导电性元件、输入装置和电子设备的制作方法

本技术涉及导电性元件、包括该导电性元件的输入装置和包括该导电性元件的电子设备。具体而言，本技术涉及包括配线的导电性元件。

背景技术：

近年来，为了缩小智能手机、平板电脑等的框架，对配线变细(变窄)的需求正在增加。例如，专利文献1提出了通过在印刷导电胶之后执行干燥处理或烧结处理来形成在触摸面板中将透明电极连接到外部电路的配线的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文件1：日本专利申请特开no.2014-26584(第[0037]段)

技术实现要素：

本发明要解决的问题

本技术的目的是提供其中配线变细的导电性元件、包括该导电性元件的输入装置和包括该导电性元件的电子设备。

解决问题的方案

为了解决上述问题，第一种技术是一种导电性元件，该导电性元件包括具有含氟的表面的基材、和设置在所述表面上的配线，其中所述表面上的氟的检测强度为96834cps或更高。

第二种技术是一种导电性元件，该导电性元件包括具有含氟的表面的基材、和设置在所述表面上的配线，其中所述表面上的水接触角为100度或更大。

第三种技术是一种包括第一或第二技术的导电性元件的输入装置。

第四种技术是一种包括第一或第二技术的导电性元件的电子设备。

本发明的效果

如上所述，本技术能实现其中配线变细的导电性元件。

附图说明

[图1]图1是表示根据本技术的一实施方式的电子设备的外观的一个示例的透视图。

[图2]图2a是表示触摸面板型显示装置的构造的一个示例的截面图。图2b是表示输入装置的构造的一个示例的分解透视图。

[图3]图3是表示第一透明导电性元件的构造的一个示例的平面图。图3b是表示第二透明导电性元件的构造的一个示例的平面图。

[图4]图4是表示处理气体中的氟含量与配线宽度之间的关系的曲线图。

[图5]图5是放大表示f1s峰值的曲线图。

[图6]图6a是放大表示c1s峰值的曲线图。图6b是放大表示o1s峰值的曲线图。

[图7]图7a是表示处理气体中的氟含量与接触角之间的关系的曲线图。图7b是表示处理气体中的氟含量与配线宽度之间的关系的曲线图。

[图8]图8a是表示处理气体中的氟含量与配线厚度之间的关系的曲线图。图8b是表示处理气体中的氟含量与电阻值之间的关系的曲线图。

[图9]图9是表示处理气体中的氟含量与粘附力之间的关系的曲线图。

[图10]图10a是表示实施例2-1中的配线膜的显微镜观察图像的平面图。图10b是表示实施例2-1中的配线膜的显微镜观察图像的立体图。图10c是沿图10b的线xc-xc截取的截面图。

[图11]图11a是表示实施例2-3中的配线膜的显微镜观察图像的平面图。图11b是表示实施例2-3中的配线膜的显微镜观察图像的立体图。图11c是沿图11b的线xic-xic截取的截面图。

[图12]图12a是表示比较例2-1中的配线膜的显微镜观察图像的平面图。图12b是表示比较例2-1的配线膜的显微镜观察图像的立体图。图12c是沿图12b的线xiic-xiic截取的截面图。

[图13]图13a是表示实施例2-3中的配线膜的粘附力的测量结果的曲线图。图13b是表示比较例2-1中的配线膜的粘附力的测量结果的曲线图。

具体实施方式

将按以下顺序描述本技术的实施方式。

1.电子设备的构造

2.用于制造导电性元件的方法

3.效果

4.变型例

[1.电子设备的构造]

如图1所示，根据本技术的一实施方式的电子设备10是所谓的智能手机，并且包括壳体11、和容纳在该壳体11中的触摸面板型的显示装置12。如图2a所示，触摸面板型的显示装置12包括显示元件20、和设置在显示元件20的显示表面上的输入装置30。显示元件20和输入装置30经由贴合层(bondinglayer)21而彼此贴合，所述贴合层例如包括粘合剂等。

(显示元件)

作为显示元件20，例如可使用各种显示元件，诸如是液晶显示元件和有机电致发光(以下称为“el”)元件。

(输入装置)

输入装置30是所谓的投影型静电电容式触摸面板。如图2a和2b所示，输入装置30包括第一透明导电性元件30a、和设置在第一透明导电性元件30a上的第二透明导电性元件30b。第一透明导电性元件30a和第二透明导电性元件30b经由插入其间的贴合层(未示出)而彼此贴合。另外，如果需要，可在第二透明导电性元件30b的输入表面侧的表面上设置保护层。如果需要，可在第一透明导电性元件30a的显示元件20侧的表面上设置屏蔽层。这里，在输入装置30的输入表面的平面中，彼此正交交叉的两个方向被定义为x轴方向(第一方向)和y轴方向(第二方向)。另外，垂直于输入装置30的输入表面的方向被定义为z轴方向(第三方向)。

(第一和第二透明导电性元件)

如图2a和2b所示，第一透明导电性元件30a包括基材31a、设置在基材31a的一个表面上的多个透明电极32a和多条配线33a、以及设置在基材31a的所述一个表面上以覆盖这些透明电极32a和配线33a的绝缘层34a。如图2a和2b所示，第二透明导电性元件30b包括基材31b、设置在基材31b的一个表面上的多个透明电极32b和多条配线33b、以及设置在基材31b的所述一个表面上以覆盖这些透明电极32b和配线33b的绝缘层34b。注意，在图2b中省略了绝缘层34a和34b的图示。在彼此贴合的第一透明导电性元件30a和第二透明导电性元件30b的周边缘部，设置了柔性印刷配线基板(fpc，flexibleprintedcircuit)35。

(基材)

在每一基材31a和31b的至少一个表面上包含氟。每一基材31a和31b的一个表面上的氟的检测强度为96834cps或更高，优选为96834cps或更高且200000cps或更低，并且更优选为149381cps或更高且200000cps或更低。当氟的检测强度为96834cps或更高时，可充分地增加水接触角(具体地，导电油墨中包含的溶剂的接触角)，因此可以使配线33a和33b变细。而另一方面，当氟的检测强度为200000cps或更低时，可抑制各个配线33a和33b分别对于基材31a和31b的粘附力降低。

如下测量基材31a的一个表面上的氟的检测强度。首先，从第一透明导电性元件30a的绝缘层34a侧开始执行离子研磨(ionmilling)，同时通过x射线光电子能谱(xps，x-rayphotoelectronspectroscopy)执行第一透明导电性元件30a的深度方向分析(深度分布测量，depthprofilemeasurement)。此时，氟的检测强度最大的位置可认为是基材31a的表面，并且该位置处的氟的检测强度被定义为“基材31a的一个表面上的氟的检测强度”。

基材31b的一个表面中的氟的检测强度，也可以通过与上述的基材31a的一个表面上的氟的检测强度类似的方式测量。

每一基材31a和31b的一个表面中的水接触角为100度或更大，优选为100度或更大且120度或更小，并且更优选为110度或更大且120度或更小。当接触角为100度或更大时，可充分地增加水接触角(具体地，导电油墨中包含的溶剂的接触角)，因此可使配线33a和33b变细。而另一方面，当接触角为120度或更小时，可抑制各个配线33a和33b分别对于基材31a和31b的粘附力降低。

氟优选沉积在每一基材31a和31b的一个表面上。这是因为可充分地增加水接触角(具体地，导电油墨中包含的溶剂的接触角)，由此能够进一步提高配线33a和33b的变细程度。沉积在每一基材31a和31b的一个表面上的氟可构成薄膜。例如，每一基材31a和31b的一个表面上的算术平均粗糙度ra为2nm或更小。

每一基材31a和31b优选是柔性膜。这是因为可通过辊到辊(rolltoroll)方式制造第一透明导电性元件30a和第二透明导电性元件30b，由此提高了生产效率。优选地，可在每一基材31a和31b的一个表面上进行易粘合处理。这是因为可改善配线33a和33b的粘附性。

作为基材31a和31b的材料，例如可以使用从聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、三乙酸酯(tac)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、芳族聚酰胺、丙烯酸树脂、聚酯(tpee)、聚酰胺(pa)、环烯烃聚合物(cop)、环烯烃共聚物(coc)、环氧树脂、尿素树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂等中选择的一种或多种聚合物树脂。在这些树脂中，从耐热性的观点来看，优选的是从聚丙烯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、芳族聚酰胺等中选择的一种或多种树脂，最优选的是聚酰亚胺。从生产率的观点来看，每一基材31a和31b的厚度优选为3μm至500μm，但不特别限于该范围。

基材31a可具有单层结构，或者两层或更多层的层结构。作为具有两层或更多层的层结构的基材31，例如可使用其中包括基材层、以及设置在基材层的至少一个表面上的表面层的基材。在这种情况下，作为基材层和表面层的材料，可使用以上作为基材31a和31b的材料例举的材料。

(透明电极)

透明电极32a是沿x轴方向延伸的x电极，并且在y轴方向上排列，且以预定间隔彼此分离。而另一方面，透明电极32b是沿y轴方向延伸的y电极，并且在x轴方向上排列，且以预定间隔彼此分离。

如图3a所示，每一透明电极32a包括在x轴方向上以预定间隔设置的多个焊盘部(单元电极体)36a、和在x轴方向上将彼此相邻的焊盘部36a相连接的多个连接部37a。焊盘部36a和连接部37a一体形成。如图3b所示，每一透明电极32b包括在y轴方向上以预定间隔设置的多个焊盘部(单元电极体)36b、和在y轴方向上将彼此相邻的焊盘部36b连接的多个连接部37b。焊盘部36b和连接部37b一体形成。

当在平面图中从z轴方向观察透明电极32a和32b时，透明电极32a和32b彼此正交，使得连接部37a和37b彼此重叠，并且焊盘部36a和36b是在xy平面内铺设的。作为每一焊盘部36a和36b的形状，例如可使用诸如菱形(钻石形)或矩形的多边形形状，星形，十字形，网格形等等，但每一焊盘部36a和36b的形状不限于此。图2b、3a和3b举例说明了每一焊盘部36a和36b具有菱形形状的情况。注意，每一透明电极32a和32b的形状可以是直线形。在这种情况下，当在平面图中从z轴方向观察多个透明电极32a和32b时，多个透明电极32a和32b具有彼此正交交叉的条带形状。

作为透明电极32a和32b的材料，例如，可使用从由具有导电性的金属氧化物材料、金属材料、碳材料、导电性聚合物等构成的组中选择的一种或多种材料。金属氧化物材料的示例包括氧化铟锡(ito)、氧化锌、氧化铟、添加锑的氧化锡、添加氟的氧化锡、添加铝的氧化锌、添加镓的氧化锌、添加硅的氧化锌、氧化锌-氧化锡基化合物、氧化铟-氧化锡基化合物、氧化锌-氧化铟-氧化镁基化合物等等。金属材料的示例包括金属纳米颗粒和金属配线等的颗粒。构成这些颗粒的材料的示例包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑和铅等金属，或者它们的合金等。碳材料的示例包括炭黑、碳纤维、富勒烯、石墨烯、碳纳米管、碳微线圈、纳米角等。导电性聚合物的示例包括取代或未取代的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、以及含有选自以上聚合物的一种或两种的化合物的(共)聚合物等。

(配线)

每条配线33a是用于将每一透明电极32a与fpc35电连接的配线。每条配线33a从透明电极32a的一端引出，引至围绕基材31a的周边缘部，然后连接到fpc35。每条配线33b是用于将每一透明电极32b与fpc35电连接的配线。每条配线33b从透明电极32b的一端引出，引至围绕基材31b的周边缘部，然后连接到fpc35。

配线33a包含金属颗粒的粉末。如果需要，配线33a可进一步包含例如热塑性树脂等的粘结剂和添加剂的至少一种。

金属颗粒例如包含金(au)、银(ag)、铜(cu)、钛(ti)、钨(w)、钼(mo)、铟(in)、铝(al)和镍(ni)之中的至少一种。每一金属颗粒的形状的示例包括球形、椭圆体形、针形、板形、鳞片形、线形、棒形、不规则形状等，但不是限于此。

每条配线33a和33b的宽度w优选为200μm或更小，更优选为150μm或更小，并且还更优选为100μm或更小。当每条配线33a和33b的宽度w为200μm或更小时，配线33a和33b可充分变窄(高密度化)。因此，电子设备10的框架13可充分变窄。另外，当每条配线33a和33b的宽度w为200μm或更小时，还可以改善配线33a和33b的不可见性(即，设置配线33a和33b的区域的透明度)。

每条配线33a和33b的厚度t优选为1.9μm或更大，更优选为1.9μm或更大且10.0μm或更小，并且还更优选为3.5μm或更大且9.0μm或更小。当每条配线33a和33b的厚度t为1.9μm或更大时，可减小配线33a和33b的电阻。而另一方面，将每条配线33a和33b的厚度t增加到大于10.0μm的值是非常困难的，而即使不将每条配线33a和33b的厚度t增加到大于10.0μm的值也可以获得足够低的电阻值。这里，在每条配线33a和33b的厚度t在其宽度方向上波动的情况下，每条配线33a和33b的厚度意指每条配线33a和33b在宽度方向上的最大厚度。

每条配线33a和33b的深宽比(aspectratio，厚度t/宽度w)优选为0.03或更大，更优选为0.03或更大且0.10或更小，并且还更优选为0.06或更大且0.10或更小。当深宽比为0.03或更大时，可保持配线33a和33b的低电阻，同时使配线33a和33b变窄。而另一方面，将深宽比增加到大于0.10的值是困难的。

每条配线33a和33b的电阻值优选为1.0ω/mm或更小。这是因为，当电阻值为1.0ω/mm或更小时，可将配线33a和33b应用于包括输入装置30的各种电子设备。

(绝缘层)

作为绝缘层34a和34b的材料，可使用无机材料或有机材料。作为无机材料，例如，可使用sio2、sinx、sion、al2o3、ta2o5、y2o3、hfo2、hfalo、zro2、tio2等。作为有机材料，例如，可使用诸如聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等聚丙烯酸酯，聚乙烯醇(pva)，聚苯乙烯(ps)，透明性聚酰亚胺，聚酯，环氧树脂，聚乙烯基苯酚，聚乙烯醇等。

[2.用于制造透明导电性元件的方法]

接下来，将描述用于制造第一透明导电性元件30a的方法。注意，用于制造第二透明导电性元件30b的方法类似于用于制造第一透明导电性元件30a的方法，因此这里仅描述用于制造第一透明导电性元件30a的方法。

(等离子处理)

首先，在输送基材31a的同时，对基材31a的一个表面进行等离子防水处理。这里，等离子防水处理是指通过对基材31a的一个表面进行等离子处理而使得基材31a的一个表面具有防水性的处理。从生产率的观点来看，用于执行等离子防水处理的等离子处理设备优选是可在大气压下执行等离子处理的设备。作为处理气体，使用含氟气体。作为电源，可使用脉冲电源。

此时，调整等离子防水处理，使得基材31a的一个表面上的氟的检测强度为96834cps或更高，优选为96834cps或更高且200000cps或更低，并且更优选为149381cps或更高且200000cps或更低。另外，可仅对形成有配线33a的区域进行等离子防水处理。

调整等离子防水处理，使得基材31a的一个表面上的水接触角为100度或更大，优选为100度或更大且120度或更小，并且更优选为110度或更大且120度或更小。

(透明电极的形成)

接下来，在从原材料馈送的基材31a的一个表面上形成透明电极32a。用于形成透明电极32a的图案的方法的示例可包括光刻法或印刷法。这里，将描述在等离子处理之后在基材31a的一个表面上形成透明电极32a的情形，但是也可在等离子处理之前预先在基材31a的一个表面上形成透明电极32a。

(印刷)

接下来，在输送基材31a的同时，在基材31a的一个表面上印刷导电油墨。导电油墨包含上述金属颗粒的粉末和溶剂。如果需要，导电油墨可包含诸如热塑性树脂等的粘结剂和添加剂中的至少一种。注意，可使用导电胶代替导电油墨。

作为溶剂，可使用能够分散金属颗粒的粉末的溶剂。例如，使用从水、酒精(例如，甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇等)、环己酮(例如，环己酮或环戊酮)、酰胺(例如，n，n-二甲基甲酰胺：dmf)、硫化物(例如，二甲基亚砜：dmso)等中选择的至少一种或多种。

可通过向导电油墨中进一步添加高沸点溶剂，来控制溶剂从导电油墨中蒸发的速度。高沸点溶剂的示例包括丁基溶纤剂、双丙酮醇、三聚乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单异丙醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇二乙醚、二丙二醇单甲醚、三丙二醇单甲醚、丙二醇丁醚、丙二醇异丙醚、二丙二醇异丙醚、三丙二醇异丙醚和甲基乙二醇。这些高沸点溶剂可单独使用，也可两种或更多种来混合使用。

印刷方法的示例可包括柔性版印刷、丝网印刷、凹版印刷、凹版胶印、反向胶印、无水平板印刷、喷墨印刷等。

(干燥烧结)

接下来，通过将基材31a和31b输送到加热炉并使基材31a和31b穿过加热炉，使印刷的导电油墨中包含的溶剂挥发，并干燥和烧结导电油墨。加热炉的示例可包括红外线加热炉、加热器加热炉、热风循环型加热炉等。

上文所述的从等离子处理工艺到干燥烧结工艺，优选通过辊到辊方式进行。这是因为可提高生产率。

[3.效果]

根据本技术的一实施方式的电子设备10包括第一透明导电性元件30a和第二透明导电性元件30b。第一透明导电性元件30a和第二透明导电性元件30b中的每一个包括在一个表面上包含氟的基材31a和31b、以及设置在每一基材31a和31b的一个表面上的多条配线33a和33b。每一基材31a和31b的一个表面上的氟检测强度为96834cps或更高。因此，每一基材31a和31b的一个表面上的水接触角可足够大，由此使配线33a和33b变细。因此，可使电子设备10的框架13变窄，并且可扩大触摸面板型的显示装置12的显示表面。

在根据本技术的一实施方式的用于制造透明导电性元件的方法中，在每一基材31a和31b的已经实施等离子防水处理的一个表面上印刷导电油墨。因此，可抑制导电油墨在每一基材31a和31b的一个表面上的润湿和扩散。因此，配线33a和33b可变细。另外，还可确保配线33a和33b的厚度，因此可获得低电阻的配线33a和33b。

[4.变型例]

配线和导电油墨可包含碳颗粒以替代金属颗粒，或者可包含碳颗粒以与金属颗粒组合。作为碳颗粒，例如，可使用从富勒烯、石墨烯、碳纳米管等中选择的一种或多种。

在上述的一实施方式中，已描述了通过使用等离子处理将氟引入到基材表面上而使基材表面具有防水性的示例。然而，也可通过除了等离子处理之外的方法将氟引入到基材表面上，使基材表面具有防水性。

在上述的一实施方式中，已经描述了将本技术应用于静电电容型触摸面板的透明导电性元件的示例。然而，本技术不限于该示例，并且可应用于包括配线的各种导电性元件。可应用本技术的导电性元件的具体示例包括：诸如电阻膜型触摸面板等的透明导电性元件，ic卡，显示元件(例如，液晶显示元件、有机el元件、无机el元件、电子纸等)，印刷配线基板，印刷电路基板等。这里，术语“印刷配线基板”是指未设置电子部件而仅仅包括配线的基板。另外，术语“印刷电路基板”是指设置电子部件和配线以作为电子电路工作的基板。注意，在印刷配线基板和印刷电路基板中，基板的类型没有特别限制，可以使用柔性基板、刚性基板、和刚性柔性基板中的任何一种。

在上述实施方式中，已经描述了将本技术应用于输入装置的框架配线的示例，但是本技术也可以应用于除框架配线之外的配线。另外，本技术还可以应用于形成具有矩阵形状等的电极图案。在这种情况下，因为电极可变细(变窄)，所以可改善电极的不可见性。

输入装置可包括在两个表面上设置透明电极和配线的透明导电性元件，以替代在一个表面上设置透明电极和配线的第一透明导电性元件和第二透明导电性元件。在这种情况下，可进一步使得输入装置变薄。

实施例

在下文中，将通过实施例具体描述本技术，但是本技术不仅限于这些实施例。

[实施例1-1和1-2，比较例1-1至1-3]

(等离子处理)

首先，将实施双面易粘合处理后的250μm厚的pet膜(由东洋纺织株式会社(toyoboco.，ltd.)制造的a4300)的原材料附接到辊到辊方式的大气压力等离子处理设备。接下来，对从原材料馈送的pet膜的一个表面实施等离子防水处理，然后卷起该膜。作为处理气体，使用氟和氮的混合物，并且对于每一样品改变氟和氮的混合比。作为电源，使用脉冲电源。

接下来，通过xps(由日本岛津株式会社(shimadzucorporation)制造的esca-3400)分析pet膜的一个表面上的元素组成，测定氟的检测强度。如下示出xps的测量条件。

x射线源：镁

x射线高压值：8kv

发射电流值：20ma

分析范围：

(印刷)

接下来，将通过对pet膜的一个表面实施等离子防水处理而获得的原材料附接到柔性版印刷设备上。之后，在从原材料馈送的pet膜的一个表面上用导电油墨印刷配线。作为导电油墨，使用由藤仓化成株式会社(fujikurakaseico.，ltd.)制造的xa-3609(低粘度7700mpa·s)。作为柔性版(凸版)，使用具有25μm的线宽的版(由高村正彦科技株式会社(komura-techco.，ltd.)制造)。

(干燥)

接下来，将其上已经印刷有导电油墨的pet膜输送到120℃的加热炉中，并在30分钟内在炉内输送，由此干燥并烧结所印刷的导电油墨，然后卷起该膜。以此方式，获得期望的配线膜(导电性元件)。

(配线宽度的测量)

使用激光显微镜(由奥林巴斯株式会社(olympuscorporation)制造的lextols4000)测量如上所述获得的配线膜的配线宽度。

(结果)

图4中示出了实施例1-1和1-2以及比较例1-1至1-3中的配线膜的配线宽度的测量结果，以及基于这些测量结果获得的二次多项式的近似曲线。由图4可获知以下内容。通过将pet膜的表面上的氟的检测强度设定为96834[cps]或更高，可使配线宽度为200μm或更小。另外，通过将pet膜的表面上的氟的检测强度设定为149381[cps]或更高，可使配线宽度为150μm或更小。

[实施例2-1]

以与实施例1-1类似的方式获得配线膜，但不同之处在于：使用以体积比5:95混合氟和氮而得的处理气体，并且如下设定pet膜的一个表面上的氟的检测强度和水接触角。

氟的检测强度：159645cps

水接触角：100度

这里，氟的检测强度是以与实施例1-1类似的方式测定的。接触角是使用接触角测量仪(由百欧林科技有限公司(biolinscientific)制造的thetat200basic)测定的。

[实施例2-2]

以与实施例1-1类似的方式获得配线膜，但不同之处在于：使用以体积比15:85混合氟和氮而得的处理气体，并且如下设定pet膜的一个表面上的氟的检测强度和水接触角。

氟的检测强度：174914cps

水接触角：103度

[实施例2-3]

以与实施例1-1类似的方式获得配线膜，当不同之处在于：使用以体积比25:75混合氟和氮而得的处理气体，并且如下设定pet膜的一个表面上的氟的检测强度、水接触角和算术平均粗糙度ra。

氟的检测强度：184946cps

水接触角：106度

算术平均粗糙度ra：1.74nm

这里，如下确定算术平均粗糙度ra。首先，使用原子力显微镜(afm)(由布鲁克公司(bruker)制造的dimensionicon)观察pet膜的一个表面以获得横截面分布图。接下来，依据jisb0601，基于所获得的横截面分布图确定算术平均粗糙度ra。

[比较例2-1]

以与实施例1-1类似的方式获得配线膜，但不同之处在于：并未对pet膜的一个表面实施等离子防水处理，而是使用导电油墨印刷配线。注意，pet膜的未实施等离子防水处理的一个表面上的氟的检测强度、水接触角和算术平均粗糙度ra是以下值。

氟的检测强度：11444cps

水接触角：75度

算术平均粗糙度ra：2.26nm

(配线宽度和配线厚度的测量，深宽比的计算)

首先，使用激光显微镜(由奥林巴斯株式会社(olympuscorporation)制造的lextols4000)测量配线膜的配线宽度w和配线厚度t。注意，配线厚度t在配线的宽度方向上变化，因此在配线的宽度方向上最大的配线厚度t被定义为“配线厚度t”。接下来，使用测量的配线宽度w和配线厚度t计算深宽比(t/w)。

(电阻值的测量)

使用测试仪(由日本东洋计量株式会社(customco.，ltd.)制造的m-03)测量配线膜的配线电阻。

(粘附力的测量)

使用划痕测试仪(scratchtester)测量配线膜的粘附力。

(结果)

表1示出了实施例2-1至2-3和比较例2-1中的配线膜的制造条件和测量/计算结果。

图5、6a和6b分别是放大示出f1s、c1s和o1s峰值的曲线图。图7a、7b、8a、8b和9分别示出接触角、配线宽度、配线厚度、电阻值和粘附力的测量结果。图10a、10b和10c示出实施例2-1中的配线膜的显微镜观察图像。图11a、11b和11c示出实施例2-3中的配线膜的显微镜观察图像。图12a、12b和12c示出比较例2-1中的配线膜的显微镜观察图像。图13a示出实施例2-3中的配线膜的粘附力的测量结果。图13b示出比较例2-1中的配线膜的粘附力的测量结果。

由上述测量结果可获知如下内容。

通过将处理气体中的氟的体积比设定为5vol％或更大，可使pet膜的一个表面上的水接触角为100度或更大(参见图7a)。

通过将处理气体中的氟的体积比设定为5vol％或更大，可使配线宽度为200μm或更小，配线厚度为1.9μm或更大(参见图7b和8a)。

已被实施等离子防水处理的配线膜具有与未被实施等离子防水处理的配线膜几乎相同的电阻值(参见图8b)。

已被实施等离子防水处理的配线膜具有与未被实施等离子防水处理的配线膜几乎相同的粘附力(参见图9)。

因此，通过将pet膜的一个表面上的水接触角设定为100度或更大，可使配线宽度为200μm或更小，配线厚度为1.9μm或更大。另外，已被实施等离子防水处理的配线膜可以同时实现配线的变细(变窄)和电阻的降低，而不会大幅降低粘附力。

在上文中，已经具体描述了本技术的实施方式。然而，本技术不限于上述实施方式，而是可基于本技术的技术构思进行作出各种变型。

例如，在上述实施方式中例示的构造、方法、步骤、形状、材料、数值等仅是示例，并且如果需要，可使用与上述不同的构造、方法、步骤、形状、材料、数值等。

另外，只要不脱离本技术的主旨，上述实施方式中的构造、方法、步骤、形状、材料、数值等可彼此组合。

另外，本技术可采用以下构造。

(1)一种导电性元件，包括：

基材，具有含氟的表面；和

配线，设置在所述表面上，

其中，所述表面上的氟的检测强度为96834cps或更高。

(2)根据(1)所述的导电性元件，其中所述配线的宽度为200μm或更小。

(3)根据(1)所述的导电性元件，其中所述表面上的氟的检测强度为149381cps或更高。

(4)根据(3)所述的导电性元件，其中所述配线的宽度为150μm或更小。

(5)根据(1)至(4)中任一项所述的导电性元件，其中所述表面上的水接触角为100度或更大。

(6)根据(1)至(5)中任一项所述的导电性元件，其中所述基材包含从聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、丙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、三乙酰纤维素和聚萘二甲酸乙二醇酯中选择的一种或多种。

(7)根据(1)至(6)中任一项所述的导电性元件，其中所述基材是薄膜。

(8)根据(1)至(8)中任一项所述的导电性元件，其中所述配线的厚度相对于所述配线的宽度的比率为0.06或更大。

(9)根据(1)至(9)中任一项所述的导电性元件，其中氟被沉积在所述表面上。

(10)一种导电性元件，包括：

基材，具有含氟的表面；和

配线，设置在所述表面上，

其中，所述表面上的水接触角为100度或更大。

(11)一种包括根据(1)至(10)中任一项所述的导电性元件的输入装置。

(12)一种包括根据(1)至(10)中任一项所述的导电性元件的电子设备。(13)一种用于制造导电性元件的方法，包括：

对基材表面实施等离子处理，使得所述基材表面上的氟的检测强度为96834cps或更高；和

在已经实施等离子处理的所述基材表面上印刷导电油墨。

(13)一种用于制造导电性元件的方法，包括：

对基材表面实施等离子处理，使得所述基材表面上的水接触角为100度或更大；和

在已经实施等离子处理的所述基材表面上印刷导电油墨。

附图标记说明

10电子设备

11壳体

12触摸面板型的显示装置

20显示元件

30输入装置

30a第一透明导电性元件

30b第二透明导电性元件

31a、31b基材

32a、32b透明电极

33a、33b配线

34a、34b绝缘层

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种导电性元件，包括：

膜，具有含氟的表面；和

配线，设置在所述表面上，

其中，所述表面上的氟的检测强度为96834cps或更高，

所述配线的宽度为200μm或更小，

所述表面上的水接触角为100度或更大。

2.(删除)。

3.根据权利要求1所述的导电性元件，其中所述表面上的氟的检测强度为149381cps或更高。

4.根据权利要求3所述的导电性元件，其中所述配线的宽度为150μm或更小。

5.(删除)。

6.(修改后)根据权利要求1所述的导电性元件，其中所述膜包含从聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、丙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、三乙酰纤维素和聚萘二甲酸乙二醇酯中选择的一种或多种。

7.(删除)。

8.根据权利要求1所述的导电性元件，其中所述配线的厚度相对于所述配线的宽度的比率为0.06或更大。

9.根据权利要求1所述的导电性元件，其中氟被沉积在所述表面上。

10.(删除)。

11.一种输入装置，包括根据权利要求1所述的导电性元件。

12.一种电子设备，包括根据权利要求1所述的导电性元件。