电脑用绝缘片结构的制作方法

本实用新型涉及到技术领域，具体地说，是一种电脑用绝缘片结构。

背景技术：

随着电脑的普及流行，其趋势是CPU的功能越来越强大，功能越来越丰富，但其外观尺寸的发展趋势是越来越轻薄；而随着其内CPU等电子零部件的计算速度越来越快，内部电子元器件越来越多，线路密度越来越大，主板易与某些元器件发生碰撞，以致对主板造成损害或漏电，而且由于主板上的某些元器件不能绝缘，因此，主板上需要有绝缘效果的部件来进行绝缘隔离电流。

然而，电脑的零部件所产生的热量也不断增加，而由于尺寸越来越小，对散热提出了越来越高的要求。在现有技术中，绝缘片通常只有绝缘和隔热的作用，其功能单一，占用电脑内部空间较大，因此，开发一种具有散热功能的绝缘片就显得迫在眉睫。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种电脑用绝缘片结构，不能能够起到绝缘、隔热的作用，而且能够有效的对电脑元器件发出的热量进行传导、散发。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种电脑用绝缘片结构，其关键在于：包括绝缘基体，在所述绝缘基体上设置有多个第一绝缘片与多个第二绝缘片，所述第一绝缘片与第二绝缘片均呈7字形，所述第一绝缘片与第二绝缘片一一相对设置在所述绝缘基体上，所述第一绝缘片与第二绝缘片围成回形结构；

在所述第一绝缘片与第二绝缘片结构一致，其中所述第一绝缘片包括绝缘片主体，在所述绝缘片主体上开设有倒T字形凹槽，在所述凹槽内分别装设有散热片与散热块，所述散热片的下表面与所述凹槽的底面相接触，且该散热片的两侧延伸至所述绝缘片主体的内部，所述散热片的上表面与所述散热块固定连接，所述散热块的两侧面与所述凹槽紧密连接。

进一步的，所述散热片由第一散热材料制成，所述散热块由第二散热材料制成。

进一步的，所述第二散热材料的导热系数大于所述第一散热材料的导热系数。

进一步的，所述第一散热材料为有机硅改性树脂，所述第二散热材料为经过预浸处理和氧化处理的铜或铜合金。

进一步的，所述绝缘基体包括依次设置的绝缘层、支撑层以及离型层，在绝缘层与支撑层之间、支撑层与离型层之间分别设置有第一胶粘层与第二胶粘层。

本实用新型的显著效果是：结构简单，外观轻薄，体积小，可有效节约电脑的内部空间；不仅具有稳定且可靠的绝缘效果，具有优异的延展性和抗化学性；而且具有良好的散热效果，同时无需风扇，实现成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是所述绝缘基体的剖视图；

图3是所述第一绝缘片的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。

如图1～图3所示，一种电脑用绝缘片结构，包括绝缘基体1，在所述绝缘基体1上设置有多个第一绝缘片2与多个第二绝缘片3，所述第一绝缘片2与第二绝缘片3均呈7字形，所述第一绝缘片2与第二绝缘片3一一相对设置在所述绝缘基体1上，所述第一绝缘片2与第二绝缘片3围成回形结构；

在所述第一绝缘片2与第二绝缘片3结构一致，其中所述第一绝缘片2包括绝缘片主体4，在所述绝缘片主体4上开设有倒T字形的凹槽，在所述凹槽内分别装设有散热片5与散热块6，所述散热片5的下表面与所述凹槽的底面相接触，且该散热片5的两侧延伸至所述绝缘片主体4的内部，所述散热片5的上表面与所述散热块6固定连接，所述散热块6的两侧面与所述凹槽紧密连接。

本实施例中，为了均衡所述散热片5与散热块6的散热效果，所述散热片5由第一散热材料制成，所述散热块6由第二散热材料制成。所述第二散热材料的导热系数大于所述第一散热材料的导热系数。所述第一散热材料为有机硅改性树脂，所述第二散热材料为经过预浸处理和氧化处理的铜或铜合金。

参见附图2，所述绝缘基体1包括依次设置的绝缘层1a、支撑层1c以及离型层1e，在绝缘层1a与支撑层1c之间、支撑层1c与离型层1e之间分别设置有第一胶粘层1b与第二胶粘层1d。其中，所述离型层1e用于与电子元器件相接触，所述绝缘层1a与所述第一绝缘片2或第二绝缘片3相接触。