取像模块以及电子装置的制作方法

本实用新型涉及一种光电模块及应用所述光电模块的电子装置，尤其涉及一种取像模块以及电子装置。

背景技术：

生物识别的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹和指纹识别等。依照感测方式的不同，生物特征识别装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。一般而言，光学式生物特征识别装置包括光源、导光元件以及传感器。光源所发出的光束照射按压于导光元件上的待识别物，传感器接收被待识别物反射的光束，以进行生物特征的识别。

以指纹识别为例，当手指按压于导光元件上时，指纹的凸部会接触导光元件，而指纹的凹部不会接触导光元件。因此，指纹的凸部会破坏光束在导光元件内的全反射，而使传感器取得对应凸部的暗纹。同时，指纹的凹部不会破坏光束在导光元件内的全反射，而使传感器取得对应凹部的亮纹。藉此，对应指纹的凸部与凹部的光束会在传感器的光接收面上形成亮暗相间的条纹图案。利用演算法计算对应指纹图像的信息，便可进行使用者身份的识别。

由于光学式生物特征识别装置中的光源配置在传感器旁，因此光源所发出的大角度光束有可能直接照射到传感器而造成光干扰，进而造成指纹识别能力下降的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种取像模块以及电子装置，其可具有良好的识别能力。

本实用新型的取像模块，用以识别手指的指纹图案。取像模块包括基板、多个发光元件、感测元件以及透光胶体固化层。多个发光元件设置于基板上并与基板电性连接。感测元件设置于基板上并与基板电性连接。透光胶体固化层设置于基板上并覆盖感测元件以及发光元件。透光胶体固化层相对感测元件的一侧具有至少一沟槽。至少一沟槽位于感测元件与发光元件之间，且至少一沟槽的深度小于透光胶体固化层的厚度。

在本实用新型的一实施例中，取像模块还包括多个黏着层。多个黏着层分别设置位于多个发光元件与基板之间以及感测元件与基板之间。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽具有两个斜面。两个斜面中较邻近所对应的发光元件的斜面与透光胶体固化层相对于感测元件的表面所夹的角度的补角落在30度至45度的范围内。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为V型沟槽，且至少一沟槽中填充有一透光材料。透光材料的折射率大于透光胶体固化层的折射率。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为U型沟槽。至少一沟槽的深度大于各发光元件的出光面至透光胶体固化层相对于感测元件的表面的距离。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽的宽度、至少一沟槽所对应的发光元件的其中之一到至少一沟槽的距离以及感测元件至至少一沟槽的距离皆为至少一沟槽所对应的发光元件的其中之一至感测元件的距离的三分之一。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为倒梯形沟槽，且至少一沟槽的深度小于各发光元件的出光面至透光胶体固化层相对于感测元件的表面的距离。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为U型沟槽或倒梯形沟槽，且至少一沟槽中填充有透光材料。透光材料的折射率小于透光胶体固化层的折射率。

在本实用新型的一实施例中，取像模块还包括光准直元件。光准直元件设置于感测元件上且位于透光胶体固化层与感测元件之间。

在本实用新型的一实施例中，取像模块还包括多条连接线以及至少一墙体结构。多条连接线分别连接于感测元件与基板之间以及多个发光元件与基板之间。至少一墙体结构环绕感测元件以及多个发光元件。

在本实用新型的一实施例中，取像模块还包括盖板。盖板设置于透光胶体固化层上并覆盖至少一沟槽，其中至少一沟槽中的光传递介质包括空气。

在本实用新型的一实施例中，基板具有金属环。金属环位于基板的上表面与下表面之间且环绕感测元件的感测区。

本实用新型的电子装置包括取像模块、红外带通滤光层以及显示元件。取像模块包括基板、多个发光元件、感测元件以及透光胶体固化层。多个发光元件设置于基板上并与基板电性连接。感测元件设置于基板上并与基板电性连接。透光胶体固化层设置于基板上并覆盖感测元件以及发光元件。透光胶体固化层相对感测元件的一侧具有至少一沟槽。至少一沟槽位于感测元件与发光元件之间，且至少一沟槽的深度小于透光胶体固化层的厚度。红外带通滤光层设置于透光胶体固化层上。显示元件设置于红外带通滤光层上。

在本实用新型的一实施例中，取像模块还包括多个黏着层。多个黏着层分别设置位于多个发光元件与基板之间以及感测元件与基板之间。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽具有两个斜面。两个斜面中较邻近所对应的发光元件的斜面与透光胶体固化层相对于感测元件的表面所夹的角度的补角落在30度至45度的范围内。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为V型沟槽，且至少一沟槽中填充有一透光材料。透光材料的折射率大于透光胶体固化层的折射率。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为U型沟槽。至少一沟槽的深度大于各发光元件的出光面至透光胶体固化层相对于感测元件的表面的距离。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽的宽度、至少一沟槽所对应的发光元件的其中之一到至少一沟槽的距离以及感测元件至至少一沟槽的距离皆为至少一沟槽所对应的发光元件的其中之一至感测元件的距离的三分之一。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为倒梯形沟槽，且至少一沟槽的深度小于各发光元件的出光面至透光胶体固化层相对于感测元件的表面的距离。

在本实用新型的一实施例中，至少一沟槽为U型沟槽或倒梯形沟槽，且至少一沟槽中填充有透光材料。透光材料的折射率小于透光胶体固化层的折射率。

在本实用新型的一实施例中，取像模块还包括光准直元件。光准直元件设置于感测元件上且位于透光胶体固化层与感测元件之间。

在本实用新型的一实施例中，取像模块还包括多条连接线以及至少一墙体结构。多条连接线分别连接于感测元件与基板之间以及多个发光元件与基板之间，且至少一墙体结构环绕感测元件以及多个发光元件。

在本实用新型的一实施例中，多个发光元件为红外光发光元件。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括硬涂层。硬涂层设置于显示元件与红外带通滤光层之间。

在本实用新型的一实施例中，红外带通滤光层让波长为800nm至940nm的光束通过，且过滤波长为800nm至940nm以外的光束。

在本实用新型的一实施例中，基板具有金属环。金属环位于基板的上表面与下表面之间且环绕感测元件的感测区。

基于上述，在本实用新型的取像模块及电子装置中，透光胶体固化层具有至少一沟槽，且至少一沟槽位于感测元件与多个发光元件之间。至少一沟槽可以避免发光元件所射出的光束直接照射至感测元件，进而降低光干扰，并提升取像模块的识别能力。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1B分别为本实用新型的第一实施例的取像模块的上视及剖面示意图；

图2A至图2B分别为本实用新型的第二实施例的取像模块的上视及剖面示意图；

图3为本实用新型的第三实施例的取像模块的剖面示意图；

图4为本实用新型的第四实施例的取像模块的剖面示意图；

图5为本实用新型的取像模块的沟槽的另一种剖面示意图；

图6为本实用新型的取像模块的沟槽的又一种剖面示意图；

图7A至图7B分别为本实用新型的取像模块的沟槽的再两种剖面示意图；

图8为本实用新型一实施例的电子装置的示意图；

图9为本实用新型一实施例的红外带通滤光层的波长-穿透率关系图。

附图标号说明

10：待测物；

100、100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G：取像模块；

110：基板；

120：发光元件；

122：出光面；

130：感测元件；

132：感测面；

140：透光胶体固化层；

142、142A、142B、142C、142D：沟槽；

144、144A、144B、144C：斜面；

146：侧面；

148：底面；

150、240：黏着层；

160：连接线；

170：墙体结构；

180：盖板；

190：光准直元件；

200：电子装置；

210：红外带通滤光层；

220：显示元件；

230：硬涂层；

D、D1、D2、D3、H5：距离；

F1、F2、F3：透光材料；

H1、H2：高度；

H3、H3A、H3B、H3C、H3D：深度；

H4：厚度；

L、L’：光束；

θ：补角。

具体实施方式

有关本创作之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图之各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本创作。并且，在下列任一实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1A至图1B分别为本实用新型的第一实施例的取像模块的上视及剖面示意图，其中图1A为沿图1B的剖线A-A’的剖面示意图。请参照图1A至图1B，取像模块100适于撷取待测物10的生物特征。在本实施例中，待测物10例如为手指，且生物特征例如为指纹或静脉，但不以此为限。举例而言，在另一实施例中，待测物10也可为手掌，且生物特征可为掌纹。

取像模块100包括基板110、多个发光元件120、感测元件130以及透光胶体固化层140。

基板110作为上述元件的载板，且基板110可以具有线路。举例而言，基板110例如为印刷电路板(Printed circuit board，PCB)、可挠式印刷电路板(Flexible printed circuit board，FPCB)、具有线路的玻璃载板或具有线路的陶瓷基板，但不以此为限。

为增加取像模块100的封装结构的使用性，可于基板110中设置金属环MR。金属环MR位于基板110的上表面与下表面之间且环绕感测元件130的感测区。藉此，当待测物10按压在透光胶体固化层140上时，即可通过感应起电的方式使装置开始运作，而取像模块100的封装结构可于未使用时进入暂时停止状态，以达到节能省电的功效。

多个发光元件120设置于基板110上并与基板110电性连接。各发光元件120具有出光面122。各发光元件120的出光面122朝向待测物10发出光束L。多个发光元件120可以包括发光二极管、雷射二极管或上述两者的组合。此外，光束B可以包括可见光、非可见光或上述两者的组合。非可见光可为红外光，但不以此为限。

感测元件130设置于基板110上并与基板110电性连接。此外，感测元件130位于多个发光元件120旁，用以接收光束L被待测物10反射的部分(即带有指纹图案信息的反射光束L’)。感测元件130例如为电荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)、互补式金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)或其他适当种类的图像感测元件。

在一实施例中，感测元件130内可整合有脉宽调变电路。通过脉宽调变电路控制发光元件120的发光时间与感测元件130的取像时间，使发光元件120的发光时间与感测元件130的取像时间同步，可达到精确控制的效果，但不以此为限。

透光胶体固化层140设置于基板110上并覆盖感测元件130以及多个发光元件120。透光胶体固化层140例如为硅胶、树脂、光学胶、环氧树脂(Epoxy)等透光胶体经由升温制程或照光制程固化而成。因此透光胶体固化层140除了可以防止静电破坏以保护内部所覆盖的感测元件130以及多个发光元件120，还可以让多个发光元件120所发出的光束L以及待测物10所反射的光束L’穿透。

透光胶体固化层140相对感测元件130的一侧具有至少一沟槽142，且至少一沟槽142位于感测元件130与多个发光元件120之间。在本实施例中，多个发光元件120位于感测元件130的两对侧，且透光胶体固化层140包括两条沟槽142，但不以此为限。

在本实施例中，沟槽142的深度H3小于透光胶体固化层140的厚度H4，意即符合H3＜H4。也就是说，沟槽142不用贯穿透光胶体固化层140，因此便于制作。

在本实施例中，各沟槽142为长条状的V型沟槽，且各沟槽142具有两个斜面144。可通过调整沟槽142的两个斜面144中较邻近所对应的多个发光元件120的斜面144与透光胶体固化层140相对于感测元件130的表面(如待测物10的触碰面)所夹的角度的补角θ，以具有理想的光利用率。举例而言，补角θ落在30度至45度的范围内，且至少一沟槽142的深度H3系依据此补角θ的大小来决定。在其他实施例中，各沟槽142的剖面形状也可以是倒立梯形、倒立半圆形或其他形状。所述半圆形泛指非完整圆形，而并不限于圆形的一半。

V型沟槽有助于改变光束L的行径路径。具体地，发光元件120所发出的光束L传递至沟槽142靠近发光元件120的斜面144时，会通过靠近发光元件120的斜面144而进入沟槽142(即射出透光胶体固化层140)。进入沟槽142的部分光束可再经由沟槽142靠近感测元件130的斜面144进入透光胶体固化层140。通过V型沟槽改变光束L的行径路径有助于避免发光元件120所发出的光束L直接照射至感测元件130，进而降低感测元件130的光干扰，并提升取像模块100的识别能力。

在本实施例中，沟槽142中的光传递介质为空气，但不以此为限。在另一实施例中，沟槽142中可填充有透光材料，其中透光材料的折射率大于透光胶体固化层140的折射率，以较佳避免发光元件120所发出的光束L直接照射至感测元件130。所述透光材料为高折射率的透光材料，例如为可通过光固化或热固化的光学胶，但不以此为限。

另外，还可使感测元件130的高度H2小于发光元件120的高度H1，也就是使发光元件120的出光面122高于感测元件130的感测面132，以进一步降低光干扰。感测元件130的高度H2指感测元件130的感光面132至基板110的距离，而发光元件120的高度H1指发光元件120的出光面122至基板110的距离。

使感测元件130的高度H2小于发光元件120的高度H1的方法可以是改变上述各元件(感测元件130以及发光元件120)本身的厚度。或者，在上述各元件与基板110之间设置有其他膜层的情况下，可调整所述其他膜层的厚度，以使感测元件130的高度H2小于发光元件120的高度H1。举例而言，取像模块100还包括多个黏着层150。黏着层150分别设置位于多个发光元件120与基板110之间以及感测元件130与基板110之间。黏着层150例如为黏着胶体或双面胶等。各发光元件120及其下的黏着层150的厚度总合即发光元件120的高度H1，而感测元件130及其下的黏着层150的厚度总合即感测元件130的高度H2。可通过改变各发光元件120下的黏着层150的厚度以及感测元件130下的黏着层150的厚度，来使感测元件130的高度H2小于发光元件120的高度H1。然而，在另一实施例中，感测元件130的高度H2也可等于或大于发光元件120的高度H1。

在本实施例中，取像模块100还包括多条连接线160。连接线160分别连接于感测元件130与基板110之间以及多个发光元件120与基板110之间，以使感测元件130与多个发光元件120分别与基板110电性连接。多条连接线160的材质例如是金、铜等，但不以此为限。在另一实施例中，感测元件130与多个发光元件120也可通过焊球与基板110上的电路连接，而可省略连接线160。

本实施例的取像模块100的制作方式例如可包括以下步骤。首先，通过多个黏着层150将多个发光元件120及感测元件130黏贴于基板110上，其中多个发光元件120及感测元件130的高度可通过研磨的方式进一步调整。其次，使用打线设备于基板110上形成多条连接线160，其中多条连接线160分别连接多个发光元件120的导电垫与基板110的导电垫以及连接感测元件130的导电垫与基板110的导电垫。接着，使用灌胶设备将透光胶体形成于基板110上并且覆盖多个发光元件120、感测元件130以及多条连接线160。然后，通过升温制程(如烘烤制程)或照光制程(如紫外光固化制程)固化透光胶体。最后，通过蚀刻、雷射雕刻或其他现有的图案化方法，在固化后的透光胶体相对于感测元件130的一侧形成至少一沟槽142，从而形成透光胶体固化层140。在其他实施例中，也可以通过模具而使透光胶体固化层140与至少一沟槽142一体成型，但本实用新型并不限于此。在一实施例中，可以在基板110上同时制造多个取像单元(包括发光元件120、感测元件130及透光胶体固化层140)，并通过切割制程切割出多个取像模块100。

通过上述的制作方式，本实施例的取像模块100可以制作为全平面的指纹识别装置，进而增加与其他装置组装的相容性。此外，通过压膜注胶的制作方式，本实施例的取像模块100可以被大量生产，进而降低生产成本。另外，由于透光胶体固化层140的沟槽142可以降低光干扰，因此可以省略遮光元件的设置，进而可以简化制程步骤、减少制程所需元件并有助于缩减模块面积。

图2A至图2B分别为本实用新型的第二实施例的取像模块的上视及剖面示意图，其中图2A为沿图2B的剖线A-A’的剖面示意图。请参照图2A及图2B，取像模块100A与图1A的取像模块100类似。两者的主要差异如下所述。取像模块100A还包括至少一墙体结构170。至少一墙体结构170环绕感测元件130以及多个发光元件120，其中至少一墙体结构170的材料可选用与基板110相同或不同的材料，本实用新型并不限于此。

在制作的过程中，墙体结构170可形成在设置感测元件130以及多个发光元件120之后且形成在透光胶体固化层140之前。或者，也可先将基板110制作成凹槽状，以凹槽边缘的凸出部分作为墙体结构170。换句话说，至少一墙体结构170与基板110可为一体成型。至少一墙体结构170的设置可减少在灌入透光胶体时因加大灌胶压力而造成连接线160被冲断或感测元件130位移而失效的问题，进而有助于提升取像模块100A的良率。同时，提供取像模块100A较佳的结构强度。在一实施例中，可在形成透光胶体固化层140之后通过切割制程移除墙体结构170，如此也可形成图1A所示的取像模块100。

图3为本实用新型的第三实施例的取像模块的剖面示意图。请参照图3，取像模块100B与图1A的取像模块100类似。两者的主要差异如下所述。取像模块100B还包括盖板180。盖板180设置于透光胶体固化层140上并覆盖至少一沟槽142，其中至少一沟槽142中的光传递介质包括空气。盖板180的材质例如为玻璃或是透明塑胶。在一实施例中，盖板180可通过黏着层(未示出)贴覆在透光胶体固化层140上。黏着层可以是黏着胶体或双面胶。如此一来，可进一步增强阻隔水气能力及保护取像模块100B内部元件(如防止透光胶体固化层140刮伤)。在另一实施中，盖板180也可通过固定机构件而固定在透光胶体固化层140上，如此便可省略黏着层。

在图3的架构下，取像模块100B也可进一步包括图2A的墙体结构170。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。

图4为本实用新型的第四实施例的取像模块的剖面示意图。请参照图4，取像模块100C与图1A的取像模块100类似。两者的主要差异如下所述。取像模块100C还包括光准直元件190。光准直元件190设置于感测元件130上且位于透光胶体固化层140与感测元件130之间，用以准直化传递至感测元件130的光束。光准直元件190例如可选用针孔准直器(pinhole collimator)或者是光纤准直器(fiber collimator)。如此一来，可增加感测元件130感测被待测物反射的光束的光强度，进而提升取像模块100C的识别率。

在图4的架构下，取像模块100C也可进一步包括图2A的墙体结构170或图3的盖板180。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。

图5为本实用新型的取像模块的沟槽的另一种剖面示意图。请参照图5，取像模块100D与图1A的取像模块100类似。两者的主要差异如下所述。在取像模块100D中，沟槽142A的两个顶角的角度不同。举例而言，两个斜面144A中较邻近所对应的发光元件120的斜面144A与透光胶体固化层140相对于感测元件130的表面所夹的角度的补角为66.8度，两个斜面144A中较邻近感测元件130的斜面144A与透光胶体固化层140相对于感测元件130的表面所夹的角度的补角为32.5度，且沟槽142A的底角为90度。在其他实施例中，沟槽142A的两个顶角的角度也可颠倒，或依据设计需求改变，而不以此为限。另外，沟槽142A的深度H3A系依据上述角度决定。在本实施例中，沟槽142A的深度H3A大于各发光元件120的出光面至透光胶体固化层140相对于感测元件130的表面的距离H5，但不以此为限。

在本实施例中，沟槽142A中填充有透光材料F1，此透光材料F1的折射率大于透光胶体固化层140的折射率。因此，当发光元件120所发出的光束L传递至沟槽142A时，部分的光束L将被邻近发光元件120的斜面144A全反射，而部分的光束L会通过邻近发光元件120的斜面144A且朝远离感测元件130的方向传递。如此一来，可以避免发光元件120所发出的光束L直接照射至感测元件130，进而降低光干扰。

图6为本实用新型的取像模块的沟槽的又一种剖面示意图。请参照图6，取像模块100E与图1A的取像模块100类似。两者的主要差异如下所述。在取像模块100E中，沟槽142B为U型沟槽。具体地，沟槽142B具有相对且相互平行的两个侧面146及底面148。依据制作方式的不同，底面148可能是平面、倾斜面或曲面。

U型沟槽除了可通过折射来改变光束的行径路径之外，还可利用邻近发光元件120的侧面146将传递至所述侧面146的光束全内反射，使光束朝远离感测元件130的方向传递。在本实施例中，沟槽142B的深度H3B大于各发光元件120的出光面至透光胶体固化层140相对于感测元件130的表面的距离H5，以使传递至沟槽142B邻近发光元件120的侧面146的大部分光束在所述侧面146经由全内反射而朝远离感测元件130的方向传递。

在一较佳的实施例中，沟槽142B的宽度D2(如底面148的宽度D2)、沟槽142B所对应的发光元件120的其中之一至沟槽142B的距离D1以及感测元件130至沟槽142B的距离D3皆为所对应的发光元件120的其中之一至感测元件130的距离D的三分之一，但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，沟槽142B中填充有透光材料F2。透光材料F2的折射率小于透光胶体固化层140的折射率，以产生全内反射。然而，在其他实施例中，也可省略透光材料F2。

图7A至图7B分别为本实用新型的取像模块的沟槽的再两种剖面示意图。请参照图7A与图7B，取像模块100F、100G与图1A的取像模块100类似。两者的主要差异如下所述。在取像模块100F、100G中，沟槽142C、142D为倒梯形沟槽。具体地，沟槽142C(或沟槽142D)具有两个斜面144B(或两个斜面144C)及底面148。在本实施例中，取像模块100F、100G的倒梯形沟槽皆为倒立的等腰梯形，但不以此为限。

倒梯形沟槽除了可通过折射来改变光束的行径路径之外，还可利用邻近发光元件120的斜面144B(或斜面144C)将传递至所述斜面144B(或斜面144C)的光束全内反射，使光束不会直接射到感测元件130的感测面。在取像模块100F、100G中，沟槽142C、142D的深度H3C、H3D小于各发光元件120的出光面至透光胶体固化层140相对于感测元件130的表面的距离H5，以使传递至沟槽142C、142D的底面148的大部分光束在所述底面148经由全内反射而转向，从而不会直接射到感测元件130的感测面(如图7A所示)。

在本实施例中，沟槽142C、142D中填充有透光材料F3，其中透光材料F3的折射率小于透光胶体固化层140的折射率，以产生全内反射。

图8为本实用新型一实施例的电子装置的示意图。请同时参照图1A及图8，电子装置200包括取像模块100、红外带通滤光层210以及显示元件220。取像模块100可选用上述图1A的取像模块100，因此不再重述其详细结构及实施方式。在其他实施例中，取像模块100也可置换成其他实施例所记载的取像模块。

在本实施例中，取像模块100中的多个发光元件为红外光发光元件，例如是红外发光二极管(IR-LED)。红外带通滤光层210设置于取像模块100上(例如位于图1A的透光胶体固化层140上)，红外带通滤光层210用以使各发光元件120发出的光束L以及光束L被待测物10反射的部分(即图1A所示出的光束L’)通过。

图9为本实用新型一实施例的红外带通滤光层的波长-穿透率关系图。请同时参照图8及图9，在本实施例中，红外带通滤光层210可以让波长为800nm至940nm(红外光波段)的光束通过，且可以过滤波长为800nm至940nm以外的光束。在其他实施例中，可选用让波长为840nm至860nm的光束或波长为900nm至940nm的光束通过的红外带通滤光层210，但本实用新型并不限于此。红外带通滤光层210的设置可避免其他波段光束(例如可见光波段)传递至感测元件130，而有助于减少环境光束的干扰，进而提升电子装置200的识别能力。

请参照图8，显示元件220设置于红外带通滤光层210上。显示元件220例如为薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)、微型发光二极管显示器(Micro Light Emitting Diode display,Micro LED display)或有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode display,OLED display)，但不以此为限。

此外，电子装置200可选择性地包括设置在红外带通滤光层210上的硬涂层230，以保护红外带通滤光层210，进而增加电子装置200的耐用性。另外，显示元件220可通过黏着层240黏着于硬涂层230上。

综上所述，在本实用新型的取像模块及电子装置中，透光胶体固化层具有至少一沟槽，且至少一沟槽位于感测元件与多个发光元件之间。至少一沟槽可以避免发光元件所射出的光束直接照射至感测元件，进而降低光干扰，并提升取像模块的识别能力。在一实施例中，取像模块可以制作为全平面的指纹识别装置，进而增加与其他装置组装的相容性。此外，通过压膜注胶的制作方式，取像模块可以被大量生产，进而降低生产成本。另外，由于透光胶体固化层的至少一沟槽可以降低光干扰，因此可以省略遮光元件的设置，进而可以简化制程步骤、减少制程所需元件并有助于缩减模块面积。在另一实施例中，取像模块还可包括盖板，以进一步增强阻隔水气能力及保护取像模块内部元件。在又一实施例中，取像模块还可包括光准直元件，以增加感测元件感测被待测物反射的光束的光强度，进而提升取像模块的识别率。

虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。