一种小型读写器的制作方法

本实用新型涉及射频装置，尤其涉及一种小型读写器。

背景技术：

读写器亦称接口设备IFD(Interface Device)、卡接收设备CAD、耦合设备CD(密祸合设备CCD、近耦合设备PCD、疏耦合设备VCD、终端CAD)等。

读写器一般认为是射频识别即RFID的读写终端设备。它不但可以阅读射频标签，还可以擦写数据，故叫读写器。

读写器一般包括底壳、上盖和主板，底壳和上盖可拆卸连接，连接后的底壳和上盖形成一壳体，主板设于所述壳体内，主板上设有电源模块和读写模块。现有的读写器体积大，在很多场合都存在安装困难的问题；将读写器的体积做小的话，主板上元器件聚集度高，壳体内散热块不好设置，因此小型读写器存在散热不良的问题，读写模块产生的热量无法及时散逸出去，严重了读写器的性能。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热性能良好的小型读写器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种小型读写器，包括底壳、上盖和主板，主板上设有第一读写模块，所述主板上设有第一通孔，所述第一读写模块位于主板的一侧并覆盖所述第一通孔；

还包括第一散热块和第一散热硅胶垫，壳体底部设有朝向主板延伸的第一导热块，第一散热块的一端通过第一螺钉与第一导热块靠近主板的一端相连，第一散热块的另一端抵持在底壳的一个侧壁上；

第一散热硅胶垫位于所述第一通孔中，第一散热硅胶垫的一侧与第一散热块靠近主板的侧面贴合，第一散热硅胶垫的另一侧贴合在第一读写模块上，第一读写模块远离第一散热硅胶垫的一侧抵持在上盖上。

进一步的，所述第一散热块上设有长圆孔，所述长圆孔的长轴垂直于第一散热块所抵持的底壳的侧壁，所述第一螺钉的一端贯穿所述长圆孔与第一导热块相连。

进一步的，所述第一散热块靠近主板的一侧设有避位槽，所述长圆孔位于所述避位槽的底部，所述螺钉的另一端位于所述避位槽中。

进一步的，所述上盖上具有第二散热块，第一读写模块远离第一散热硅胶垫的一侧抵持在第二散热块上。

进一步的，所述第一散热块远离第一导热块一端的端面为第一波浪面，所述底壳与第一散热块抵持的侧壁上设有与第一波浪面相适配的第一波浪段。

进一步的，所述底壳与第一散热块抵持的侧壁上设有开槽，第一波浪段位于所述开槽的侧面上，第一散热块远离主板的侧面与所述开槽的底面贴合。

进一步的，所述第一散热块远离主板的一侧设有散热鳍片。

进一步的，所述主板上还设有电源模块，所述底壳的底部的内侧设有第三散热块，还包括第二散热硅胶垫，所述第二散热硅胶垫的一侧抵持在第三散热块上，所述第二散热硅胶垫的另一侧抵持在所述电源模块上。

进一步的，所述主板上还设有第二读写模块，所述底壳的一侧壁上设有两个接头，一个接头与第一读写模块可拆卸电连接，另一个接头与第二读写模块可拆卸电连接。

进一步的，所述上盖远离底壳的一侧设有挂板。

本实用新型的有益效果在于：通过第一导热块将第一散热块架高，使得第一散热块与底壳的底板之间形成一个对壳体内其他元器件的避空区域，解决了小型读写器中零部件高度聚集而致使无法设置散热块为读写模块散热的问题；更重要的是，第一散热块接收到第一读写模块的热量后会通过两个导热路径将热量传递给底壳，一个导热路径将热量传递到底壳底板，另一导热路径将热量传递到底壳侧壁，不仅有利于热量的快速散逸，还可以避免出现壳体表面局部过热的情况，极大程度上提高了小型读写器的散热性能；第一读写模块同时通过底壳和上盖散热，进一步提高了小型读写器的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的小型读写器的俯视图；

图2为沿图1中A-A线的剖视图；

图3为沿图1中B-B线的剖视图；

图4为本实用新型实施例一的小型读写器中的底壳的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一的小型读写器中的第一散热块的结构示意图；

图6为本实用新型实施例一的小型读写器中的主板的结构示意图。

标号说明：

1、底壳；2、上盖；21、第二散热块；22、挂板；3、主板；

4、第一读写模块；5、第一通孔；6、第一散热块；61、长圆孔；

62、避位槽；63、第一波浪面；64、散热鳍片；7、第一散热硅胶垫；

8、第一导热块；9、侧壁；10、电源模块；11、第三散热块；

12、第二散热硅胶垫；13、第二读写模块；14、开槽。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：设置导热块将散热块架高形成避空区域；散热块的两端分别与散热块及底壳侧壁直接接触；上盖抵持第一读写模块。

请参照图1至图6，一种小型读写器，包括底壳1、上盖2和主板3，主板3上设有第一读写模块4，所述主板3上设有第一通孔5，所述第一读写模块4位于主板3的一侧并覆盖所述第一通孔5；

还包括第一散热块6和第一散热硅胶垫7，壳体底部设有朝向主板3延伸的第一导热块8，第一散热块6的一端通过第一螺钉与第一导热块8靠近主板3的一端相连，第一散热块6的另一端抵持在底壳1的一个侧壁9上；

第一散热硅胶垫7位于所述第一通孔5中，第一散热硅胶垫7的一侧与第一散热块6靠近主板3的侧面贴合，第一散热硅胶垫7的另一侧贴合在第一读写模块4上，第一读写模块4远离第一散热硅胶垫7的一侧抵持在上盖2上。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过第一导热块将第一散热块架高，使得第一散热块与底壳的底板之间形成一个对壳体内其他元器件的避空区域，解决了小型读写器中零部件高度聚集而致使无法设置散热块为读写模块散热的问题；更重要的是，第一散热块接收到第一读写模块的热量后会通过两个导热路径将热量传递给底壳，一个导热路径将热量传递到底壳底板，另一导热路径将热量传递到底壳侧壁，不仅有利于热量的快速散逸，还可以避免出现壳体表面局部过热的情况，极大程度上提高了小型读写器的散热性能；第一读写模块同时通过底壳和上盖散热，进一步提高了小型读写器的散热性能。

进一步的，所述第一散热块6上设有长圆孔61，所述长圆孔61的长轴垂直于第一散热块6所抵持的底壳1的侧壁9，所述第一螺钉的一端贯穿所述长圆孔61与第一导热块8相连。

由上述描述可知，第一散热块上设置长圆孔有利于降低第一散热块加工精度要求，从而降低小型读写器的制造成本。

进一步的，所述第一散热块6靠近主板3的一侧设有避位槽62，所述长圆孔61位于所述避位槽62的底部，所述螺钉的另一端位于所述避位槽62中。

由上述描述可知，设置避位槽以容纳螺钉头部，有利于让第一散热块与第一读写模块贴合。

进一步的，所述上盖2上具有第二散热块21，第一读写模块4远离第一散热硅胶垫7的一侧抵持在第二散热块21上。

由上述描述可知，上盖上设置第二散热块可以避免出现因主板上其他零部件的干涉导致上盖无法与第一读写模块直接接触的情况，有利于确保第一读写模块可以通过上盖散热。

进一步的，所述第一散热块6远离第一导热块8一端的端面为第一波浪面63，所述底壳1与第一散热块6抵持的侧壁9上设有与第一波浪面63相适配的第一波浪段。

由上述描述可知，第一散热块与底壳侧壁的接触面为波浪形，从而增大了第一散热块与底壳侧壁的接触面积，有利于第一散热块和底壳之间的热量传导，进一步提高了小型读写器的散热性能。

进一步的，所述底壳1与第一散热块6抵持的侧壁9上设有开槽14，第一波浪段位于所述开槽14的侧面上，第一散热块6远离主板3的侧面与所述开槽14的底面贴合。

由上述描述可知，第一散热块远离第一导热块的一端架在开槽上，有利于提高散热结构的稳定性，避免出现第一散热硅胶垫与第一散热块局部分离的情况。

进一步的，所述第一散热块6远离主板3的一侧设有散热鳍片64。

由上述描述可知，第一散热块上设置散热鳍片有利于第一散热块快速导出热量。

进一步的，所述主板3上还设有电源模块10，所述底壳1的底部的内侧设有第三散热块11，还包括第二散热硅胶垫12，所述第二散热硅胶垫12的一侧抵持在第三散热块11上，所述第二散热硅胶垫12的另一侧抵持在所述电源模块10上。

由上述描述可知，电源模块产生的热量也能够被快速地传导给壳体。

进一步的，所述主板3上还设有第二读写模块13，所述底壳1的一侧壁上设有两个接头，一个接头与第一读写模块4可拆卸电连接，另一个接头与第二读写模块13可拆卸电连接。

进一步的，所述上盖2远离底壳1的一侧设有挂板22。

由上述描述可知，上盖上设置挂板方便用户将小型读写器安装到外部构件上。

实施例一

请参照图1至图6，本实用新型的实施例一为：一种小型读写器，包括底壳1、上盖2和主板3，主板3上设有第一读写模块4，所述主板3上设有第一通孔5，所述第一读写模块4位于主板3的一侧并覆盖所述第一通孔5；

还包括第一散热块6和第一散热硅胶垫7，壳体底部设有朝向主板3延伸的第一导热块8，第一散热块6的一端通过第一螺钉与第一导热块8靠近主板3的一端相连，第一散热块6的另一端抵持在底壳1的一个侧壁9上；

第一散热硅胶垫7位于所述第一通孔5中，第一散热硅胶垫7的一侧与第一散热块6靠近主板3的侧面贴合，第一散热硅胶垫7的另一侧贴合在第一读写模块4上，第一读写模块4远离第一散热硅胶垫7的一侧抵持在上盖2上。

为降低第一散热块6加工精度要求，所述第一散热块6上设有长圆孔61，所述长圆孔61的长轴垂直于第一散热块6所抵持的底壳1的侧壁9，所述第一螺钉的一端贯穿所述长圆孔61与第一导热块8相连。

所述第一散热块6靠近主板3的一侧设有避位槽62，所述长圆孔61位于所述避位槽62的底部，所述螺钉的另一端位于所述避位槽62中。

可选的，所述上盖2上具有第二散热块21，第一读写模块4远离第一散热硅胶垫7的一侧抵持在第二散热块21上。

为增加第一散热块6向底壳1侧壁9传导热量的速率，所述第一散热块6远离第一导热块8一端的端面为第一波浪面63，所述底壳1与第一散热块6抵持的侧壁9上设有与第一波浪面63相适配的第一波浪段(图未示)。

优选的，所述底壳1与第一散热块6抵持的侧壁9上设有开槽14，第一波浪段位于所述开槽14的侧面上，第一散热块6远离主板3的侧面与所述开槽14的底面贴合。

可选的，所述第一散热块6远离主板3的一侧设有散热鳍片64。

所述主板3上还设有电源模块10，所述底壳1的底部的内侧设有第三散热块11，还包括第二散热硅胶垫12，所述第二散热硅胶垫12的一侧抵持在第三散热块11上，所述第二散热硅胶垫12的另一侧抵持在所述电源模块10上。

所述主板3上还设有第二读写模块13，所述底壳1的一侧壁上设有两个接头(图未示)，一个接头与第一读写模块4可拆卸电连接，另一个接头与第二读写模块13可拆卸电连接。同理，第二读写模块13的散热方式可以参照第一读写模块4的散热方式进行设置，此处不再赘述。

为方便用户将小型读写器安装到外部构件，例如墙壁。所述上盖2远离底壳1的一侧设有挂板22。

综上所述，本实用新型提供的小型读写器，通过第一导热块将第一散热块架高，使得第一散热块与底壳的底板之间形成一个对壳体内其他元器件的避空区域，解决了小型读写器中零部件高度聚集而致使无法设置散热块为读写模块散热的问题；更重要的是，第一散热块接收到第一读写模块的热量后会通过两个导热路径将热量传递给底壳，一个导热路径将热量传递到底壳底板，另一导热路径将热量传递到底壳侧壁，不仅有利于热量的快速散逸，还可以避免出现壳体表面局部过热的情况，极大程度上提高了小型读写器的散热性能；第一读写模块同时通过底壳和上盖散热；第一散热块上设置长圆孔有利于降低第一散热块加工精度要求，从而降低小型读写器的制造成本；上盖上设置第二散热块，有利于确保第一读写模块可以通过上盖散热；第一散热块与底壳侧壁的接触面为波浪形，从而增大了第一散热块与底壳侧壁的接触面积，有利于第一散热块和底壳之间的热量传导，进一步提高了小型读写器的散热性能；第一散热块远离第一导热块的一端架在开槽上，有利于提高散热结构的稳定性，避免出现第一散热硅胶垫与第一散热块局部分离的情况；第一散热块上设置散热鳍片有利于第一散热块快速导出热量。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。