层，背面印刷层的下表面粘接有沿着背面印刷层的边缘延伸且呈全围形状的粘合膜，粘合膜位于指纹识别传感器的识别位置外围，粘合膜的中间位置为中空结构且粘合膜在背面印刷层与指纹识别传感器之间形成有空气隙，粘合膜的下表面与指纹识别传感器粘接；通过上述结构设计，该指纹识别本位键在提高美观的同时也能够提高粘接平板性以及作业性。

本发明另一有益效果为：本发明所述的一种指纹识别本位键的制造方法，其包括有以下工艺步骤：a、在fpcb印刷线路基板的上表面搭载与指纹识别本位键形状相适配的指纹识别传感器；b、在外观薄膜的背面进行背面印刷，以于外观薄膜背面形成背面印刷层；c、在背面印刷层的下表面附着粘合膜；d、对附着有粘合膜的外观薄膜以本位键形状进行冲裁截取，已使得外观薄膜的形状与指纹识别传感器的形状相适配；e、对附着有粘合膜的外观薄膜进行冲裁加工，并截取粘合膜的中间部分，以使得粘合膜的中间位置形成中空结构；f、将只剩下边缘部分的粘合膜附着于指纹识别传感器的上表面。通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够在提高本位键美观的同时也能够提高粘接平板性以及作业性。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为智能手机的结构示意图。

图2为现有技术中的指纹识别本位键的剖面示意图。

图3为本发明的结构示意图。

图4为本发明的oca膜的结构示意图。

图5为本发明的制造加工流程图。

在图1至图4中包括有：

10——智能手机11——本位键

111——指纹识别传感器112——玻璃

113——树脂粘合剂210——指纹识别传感器

220——粘合膜230——外观薄膜

240——背面印刷层250——空气隙。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

如图3和图4所示，一种指纹识别本位键，包括有搭载装设于fpcb印刷线路基板上部且形状与指纹识别本位键形状相适配的指纹识别传感器210，指纹识别传感器210的上端侧装设有柔性可变形的外观薄膜230，外外观薄膜230的下表面印刷有背面印刷层240，背面印刷层240的下表面粘接有沿着背面印刷层240的边缘延伸且呈全围形状的粘合膜220，粘合膜220位于指纹识别传感器210的识别位置外围，粘合膜220的中间位置为中空结构且粘合膜220在背面印刷层240与指纹识别传感器210之间形成有空气隙250，粘合膜220的下表面与指纹识别传感器210粘接。

其中，外观薄膜230、背面印刷层240、粘合膜220所组成的薄膜部件作为指纹识别传感器210的保护结构，手指于外观薄膜230上表面施加触摸压力时，指纹识别传感器210识别手指的指纹形状，且指纹识别传感器210将检测的模拟信号转换为数字信号并将数值信号传输至fpcb印刷线路基板。

需进一步解释，外观薄膜230为具有电容率的塑料薄膜或者薄膜注塑物，且外观薄膜230的厚度为10-200㎛。

另外，粘合膜220为oca膜、ocr膜、daf膜或者由粘合剂所形成的膜结构，且粘合膜220的厚度为10-200㎛。

本发明通过在两面光学粘着性的介电粘合膜220将印刷背面印刷层240的外观薄膜230与指纹识别传感器210粘合于一起，该结构设计能够有效地提高美感，并提高粘结平板性。

对于上述结构的指纹识别本位键而言，其可以采用以下制造方式生产制备而成，具体的，一种指纹识别本位键的制造方法，其包括有以下工艺步骤：

a、在fpcb印刷线路基板的上表面搭载与指纹识别本位键形状相适配的指纹识别传感器210；

b、在外观薄膜230的背面进行背面印刷，以于外观薄膜230背面形成背面印刷层240；

c、在背面印刷层240的下表面附着粘合膜220；

d、对附着有粘合膜220的外观薄膜230以本位键形状进行冲裁截取，已使得外观薄膜230的形状与指纹识别传感器210的形状相适配；

e、对附着有粘合膜220的外观薄膜230进行冲裁加工，并截取粘合膜220的中间部分，以使得粘合膜220的中间位置形成中空结构；

f、将只剩下边缘部分的粘合膜220附着于指纹识别传感器210的上表面。

需进一步指出，粘合膜220的中间位置为中空结构且粘合膜220在背面印刷层240与指纹识别传感器210之间形成有空气隙250，外观薄膜230、背面印刷层240、粘合膜220所组成的薄膜部件作为指纹识别传感器210的保护结构，手指于外观薄膜230上表面施加触摸压力时，指纹识别传感器210识别手指的指纹形状，且指纹识别传感器210将检测的模拟信号转换为数字信号并将数值信号传输至fpcb印刷线路基板。

其中，粘合膜220可以先附着于背面印刷层240下表面，而后再与指纹识别传感器210粘接以实现外观薄膜230与指纹识别传感器210粘接；当然也可以先将粘合膜220附着于指纹识别传感器210的上表面，而后再与外观薄膜230的背面印刷层240粘接以实现外观薄膜230与指纹识别传感器210粘接。

通过上述结构设计，该制造方法能够有效地生产制备上述指纹识别本位键，且能够在提高本位键美观的同时也能够提高粘接平板性以及作业性。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。