本发明涉及一种内存条的测试系统，尤指一种能模拟不同环境的内存条测试系统。
背景技术：
在现今信息化爆炸的时代，个人计算机的使用已经与日俱增。内存条作为计算机的重要组成部分，其生产和测试显得尤为重要，一般而言，内存条在测试的过程中，通常会将待测内存条插入测试装置主板的内存条插槽中模拟内存条在实际中的使用情况来进行测试，但是目前还是有很多内存条使用过程中损毁率较高的现象发生，因为没有相应的内存条配套检测系统，很多测试系统仅能支持一些简单的高温测试，测试结果的不准确，导致产品质量差、性能不稳定且产能较低，更具体的说，目前的测试系统，由于不能实现智能环境的模拟，导致测试结果不准确，或者测试测试装置仅能对单一的内存条进行测试，造成测试的效率很低下。
技术实现要素：
本发明针对目前对内存条进行测试的系统的落后问题，本发明旨在提供一种能同时针对一条或多条内存条进行测试的系统，尤指一种能装载在硬件设备上进行环境模拟及使用状态模拟能模拟的一种能模拟不同环境的内存条测试系统。
本发明采用的技术方案是：一种能模拟不同环境的内存条测试系统，所述的测试系统包括plc控制系统、内存条测试控制系统和环境模拟控制系统，plc控制系统分别与内存条测试控制系统和环境模拟控制系统电性逻辑连接；所述的plc控制系统安装在控制装置内，包括安全保护故障自检系统、机械执行系统和cpu水冷散热系统；所述的内存条测试控制系统安装在测试装置内，测试装置上装载有要测试的内存条，包括通过交换机连接的数据测试模块和模拟数据模块；所述的环境模拟控制系统安装在环境模拟装置上，包括制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统。
所述的安全保护故障自检系统包括微电脑处理器，通过微电脑处理器连接的信号采集器和监控元件。
所述的机械执行系统包括plc控制器，以及通过plc控制器连接的气动装置和机械手。
所述的cpu水冷散热系统包括温度检测模块，与温度检测模块连接的循环水泵、散热器和水位监测器。
所述的制热系统包括与pid微电脑处理器连接的无触点加热执行器、过热保护器和发热丝。
所述的湿度控制系统包括加湿系统和除湿系统，加湿系统和除湿系统之间通过各自的pid微电脑处理器相互通信；其中加湿系统包括与pid微电脑处理器连接的无触点加热执行器、过热保护器、水位保护器、水温保护器和发热丝；除湿系统包括与pid微电脑处理器连接的滚轮式除湿器。
所述的制冷系统包括通过压缩机连接的冷凝器、过滤器、节流阀和蒸发器。
所述的制冷系统里设置有系统超高压保护模块和系统超低压保护模块。
所述的空气循环系统包括与pid微电脑处理器连接的变频器和循环风机马达。
所述的空气循环系统里设置有风机马达过载保护模块。
本发明的有益效果是：本发明的plc控制系统、内存条测试控制系统和环境模拟控制系统分别安装在控制装置、测试装置和环境模拟装置上，即系统能通过硬件实现功能，通过逻辑连接，控制装置能控制加载在测试装置上的内存条进行使用状态模拟测试，以及控制环境模拟装置进行各种使用环境的模拟，更具体的说，制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统能对环境的温度、湿度和风量进行定性定量的模拟，在不同的环境下进行曲线式数据处理加压变量，同时进行环境温度变化，测试温度范围为(-15°-+85°)湿度：20度以下10%，20度以上20%以下，箱体温度分别是20℃,40℃,60℃温度值的时候，同一时刻内存条表面温度温差在10℃范围内的环境下测试；可配合机械手实现全自动化操作，一次可测多件内存条，有效的提高内存条的质量及产能。
附图说明
图1是本系统的控制原理示意图。
图2是本系统的组成模块示意图的左边部分。
图3是本系统的组成模块示意图的右边部分。
图4是本系统应用于硬件中的装配结构示意图。
图5是本系统应用于硬件中的装配结构侧视图。
图6是本发明中测试装置的装配结构示意图。
图7是本发明中测试装置的分解结构示意图。
附图标注说明：100-支撑架，200-控制装置，300-环境模拟装置，400-测试装置，1-控制面板，2-箱体，3-安全锁扣，4-气动护罩，5-快速迫紧扣，6-压缩机，7-冷凝器，8-水箱，9-维护门，10-内存条，11-抽屉主体，12-保护罩，13-滑动底板，14-脚轮脚杯，15-样品底板，16-抽屉主支架，17-万向球接头，18-滑块，19-夹具压头，20-气动接头，21-缓冲器座，22-缓冲器，23-上部箱体，24-下部箱体，25-限位装置，26-风扇支架，27-风扇组，28-储液罐，29-样品压板，30-测试插线模组，31-风机，32-发热丝，33-蒸发器，34-内接水盘，35-维修通道，36-导轨，37-气动导向柱，38-抽屉端面，39-冷却系统，40-摆叶，41-密封穿管盒。
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本实施例的具体实施方式：
如图1-3所示，一种能模拟不同环境的内存条测试系统，所述的测试系统包括plc控制系统、内存条测试控制系统和环境模拟控制系统，plc控制系统分别与内存条测试控制系统和环境模拟控制系统电性逻辑连接；所述的plc控制系统安装在控制装置内，包括安全保护故障自检系统、机械执行系统和cpu水冷散热系统；所述的内存条测试控制系统安装在测试装置内，测试装置上装载有要测试的内存条，包括通过交换机连接的数据测试模块和模拟数据模块；所述的环境模拟控制系统安装在环境模拟装置上，包括制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统。
所述的安全保护故障自检系统包括微电脑处理器，通过微电脑处理器连接的信号采集器和监控元件，该系统能对测试信号或故障信号进行监控和采集；所述的机械执行系统包括plc控制器，以及通过plc控制器连接的气动装置和机械手，该系统能实现自动化操作，使用机械手加载和卸载内存条，并通过气动装置拉出或推进测试装置。
所述的cpu水冷散热系统包括温度检测模块，与温度检测模块连接的循环水泵、散热器和水位监测器，该系统能保证cpu正常工作，使得内存条是处于工作状态时进行测试。
所述的制热系统包括与pid微电脑处理器连接的无触点加热执行器、过热保护器和发热丝，该系统主要是通过升温功能实现环境模拟。
所述的湿度控制系统包括加湿系统和除湿系统，加湿系统和除湿系统之间通过各自的pid微电脑处理器相互通信；其中加湿系统包括与pid微电脑处理器连接的无触点加热执行器、过热保护器、水位保护器、水温保护器和发热丝；除湿系统包括与pid微电脑处理器连接的滚轮式除湿器，该系统主要是通过加湿功能和去湿功能调节湿度实现湿度调节。
所述的制冷系统包括通过压缩机连接的冷凝器、过滤器、节流阀和蒸发器，该系统主要是降温功能，实现降温环境模拟，制冷系统里设置有系统超高压保护模块和系统超低压保护模块，保证系统运行的稳定性。
所述的空气循环系统包括与pid微电脑处理器连接的变频器和循环风机马达，该系统主要是通过控制风流量达到一个风循环的环境模拟，空气循环系统里设置有风机马达过载保护模块，保持环境参数的稳定性和系统运行的稳定性；更具体说的本发明的plc控制系统、内存条测试控制系统和环境模拟控制系统分别安装在控制装置、测试装置和环境模拟装置上，即系统能通过硬件实现功能，通过逻辑连接，控制装置能控制加载在测试装置上的内存条进行使用状态模拟测试，以及控制环境模拟装置进行各种使用环境的模拟，更具体的说，制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统能对环境的温度、湿度和风量进行定性定量的模拟。
如图4-7所示，本实施例中，纵向方向是指y轴方向，即竖直方向，横向方向是指x轴方向，即与竖直方向垂直的方向，箱体2后方是指横向方向的反方向，即抽屉推进方向，箱体2的前方是指横向方向的正方向，即抽屉的拉出方向；箱体2的上方是指纵向方向的正方向，箱体2的下方是指纵向方向的反方向。
一种能模拟不同环境的内存条测试系统安装于硬件中，装配成对内存条进行性能测试的设备，所述的设备包括支撑架100、控制装置200、环境模拟装置300和测试装置400，支撑架100是用来支撑装配整个设备，控制装置200用来控制环境模拟装置300和测试装置400，环境模拟装置300是模拟各种湿度、温度和风量值参数下的使用环境，测试装置400用来装载待测试的内存条，支撑架100、控制装置200、环境模拟装置300和测试装置400各个装置的整体结构都是呈方块状结构，从下往上装配，支撑架100上先安装环境模拟装置300，测试装置400可滑动安装在环境模拟装置300内部，控制装置200安装在环境模拟装置300的上方。
所述的支撑架100整体为长方体形状的结构钢支撑框架结构，框架结构不仅起到支撑作用，也方便装配方块形的各个装置，支撑架100底部四个角位设置有脚轮脚杯14，使得整台设备便于移动和定位，支撑架100内后方安装有压缩机6组，支撑架100前方内前方安装有冷凝器7，压缩机6组、冷凝器7与环境模拟装置300、测试装置400和控制装置200电性连接，通过控制装置200的控制电路进行逻辑控制。
所述的环境模拟装置300整体呈方形箱体结构直接安装在支撑架100的内侧顶部表面，环境模拟装置300包括箱体2和安装在箱体2内部的制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统，制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统分别有各自的pid微电脑处理器，通过各自的pid微电脑处理器接受来自控制装置200的指令后工作，制热系统采用发热丝32进行制热，制冷系统采用蒸发器33进行制冷，湿度控制系统采用内接水盘34进行湿度调节，空气循环系统采用风机31造风造成箱体2内的风循环，从而达到设置箱体2内的温度和湿度，或者使得箱体2内处于恒温恒湿状态。
所述的箱体2在纵向方向上分为上部箱体23和下部箱体24两部分，上部箱体23主要用来安装制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统使得箱体2内能模拟各种参数环境，下部箱体24主要用来装载测试装置400，测试装置400通过与cpu连接工作使得测试装置400里的内存条不仅能处于箱体2内各种模拟的环境中，还能将内存条实际处于使用状态中进行环境模拟测试。
上部箱体23的空间分为后方部分和前方部分，后方部分设置有一个单独的空间结构，空间结构内上方一侧安装有风机31，风机31口正对箱体2前方，风机31正下方安装发热丝32，发热丝32正下方安装蒸发器33，蒸发器33正下方安装内接水盘34，上部箱体23的前方部分的底部设置成可调节方向的摆叶40结构；单独的空间结构能使安装在内部的零件隔离箱体2内的模拟环境，避免工作和寿命受到影响，从风机31口充溢在箱体2内，并从上部箱体23往下流动，经过摆叶40结构往下部箱体24流动，再进入上部箱体23的单独的空间结构实现一个完整的空气循环系统；制热系统工作时，发热丝32工作产生热量，氟利昂气体被压缩机6加压，成为高温高压气体，进入冷凝器7，冷凝液化放热，成为液态氟利昂，同时将箱体2内的空气加热，从而达到提高箱体2内温度的目的，液态氟利昂节流装置减压，进入蒸发器33，蒸发气化吸热，成为气体，同时吸取箱体2外空气的热量，箱体2外的空气变得更冷，氟利昂气体再次进入压缩机6开始下一个循环；制冷系统工作时，气体氟利昂被压缩机6加压，成为高温高压气体，进入冷凝器7，冷凝液化放热，成为液体，同时热量向大气释放，液体氟利昂经节流装置减压，进入为蒸发器33，蒸发气化吸热，成为气体，同时吸取箱体2内空气的热量，从而达到降低箱体2内温度的目的，成为气体的氟利昂再次进入压缩机6开始下一个循环；湿度控制系统工作时，当蒸发器33中的制冷剂蒸发时，要吸收大量的热量，使蒸发器33表面温度降低很多，这使箱体2内空气中的水蒸气产生遇冷液化成水的现象，这些冷凝水将流到内接水盘34经出水管而排出箱体2外，空气循环系统的循环风流同时带动热量和湿度充盈整个箱体2，从而实现各种使用环境的模拟；下部箱体24与测试装置400可滑动连接，测试装置400可滑进下部箱体24内部或滑出箱体2外部，带动测试装置400中的内存条处于各种参数的模拟环境中进行测试。
所述的测试装置400整体呈抽屉结构，包括抽屉主体11和抽屉端面38，抽屉主体11包括抽屉主支架16和样品底板15，抽屉主支架16的后上方安装测试插线模组30，用于测试数据传输以及使得内存条处于实际使用状态，抽屉主支架16底部设置有滑块18，后方位的滑块18上设置有万向球接头17，样品底板15上设置有内存条样品的插接区，插接区上安装有要测试的内存条，内存条通过样品压板29压紧，样品压板29通过夹具压头19固定；抽屉端面38设置成安装有cpu的腔体结构，安装有cpu的腔体结构的正前方安装有冷却系统39；所述的冷却系统39包括水冷系统和风冷系统，水冷系统包括储液罐28、设置有循环管道的水箱8，储液罐28里存储有冷却液，水箱8上开设有出液口和进液口，水箱8上的进液口和出液口通过密封穿管盒41与储液罐28对接连通；所述的风冷系统安装在水箱8的正前方，包括风扇支架26和风扇组27，风扇组27通过风扇支架26安装在水箱8的正前方，同时通过水冷和风冷的模式进行散热，使得cpu组工作更稳定；测试装置400的cpu个数与测试插线模组30、内存条样品的插接区数量相同，并分别对应连接，可以同时测试一个或多个插接区里的内存条，抽屉端面38左右两侧设置有气动接头20和缓冲器22，抽屉端面38外部安装有带散热口的保护罩12将cpu罩在内部，cpu与内存条电性逻辑连接；更具体的说一个内存条插接区与一个cpu连接，使得检测的内存条像工作中计算机一样，使得内存条处于工作状态，实现处于工作中的内存条在不同的模拟环境中进行测试。
所述的控制装置200整体呈方形体结构安装在环境模拟装置300箱体2的后上方，包括壳体和安装在壳体内部的控制电路，控制电路采用plc控制电路与环境模拟装置300和测试装置400逻辑电性连接，将指令传输给环境模拟装置300中各个参数实现系统的pid微电脑处理器，使得制热系统、制冷系统、湿度控制系统和空气循环系统工作实现测试环境模拟；壳体的前方端面设置有散热口，便于散热，左侧面设置有控制面板1，控制面板1上设置有控制按键与控制电路连接，可以通过操作控制按键对设备进行控制。
所述的箱体2的上部箱体23的前方端面设置成铰接可开闭的维护门9，打开维护门9方便对箱体2内部的零部件进行维护，门侧面设置有安全锁扣3和快速迫紧扣5，当测试装置400滑进箱体2内部时，可以通过快速迫紧扣5使得抽屉主体11能快速推进到位，通过将安全锁扣3锁起来，避免抽屉主体11往外滑动影响工作状态的风险，更具体的说使得内存条的使用状态保持稳定也使得模拟环境的参数稳定；下部箱体24的前方端面为开口状，使得测试装置400的抽屉主体11可以滑进滑出，下部箱体24的后方端面设置有维修通道35，方便对箱体2内部的零部件进行维修，下部箱体24的左右两侧设置有气动护罩4，气动护罩4内安装有气动装置。
所述的下部箱体24的底部设置有导轨36，导轨36与滑块18可滑动连接；下部箱体24两侧面设置有可伸缩的气动导向柱37，气动导向柱37一端与气动装置连接，另外一端安装在抽屉端面38左右两侧的气动接头20上，气动装置能驱动导向柱37伸缩，同时带动抽屉主体11拉出箱体2内部或推进箱体2内部，实现抽屉主体11的自动拉出或自动关闭，气动接头20的下方安装有缓冲器座21，缓冲器座21上安装有缓冲器22，当抽屉主体11推进时起到避震缓冲作用，使得内存条工作稳定。
所述的支撑架100前方上表面安装有滑动底板13，滑动底板13与环境模拟装置300的下部箱体24前方端面平齐，滑动底板13上设置有凹陷状的导轨36，可与抽屉主体11的滑块18可滑动连接，用以支撑测试装置400往箱体2外部拉出时的面积；所述的抽屉主体11下方设置有限位装置25，当抽屉主体11拉出箱体2时不会完全脱离箱体2。
采用本设备对内存条进行环境模拟测试时，首先，装载待检测的内存条：通过气动装置驱动，将测试装置400的抽屉主体11自动拉出，在内存条样品的插接区上装载要测试的内存条，通过样品压板29固定，然后通过气动装置驱动，将测试装置400的抽屉主体11自动推进环境模拟装置300的箱体2内部；然后，通设置参数进行环境模拟：通过控制装置200启动环境模拟装置300进行工作，循环风机31启动，加热丝加热，压缩机6启动，使得箱体2内风量进行内部循环，设置环境模拟装置300的箱体2内部的温度和湿度，并通过pdl控制恒定温度，使得箱体2处于一个模拟温度和湿度的环境状态；最后，内存条测试：在设定的模拟环境下，对内存条进行模拟使用，得到设定环境下内存条的测试结果。
本发明能模拟内存条真实使用环境，在不同的环境下进行曲线式数据处理加压变量，同时进行环境温度变化，测试温度范围为(-15°-+85°)湿度：20度以下10%，20度以上20%以下，箱体2温度分别是20℃,40℃,60℃温度值的时候，同一时刻内存条表面温度温差在10℃范围内的环境下测试；抽屉主体11采用全自动进出装置，并可配合机械手实现全自动化操作，一次可测多件内存条，有效的提高内存条的质量及产能.使用环境温度要求20-30c°室内使用,且本设备无洁净要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。