一种带金属环的IC卡的制作方法

文档序号:15222981发布日期:2018-08-21 17:43阅读:554来源:国知局

本实用新型涉及一种IC卡,具体为一种带金属外环的IC卡。



背景技术:

IC卡按接收通信信号频率分高频IC卡和超高频IC卡,目前,应用比较广泛的高频IC卡(13.56MHZ,本文所述IC卡无特别说明,均指高频IC卡),在公交卡、地铁卡、银行等领域得到了广泛应用。然而,现有的高频IC卡基本上都是以卡片的形式存在,其样式单调,重量太轻,且存放、使用、携带极为不便,在存放、使用与携带的过程中,极易造成IC卡的丢失与损坏,如果简单的用一个完整的金属环包裹着IC卡,因金属环对通信信号的影响,此IC卡就不能正常使用。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种带有金属环保护装置的IC卡,以解决上述背景技术中的缺点与不足。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种带金属环的IC卡,包括带感应线圈的IC卡芯片,IC卡芯片及其感应线圈包裹于保护膜中,其特征在于,所述IC卡芯片的四周侧沿设置有一个金属环,所述的金属环开有一截断开环体的缺口。

对于本实用新型,所述IC卡芯片的四周侧沿通过胶接粘接在金属环环体的内侧侧沿。

对于本实用新型,所述金属环环体的内侧侧沿开有一条凹槽,IC卡芯片的四周侧沿插接在此凹槽中。

对于本实用新型,所述金属环环体的内侧侧沿中部设置有一圈卡板,卡板的两侧面配套有正反两面两块卡扣板,正反两面两块卡扣板上的卡钩钩扣在卡扣板上,带感应线圈的IC卡芯片放置在两块卡扣板形成的空腔中。同时,正面卡扣板或反面卡扣板上设置有一个可插入金属环上缺口中的凸台,且正面卡扣板或反面卡扣板上开有多个与反面卡扣板上或正面卡扣板上卡钩数量及位置对应的孔洞,卡板上开有多个与卡钩数量及位置对应的拆卸口。

对于本实用新型,所述金属环环体的外侧设置有一个带孔的挂扣。

对于本实用新型,所述金属环环体的外侧整体呈圆形或正多边形。

对于本实用新型,所述金属环环体的内侧呈圆形或正多边形或其他不规则形状,安装在环体内侧的带感应线圈的IC卡芯片的外侧沿则成对应的圆形或正多边形或其他不规则形状。

有益效果:本实用新型通过在IC卡芯片的侧沿加装带缺口的金属环,不仅能对IC卡芯片起到很好的保护作用,提高了卡体重量,而且易于携带,难于丢失,使用极为方便。

附图说明

图1为IC卡芯片与金属环粘胶连接的结构俯视图;

图2为IC卡芯片与金属环粘胶连接的主视剖视图;

图3为IC卡芯片与金属环采用开凹槽方式连接的结构俯视图;

图4为IC卡芯片与金属环采用开凹槽方式连接的主视剖视图;

图5为采用卡扣板连接时金属环的结构俯视图;

图6为采用卡扣板连接时金属环的结构主视图;

图7为正面卡扣板的结构俯视图;

图8为正面卡扣板的结构主视图;

图9为反面卡扣板的结构俯视图;

图10为反面卡扣板的结构主视图。

图中:1-IC卡芯片,2-金属环,3-缺口,4-挂扣,5-孔,6-滴胶处,7-凹槽,8-卡板,9-正面卡扣板,10-反面卡扣板,11-卡钩,12-凸台,13-孔洞,14-拆卸口。

具体实施方式

下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

参见附图1-10所示,一种带金属环的IC卡,包括带感应线圈的IC卡芯片1,IC卡芯片及其感应线圈包裹于保护膜中,其特征在于所述IC卡芯片的四周侧沿设置有一个金属环2,所述的金属环开有一截断开环体的缺口3(如果采用封闭式无缺口的金属环,则会形成闭合回路,在读写器读写置于环体内的IC卡芯片时,封闭式无缺口的金属环形成的闭合回路会阻断无线信号,导致读写器无法读写IC卡芯片数据,金属环上开缺口后则可以杜绝无法读取IC卡芯片数据现象的发生),金属环环体的外侧设置有一个带孔5的挂扣4,可通过此挂扣将本实用新型挂在钥匙扣或用绳子吊挂。本实用新型中,对于采用何种方式将IC卡芯片固定在金属环内,不受具体的方式限制,可以采用如下的多种形式。

实施例1:

如附图1、2所示:将IC卡芯片的大小及四周侧沿作成与金属环内侧相同的大小及形状,组装时,将IC卡芯片放置在金属环内侧,再通过胶水或滴胶(滴胶处如附图中6所示)将IC卡芯片的四周侧沿粘接在金属环环侧的内侧侧沿。

实施例2:

如附图3、4所示:可在金属环环体的内侧侧沿开一条凹槽7,将IC卡芯片的四周侧沿插接在此凹槽中。

实施例3:

如附图5-10所示:可在金属环2环体的内侧侧沿中部设置一圈卡板8(卡板与金属环环体一体成型),卡板的两侧面配套有正反两面两块卡扣板(附图中9、10所示),正反两面两块卡扣板上的卡钩11钩扣在卡扣板上,带感应线圈的IC卡芯片放置在两块卡扣板形成的空腔中。

此种IC卡芯片与金属环的连接方式,应当注意以下几点:

1、正面卡扣板及反面卡扣板的外沿小于或等于金属环卡板的外沿且大于卡板的内沿,且正面卡扣板与反面卡扣板卡接在金属环上后,其厚度应与金属环环体的厚度一致,保证其平整性。

2、正面卡扣板9或反面卡扣板10上设置有一个可插入金属环上缺口中的凸台12(附图中所示为凸台设置有反面卡扣板上),让此缺口平整,看上去成一个完整的闭环。

3、正反两面卡扣板上设置的卡钩为弹性卡钩,卡钩为外端小,另一端大且设置有卡台的结构。

4、正面卡扣板或反面卡扣板上开有多个与反面卡扣板上或正面卡扣板上卡钩数量及位置对应的孔洞13,该孔洞的作用是:卡钩在钩扣到卡板上后,卡台会形成突起的部分,如果不设置该孔洞,则突起的部分会阻碍另一侧卡扣板与卡板的连接,设置该孔洞后,突起的部分可插入对应的孔洞中,从而不再影响另一侧卡扣板与卡板的连接。

5、卡板上开有多个与卡钩数量及位置对应的拆卸口14。该拆卸口的作用是:当正反两面两块卡扣板钩扣到卡板上形成整体后,如果要对其进行拆卸时,则可以转动正反两面两块卡扣板,使每个卡钩的位置对应拆卸口的位置后,卡钩从卡板上脱离,从而可以将两块卡扣板拆下。

6、正反两面两块卡扣板上的卡钩钩住卡板时,卡钩的位置应错开。

实施例3所述的结构在组装时,先将正面卡扣板通过卡钩钩扣连接在卡板上,再将IC卡芯片放置到正面卡扣板上(卡板圈内),然后再将反面卡扣板上的卡钩与正面卡扣板上的孔洞位置对应,且正面卡扣板上的卡钩与反面卡扣板上的孔洞位置对应后,用力按压反面卡扣板,使反面卡扣板上的卡钩卡入并钩住卡条,形成完整紧密配合的整体即可。组装完成后,IC卡芯片被放置在了正面卡扣板与反面卡扣板形成的夹层空隙内,利用正面卡扣板、反面卡扣板及金属环对IC卡芯片起到保护作用。

对于本实用新型,其金属环的形状不受限制,金属环环体的外侧整体呈圆形或正多边形或其他异形形状,而金属环环体的内侧同样不受形状限制,可以是圆形或正多边形或其他不规则形状,安装在环体内侧的IC卡芯片的外侧沿则成对应的圆形或正多边形或其他不规则形状,保证IC卡芯片紧紧固定在金属环内侧即可。

本实用新型不仅能对IC卡芯片起到很好的保护作用,而且易于携带,难于丢失,使用极为方便。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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