触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器、触摸面板的制作方法

本发明涉及一种触摸传感器用导电片、触摸传感器用层叠体、触摸传感器及触摸面板。

背景技术

近年来，以移动信息设备为主的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合而使用，并通过与画面接触而进行针对电子设备的输入操作的触摸面板正在普及中。

通常，触摸面板通过将各部件(玻璃基板、触摸传感器用导电片、显示装置等)经由oca(opticalclearadhisive)薄膜等粘合膜贴合来制造。

触摸传感器用导电片通常在基材上具有由检测电极(传感器电极)及成为引出配线(周边电极)的图案状金属细线构成的导电部。

目前，以提高操作性为目的，或者以提高检测电极或成为引出配线的导电部的耐刮伤性或耐溶剂性为目的，有时于触摸传感器用导电片的导电部的表面形成透明绝缘层来作为保护膜。

例如，专利文献1的0056段中记载有如下内容，在制作触摸面板时，可以设置至少局部覆盖成为检测电极的第一导电层及第二导电层、成为引出配线的第一引线电极及第二引线电极等的透明保护层。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015-524961号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术课题

另一方面，近年，提出有对触摸面板赋予三维形状，此时，期望触摸传感器本身也能够折弯。

并且，随着触摸面板的边框变窄，期望将触摸传感器中的配置引出配线的区域及与柔性印刷电路板连接的区域折弯而配置于触摸传感器的背面。

即，关于能够应用于触摸传感器的导电片，也期望能够折弯。

另一方面，对如专利文献1中所记载的包含透明绝缘层的触摸传感器用导电片的折弯特性进行研究的结果，存在折弯时透明绝缘层易产生龟裂的问题。

并且，也存在如下问题，若将包含透明绝缘层的触摸传感器用导电片折弯之后，在高温高湿环境下保存触摸传感器用导电片，则易产生金属细线的裂纹和/或断线。

本发明的目的在于提供一种即使在折弯时透明绝缘层也不易产生龟裂，且折弯之后在高温高湿环境下静置时也不易产生金属细线的裂纹及断线的触摸传感器用导电片。

并且，本发明的目的在于提供一种包含上述触摸传感器用导电片的触摸面板用层叠体、触摸传感器及触摸面板。

用于解决技术课题的手段

本发明人等为了实现上述课题而深入研究的结果，发现通过调整透明绝缘层的特性，能够解决上述课题，并完成了本发明。

即，发现通过以下结构能够实现上述目的。

(1)一种触摸传感器用导电片，其具备：

基材；

由金属细线构成的导电部，配置在基材上；及

透明绝缘层，配置在导电部上，

透明绝缘层包含交联结构，

透明绝缘层的压痕硬度为200mpa以下。

(2)根据(1)所述的触摸传感器用导电片，其中

透明绝缘层在50～90℃的弹性模量为1×10⁵pa以上。

(3)根据(1)或(2)所述的触摸传感器用导电片，其中

透明绝缘层在温度85℃及相对湿度85％的弹性模量为1×10⁵pa以上。

(4)根据(1)至(3)中任一项所述的触摸传感器用导电片，其中

透明绝缘层的线膨胀系数与基材的线膨胀系数的差为300ppm/℃以下。

(5)根据(1)至(4)中任一项所述的触摸传感器用导电片，其中

在基材的两面配置有导电部，

导电部包含由银细线构成的网格图案。

(6)根据(1)至(5)中任一项所述的触摸传感器用导电片，其具有：

主体部；及折弯部，从主体部延伸设置，且能够折弯。

(7)根据(6)所述的触摸传感器用导电片，其具有折弯部被折弯而形成的弯曲部。

(8)一种触摸传感器用层叠体，其依次具备：(1)至(7)中任一项所述的触摸传感器用导电片；粘合片；及剥离片。

(9)一种触摸传感器，其包含(1)至(7)中任一项所述的触摸传感器用导电片。

(10)一种触摸面板，其包含(9)所述的触摸传感器。

发明效果

根据本发明，能够提供即使在折弯时透明绝缘层也不易产生龟裂，且折弯之后在高温高湿环境下静置时也不易产生金属细线的裂纹及断线的触摸传感器用导电片。

附图说明

图1是触摸传感器用导电片的第1实施方式的局部剖视图。

图2是表示网格图案的形状的局部俯视图。

图3是触摸传感器用导电片的第2实施方式的俯视图。

图4是沿图3所示的切割线iv-iv切割的剖视图。

图5是第1检测电极的放大俯视图。

图6是表示触摸传感器用导电片的折弯部被弯曲的形态的示意图。

图7是电容式触摸面板的剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

以下所记载的构成要件的说明有时依据本发明的代表性实施方式而成，但本发明并不是限定在该种实施方式。

另外，本说明书中，利用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。

并且，本说明书中，“光”是指，光化射线或放射线。本说明书中的“曝光”只要无特别指定，除了基于水银灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、x射线、euv光等的曝光，基于电子束、离子束等粒子束的描绘也包含于曝光。

并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一个，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一个。并且，“(甲基)丙烯酰”表示丙烯酰及甲基丙烯酰这两者或任一个。

作为本发明的触摸传感器用导电片的特征，可举出对透明绝缘层导入交联结构的情况及透明绝缘层的压痕硬度被调整至规定范围的情况。

推测金属细线的裂纹及断线因伴随包含保存环境条件的触摸传感器用导电片的弯折形态的应力而产生。因此，发现通过在金属细线的表面敷设具有缓和该应力的功能及加强金属细线的强度的功能的透明绝缘层，能够防止金属细线的裂纹及断线。具体而言，为了对透明绝缘层赋予加强强度的功能，而对透明绝缘层导入交联结构，从而维持透明绝缘层的优越的刚性。并且，透明绝缘层的压痕硬度被调整在规定范围内，以防止伴随折弯而在透明绝缘层产生龟裂而导致金属细线断线。

＜＜第1实施方式＞＞

以下，参考附图对本发明的触摸传感器用导电片的优选方式进行说明。

图1中示出本发明的触摸传感器用导电片10的第1实施方式的局部剖视图。触摸传感器用导电片10具备基材12、配置在基材12上且包含多个金属细线14的导电部16及配置在导电部16上的(换言的，以覆盖基材12的表面及导电部16的方式配置的)透明绝缘层18。

以下，对构成触摸传感器用导电片的各部件进行详细说明。

＜基材＞

关于基材，若能够支撑导电部，则其种类并无限制，优选为透明基材，更优选塑胶薄膜。

作为构成基材的材料的具体例，优选pet(聚对苯二甲酸乙二酯)(258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸树脂(128℃)、pen(聚萘二甲酸乙二酯)(269℃)、pe(聚乙烯)(135℃)、pp(聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)或tac(三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑胶薄膜，更优选(甲基)丙烯酸树脂、pet、聚环烯烃或聚碳酸酯。()内的数值为熔点。

基材总光线透射率优选为85～100％。

基材的厚度并无特别限制，从应用于触摸面板的观点考虑，通常能够在25～500μm的范围内任意选择。另外，除了基材的功能以外还兼具触摸面的功能的情况下，还能够以大于500μm的厚度设计。

作为基材的另一优选方式，优选在其表面上具有包含高分子的底涂层。在该底涂层上形成导电部，由此导电部的粘附性进一步提高。

底涂层的形成方法并无特别限制，例如，可举出在基材上涂布包含高分子的底涂层形成用组合物，并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物中，根据需要可以含有溶剂。溶剂的种类并无特别限制，例示公知的溶剂。并且，作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可以使用包含高分子微粒的胶乳。

底涂层的厚度并无特别限制，从导电部的粘附性更加优异的观点考虑，优选为0.02～0.3μm，更优选为0.03～0.2μm。

＜导电部＞

导电部配置于上述基材上，且包含多个金属细线。导电部优选主要如后述那样构成触摸传感器的检测电极或引出配线。

金属细线的线宽并无特别限制，上限优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为9μm以下，最优选为7μm以下，下限优选为0.5μm以上，更优选为1.0μm以上。若为上述范围，则能够相对轻松地形成低电阻的电极。

当作为引出配线而应用金属细线时，金属细线的线宽优选为500μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为30μm以下。若为上述范围，则能够相对轻松地形成低电阻的触摸面板电极。

金属细线的厚度并无特别限制，优选为0.01～200μm，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，尤其优选为0.01～9μm，最优选为0.05～5μm。若为上述范围，则能够相对轻松地形成低电阻且耐久性优异的电极。

由金属细线构成的导电部的图案并无特别限制，优选为组合等边三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形、正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形等而成的几何学图形，进一步优选为包含该些几何形的网格状。

如图2所示，网格状是指，包含由交差的金属细线14构成的多个开口部(方格)20的形状。

开口部20是被金属细线14包围的开口区域。开口部20的一边长度w的上限优选为800μm以下，更优选为600μm以下，进一步优选为400μm以下，尤其优选为下限是5μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为80μm以上。

从可见光透射率的观点考虑，开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。开口率相当于导电部中除了金属细线以外的透射性部分(开口部)在整体所占的比例。

作为金属细线的材料，例如，可举出金(au)、银(ag)、铜(cu)、铝(al)等金属或合金等。其中，从金属细线的导电性优异的理由考虑，优选为银。

从金属细线与基材的粘附性的观点考虑，优选金属细线中含有粘合剂。

作为粘合剂，从金属细线与基材的粘附性更加优异的理由考虑，可举出选自包含(甲基)丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚脂系树脂、聚氨基甲酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚二烯系树脂、环氧系树脂、硅酮系树脂、纤维素系聚合物及壳聚醣系聚合物的组中的至少任一种树脂或包含构成该些树脂的单体的共聚合物等。

金属细线的制造方法并无特别限制，能够采用公知的方法。例如，对形成在基材表面上的金属箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光、显影处理而形成抗蚀剂图案，并对从抗蚀剂图案露出的金属箔进行蚀刻的方法。并且，在基材的两主面上印刷包含金属微粒或金属纳米线的煳料，并对煳料进行金属电镀的方法。

进而，除了上述方法以外还可举出使用了卤化银的方法。更具体而言，可举出日本特开2014-209332号公报的0056～0114段中所记载的方法。

作为导电部的优选方式，可举出包含由银细线构成的网格图案的方式，优选在基材的两面配置有导电部。

＜透明绝缘层＞

透明绝缘层在基材表面(无导电部的区域)及导电部上以覆盖该些的方式配置。透明绝缘层具有保护导电部的功能。另外，可以以导电部的一部分露出的方式(以不覆盖导电部的一部分的方式)配置透明绝缘层。但是，如后述，关于触摸传感器用导电片的折弯部分，优选配置透明绝缘层。

透明绝缘层的压痕硬度为200mpa以下，从本发明的效果更加优异的观点考虑，优选为150mpa以下，更优选为130mpa以下。下限并无特别限制，优选为10mpa以上。当压痕硬度为200mpa以下时，可轻松地得到所期望的效果。

透明绝缘层的压痕硬度能够通过微小硬度试验机(picodenrtor)测定。

另外，透明绝缘层表示上述压痕硬度，因此构成透明绝缘层的树脂的主链结构优选为较软的结构或交联点的间的距离较长的结构。

透明绝缘层在50～90℃的弹性模量优选为1×10⁵pa以上，更优选为1×10⁶～1×10¹⁰mpa。若基材热膨胀，则膨胀率比形成在基材上的基材更低的金属细线也同样地延伸，由此有时产生金属细线的断线。相对于此，若透明绝缘层在50～90℃的弹性模量为上述范围内，则即使在高温高湿环境下以折弯状态使用触摸传感器用导电片，由在透明绝缘层较硬且不易延伸，因此也不易产生金属细线的裂纹及断线。

并且，透明绝缘层在温度85℃及相对湿度85％的弹性模量优选为1×10⁵pa以上，更优选为1×10⁶pa以上，进一步优选为1.5×10⁶pa以上。上限并无特别限制，1×10¹⁰mpa以下的情况较多。若弹性模量为上述范围内，则即使在高温高湿环境下以折弯状态使用触摸传感器用导电片，也更不易产生金属细线的裂纹及断线。

另外，透明绝缘层的上述弹性模量在规定测定环境(例如，温度85℃及相对湿度85％)下，能够通过微小硬度试验机(picodenrtor)测定。

透明绝缘层的线膨胀系数并无特别限制，优选为1～500ppm/℃，更优选为5～200ppm/℃，进一步优选为5～150ppm/℃。若透明绝缘层的线膨胀系数为上述范围内，则即使在高温高湿环境下以折弯状态使用触摸传感器用导电片，也更不易产生金属细线的裂纹及断线。

另外，透明绝缘层的线膨胀系数能够通过测定对包含透明绝缘层的测定试料施加热时的卷曲值(卷曲的曲率半径)，并通过以下两个式来计算。

式1：(透明绝缘层的线膨胀系数-基材的线膨胀系数)×温度差＝测定试料的变形

式2：测定试料的变形＝{基材的弹性模量×(基材的厚度)²}/{3×(1-基材的泊松比)×透明绝缘层的弹性模量×卷曲的曲率半径}

另外，从能够进一步抑制金属细线的断线的观点考虑，优选透明绝缘层的线膨胀系数与基材的线膨胀系数的差较小，关于上限，差分优选为300ppm/℃以下，更优选为150ppm/℃以下。下限并无特别限制，可举出0ppm/℃。

透明绝缘层的厚度并无特别限制，厚度较大则折弯时透明绝缘层容易产生龟裂。从抑制龟裂的同时导电部的粘附性更加优异，且膜强度更加优异的观点考虑，优选为1～20μm，更优选为5～15μm。

透明绝缘层具有使光透射的性质。

另外，包含透明绝缘层的触摸传感器用导电片的总光线透射率相对于可见光区域(波长400～700nm)，优选为85％以上，更优选为90％以上。

另外，上述总光线透射率可通过分光光度计cm-3600a(konicaminolta,inc.制)测定。

另外，透明绝缘层本身的总光线透射率优选被调整为触摸传感器用导电片表示上述总光线透射率那样，优选至少为85％以上。

关于透明绝缘层，优选其与导电部的粘附性优异，具体而言，优选基于3mcompany制“610”的胶带粘附力评价试验中无剥离的情况。

并且，优选透明绝缘层不仅与导电部相接，还与基材(或底涂层或粘合剂层)的未形成有导电部的区域相接，因此与基材(或底涂层或粘合剂层)的粘附性优异。另外，粘合剂层是指，包含位在基材上且配置于金属细线之间的粘合剂的层，在通过卤化银法制造金属细线时形成的情况较多。

如上述那样当透明绝缘层与基材及导电部的粘附性较高时，能够进一步抑制金属细线的裂纹及断线。

从抑制触摸传感器用导电片的表面反射的观点考虑，优选透明绝缘层的折射率与基材的折射率的折射率差越小越好。

并且，当导电部的金属细线包含粘合剂成分时，优选透明绝缘层的折射率与上述粘合剂成分的折射率的折射率差越小越好，更优选形成透明绝缘层的树脂成分和上述粘合剂成分为相同材料。

另外，关于形成透明绝缘层的树脂成分和上述粘合剂成分为相同材料的情况，作为一例可举出形成粘合剂成分及透明绝缘层的树脂成分均为(甲基)丙烯酸系树脂的情况。

进而，如上述，当将触摸传感器用导电片应用于触摸面板时，有时对触摸传感器用导电片的透明绝缘层贴合粘合片(粘合层)。为了抑制透明绝缘层与粘合片的界面上的光散射，优选透明绝缘层的折射率与粘合片的折射率的折射率差越小越好。

透明绝缘层包含交联结构。通过包含交联结构，即使在高温高湿环境下以折弯状态使用触摸传感器用导电片，也不易产生金属细线的断线。

为了形成交联结构，如后述，优选使用多官能化合物来形成透明绝缘层。

关于构成透明绝缘层的材料，若可得到示出上述特性的层，则并无特别限制。

其中，从易控制透明绝缘层的特性的观点考虑，优选为使用包含聚合性化合物的透明绝缘层形成用组合物形成的层，该聚合性化合物具有聚合性基团。

以下，对使用了透明绝缘层形成用组合物的方式进行详细说明。

(透明绝缘层的形成方法)

使用透明绝缘层形成用组合物形成透明绝缘层的方法并无特别限制。例如，可举出在基材及导电部上涂布透明绝缘层形成用组合物，并根据需要对涂膜实施固化处理，从而形成透明绝缘层的方法(涂布法)或于临时基板上形成透明绝缘层，并转印在导电部表面的方法(转印法)等。其中，从易控制厚度的观点考虑，优选涂布法。

当利用涂布法时，将透明绝缘层形成用组合物涂布在基材及导电部上的方法并无特别限制，能够使用公知的方法(例如，凹版涂布机、缺角轮式涂布机、棒涂布机、刮刀涂布机、模涂机或辊涂机等涂布方式、喷墨方式或网版印刷方式等)。

从操作性及制造效率的观点考虑，优选将透明绝缘层形成用组合物涂布在基材及导电部上，根据需要进行干燥处理并去除残留溶剂，从而形成涂膜的方式。

另外，干燥处理的条件并无特别限制，从生产性更加优异的观点考虑，优选在室温～220℃(优选为50～120℃)下，实施1～30分钟(优选为1～10分钟)。

从生产性的观点考虑，进一步优选透明绝缘层形成用组合物不包含溶剂成分，且无干燥工序的状况。

另外，当利用涂布法时，作为固化处理，可以为光固化处理及热固化处理中的任一个。其中，从减轻针对基材的不良影响，并缩短生产节拍时间的观点考虑，优选光固化处理。

进行曝光的方法并无特别限制，例如，可举出照射光化射线或放射线的方法。作为基于光化射线的照射，可使用基于uv(紫外线)灯及可见光线等的光照射等。作为光源，例如，可举出水银灯、金属卤化物灯、疝气灯、化学灯及碳弧灯等。并且，作为放射线，可举出电子束、x射线、离子束及远红外线等。

通过对涂膜进行曝光，涂膜中的化合物中所包含的聚合性基团被活性化，产生化合物的间的交联，并进行层的固化。作为曝光能量，为10～8000mj/cm²左右即可，优选为50～3000mj/cm²的范围。

透明绝缘层形成用组合物中含有具有聚合性基团的聚合性化合物。聚合性化合物中所含有的聚合性基团的数量并无特别限制，可以是一个，也可以是多个。其中，从可在透明绝缘层中形成交联结构的观点考虑，优选使用具有两个以上的聚合性基团的聚合性化合物。

聚合性基团的种类并无特别限制，例如，可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等自由聚合性基团及环氧基、氧杂环丁烷基等阳离子聚合性基团等。其中，从反应性的观点考虑，优选为自由聚合性基团，更优选为(甲基)丙烯酰基。

聚合性化合物可以为选自单体、低聚物及聚合物中的任意形态。即，聚合性化合物可以为具有聚合性基团的低聚物，也可以为具有聚合性基团的聚合物。

另外，作为单体，优选分子量小于1,000的化合物。

并且，低聚物及聚合物为由有限个(一般而言为5～100个)单体键结而成的聚合物。低聚物是重均分子量为3000以下的化合物，聚合物是重均分子量大于3000的化合物。

聚合性化合物可以为一种，也可以同时使用多种。

作为透明绝缘层形成用组合物的优选方式，可举出包含具有两个以上的聚合性基团的聚合性化合物(多官能化合物)、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一个的方式。

另外，具有两个以上的聚合性基团的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物相当于上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，且不包含在多官能化合物。并且，具有两个以上的聚合性基团的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物相当于上述环氧(甲基)丙烯酸酯化合物，且不包含在多官能化合物。

作为多官能化合物，具有两个以上的聚合性基团即可，优选具有两个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。

具体而言，作为2官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羟基特戊酸二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二丙烯酸酯、六亚甲基二醇二丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2’-双(4-丙烯酰氧二氧乙基苯基)丙烷及双酚a四乙二醇二丙烯酸酯等。

作为3官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改质三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改质三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、己内酯改质三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改质二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改质甘油三丙烯酸酯、环氧丙烷改质甘油三丙烯酸酯、ε己内酯改质三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及新戊四醇三丙烯酸酯等。

作为4官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯及新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。

作为5官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如，可举出二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、烷基改质二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改质二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及聚新戊四醇聚丙烯酸酯等。

透明绝缘层形成用组合物中的多官能化合物的含量并无特别限制，从本发明的效果更加优异的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选为0～50质量％，更优选为20～45质量％。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物优选为，详细而言是在一分子中包含两个以上的选自包含丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基及甲基丙烯酰基的组中的光聚合性基团，且在一分子中包含一个以上的氨基甲酸酯键的化合物。该种化合物例如能够通过异氰酸酯与含羟基(甲基)丙烯酸酯化合物的氨基甲酸酯化反应而制作。另外，作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，可以是所谓低聚物，也可以是聚合物。

上述光聚合性基团是能够自由聚合的聚合性基团。在一分子中包含两个以上的光聚合性基团的多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物于形成高硬度透明绝缘层方面有用。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的一分子中所包含的光聚合性基团的数量优选至少是两个，例如，更优选为2～10个，进一步优选为2～6个。另外，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中所包含的两个以上的光聚合性基团可以相同，也可以不同。

作为光聚合性基团，优选丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的一分子中所包含的氨基甲酸酯键的数量为一个以上即可，从所形成的透明绝缘层的硬度进一步变高的观点考虑，优选为两个以上，例如，更优选为2～5个。

另外，于一分子中包含两个氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，光聚合性基团可以仅与一个氨基甲酸酯键直接或经由连接基而键结，也可以分别与两个氨基甲酸酯键直接或经由连接基而键结。

一方式中，优选经由连接基键结的两个氨基甲酸酯键分别与一个以上的光聚合性基团键结。

如上述，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，氨基甲酸酯键与光聚合性基团可以直接键结，也可以在氨基甲酸酯键与光聚合性基团的间存在连接基。连接基并无特别限定，能够举出直链或分支的饱和或不饱和烃基、环状基及包含它们的两个以上的组合的基团等。上述烃基的碳数例如是2～20个左右，并无特别限定。并且，作为环状基中所包含的环状结构，作为一例可举出脂肪族环(环己烷环等)、芳香族环(苯环、萘环等)等。上述基团可以为无取代也可以具有取代基。

另外，本说明书中，只要无特别记载，所记载的基团可以具有取代基也可以为无取代。当一基团具有取代基时，作为取代基，能够举出烷基(例如，碳数1～6的烷基)、羟基、烷氧基(例如，碳数1～6的烷氧基)、卤素原子(例如，氟原子、氯原子、溴原子)、氰基、氨基、硝基、酰基及羧基等。

上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物能够以公知的方法进行合成。并且，也能够作为市售品而获得。

作为合成方法的一例，例如，可举出使醇、多元醇和/或含氢氧基(甲基)丙烯酸酯等含羟基化合物与异氰酸酯反应的方法。并且，能够举出根据需要，以(甲基)丙烯酸将通过上述反应得到的氨基甲酸酯化合物酯化的方法。另外，(甲基)丙烯酸以包含丙烯酸和甲基丙烯酸的含义使用。

作为上述异氰酸酯，例如，可举出芳香族系、脂肪族系及脂环式系等聚异氰酸酯，并可举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、聚苯甲烷聚异氰酸酯、改质二苯甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸甲酯)环己烷、苯二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯及萘二异氰酸酯等。该些可以为一种也可以同时使用两种以上。

作为上述含羟基(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟丙基丙烯酸酯、2-羟丁基丙烯酸酯、4-羟丁基丙烯酸酯、2-羟乙基丙烯酰磷酸酯、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟丙基萘二甲酸酯、甘油二丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、己内酯改质2-羟乙基丙烯酸酯及环己烷二甲醇单丙烯酸酯等。该些可以为一种也可以同时使用两种以上。

作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品，并不限定于下述，例如，能够举出kyoeishachemicalco.,ltd制ua-306h、ua-306i、ua-306t、ua-510h、uf-8001g、ua-101i、ua-101t、at-600、ah-600、ai-600、shin-nakamurachemicalco.,ltd制u-4ha、u-6ha、u-6lpa、ua-32p、u-15ha、ua-1100h、nipponsyntheticchemicalindustryco.,ltd.制紫光uv-1400b、紫光uv-1700b、紫光uv-6300b、紫光uv-7550b、紫光uv-7600b、紫光uv-7605b、紫光uv-7610b、紫光uv-7620ea、紫光uv-7630b、紫光uv-7640b、紫光uv-6630b、紫光uv-7000b、紫光uv-7510b、紫光uv-7461te、紫光uv-3000b、紫光uv-3200b、紫光uv-3210ea、紫光uv-3310ea、紫光uv-3310b、紫光uv-3500ba、紫光uv-3520tl、紫光uv-3700b、紫光uv-6100b、紫光uv-6640b、紫光uv-2000b、紫光uv-2010b、紫光uv-2250ea。并且，还可举出nipponsyntheticchemicalindustryco.,ltd.制紫光uv-2750b、kyoeishachemicalco.,ltd制ul-503ln、diccorporation制unidic17-806、unidic17-813、unidicv-4030、unidicv-4000ba、daicelucbltd.制eb-1290k、tokushiki制haikopuau-2010、haikopuau-2020等。

作为6官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，例如，能够举出negamichemicalindustrialco.,ltd.制art-resinun-3320ha、art-resinun-3320hc、art-resinun-3320hs、art-resinun-904、nipponsyntheticchemicalindustryco.,ltd.制紫光uv-1700b、紫光uv-7605b、紫光uv-7610b、紫光uv-7630b、紫光uv-7640b、shin-nakamurachemicalco.,ltd制nkoligou-6pa、nkoligou-10ha、nkoligou-10pa、nkoligou-1100h、nkoligou-15ha、nkoligou-53h、nkoligou-33h、daicel-cyteccompanyltd.,制krm8452、ebecryl1290、krm8200、ebecryl5129、krm8904、nipponkayakuco.,ltd.制ux-5000等。

并且，作为2～3官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，还能够举出nagase株式会社制natcouv自愈、diccorporation制expdx‐40等。

上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量(重均分子量mw)优选为300～10,000的范围。若分子量为该范围，则能够得到柔软性优异，且表面硬度优异的透明绝缘层。

并且，环氧(甲基)丙烯酸酯化合物是指，通过聚缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应而得到的，在分子内至少具有两个(甲基)丙烯酰基的情况较多。

透明绝缘层形成用组合物中的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的合计含量并无特别限制，从本发明的效果更加优异的方面考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选为10～70质量％，更优选为30～65质量％。

透明绝缘层形成用组合物中还可以含有单官能单体，优选含有单官能(甲基)丙烯酸酯。单官能单体作为用于控制透明绝缘层中的交联密度的稀释单体而发挥功能。

作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如，丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、辛基(甲基)丙烯酸酯、壬基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、十六烷基(甲基)丙烯酸酯、十八烷基(甲基)丙烯酸酯等长链烷基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、己内酯改质四糠基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、二环戊基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改质壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改质壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、3-氯-2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯及二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸异荳蔻(甲基)丙烯酸酯、异十八烷基(甲基)丙烯酸酯、3-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、及(甲基)丙烯酸与多元醇的酯等。

透明绝缘层形成用组合物中的单官能单体的含量并无特别限制，从本发明的效果更加优异的方面考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选为0～40质量％，更优选为0～20质量％。

透明绝缘层形成用组合物中还可以含有聚合引发剂。聚合引发剂可以是光聚合引发剂及热聚合引发剂中的任一个，优选为光聚合引发剂。

光聚合引发剂的种类并无特别限制，能够使用公知的光聚合引发剂(自由光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。例如，可举出苯乙酮、2、2-二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、苄基、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-环己基苯酮、1羟基-环己基-苯酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、低聚(2-羟基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次膦酸、1,2-辛烷二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(邻苯甲酰肟)]、苯甲酰甲酸甲酯、4-甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚、1-[4-(4-苯甲酰基苯硫烷基)苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺酰基)丙烷-1-酮等羰基化合物及噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、四甲基硫代胺基甲酰二硫化物等硫化合物等。

聚合引发剂能够单独使用一种或组合两种以上来使用。

透明绝缘层形成用组合物中，聚合引发剂的含量并无特别限制，从固化性的观点考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选为0.1～10质量％，更优选为2～5质量％。另外，当使用两种以上的聚合引发剂时，聚合引发剂的总含量优选在上述范围内。

透明绝缘层形成用组合物中，除了上述以外，还能够依使用用途适当添加流平剂、表面润滑剂、抗氧化剂、抗腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、颜料等粉体、粒状或箔状等以往公知的各种添加剂。关于该些的详细内容，例如，能够参考日本特开2012-229412号公报的0032～0034段。但是，并不限定于此，能够使用通常可使用于光聚合性组合物的各种添加剂。并且，添加在透明绝缘层形成用组合物的添加剂的添加量适当调整即可，并无特别限定。

作为流平剂，若为具有对透明绝缘层形成用组合物的涂布对象赋予润湿性的作用、降低表面张力的作用，则能够使用公知的流平剂。例如，可举出硅酮改质树脂、氟改质树脂及烷基改质树脂等。

另外，关于透明绝缘层形成用组合物，从操作性的观点考虑可以含有溶剂，但从抑制voc(挥发性有机化合物)的观点及减少生产节拍时间的观点考虑，优选设为无溶剂系。

另外，当透明绝缘层形成用组合物含有溶剂时，能够使用的溶剂并无特别限定，例如，可举出水及有机溶剂。

图1中，对触摸传感器用导电片的第1实施方式进行了详细说明，但触摸传感器用导电片的结构并不限定在该方式。

图1中，对仅在基材12上的一面配置有导电部16及透明绝缘层18的触摸传感器用导电片进行了说明，但本发明的触摸传感器用导电片也可以在基材12上的两面配置导电部16及透明绝缘层18。

本发明的触摸传感器用导电片中，由在透明绝缘层具有规定的压痕硬度，因此能够在规定位置折弯而使用。

另外，如后述，当触摸传感器用导电片中包含折弯部时，优选以覆盖包含于折弯部的金属细线的方式配置透明绝缘层。即，优选在位于触摸传感器用导电片的折弯区域的导电部上配置透明绝缘层。

＜＜第2实施方式＞＞

图3中，对触摸传感器用导电片的第2实施方式进行详细说明。

图3中示出触摸传感器用导电片100的俯视图。图4是沿图3中的切割线iv-iv切割的剖视图。触摸传感器用导电片100具备基材12、配置在基材12的一主面上(表面上)的多个第1检测电极24、多个第1引出配线26、配置在基材12的另一主面上(背面上)的多个第2检测电极28、多个第2引出配线30、以覆盖第1检测电极24及第1引出配线26的方式配置的第1透明绝缘层40及以覆盖第2检测电极28及第2引出配线30的方式配置的第2透明绝缘层42。

另外，如后述，第1检测电极24及第2检测电极28由金属细线构成。

第1检测电极24及第2检测电极28所处区域构成能够通过使用者进行输入操作的输入区域ei(能够检测物体的接触的输入区域(感测部))，位于输入区域ei的外侧的外侧区域eo中配置有第1引出配线26、第2引出配线30。

触摸传感器用导电片100具有主体部50及从主体部50延伸设置且能够折弯的折弯部52。第1引出配线26及第2引出配线30各自的一端部位于折弯部52的端部附近，且能够与柔性印刷电路板电连接。

另外，触摸传感器用导电片100的基材12相当于上述基材，触摸传感器用导电片100的第1检测电极24、第1引出配线26、第2检测电极28及第2引出配线30相当于上述导电部，触摸传感器用导电片100的第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层42相当于上述透明绝缘层。

以下，对上述结构进行详细说明。

基材12是在输入区域ei发挥支撑第1检测电极24及第2检测电极28的作用，并且在外侧区域eo发挥支撑第1引出配线26及第2引出配线30的作用的部件。

基材12的定义及优选方式与上述相同。

第1检测电极24及第2检测电极28是感测电容的变化的感测电极，并构成感测部(sensorpart)。即，若用指尖接触触摸面板，则第1检测电极24及第2检测电极28的间的相互电容发生变化，依据该变化由ic电路(集成电路)运算指尖位置。

第1检测电极24是具有进行接近输入区域ei的使用者的手指在x方向上的输入位置的检测的作用，并具有在与手指的间产生电容的功能。第1检测电极24是向第1方向(x方向)延伸，并沿与第1方向正交的第2方向(y方向)隔开规定间隔排列的电极，且如后述那样包括规定图案。

第2检测电极28是具有进行接近输入区域ei的使用者的手指在y方向上的输入位置的检测的作用，并具有在与手指的间产生电容的功能。第2检测电极28向第2方向(y方向)延伸，并沿第1方向(x方向)隔开规定间隔排列的电极，且如后述那样包括规定图案。图3中，第1检测电极24设置有5个，且第2检测电极28设置有5个，但其数量并无特别限制，为多个即可。

图3中，第1检测电极24及第2检测电极28由金属细线构成。图5中示出第1检测电极24的局部放大俯视图。如图5所示，第1检测电极24由金属细线14构成，并包含由交叉的金属细线14构成的多个开口部20。另外，第2检测电极28也与第1检测电极24相同，包含由交叉的金属细线14构成的多个开口部20。即，第1检测电极24及第2检测电极28相当于具有由上述多个金属细线构成的网格图案的导电部。

第1检测电极24及第2检测电极28相当于上述导电部，并具有由多个金属细线构成的网格图案。构成第1检测电极24及第2检测电极28的金属细线的定义及优选方式与上述相同。并且，开口部36的定义(例如，一边的长度w)也与上述相同。

第1引出配线26及第2引出配线30是发挥用于分别对上述第1检测电极24及第2检测电极28施加电压的作用的部件。

第1引出配线26配置于外侧区域eo的基材12上，其一端与相对应的第1检测电极24电连接，其另一端与柔性印刷电路板电连接。

第2引出配线30配置于外侧区域eo的基材12上，其一端与相对应的第2检测电极28电连接，其另一端与柔性印刷电路板电连接。

另外，图3中，记载有第1引出配线26为5根，第2引出配线30为5根，但其数量并无特别限制，通常根据检测电极的数量而配置多个。

第1透明绝缘层40是以覆盖第1检测电极24及第1引出配线26的方式配置在基材12上的层。并且，第2透明绝缘层42是以覆盖第2检测电极28及第2引出配线30的方式配置在基材12上的层。

第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层42的定义与上述相同。

另外，第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层42配置于配置有上述柔性印刷电路板32的区域以外的基材12上。

另外，图5中，第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层42以位于输入区域ei及外侧区域eo这两者的方式配置，但也可以仅配置于一个区域，且另一个中配置有另一透明绝缘层。例如，第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层42可以仅配置于位于折弯部52的引出配线上。

另外，从能够通过一次涂布工序形成透明绝缘层的观点考虑，优选输入区域ei及外侧区域eo这两者中配置有相同的透明绝缘层。

如图6所示，折弯部52的一端能够以位于触摸传感器用导电片100的主体部50的背面的方式折弯。图6中，折弯部52的一端位于主体部50的背面，未图示的柔性印刷电路板与配置于折弯部的一端部的引出配线的端部电连接。在该种折弯部形成折弯的弯曲部，由此可实现触摸传感器的省空间化。即，通过利用上述具有透明绝缘层的触摸传感器用导电片，可得到具有弯曲结构的触摸传感器用导电片。

图6中，对折弯部52从主体部50的一端延伸设置的触摸传感器用导电片进行了说明，但并不限定在该方式，折弯部可以包含多个。

例如，图3中，自基材12的两面的引出配线(第1引出配线26及第2引出配线30)共同配置于折弯部52，但第1引出配线26和第2引出配线30也可以分别配置于从基材12的不同的边分别单独延伸设置的两个折弯部。该情况下，延伸设置的折弯部为两处。

并且，随着输入区域的尺寸的扩大，有时按画面的每一部分将与柔性印刷电路板连接的部分分割为多处。该情况下，相当于折弯部的部位包括相当于相连接的部分的数量，也可以为3处以上。

并且，图6中是折弯部具有基材、配置在基材上的引出配线及配置在引出配线上的透明绝缘层的方式，但只要包含上述导电部及透明绝缘层，则其结构并无限定。

〔触摸面板〕

上述触摸传感器用导电片优选应用于触摸面板。当触摸传感器用导电片应用于触摸面板时，上述触摸传感器用导电片作为触摸传感器(触摸面板传感器)的一部分而发挥功能。

更具体而言，作为包含上述触摸传感器用导电片的电容式触摸面板的优选方式，如图7所示，电容式触摸面板60具备保护基板62、粘合片64、电容式触摸传感器66、粘合片64及显示装置68。

以下，对电容式触摸面板60中所使用的各种部件进行详细说明。

另外，以下，对电容式触摸面板进行说明，但本发明的触摸传感器用导电片也可以应用于其他形式的触摸面板。

(保护基板)

保护基板是配置于粘合片上的基板，发挥从外部环境保护后述电容式触摸传感器的作用，并且其主面构成触摸面。

作为保护基板，优选为透明基板，可使用塑胶薄膜、塑胶板及玻璃板等。期望基板的厚度根据各自的用途而适当选择。

作为上述塑胶薄膜及塑胶板的原料，例如，能够使用聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚萘二甲酸乙二酯(pen)等聚脂类；聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚苯乙烯、eva(乙酸乙烯共聚聚乙烯)等聚烯烃类；乙烯系树脂；其他、聚碳酸酯(pc)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(tac)及环烯烃系树脂(cop)等。

并且，作为保护基板，可以使用偏振片、圆偏振片等。

(粘合片)

粘合片(粘合层)为了贴合电容式触摸传感器与保护基板或显示装置而配置。作为粘合片(粘合层)并无特别限定，能够使用公知的粘合片。

(电容式触摸传感器)

电容式触摸传感器是利用上述触摸传感器用导电片而形成的传感器。更具体而言，能够使如上述图3所示那样的触摸传感器用导电片与柔性印刷电路板连接来形成。

(显示装置)

显示装置是具有显示图像的显示面的装置，在显示画面侧配置各部件。

显示装置的种类并无特别限制，能够使用公知的显示装置。例如，可举出阴极线管(crt)显示装置、液晶显示装置(lcd)、有机发光二极体(oled)显示装置、真空荧光显示器(vfd)、等离子显示器(pdp)、表面电场显示器(sed)、场发射显示器(fed)及电子纸(e-paper)等。

以上，对将本发明的触摸传感器用导电片作为触摸传感器的一部分发挥功能并利用的触摸面板的一例进行了说明。

另外，本发明的触摸传感器用导电片可以在操作时及搬送时，以依次具有触摸传感器用导电片、粘合片及剥离片的触摸面板用层叠体的形态使用。剥离片作为搬送触摸面板层叠体时用于防止触摸传感器用导电片损伤等的保护片而发挥功能。若为这种方式，则能够在使用时剥离剥离片而贴附在规定位置来使用。

并且，本发明的触摸传感器用导电片中，例如，触摸传感器用导电片可以以依次具有粘合片及保护基板的复合体的形态进行处理。

实施例

以下，依据实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下的实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等，于不脱离本发明的宗旨的范围内能够适当变更。从而，本发明的范围并不应该限定于以下所示的实施例来解释。

〔实施例1〕

＜＜触摸传感器用导电片的制作＞＞

＜导电部的形成＞

(卤化银乳剂的制备)

对于38℃、ph4.5下保存的下述1液搅拌相当于下述2液及3液各自的90％的量的同时经20分钟来添加，从而形成了0.16μm的核粒子。接着，将下述4液及5液经8分钟来添加，进而，将下述2液及3液的剩余部分的10％的量经2分钟来添加，从而使粒子成长至0.21μm。进而，添加0.15g的碘化钾，熟化5分钟并结束粒子形成。

1液：

水750ml

明胶8.6g

氯化钠3g

1,3-二甲基咪唑烷-2-硫酮20mg

苯硫代磺酸钠10mg

柠檬酸0.7g

2液：

水300ml

硝酸银150g

3液：

水300ml

氯化钠38g

溴化钾32g

六氯铱(iii)酸钾(0.005％kcl20％水溶液)5ml

六氯铑酸铵(0.001％nacl20％水溶液)7ml

4液：

水100ml

硝酸银50g

5液：

水100ml

氯化钠13g

溴化钾11g

亚铁氰化钾5mg

之后，依照常规方法并通过絮凝法进行水洗。具体而言，将在上述得到的溶液的温度降低至35℃，并利用硫酸降低ph(为ph3.6±0.2的范围)直至卤化银沉淀为止。接着，将澄清液去除约3升(第一水洗)。进而添加3升的蒸馏水之后，添加硫酸直至卤化银沉淀为止。再次将澄清液去除3升(第二水洗)。将与第二水洗相同的操作再重复一次(第三水洗)，从而结束水洗及脱盐工序。将水洗及脱盐后的乳剂调整至ph6.4、pag7.5，添加2.5g明胶、10mg苯硫代磺酸钠、3mg苯硫代亚磺酸钠、15mg硫代硫酸钠及10mg氯金酸并实施了化学增感以在55℃得到最佳灵敏度。之后，进而作为稳定剂添加100mg的1,3,3a,7-四氮茚，作为防腐剂添加100mgproxel(产品名、icico.,ltd.制)。最终得到的乳剂包含0.08摩尔的碘化银，氯溴化银的比率为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％，且为平均粒径0.22μm、变异系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。

(感光性层形成用组合物的制备)

对上述乳剂添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10^-4摩尔/摩尔ag、对苯二酚1.2×10^-2摩尔/摩尔ag、柠檬酸3.0×10^-4摩尔/摩尔ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔ag、微量硬膜剂，并利用柠檬酸将涂布液ph调整至5.6。

对上述涂布液，以相对于所含有的明胶，成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1的方式添加由下述式(对1)表示的聚合物和含有分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)，该分散剂包含二烷基苯基peo(polyethyleneglycol)硫酸酯。

进而，作为交联剂添加了epoxyresindy022(产品名：nagasechemtexcorporation制)。另外，调整交联剂的添加量，以使后述含卤化银感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m²。

如以上制备了感光性层形成用组合物。

另外，关于由下述式(对1)表示的聚合物，参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号进行了合成。

[化学式1]

(感光性层形成工序)

对厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二酯(pet)薄膜(线膨胀系数：20ppm/℃)涂布上述聚合物胶乳来设置厚度0.05μm的底涂层。

接着，于底涂层上涂布混合了上述聚合物胶乳和明胶的不含卤化银层形成用组合物来设置厚度1.0μm的不含卤化银层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为2/1，聚合物的含量为0.65g/m²。

接着，在不含卤化银层上涂布上述感光性层形成用组合物来设置厚度2.5μm的含卤化银感光性层。另外，含卤化银感光性层中的聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.5/1，聚合物的含量为0.22g/m²。

接着，在含卤化银感光性层上涂布混合了上述聚合物胶乳和明胶的保护层形成用组合物来设置厚度0.15μm的保护层。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.1/1，聚合物的含量为0.015g/m²。

(曝光及显影处理)

在上述中制作的感光性层，经由可赋予线宽/间距(line/space)＝30μm/30μm的图案(线的数量为20根)的显影银像的光掩膜利用将高压水银灯作为光源的平行光进行曝光。曝光后，利用下述显影液进行显影，进而使用定影液(产品名：cn16x用n3x-r：fujifilmcorporation制)进行显影处理之后，以纯水冲洗，然后干燥。

(显影液的组成)

显影液1升(l)中包含以下化合物。

对苯二酚0.037mol/l

n-甲基氨基苯酚0.016mol/l

偏硼酸钠0.140mol/l

氢氧化钠0.360mol/l

溴化钠0.031mol/l

焦亚硫酸钾0.187mol/l

(加热处理)

进而，在120℃的过热蒸汽槽中静置130秒钟，并进行了加热处理。

(明胶分解处理)

进而，在如下述制备的明胶分解液(40℃)中浸渍120秒钟，然后在温水(液温：50℃)中浸渍120秒钟并清洗。

明胶分解液的制备：

对蛋白质水解酶(nagasechemtexcorporation.制bioprase30l)的水溶液(蛋白质水解酶的浓度：0.5质量％)添加三乙醇胺、硫酸并将ph调整至8.5。

(高分子交联处理)

进而，在carbodilitev-02-l2(产品名：nisshinboholdingsinc.制)1％水溶液中浸渍30秒钟，从水溶液取出并在纯水(室温)中浸渍60秒钟，并清洗。

如此，得到了在pet薄膜上形成有由银细线图案构成的导电部的薄膜a。

＜透明绝缘层的形成＞

作为3官能以上的多官能化合物的30wt％的peta(新戊四醇(三/四)丙烯酸酯、(产品名kayaradpet-30)nipponkayakuco.,ltd.制)、作为(甲基)丙烯酸酯低聚物的36.9wt％的natcouv自愈(natococo.,ltd.制)、作为稀释用单体的30wt％的hdda(1,6-己二醇二丙烯酸酯、osakaorganicchemicalind.ltd.制)、作为流平剂的将0.1wt％的byk-uv3500(bykjapankk制)及作为光聚合引发剂的3wt％的irgacure184(basf公司制)的混合液通过网版印刷涂布于上述中制作的作为薄膜a的导电部的银细线图案上，从而形成了涂膜。接着，利用fusion,co.,ltd.制d阀以照射强度160mw/cm²，并以积算照度成为1000mj/cm²的方式对上述涂膜进行曝光，形成作为厚度10μm的固化膜的透明绝缘层，从而制造了触摸传感器用导电片。

＜＜各物性测定＞＞

＜压痕硬度(indentationhardness)的测定＞

依照以下顺序测定了透明绝缘层的压痕硬度。

通过微小硬度试验机(picodenrtor)hm200，并利用berkovic端子，于1mn/10sec、蠕变5秒钟、最大压痕强度0.35μm的测定条件下，测定了透明绝缘层的压痕硬度。

＜弹性模量的测定＞

依照以下顺序测定了透明绝缘层的弹性模量。

通过微小硬度试验机(picodenrtor)hm200，并利用berkovic端子，在0.1mn/10sec的测定条件下测定了透明绝缘层的压入弹性模量。另外，测定在温度85℃、相对湿度85％的环境下实施。

＜线膨胀系数的测定＞

依照以下顺序测定了透明绝缘层的线膨胀系数。

测定对形成于pet薄膜(40μm)上的透明绝缘层施加热时的卷曲值(卷曲的曲率半径)，并通过以下两个式，计算出透明绝缘层的线膨胀系数。

式1：(透明绝缘层的线膨胀系数-pet的线膨胀系数)×温度差＝测定试料的变形

式2：测定试料的变形＝{pet的弹性模量×(pet的厚度)²}/{3×(1-pet的泊松比)×透明绝缘层的弹性模量×卷曲的曲率半径}

＜＜评価＞＞

对所得到的触摸传感器用导电片进行各种评价。

＜龟裂评価＞

利用触摸传感器用导电片，依照以下顺序实施折弯试验，并利用光学显微镜观察透明绝缘层中有无产生龟裂。

关于折弯试验，利用辊，以沿φ1mm的钢琴线的形态折弯作为样品的触摸传感器用导电片，然后将还原的情况作为一次处理而了进行20次该处理。进行上述处理时，将待观察的金属细线所处面作为外侧来折弯触摸传感器用导电片。

＜高温高湿环境下的金属细线的评价＞

将触摸传感器用导电片以φ2mm折弯(对折)之后，将折弯的样品在温度85℃、相对湿度85％的环境下保管3天之后，评价了20根金属细线中的裂纹的根数及断线的根数。

另外，关于裂纹，利用光学显微镜观察并评价了金属细线。

并且，关于断线，利用数字万用表34410a(agilent制)评价金属细线的电阻值，将电阻值成为1mω以上时评价为已断线。

〔实施例2～实施例11、比较例1～比较例5〕

如下述表1～表3所示那样改变导电部材料或透明绝缘层形成用组合物的组成或配比，除此以外通过与上述实施例1相同的方法制作实施例2～实施例11、比较例1～比较例5的触摸传感器用导电片，并进行相同的评价。将结果示于表1～表3。

以下，示出实施例1～实施例11、比较例1～比较例5中所使用的各种材料。

(多官能化合物)

“peta”：新戊四醇(三/四)丙烯酸酯(产品名：kayaradpet-30、nipponkayakuco.,ltd.制)

“dpha”：二新戊四醇六丙烯酸酯(产品名：kayaraddpha、nipponkayakuco.,ltd.制)

((甲基)丙烯酸酯化合物)

“natcouv自愈”：氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(natococo.,ltd.制)

“expdx-40”：氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(diccorporation制)

“ah-600”：氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(kyoeishachemicalco.,ltd制)

“ua-306h”：氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(kyoeishachemicalco.,ltd制)

“ua-306i”：氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(kyoeishachemicalco.,ltd制)

(稀释用单体)

“hdda”：1,6-己二醇二丙烯酸酯(osakaorganicchemicalind.ltd.制)

“ibxa”：丙烯酸异冰片酯(osakaorganicchemicalind.ltd.制)

(流平剂)

“byk-uv3500”：(bykjapankk制)

(光聚合引发剂)

“irgacure184”：(basf公司制)

(透明绝缘层形成用组合物)

“novec”：3mcompany制绝缘涂层剂

(导电部材料)

作为导电部材料使用了以下所示。

·“ag图案”：ag图案与以实施例1的触摸传感器用导电片进行详细说明的内容相同。

·“cu图案”：

首先，通过溅射法在聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜形成厚度5nm的ni层之后，通过基于电阻加热的真空蒸镀法蒸镀铜而形成了厚度2μm的cu平膜。接着，通过通常的光微影法，实施与在实施例1制作的细线图案相同的图案化，从而在基材上制作了具有由cu图案构成的导电部的薄膜。

·“ag纳米线”：

依照日本特开2009-215594号公报中所记载的方法，在聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜上制作ag纳米线，从而形成了厚度1μm的涂膜。接着，通过通常的光微影法实施与在实施例1制作的细线图案相同的图案化，从而在基材上制作了具有由ag线构成的导电部的薄膜。

通过表1～表3的结果，确认到本发明的触摸面板导电片可得到所期望的效果。

另外，通过实施例1～实施例3的比较，确认到金属细线为银细线时，本发明的效果更加优异。

并且，通过实施例5的结果，确认到透明绝缘层的压痕硬度为150mpa以下时，本发明的效果更加优异。

通过实施例11的结果，确认到透明绝缘层在温度85℃及相对湿度85％的弹性模量为1.5×10⁶pa以上时，本发明的效果更加优异。

另一方面，使用了不具有交联结构的透明绝缘层的比较例1、透明绝缘层的压痕硬度为规定范围外的比较例2、比较例4～比较例5及未使用透明绝缘层的比较例3中，未得到所期望的效果。

符号说明

10、100-触摸传感器用导电片，12-基材，14-金属细线，16-导电部，18-透明绝缘层，20-开口部，24-第1检测电极，26-第1引出配线，28-第2检测电极，30-第2引出配线，40-第1透明绝缘层，42-第2透明绝缘层，50-主体部，52-折弯部，60-电容式触摸面板，62-保护基板，64-粘合片，66-电容式触摸传感器，68-显示装置。