所公开的实施例通常涉及交易卡(transaction card)，且尤其涉及具有固定的磁性条带的透明交易卡。
背景技术：
交易卡(例如信用卡和借记卡)已经越来越成为用于让顾客完成金融交易的主要手段。现在的交易卡通常以片材层压压机制造。卡片的形状是模切而成的，且随后卡片被个人化。通常，从聚氯乙烯(PVC)或聚碳酸脂(PC)或其他相似材料层叠片材切出交易卡。在卡片的总体形状被形成之后，卡片可以被改变以增加功能性的和/或视觉性的特征。例如，磁性条带和/或微芯片可以固定到一侧，卡片可以被压印出卡号和顾客的名字，且为了美观可以添加颜色或设计。
此外，随交易卡不断流行，对交易卡片质量的期望也已增加。交易卡已经越来越被制造为能满足与材料、耐久性、且尤其是安全有关的更高标准。例如，根据传统的卡片构造标准，磁性条带不是一直固定的，且可被容易地剥离。这会造成信用卡诈骗的潜在更大可能性。进一步地，传统卡片制造方法实质上将卡片构造材料限制为PVC、PC和其他相似材料，由此已经严重缺乏在卡片制造方面对卡片材料的创新。
本发明旨在克服如上所述的一个或多个问题和/或与常规/传统的交易卡相关的其他问题。
技术实现要素：
公开的实施例涉及交易卡和用于构造交易卡的过程/方法，其中交易卡包括层叠卡片镶嵌物，其固定到透明的塑料卡壳体/本体中，所述壳体/本体具有设置为用于磁性条带的窗口，以与透明卡片本体的后表面齐平。
所公开的实施例包括交易卡。交易卡可包括具有第一表面和第二表面的卡片镶嵌物。交易卡还可包括具有第一表面和第二表面的第一数据存储部件。第一数据存储部件的第一表面可接触卡片镶嵌物的第二表面。交易卡还可包括透明卡片本体。透明卡片本体包括第一表面、第二表面、和窗口，所述窗口形成在透明卡片本体中且承装第一数据存储部件。卡片镶嵌物可被粘接到透明卡片本体，使得：卡片镶嵌物的第二表面的一部分接触透明卡片本体的第一表面的一部分；第一数据存储部件通过窗口露出；且第一数据存储部件的第二表面与透明卡片本体的第二表面的一部分齐平。
在一些方面，第一数据存储部件的第二表面可以基本上与交易卡的第二外表面的一部分齐平。在各种方面，第一数据存储部件的第一表面可以基本上与交易卡的第一外表面的一部分齐平。卡片本体的内表面的一部分可以基本上与卡片镶嵌物的外表面齐平，且在一些方面，可形成交易卡的第一外表面的一部分。在各种方面，卡片镶嵌物可以包括形成在其中的空穴，且交易卡可以包括嵌入在空穴中的第二数据存储部件。在一些方面，卡片本体可以包括形成在其中的空穴，且交易卡可以包括嵌入在空穴中的第二数据存储部件。在一些方面，卡片镶嵌物可以基本上是半透光的，而在各种方面，卡片镶嵌物和卡片本体可以是基本上半透光的。在一些方面，第一数据存储部件可以是磁性条带。卡片镶嵌物可以包括顶层和底层，在一些方面，且顶层和底层可以被层压以形成卡片镶嵌物在一些方面，顶层可以用聚碳酸脂制造，在各种方面，底层可以用聚氯乙烯制造。
在各种方面，窗口可以具有多个侧壁且第一数据存储部件可以具有多个侧壁。在一些方面，窗口的多个侧壁和第一数据存储部件的多个侧壁之间的间隙可以具有小于+/-0.5mm的公差。
所公开的实施例包括用于制造交易卡的方法。该方法可包括多个步骤。步骤可包括提供第一片材层叠结构和第二片材层叠结构。另一步骤可包括用第一片材层叠结构形成卡片镶嵌物的顶层和用第二片材层叠结构形成卡片镶嵌物的底层。进一步的步骤可包括通过将顶层和底层层压在一起而形成卡片镶嵌物。额外的步骤可包括将第一数据存储部件附接到卡片镶嵌物的底表面；步骤可包括通过注射模制形成透明卡片本体。另一步骤可包括经由磨削过程在透明卡片本体中形成窗口。额外的步骤可包括将卡片镶嵌物粘接到透明卡片本体。卡片镶嵌物的底表面的一部分可接触透明卡片本体的顶表面的第一部分。第一数据存储部件可通过窗口露出。第一数据存储部件的底表面可与透明卡片本体的底表面的一部分齐平。
在一些方面，方法可以进一步包括在卡片镶嵌物中形成空穴，且将第二数据存储部件嵌入在空穴中。在各种方面，第二数据存储部件可以是微芯片。在一些方面，可以通过磨削过程形成窗口，且在各种方面，卡片本体可以被注射模制。在各种方面，卡片本体可以基本上是半透光的且可用包括热朔性弹性体的透明树脂混合物制造。在一些方面，顶层和底层可以被层压以形成卡片镶嵌物。
所公开的实施例包括另一交易卡。该交易卡可以包括具有材料层和镶嵌物背衬的卡片镶嵌物。磁性条带可粘接到镶嵌物背衬。交易卡可包括透明卡片本体，其用于承装卡片镶嵌物且具有用于露出磁性条带的切口窗口。镶嵌物背衬可以层叠到材料层。
在一些方面，卡片镶嵌物的第一表面可以包括交易卡的第一外表面。卡片镶嵌物的第一表面可以是距透明卡片本体较远的表面。在一些方面，磁性条带的表面可以基本上与交易卡的第二外表面齐平。磁性条带的表面可以是通过切口窗口露出的表面，且交易卡的第二外表面可以与交易卡的第一外表面相反。
在一些方面，卡片镶嵌物可以包括形成在其中的空穴，且交易卡可以进一步包括嵌入空穴中的第二数据存储部件。在各种方面，透明卡片本体可以包括形成在其中的空穴，且交易卡可以进一步包括嵌入空穴中的第二数据存储部件。在各种方面，卡片镶嵌物可以基本上是半透光的。在一些方面，材料层包括铜、锻钢、或木材中的一种或多种。在各种方面，镶嵌物背衬可以包括不锈钢。在一些方面，透明卡片本体可以用透明树脂制造。在一些方面，透明卡片本体可以是注射模制的。在各种方面，材料层可以用聚碳酸脂制造且镶嵌物背衬可以用聚氯乙烯制造。
所公开的实施例包括制造交易卡的方法。该方法可包括多个步骤。步骤可包括提供材料层和镶嵌物背衬。另一步骤可包括通过层压材料层镶嵌物背衬来形成卡片镶嵌物。进一步的步骤可包括将磁性条带附接到镶嵌物背衬。额外步骤可包括形成透明卡片本体。进一步的步骤可包括在透明卡片本体中形成窗口。其额外的步骤可包括将卡片镶嵌物粘接到透明卡片本体，使得磁性条带通过窗口露出。
在一些方面，方法可以进一步包括在卡片镶嵌物中形成空穴，且将第二数据存储部件嵌入在空穴中。在一些方面，窗口可以通过磨削过程形成。在各种方面，透明卡片本体可以是注射模制的。在一些方面，透明卡片本体可以基本上是半透光的且用包括热朔性弹性体的透明树脂混合物制造。在各种方面，顶层和底层可以被层压以形成镶嵌物。
应理解，前述大致描述和之后的详细描述仅是示例性和说明性的且并不限于所公开的实施例。
附图说明
并入且构成本说明书一部分的附图显示了所公开的实施例，且与描述一起用于解释所公开的实施例。附图中：
图1是与所公开的实施例一致的示例性交易系统的方块图；
图2是与公开实施例一致的第一示例性交易卡的正视图；
图3是与公开的实施例一致的第一示例性交易卡的后视图；
图4A是与所公开的实施例一致的沿4A-4A线截取的图2中的第一示例性交易卡的截面图；
图4B是与所公开的实施例一致的沿4B-4B线截取的图3中的第一示例性交易卡的截面图；
图5是与所公开的实施例一致的图4B的第一示例性交易卡的拆解截面图；
图6是与所公开的实施例一致的第二示例性交易卡的正视图；
图7是与所公开的实施例一致的第二示例性交易卡的后视图；
图8A是与所公开的实施例一致的沿8A-8A线截取的图6中的第二示例性交易卡的截面图；
图8B是与所公开的实施例一致的沿8B-8B线截取的图7中的第二示例性交易卡的截面图；
图9A是与公开实施例一致的第三示例性交易卡的正视图；
图9B是与公开的实施例一致的第三示例性交易卡的后视图；
图10是与所公开的实施例一致的、显示了用于制造交易卡的示例性方法的流程图。
图11A是根据图10的示例性方法的镶嵌物顶层和底层的截面图；
图11B是根据图10中的示例性方法的镶嵌物的截面图；
图11C是根据图10的示例性方法的与磁性条带附接的镶嵌物的截面图；
图11D是根据图10的示例性方法的透明卡片本体的截面图，从该透明卡片本体切有窗口；和
图11E是根据图10的示例性方法的经组装的卡片构造的截面图。
具体实施方式
现在将参考所公开的实施例进行详细描述，实施例的例子显示在附图中。为了方便，在附图中使用相同的参考数字来表示相同或相似的部件。
公开的实施例包括交易卡和用于制造交易卡的方法。例如，公开的实施例包括交易卡，其具有透明卡片本体，所述卡片本体构造为容纳卡片镶嵌物，其中卡片镶嵌物可以包括可被层压在一起的顶层和底层。卡片本体可以基本上是半透光的(translucent)或透光的(transparent)，使得卡片镶嵌物的特征可以被卡片的观看者感知。卡片本体可以进一步包括著色剂或染料，以改变透过卡片本体的光透射。
替换地，交易卡可以通过透明的卡片镶嵌物形成，所述卡片镶嵌物连结到卡片本体。卡片镶嵌物可以基本上是半透光的或透光的，使得卡片本体的特征可以被卡片的观看者感知。卡片镶嵌物可以进一步包括著色剂或染料，以改变透过卡片镶嵌物的光透射。
在一个实施例中，透明卡片本体可以用透明树脂或树脂混合物通过注射模制形成。可以从透明卡片本体磨出窗口，用于露出磁性条带(例如完全磨穿或磨到磁性条带可被卡片读取器读取的厚度)，而通过将镶嵌物粘接到透明卡片本体可以将其他的卡片细节覆盖。窗口具有的长度可以等于或小于卡片长度、具有的宽度可以小于或大于磁性条带宽度，且具有的深度可以等于(如果完全磨穿)或接近(如果不完全磨穿)透明卡片本体的厚度，允许磁性条带被卡片读取器读取。磁性条带可以附接到卡片镶嵌物的后表面。进一步地，交易卡可以包括第二数据存储部件(例如EMV芯片、第二磁性条带等)，其可以被装在镶嵌物中。
此外，所公开的实施例可以包括制造交易卡的方法，包括步骤：提供可以从其模切出卡片镶嵌物的顶层(即材料层)和底层(即背衬层)的片状层叠结构；将顶层和底层层叠并挤压，以形成卡片镶嵌物；和将磁性条带粘接到卡片镶嵌物的后表面。方法进一步可以包括注射模制透明卡片本体；从透明卡片本体磨出窗口，用于容纳磁性条带；和将卡片镶嵌物粘接到透明卡片本体。另外，方法可以包括在卡片镶嵌物中磨出空穴，所述空穴可以构造为容纳(或接收、粘贴、或固定)数据存储部件，例如电子部件。空穴可以包括容纳数据存储部件的具体几何结构，或使得数据存储部件固定(或紧固、固接、附接或嵌入)到卡片镶嵌物。
与传统的过程相比，所公开的实施例可以改善交易卡性能并降低卡片制造的成本或复杂度。在本发明的一些实施例中，所公开的卡片制造方法可以允许使用常规/传统的卡片制造中的最佳规范来通过新材料制造卡片，但是不必重新改造整个制造过程。可与所公开的方法兼容的新材料的例子可以包括但不限于铜、锻钢、木材、织物和不锈钢。所公开的实施例还可以改善交易卡的安全性能，包括通过实施能改善设置在卡片镶嵌物卡片本体之间的部件的物理安全性的结构特征。
本发明的一些实施例利用用于卡片镶嵌物构造的层压方法和用于透明卡片本体制造的注射模制方法二者，其可以被称为是混合卡片构造。这种卡片构造改善卡片后表面上的卡片细节部分的耐久性，且针对该卡片构造极大地增强磁性条带的安全性。
本发明的一些实施例提供磁性条带粘接、Visa或MasterCard标志印刷、和其他传统卡片的卡片细节中的效率。另外，用透明树脂制造的透明卡片本体允许卡片细节部分印刷在卡片镶嵌物的背侧，以成为清晰可读的
术语“交易卡”(简单地称为“卡片”)在本文用于表示配置为在卡片被卡片读取器读取时提供信息(例如金融信息(例如卡号、账户号等)、准金融信息(例如奖励余额、折扣信息等)和/或个人识别信息(例如名字、地址等)的任何实体卡片产品。交易卡的例子包括信用卡、借记卡、礼品卡、奖励卡、常旅客卡、商家专属卡、折扣卡、识别卡、会员资格卡和司机驾照，但并不限于这些。交易卡的物理性质(例如尺寸、柔性、包括在卡片中的各种部件的位置)可以满足各种国际标准，例如包括ISO/IEC 7810、ISO/IEC 7811、ISO/IEC 7812、ISO/IEC 7813、ISO/IEC 7816、ISO 8583、ISO/IEC 4909和ISO/IEC 14443。例如，交易卡可以具有85.60mm(宽度)乘以53.98mm(高度)乘以0.76mm(厚度)的尺寸，如ISO/IEC 7810中规定的。
图1示出了示例性的交易系统10。交易系统10可以包括计算系统，其配置为在交易系统10的部件和交易系统10以外的部件之间接收和发送信息。交易系统10可以包括通过网络16彼此通信的金融服务供应商系统12和商业系统14。交易系统10可以包括额外的和/或替换的部件。
金融服务供应商系统12可以包括提供金融服务的实体相关的一个或多个计算机系统。例如，实体可以是银行、信用合作社、信用卡片发行机构或其他类型的金融服务实体，其产生、提供、管理、和/或维持一个或多个顾客的金融服务账户。金融服务账户例如可以包括信用卡账户、活期存款帐户、储蓄帐户、贷款账户、奖励账户和任何其他类型的金融服务账户。金融服务账户可以与实体金融服务交易卡相关，例如信用卡或借记卡，顾客使用这种卡以执行金融服务交易，例如购买货物和/或在线服务或在销售点终端处使用。金融服务账户还可以与电子金融产品和服务相关，例如数字钱包或相似的账户，其可以用于执行电子交易，例如购买货物和/或在线服务。
商业系统14可以包括与商家相关的一个或多个计算机系统。例如，商业系统14可以与提供货物和/或服务的实体(例如零售商店)相关。商家可以包括实体位置(一个或多个)，顾客可以使用交易卡实际访问并购买货物和服务。这种实际位置可以包括计算装置(例如商业系统14)，其执行与顾客的金融服务交易，例如POS终端(一个或多个)，售货亭等。另外或替换地，商业系统14可以与提供电子购物环境的商家相关，例如网站或其他联机平台，顾客可以使用计算机通过浏览器、移动应用或相似的软件对其访问。商业系统14可以包括客户端装置，例如笔记本电脑、桌面电脑、智能电话、或平板电脑，顾客可以对其操作以访问电子购物机构。
网络16可以包括任何类型的网络，其配置为有助于交易系统10的部件(例如金融服务供应商系统12)和商业系统14之间的通信和数据交换。网络16可以包括局域网(LAN)、广域网(WAN)(例如因特网)。网络16可以是单个网络或网络的组合。网络16并不限于上述例子且交易系统10可以实施任何类型的网络，其允许交易系统10的实体(所示的和未示出的)交换数据和信息。
交易系统10可以配置为使用交易卡20执行交易。在一些实施例中，金融服务供应商系统12可以将交易卡20提供给顾客，用于执行与顾客持有的金融服务账户相关的交易。例如，顾客可以在商家位置使用交易卡20以进行购买。在购买过程期间，信息可以从交易卡20传输到商业系统14(例如销售点装置)。商业系统14可以经由网络16与金融服务供应商系统12通信，以验证信息并完成或拒绝交易。例如，商业系统14可以从交易卡20接收账户信息。商业系统14可以将账户信息和购买量(或其他交易信息)传递给金融服务供应商系统12。金融服务供应商系统12可以通过将来自顾客的金融服务账户的资金传递到与商家相关的金融服务账户而处理交易。
尽管针对涉及了顾客、商家和金融服务提供商的交易而显示和描述了交易系统10和交易卡20，但是应理解这些实体仅被用作例子以展示可以使用交易卡20的环境。交易卡20并不限于金融产品且可以是任何实体卡片产品，其配置为在被卡片读取器读取时向另一装置提供信息。例如，交易卡20可以是识别卡，其配置为向一装置提供信息以便识别卡片的持有者(例如司机驾照)。
在一些实施例中，交易卡20可以进一步包括设置在交易卡本体(“卡片本体”)24上或中的电子部件22。如在本文使用的，“电子部件”可以是配置为接收、存储、处理、提供、传输、发送、删除、和/或产生信息的一个或多个装置和/或元件。例如，电子部件22可以是微芯片(例如Europay、MasterCard、和Visa(EMV)芯片)、通信装置(例如近场通信(NFC)天线、装置、WiFi装置)、磁性条带、条形码、快速响应(QR)码等。电子部件22可以固定(或固接、附接)到卡片本体24，其方式是允许卡片本体24承载电子部件22同时保持电子部件22的效用(即允许电子部件22与商业系统14互动)。本文中，电子部件22的效用表示电子部件22正确工作，例如含有被一个层所屏蔽的RFID(无线射频识别)的卡片能透过该层被RFID读取器读取。
图2是第一示例性卡片21的正视图，所述卡片没有可见的电子部件(例如微芯片)。图3是第一示例性卡片21的后视图。图2显示了卡片21的前表面26，其具有限定为Lc的长度，且图3显示了卡片21的后表面28，其具有被露出的磁性条带的表面23。磁性条带可以具有长度Lm，其可以小于卡片长度Lc，且表面23可以与后表面28齐平。进一步地，前表面26可以包括顾客名字和与顾客相关的签名(未示出)。签名可以例如通过纤维激光器蚀刻。在一些实施例中，签名可以例如包括在卡片21的另一表面上，如卡片镶嵌物或卡片本体的内表面，且例如透过透明部件的前表面26(在该情况下是交易卡的前表面)而可见。另外，在着色剂或染料用于改变透过透明部件的光透射的情况下，数据可以用这样的颜色印刷，所述颜色被选择为在没有光或在可见光谱以外的其他射线的情况下不可透过着色透明部件看见。
图4A示出了沿图2的4A-4A线截取的图2所示的卡片21的第一示例性实施例的截面图。图4A是卡片构造的放大视图，其示出了表面26和28、镶嵌物48的顶层40、镶嵌物48的底层42、和透明卡片本体44。顶层40、底层42和透明卡片本体44分别具有厚度D1、D2和D3。如图4A所示，仅出于示例性目的，厚度D1、D2和D3被放大，由此这些厚度相对于彼此不必相等、较小或较大。因而，这些厚度可以基于卡片21的尺寸、制造卡片21的部件所采用的材料和/或用于制造卡片21的部件的过程而改变。
可以通过将一材料或材料的组合(例如聚碳酸酯((PC))树脂或其他相似材料)形成的片材层叠结构进行模切来制造顶层40。可以通过将一材料或材料的组合(例如聚氯乙烯(PVC)树脂或其他相似材料)形成的片材层叠结构进行模切来制造底层42。顶层40和底层42可以层叠并挤压在一起以形成镶嵌物48。
在一些实施例中，卡片信息可以添加到镶嵌物48的后表面。卡片信息可以包括但不限于卡号、卡片到期日期、VISA/Mastercard标志、全息图、和/或卡片发行公司标志，其可以透过透明卡片本体44而被看到。进一步地，在交易卡服役寿命期间由于透明卡片本体的覆盖刻意很好地确保并保护这种卡片信息不被磨损，由此极大地改善使用期间卡片的耐久性。
可以使用模制过程(例如注射模制过程或压制模制过程)制造透明卡片本体44。透明卡片本体44的材料可以是树脂混合物，其包括热朔性弹性体(TPE)，其产生具有柔软触感的基本上半透光的或透光的透明卡片本体44。TPE可以包括一些类型的共聚物和/或聚合物的混合物，其呈现热塑性材料和弹性体材料的性能。例如，树脂混合物可以包括聚酯弹性体、嵌段共聚物、热朔性石蜡、弹性体合金、热朔性聚氨酯、热朔性共聚酯或热朔性聚酰胺。另外，着色剂或模具可以添加到混合物。
图4B示出了图3所示的沿图3的4B-4B线截取的卡片21的第一示例性实施例的截面图。图4B是卡片构造的放大视图，其示出了表面23、26和28、镶嵌物48的顶层40、镶嵌物48的底层42、透明卡片本体44和磁性条带46。如图4B所示，磁性条带46的表面与透明卡片本体44的表面28齐平。
为了进一步解释卡片21的第一示例性实施例的卡片构造，图5显示了图4B中的第一示例性交易卡的拆解截面图，显示了包括底层42和顶层40的镶嵌物48、磁性条带46、和具有切出的窗口47的透明卡片本体44。如图5所示，透明卡片本体44具有与磁性条带46相同的厚度D3，使得通过将透明卡片本体44粘接到镶嵌物48，磁性条带46的表面23可以配置为与透明卡片本体44的表面28齐平，如箭头43所示。
因而，本发明的一些实施例提供了固定磁性条带而不损失卡片的任何期望设计特征(例如倾斜边缘)的能力。在磁性条带被接收在形成在透明卡片本体中的窗口中时，磁性条带的厚度补偿窗口的深度，使得磁性条带经过窗口且与卡片后部齐平。磁性条带可以由此被固定，同时还提供额外的保护层，以保护添加(例如通过印刷)到卡片嵌入物后表面、用于改善卡片的耐久性的卡片细节部分。
在一些实施例中，可以使用磨削过程制造窗口47，例如计算机数字控制(CNC)的磨削过程或其他的自动、半自动或手动磨削过程。磨削过程可以包括磨出用于容纳或接收磁性条带46的具有期望尺寸和几何结构的空间(即窗口47)。
磁性条带46的侧边缘和卡片本体窗口47的侧边缘之间的间隙可以具有等于或小于+/-0.5mm的公差，其可以部分地通过卡片构造和/或用于组装卡片的方法确定。这种公差提供了安全性的优点，其例如是通过防止工具插入到间隙中和磁性条带边缘下方，由此排除了使用工具将完整的磁性条纹移除。因而，通过让磁性条带直接通过切出的窗口露出，磁性条带的安全可以被极大地改进，同时允许磁性条带的正常和高效的操作。在本发明的一些实施例中，标准磁性条带(如在传统的卡片构造中使用的)可以被使用且在功能上通过切出窗口露出而不影响标准磁性条带的功能，使得可以避免对磁性条带本身的进一步研究和开发，降低卡片制造成本。
图6是第二示例性交易卡的正视图，其在本文被称为卡片60，与公开的实施例一致。图7是第二示例性交易卡的后视图，与公开的实施例一致。图6显示了卡片60的镶嵌物的前表面66和卡片60的透明卡片本体的前表面67。镶嵌物的长度Ln可以小于透明卡片本体的长度Lk。图7显示了卡片60的后表面68，磁性条带的表面63被露出。磁性条带具有长度Lj，其可以小于或等于镶嵌物长度Ln，且表面63可以与后表面68齐平。
与第一示例性卡片21相比，对第二示例性卡片60的描述集中于卡片构造的结构特点。其他细节和方面可以与第一示例性卡片21相同或类似，包括用于制造卡片的材料和过程，因此将不再重复。
图8A显示了沿图68A-8A线截取的图6所示的第二示例性交易卡的截面图。图8A是卡片构造的放大视图，其示出了表面66、67和68、镶嵌物88的顶层80、镶嵌物88的底层82和透明卡片本体84。如图8A和图4A所示，卡片60和卡片21之间的主要结构差异是透明卡片本体的结构。在卡片60中，透明卡片本体84周向包围镶嵌物88，前表面67与镶嵌物88的前表面66齐平，而在卡片21中，镶嵌物48可以直接设置在透明卡片本体44的上方。
图8B是沿图7的8B-8B线截取的图7中的第二示例性交易卡的截面图，其示出了磁性条带86的表面63、镶嵌物88的前表面66、透明卡片本体84的前表面67和透明卡片本体84的后表面68。图8B进一步显示了经过透明卡片本体84的切出窗口的磁性条带86。如图8B所示，磁性条带86的表面63可与透明卡片本体84的后表面68齐平。
图9A是第三示例性交易卡的正视图，其被称为卡片90，与公开的实施例一致。如图9A所示，示出了微芯片或相似部件92和卡片90的前表面96。除了将部件92装在卡片90的镶嵌物中，其他细节和方面可以与第一示例性卡片21相同或类似，由此，将不在本文描述。
图9B是沿图9A的9B-9B线截取的图9A中的第三示例性卡片90的截面图，其显示了包括顶层98和底层99的镶嵌物95以及透明卡片本体97。进一步地，图9B示出了例如通过磨削过程切出的空穴94。空穴94配置为让部件92嵌入且可以不切穿磁性条带附接到的镶嵌物95的底层99。空穴94的尺寸和深度可以基于多个标准设定，例如具体的微芯片的尺寸和几何、产业标准、制造公差或其他考量。
在一些实施例中，透明卡片本体的邵氏A级硬度可取决于被选择用于形成透明卡片本体的TPE和/或其他材料的使用。如在本文使用的，邵氏A级硬度可以是指类型A硬度计上的硬度计硬度(即根据ASTMD2240类型A硬度计构造使用硬度计或测微计确定的硬度计硬度)。
在一些实施例中，基于所选择的TPE和/或其他材料的使用，透明卡片本体的邵氏D级硬度(不同于邵氏A级硬度)可取决于用于形成透明卡片本体的TPE。如在本文使用的，邵氏D级硬度可以是指类型D硬度计上的硬度计硬度(即根据ASTMD2240类型A硬度计构造使用硬度计或测微计确定的硬度计硬度)。
材料的硬度计硬度可以涉及或表示材料的柔软触感。即，为了形成具有期望的柔软触感的透明卡片本体，TPE可以部分地基于硬度计硬度而选择(例如与TPE相关的硬度值或值的范围)。
材料的硬度计硬度还可以涉及或表示材料的耐久性。即，具有较高硬度计硬度的材料可以比具有较低硬度计硬度的材料更耐磨(例如摩擦磨损)。例如，与具有包括较低硬度计硬度(例如小于15的邵氏A级硬度)的TPE的树脂所形成的透明卡片本体的交易卡相比，具有包括高硬度计硬度(例如大于15的邵氏A级硬度或70-85的邵氏D级硬度)的TPE的树脂所形成的透明卡片本体的交易卡可以使用更多次。
相对于其组成材料中的任一种的硬度计硬度，将具有不同硬度计硬度的其他材料添加到用于透明卡片本体的树脂(即TPE与具有不同硬度计硬度的其他材料的混合物)可以影响(例如升高或降低)卡片本体的硬度计硬度。例如，其他材料(例如缩醛类均聚物、聚丁烯、对苯二酸酯(PBT)、和/或其他材料)可以与TPE混合，以形成用于形成透明卡片本体的树脂。与已知的交易卡和卡片涂层相比，添加其他这种材料可以在透明卡片本体和/或作为一个整体的卡片上赋予期望的机械性能，和/或同时提供增强的柔软触感和耐久性。
在一些实施例中，用于形成透明卡片本体的TPE可以具有500-1150MPa范围的挠曲模量。以此方式，除了具有改进的柔软触感和耐久性，用于形成透明卡片本体的TPE可以是相对可挠的。取决于用在用于形成透明卡片本体的树脂中的所选择的TPE和/或其他材料，所选择的TPE可以具有不同挠曲模量，如果期望的话。
用于形成透明卡片本体的树脂混合物可以进一步包括用于增加卡片本体和/或作为一个整体的卡片的强度和耐久性的材料。例如，用于形成透明卡片本体的树脂混合物可以包括缩荃均聚物。缩荃可以包括商业可获得的缩荃均聚物，例如的制造其他或不同的商业可获得均聚物也可以使用，如果期望的话。
在一些实施例中，数据存储部件可以附接到透明卡片本体，而窗口可以形成在镶嵌物中，用于露出数据存储部件(例如窗口可以完全磨削穿过镶嵌物，或磨削到允许数据存储部件通过外部读取器而工作的厚度)。进一步，在一些实施例中，第二数据存储部件可以装在透明卡片本体中。
在一些实施例中，除了透明卡片本体外，镶嵌物可以是透明的。例如，除了透明卡片本体，镶嵌物的顶层和/或底层可以是透明的。替换地，在一些实施例中，镶嵌物可以是透明的，而卡片本体可以不是透明的。
在一些实施例中，镶嵌物可以是非不透明的。即，镶嵌物可以用配置为允许可见光透过的材料形成。在一些实施例中，非不透明镶嵌物可以包括半透光的或透光的材料。半透光的或透光的材料在一些实施例中可以被配置为让光散射——即镶嵌物可以具有光散射性能且可以是散光器或散光镶嵌物。
例如，镶嵌物可以用使得光经过以被散射的材料形成，以实现期望的美观和/或操作功能。例如，在暴露到环境光(即通过任何外部光源产生的光)时，镶嵌物可以被配置为通过将来自光源的光散射而产生卡片的期望美感外观(例如使得卡片看起来“点亮”，和/或使得卡片上的视觉细节变得可见或显得不同)。镶嵌物的光散射能力可以用于将通过光源发出的光经过镶嵌物传播，以形成光强度的更均匀的分配，如卡片用户所见的。
光散射镶嵌物可以用光散射材料形成，例如亚克力、聚碳酸脂(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、和/或配置为散射光的其他材料。在其他实施例中，光散射镶嵌物可以包括一个或多个商业可获得的光散射膜。例如，镶嵌物(或其部件)可以从光散射材料的卷材或片材切出。切割、冲压、磨削、激光切割和/或其他过程可以用于从商业可获得的光散射材料的卷材或片材形成光散射层或镶嵌物。
在一些实施例中，反射材料可以定位在镶嵌物后方，以将环境光经过镶嵌物反射回来。例如，反射层、金属涂层或镀金属的材料、抛光金属膜、有色玻璃或塑料材料或其他类型的反射材料可以定位在镶嵌物的后方(即附近)，以使得经过镶嵌物的光通过镶嵌物反射回来。以此方式，在环境光被投射到卡片上时卡片可以看起来更亮。
进一步地，在一些实施例中，用于露出数据存储部件的窗口可以形成在镶嵌物中，而不是在卡片本体中。在一些实施例中，用于承装第二数据存储部件的空穴可以形成在卡片本体中，而不是在镶嵌物中。替换地，用于露出第一数据存储部件和用于承装第二数据存储部件的空穴的窗口可以形成在卡片本体中或镶嵌物中。
图10是显示了用于形成根据本发明一些实施例的交易卡的示例性方法/过程的流程图。示例性方法可以包括提供片材层叠结构(步骤S100)。片材层叠结构可以用聚氯乙烯(PVC)或聚碳酸脂(PC)或其他相似材料形成。
过程前进到步骤S102，其中卡片镶嵌物的顶层和底层可以从片材层叠结构模切出。例如，顶层可以用PC层叠片材形成且底层可以用PVC层叠片材形成。图11A示出了用第一层叠片材(例如PC片)形成的顶层110以及用第二层叠片材((例如PVC片材)形成的底层112。
在步骤S104，顶层和底层可以连结在一起，例如，通过层叠和/或挤压以形成镶嵌物。如图11B所示，显示了镶嵌物114的截面图，其包括顶层110和底层112。
过程前进到步骤S106，其中磁性条带可以粘接到镶嵌物的后表面。如图11C所示，磁性条带116的截面图显示为其被固定到镶嵌物114的后表面。
本发明的一些实施例提供了将磁性条带粘接到镶嵌物的背表面时的效率。通过将磁性条带固定到镶嵌物的背表面，背衬材料可以添加到镶嵌物的背表面的一部分。由于用在该磁性条带粘接过程中的更大量的材料表面面积，或由于被选择为用于提供镶嵌物和磁性条带之间的改善结合的表面状态(即粗糙度和/或多孔性)，可以实现磁性条带与镶嵌物的背表面的改善粘接。通过卡片镶嵌物和磁性条带之间的这种基本上更大的结合，非常难以或不可能在不损坏磁性条带的情况下将磁性条带剥离。
过程前进到步骤S108，其中透明卡片本体可以被注射模制。如前所述，透明卡片本体可以使用模制过程制造，例如喷射模制过程或压缩成形过程。替换地，透明卡片本体可以通过层叠和/或挤压过程形成。
用于注射模制透明卡片本体的树脂混合物可以包括热朔性弹性体(TPE)。TPE可以是与如上所述的实施例一致的热朔性弹性体。例如，TPE可以是聚酯弹性体，例如或其他类型的TPE。TPE可以具有500-1150MPa范围的挠曲模量。TPE还可以具有大于15的邵氏A级硬度和小于85的邵氏D级硬度。例如，TPE可以具有70-85范围的邵氏D级硬度。
树脂混合物可以进一步包括用于增加透明卡片本体和/或作为一个整体的经组装卡片的强度和耐久性的材料。例如，除了TPE，树脂混合物可以包括缩荃均聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和或其他材料。缩荃均聚物可以具有18-94范围的洛氏M级硬度和102-122范围的洛氏R级硬度。PBT可以具有1600-8500MPa范围的挠曲模量和50-200MPa范围的挠曲强度。其他类型的缩荃均聚物、PBT和/或其他材料可以包括在树脂混合物中，如果期望的话。
在一些实施例中，树脂混合物可以是压缩模制或挤出的。在其他实施例中，树脂混合物可以被辊压、挤出或以其他方式处理，以形成透明卡片本体片材坯料。透明卡片本体坯料可以在CNC、半自动或手动磨削过程中磨削。另外，透明卡片本体特征的特征部(例如窗口)可以在模制过程期间(例如喷射模制过程)和/或磨削过程期间形成。
在步骤S110，窗口可以形成在透明卡片本体中用于承装磁性条带。如前所述，可以使用磨削过程形成窗口，例如计算机数字控制(CNC)磨削过程或另一自动、半自动或手动磨削过程。如图11D所示，透明卡片本体118的截面图显示为具有从透明卡片本体118磨出的窗口119。替换地，窗口可以作为用于制造透明卡片本体的喷射模制过程的一部分来形成。进一步地，替换地，窗口可以通过研磨过程形成。另外，窗口可以通过激光切割过程或任何其他合适的材料移除过程形成。
过程在步骤S112结束，其中镶嵌物可以粘接到透明卡片本体，使得磁性条带可以装在透明卡片本体的窗口中。如图11E所示，示出了经组装的卡片构造的截面图，其显示了磁性条带116被嵌入到透明卡片本体118的窗口119中。
在一些实施例中，方法/过程可以进一步包括在卡片镶嵌物中磨出空穴以用于嵌入微芯片。在一些实施例中，方法/过程可以进一步包括将卡片信息添加到卡片镶嵌物的后表面和/或卡片镶嵌物的前表面，例如在将镶嵌物连结到透明卡片本体之前。卡片信息可以包括但不限于卡号、卡片到期日期、VISA/Mastercard标志、全息图、卡片发行公司标志、顾客/车辆持有者名字和相关的签名，其可以以是激光蚀刻或雕刻出来的。
尽管已经在本文描述了示例性实施例，但是范围包括基于本发明的具有等同元件、修改、省略组合(例如在各种实施例的各方面)、调整或替换的任何和所有实施例。例如，上方示例性方法的步骤顺序可以以任何优选或合适的顺序重新排列，或任何步骤可以被去除或添加。
还有，在一些实施例中，磨削过程可以代替注射模制或压缩成形过程而用于形成透明卡片本体。在其他实施例中，与本文所述的不同类型的TPE可以被使用和/或与其他材料混合。
基于权利要求中采用的语言，权利要求中的要素应被宽泛地理解，而不应限制于本说明书所述或在申请期间所述的例子，这些例子应被理解为是非排他的。因此，目的是说明书和例子被认为仅是示例性的，实际的范围和精神通过权利要求和其等同例的全部范围给出。
相关申请的交叉引用
本申请要求根据35U.S.C.§119(e)要求标题为“TRANSACTION CARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME FOR SECURING MAGNETIC STRIP”的2016年12月9日提交的美国临时申请No.62/432,377的优先权，该申请因此通过引用一起全部内容合并于本文。