计算机硬件的散热箱的制作方法

文档序号:14768170发布日期:2018-06-23 00:56阅读:249来源:国知局
计算机硬件的散热箱的制作方法

本实用新型涉及计算机硬件技术领域,尤其涉及计算机硬件的散热箱。



背景技术:

计算机硬件,包括电脑中所有物理的零件,主要包含:机箱,主板,电源,显示卡,存储控制器,内置存储器等。计算机硬件在使用时常常产生大量的热量,需要对其进行散热才能保证性能不受损。现有技术下,硬件一般是靠自身的外壳来实现被动散热,效率低下,效果不理想。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的计算机硬件的散热箱。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

计算机硬件的散热箱,包括元件外壳、散热底座和电磁铁,所述元件外壳和散热底座的内壁固定连接,所述散热底座的一端贯通连接有散热管的一端,所述散热管的外侧壁固定连接有若干个对称设置的扭力弹簧的一端,所述扭力弹簧的另一端固定连接有散热铁片,所述散热铁片远离扭力弹簧的一端与电磁铁相吸附,所述电磁铁固定嵌在散热管的外侧壁上,所述散热管的另一端固定套接有第一轴承,所述第一轴承的外侧壁固定连接在转动套筒一端的内壁上,所述转动套筒的外侧壁固定连接有若干个第一扇叶,所述转动套筒的外侧壁固定套接有第一齿轮,所述转动套筒的内壁固定连接有若干个第二扇叶,所述转动套筒远离第一轴承的一端内壁固定连接有第二轴承,所述第二轴承的内壁固定连接有连接管的一端,所述连接管的另一端与散热底座远离散热管的一端贯通连接,所述第一齿轮啮合有第二齿轮,所述第二齿轮固定连接在电机的转轴上,所述电机固定连接在元件外壳的上端面,所述电磁铁、电磁开关和外部电源通过导线共同组成一条串联电路,所述电机和外部电源通过导线共同组成一条串联电路。

优选地,所述扭力弹簧、第一扇叶和第二扇叶的个数均为四个。

优选地,所述散热管的侧壁厚度不大于2mm。

优选地,所述散热管的内径不小于3cm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,接通外部电源,电机带动转动套筒转动,带动第一扇叶和第二扇叶转动,通过电磁开关控制电磁铁断电,扭力弹簧使散热铁片与电磁铁分离,使散热铁片张开扩大散热面积,第一扇叶吹出凉风对散热铁片散热,第二扇叶转动加速散热底座、散热管和转动套筒内部的蒸馏水流动,提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的结构示意图;

图2为A部放大示意图。

图中:元件外壳1、散热底座2、散热管3、扭力弹簧4,散热铁片5,电磁铁6、第一轴承7、转动套筒8、第一扇叶9、第二扇叶10、连接管11、第一齿轮12、第二齿轮13、电机14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,计算机硬件的散热箱,包括元件外壳1、散热底座2和电磁铁6,元件外壳1和散热底座2的内壁固定连接,散热底座2的一端贯通连接有散热管3的一端,散热管3的外侧壁固定连接有若干个对称设置的扭力弹簧4的一端,扭力弹簧4的另一端固定连接有散热铁片5,散热铁片5远离扭力弹簧4的一端与电磁铁6相吸附,电磁铁6固定嵌在散热管3的外侧壁上,散热管3的另一端固定套接有第一轴承7,第一轴承7的外侧壁固定连接在转动套筒8一端的内壁上,转动套筒8的外侧壁固定连接有若干个第一扇叶9,转动套筒8的外侧壁固定套接有第一齿轮12,转动套筒8的内壁固定连接有若干个第二扇叶10,转动套筒8远离第一轴承7的一端内壁固定连接有第二轴承,第二轴承的内壁固定连接有连接管11的一端,连接管11的另一端与散热底座2远离散热管3的一端贯通连接,第一齿轮12啮合有第二齿轮13,第二齿轮13固定连接在电机14的转轴上,电机14固定连接在元件外壳1的上端面,散热底座2、散热管3和转动套筒8的内部均注满蒸馏水,电磁铁6、电磁开关和外部电源通过导线共同组成一条串联电路,电机14和外部电源通过导线共同组成一条串联电路,扭力弹簧4、第一扇叶9和第二扇叶10的个数均为四个,保证散热效果,散热管3的侧壁厚度不大于2mm,提高散热效果,散热管3的内径不小于3cm,保证散热面积。

工作原理:接通外部电源,电机14带动转动套筒8转动,带动第一扇叶9和第二扇叶10转动,通过电磁开关控制电磁铁6断电,扭力弹簧4使散热铁片5与电磁铁6分离,使散热铁片5张开扩大散热面积,第一扇叶9吹出凉风对散热铁片5散热,第二扇叶10转动带动散热底座2、散热管3和转动套筒8内部的蒸馏水流动,提高散热效率。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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