本发明属于计算机装置技术领域，具体涉及一种散热速度快的计算机散热装置。
背景技术：
计算机(computer)俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
计算机散热器是计算机内必不可少的结构，通过散热器可以将计算机内的热量排出，降低计算机内结构的温度，保护计算机。现有的计算机散热器结构简单，通常只通过简单的表面传导热量后再进行散热，热量传导效率低，导致计算机内部结构中的热量不能及时排出，对计算机造成较大影响。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种散热速度快的计算机散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种散热速度快的计算机散热装置，包括散热块和导热管，所述散热块的底部与导热块的上表面焊接固定，所述散热块的顶部通过螺钉安装有一壳体，所述壳体内部安装有散热扇，所述散热块的内部设有内腔，所述散热块的内部插接有导热管，所述导热管的底端与导热块固定连接，所述散热块底部的侧面一体化设置有固定块，所述固定块上设有安装孔。
优选的，所述散热块的外表面上一体化设有外散热翅片，所述内腔的内壁上一体化设置有内散热翅片。
优选的，所述导热管采用铜管，所述导热管的两端封闭，且导热管内注有导热油。
优选的，所述壳体内固定连接有固定杆，所述散热扇安装在固定杆上。
优选的，所述内腔的顶端与壳体连通，所述内腔底部的侧面设有连通外部的通孔，所述通孔等间隔均匀分布。
优选的，所述导热块采用金属铜制成，且导热块与计算机内需要散热的结构之间涂有一层导热硅胶。
本发明的技术效果和优点：该散热速度快的计算机散热装置，通过在导热块上涂抹导热硅胶与计算机内结构紧密贴合，计算机内的热量通过导热块进行吸收，在通过导热管传输至导热块上，通过外散热翅片和内散热翅片，可以加速散热块的散热速度，通过散热扇可以在散热块的外散热翅片之间以及内腔内形成流动空气，加速散热。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的散热块俯视结构示意图；
图3为本发明的壳体结构示意图。
图中：1壳体、2散热块、3导热块、4通孔、5固定块、6外散热翅片、7散热扇、8固定杆、9内散热翅片、10安装孔、11导热管、12内腔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-3所示的一种散热速度快的计算机散热装置，包括散热块2和导热管11，所述散热块2的底部与导热块3的上表面焊接固定，所述散热块2的顶部通过螺钉安装有一壳体1，所述壳体1内部安装有散热扇7，所述散热块2的内部设有内腔12，所述散热块2的内部插接有导热管11，所述导热管11的底端与导热块3固定连接，所述散热块2底部的侧面一体化设置有固定块5，所述固定块5上设有安装孔10。
进一步的，所述散热块2的外表面上一体化设有外散热翅片6，所述内腔12的内壁上一体化设置有内散热翅片9，通过外散热翅片6和内散热翅片9，可以加速散热块2的散热速度。
进一步的，所述导热管11采用铜管，所述导热管11的两端封闭，且导热管11内注有导热油，通过导热油加快导热管11的导热效率，可以更快的将导热块3上的热量传递至散热块2上。
进一步的，所述壳体1内固定连接有固定杆8，所述散热扇7安装在固定杆8上，通过散热扇7可以在散热块2的外散热翅片6之间以及内腔12内形成流动空气，加速散热。
进一步的，所述内腔12的顶端与壳体1连通，所述内腔12底部的侧面设有连通外部的通孔4，所述通孔4等间隔均匀分布，有利于内腔12中空气流动，加速内腔12中热量散发。
进一步的，所述导热块3采用金属铜制成，且导热块3与计算机内需要散热的结构之间涂有一层导热硅胶，提高计算机内结构向导热块3转移热量的效率，实现快速散热。
具体的，使用时，通过螺钉配合固定块5将散热块2固定在计算机内，并通过在导热块3上涂抹导热硅胶与计算机内结构紧密贴合，计算机内的热量通过导热块3进行吸收，在通过导热管11传输至导热块2上，通过外散热翅片6和内散热翅片9，可以加速散热块2的散热速度，通过散热扇7可以在散热块2的外散热翅片6之间以及内腔12内形成流动空气，加速散热。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。