数据处理装置、显示装置以及电子设备的制作方法

本发明的一个方式涉及一种数据处理装置、显示装置及电子设备。

注意，本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式的技术领域涉及物体、方法或制造方法。本发明的一个方式涉及工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或组合物(compositionofmatter)。由此，更具体而言，作为本说明书所公开的本发明的一个方式的技术领域的一个例子可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、这些装置的驱动方法或者这些装置的制造方法。

背景技术：

近年来，具备显示装置的电子设备的多样化进展。作为其中之一，有移动电话、智能手机、平板终端、穿戴终端等数据处理装置。

作为显示装置，典型地可以举出具备有机el(electroluminescence：电致发光)元件或发光二极管(led：lightemittingdiode)等发光元件的发光装置、液晶显示装置、以电泳方式等进行显示的电子纸等。专利文献1、专利文献2公开了使用有机el元件的柔性发光装置。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利申请公开第2014-197522号公报

[专利文献2]日本专利申请公开第2015-064570号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

近年来，尤其是，对包括大显示区域的数据处理装置、显示装置及电子设备的需求越来越大。显示区域的扩大带来一览性提高、能够显示的数据量增加等优点。另一方面，在便携式电子设备中，当扩大显示区域时，可携带性(portability)降低。因此，难以同时提高显示的一览性及可携带性。

本发明的一个方式的目的之一是提供一种包括大显示区域的电子设备。另外，本发明的一个方式的目的之一是提高电子设备的可携带性。另外，本发明的一个方式的目的之一是同时提高显示的一览性及可携带性。另外，本发明的一个方式的目的之一是提供一种新颖的电子设备。另外，本发明的一个方式的目的之一是提高电子设备的可靠性。

这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。另外，本发明的一个方式不一定必须要解决上述所有目的。另外，从说明书、附图、权利要求书等的记载可显而易见地看出上述以外的目的，而可以从说明书、附图、权利要求书等的记载中抽出这些以外的目的。

解决技术问题的手段

本发明的一个方式的数据处理装置包括铰链、第一框体、第二框体、面板衬底以及第一薄膜。铰链包括旋转轴，第一框体通过铰链以能够以旋转轴为中心旋转的方式与第二框体连结，第一框体包括第一狭缝，第二框体包括第二狭缝。面板衬底包括与第一薄膜重叠的区域，该区域被容纳在第一狭缝和第二狭缝中任一个或两个中，面板衬底和第一薄膜中任一个或两个可以沿着第二狭缝滑动。

另外，本发明的一个方式的数据处理装置是包括第二薄膜的上述数据处理装置。面板衬底包括夹在第一薄膜和第二薄膜之间的区域。

另外，本发明的一个方式的数据处理装置是第一薄膜具有柔性及可见光透过性的上述数据处理装置。面板衬底具有柔性并包括显示区域。第一框体包括第一部分及第二部分，第一部分与显示区域重叠，第二部分与第一部分的边缘部重叠。此外，第二薄膜被夹在显示区域和第一部分之间，并具有柔性。

另外，在本发明的一个方式的数据处理装置中，第一薄膜固定于第一框体的一部分。通过以旋转轴为中心使第二框体相对于第一框体旋转，第一薄膜、第二薄膜和面板衬底可以沿着第二狭缝滑动。

另外，在本发明的一个方式的数据处理装置中，第一薄膜固定于第一框体，通过以所述旋转轴为中心使第二框体相对于第一框体旋转，第一薄膜可以在第二框体中沿着第二狭缝滑动，第二薄膜固定于第一框体及第二框体。

另外，在本发明的一个方式的数据处理装置中，第二框体包括与旋转轴平行的端部，第一薄膜及面板衬底在第二狭缝中滑动，第一薄膜远离端部，面板衬底远离端部。

另外，在本发明的一个方式的数据处理装置中，通过以旋转轴为中心使第二框体相对于第一框体旋转，第一薄膜相对于面板衬底成为平面状或凸形状。

另外，本发明的一个方式的数据处理装置包括电路板。电路板与面板衬底电连接，电路板被容纳在第一框体中。

另外，本发明的一个方式的数据处理装置包括至少一个驱动电路。驱动电路设置在面板衬底上，面板衬底在驱动电路和显示区域之间包括弯曲部。

另外，在本发明的一个方式的数据处理装置中，面板衬底在图像信号线驱动电路和显示区域之间包括弯曲部。

另外，本发明的一个方式的数据处理装置包括输入部。输入部包括触摸传感器，触摸传感器包括与显示区域重叠的区域。

另外，本发明的一个方式的数据处理装置包括第一柔性印刷电路板及第二柔性印刷电路板。第一框体容纳第一柔性印刷电路板及第二柔性印刷电路板。在该数据处理装置中，第一柔性印刷电路板对显示区域供应控制信号，第二柔性印刷电路板对触摸传感器供应控制信号。

另外，本发明的一个方式的数据处理装置包括键盘、硬件按钮、指向装置、照度传感器、摄像装置、声音输入装置、视线输入装置、姿势检测装置中的一个以上。

发明效果

根据本发明的一个方式，可以提供一种可携带性及可靠性优良的新颖的数据处理装置。另外，可以提供一种操作性优良的新颖的数据处理装置。另外，可以一种提供新颖的数据处理装置及一种新颖的显示装置等。注意，这些效果的记载不妨碍其他效果的存在。此外，本发明的一个方式并不需要具有所有上述效果。另外，从说明书、附图、权利要求书等的记载除这些效果外的效果是显然的，从而可以从说明书、附图、权利要求书等的记载中抽出除这些效果外的效果。

附图简要说明

[图1a和图1b]说明根据实施方式的数据处理装置的截面的图。

[图2a和图2b]说明根据实施方式的数据处理装置的截面的图。

[图3a和图3b]说明可以用于根据实施方式的数据处理装置的触摸面板的结构的图。

[图4]说明根据实施方式的数据处理装置的框体的图。

[图5a至图5c]说明可以用于根据实施方式的数据处理装置的触摸面板的结构的图。

[图6a和图6b]说明可以用于根据实施方式的数据处理装置的触摸面板的结构的图。

[图7a至图7c]说明可以用于根据实施方式的数据处理装置的触摸面板的结构的图。

[图8a至图8c]说明可以用于根据实施方式的数据处理装置的触摸面板的结构的图。

[图9a至图9d]说明根据实施方式的可折叠的装置的制造方法的图。

[图10a至图10d]说明根据实施方式的可折叠的装置的制造方法的图。

[图11a至图11d]说明根据实施方式的可折叠的装置的制造方法的图。

[图12a和图12b]说明根据实施方式的触摸面板的折叠的图。

[图13]说明根据实施方式的包括输入输出装置的电子设备的图。

实施发明的方式

参照附图对实施方式进行详细说明。注意，本发明不局限于以下说明，所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式及详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围的情况下可以被变换为各种各样的形式。因此，本发明不应该被解释为仅限定在以下所示的实施方式所记载的内容中。注意，在下面说明的发明结构中，在不同的附图中共同使用相同的附图标记来表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反复说明。

(实施方式1)

在本实施方式中，参照图1至图4说明作为本发明的一个方式的数据处理装置的可折叠的触摸面板。触摸面板包括显示部及触摸传感器。

<截面图的说明>

图1a是本发明的一个方式的可折叠的触摸面板的一种状态的截面图。此外，图1b是示出本发明的一个方式的可折叠的触摸面板的另一种状态的图。

在本发明的一个方式中，可折叠的触摸面板包括面板衬底101、第一薄膜102、第二薄膜103、第一框体104-1、第二框体104-2、铰链105-1、电路板106、柔性衬底fpc107。面板衬底101、第一薄膜102和第二薄膜103都具有柔性。可以以铰链105-1的旋转轴为中心使第一框体104-1相对于第二框体104-2旋转。图1a所示的状态可以说是以铰链105-1的旋转轴为中心折叠数据处理装置的状态。

在图1a中，第一框体104-1包括第一部分104-1a、第二部分104-1b及端部111。第二框体104-2包括第一部分104-2a、第二部分104-2b及端部110。第一部分104-1a及第一部分104-2a与铰链105-1连接，第一部分104-1a容纳电路板106及fpc107。包括在第一框体104-1中的第二部分104-1b与第一部分104-1a的边缘部重叠。此外，在第二部分104-1b和第一部分104-1a的边缘部之间形成有空隙。包括在第二框体104-2中的第二部分104-2b与第一部分104-2a的边缘部重叠。另外，在第二部分104-2b和第一部分104-2a的边缘部之间形成有另一个空隙。端部111位于第一部分104-1a和第二部分104-1b之间。此外，端部110位于第一部分104-2a和第二部分104-2b之间。例如，在第一框体104-1中，在由第一部分104-1a、第二部分104-1b及端部111围绕的区域中形成有空隙(狭缝108-1)。此外，在第二框体104-2中，在由第一部分104-2a、第二部分104-2b及端部110围绕的区域中形成有空隙(狭缝108-2)。也就是说，狭缝108-1设置于第一框体104-1，而狭缝108-2设置于第二框体104-2。

第一薄膜102、面板衬底101和第二薄膜103彼此重叠地被容纳在狭缝108-1及狭缝108-2中。

在面板衬底上设置驱动电路时，既可以设置为in-cell型，又可以利用cog(chiponglass)法或cof(chiponfilm)法设置。图1a、图1b示出用来利用cog法设置驱动电路的插座109。

本发明的一个方式的数据处理装置包括可折叠的面板衬底101及透明的第一薄膜102，该第一薄膜102的厚度为50μm以上且500μm以下，优选为80μm以上且150μm以下。第一薄膜102防止面板衬底101表面的机械损坏，而且还防止面板衬底101处于从第一框体104-1、第二框体104-2离开的状态。此外，可以将第二薄膜103容纳在面板衬底101和第一框体104-1或第二框体104-2之间。将面板衬底101可滑动地夹在第一薄膜102和第二薄膜103之间。由此，可以使用第一框体104-1及第二框体104-2支撑面板衬底101。此外，第二薄膜103可以减少触摸面板的操作的按压所导致的面板衬底101的变形量。注意，本发明的一个方式的数据处理装置可以采用即使不包括第二薄膜103也可以防止表面的机械损坏的结构。

在本发明的一个方式中，第一薄膜102及第二薄膜103各自固定于与第一框体104-1接触的部分而被支撑。如图1a所示，第一薄膜102由支撑部116固定于第一框体104-1。第二薄膜103由支撑部117固定于第一框体104-1。

在本发明的一个方式中，由fpc107将面板衬底101连接到电路板106。电路板106固定于第一框体104-1。使用在面板衬底101的折叠部分和端部111附近的第一框体104-1之间产生的摩擦力以及与fpc107及电路板106的连接来使第一框体104-1支撑面板衬底101。

在第一框体104-1所包括的狭缝108-1中，第一薄膜102和面板衬底101也可以彼此固定，而面板衬底101和第二薄膜103也可以彼此固定。由此，面板衬底101、第一薄膜102和第二薄膜103可以在第二框体104-2所包括的狭缝108-2中相对滑动。或者，可以缓解因数据处理装置的折叠工作而施加到面板衬底的应力。或者，可以防止应力所导致的面板衬底的损坏。

第一薄膜102包括不与面板衬底101固定的区域。当在第一薄膜102和面板衬底101固定的状态下折叠数据处理装置时，面板衬底101容易因应力而损坏。在本发明的一个方式中，当进行上述数据处理装置的折叠工作时，第一薄膜102和面板衬底101相对滑动，从而减少应力所导致的面板衬底101的损坏。

在本发明的一个方式的数据处理装置中，可以通过第一薄膜102看到显示部。也就是说，第一薄膜102对可见光区域的波长的光具有透过性。图2a是以显示面成为凹状的方式折叠数据处理装置的状态。在这种状态下，第一薄膜102比第二薄膜103更靠近端部110。此外，图2b是以显示面成为凸状的方式折叠数据处理装置的状态。在这种状态下，第二薄膜103比第一薄膜102更靠近端部110。当如此第一薄膜102、第二薄膜103及面板衬底101相对滑动时，可以减少施加到面板衬底101的弯曲应力、压缩应力及拉伸应力。

<面板衬底的俯视图的说明>

在本实施方式中，作为面板衬底101例如可以使用触摸面板300(图3a参照)。或者，可以使用触摸面板400(参照图3b)。触摸面板300、触摸面板400各自包括显示部301。

触摸面板300或触摸面板400包括触摸传感器，该触摸传感器包括与显示部301重叠的区域。例如，可以使用与显示面板重叠的薄片状的静电电容式触摸传感器。或者，可以使用所谓in-cell型触摸面板。in-cell型触摸面板具有触摸传感器的功能。例如，既可以应用静电电容式触摸传感器，又可以应用使用光电转换元件的光学式触摸传感器。具体而言，可以将光电转换元件用于光学式触摸传感器(参照图3a或图3b)。例如，光学式触摸传感器包括显示部301，显示部301包括多个像素302及多个摄像像素308。摄像像素308可以检测出接触于显示部301的手指或罩在显示部301的手指等。

像素302包括多个子像素(例如为子像素302r)，子像素包括发光元件及像素电路。

像素电路与能够供应选择信号的布线及能够供应图像信号的布线电连接，并且像素电路供应驱动发光元件的电力。

图3a所示的触摸面板300包括扫描线驱动电路303g(1)及图像信号线驱动电路303s(1)。扫描线驱动电路303g(1)可以将选择信号供应到像素302。图像信号线驱动电路303s(1)可以将图像信号供应到像素302，并且图3b所示的触摸面板400包括扫描线驱动电路及图像信号线驱动电路。扫描线驱动电路可以将选择信号供应到像素302。图像信号线驱动电路可以将图像信号供应到像素302。在设置时，触摸面板400包括配置有插座109的区域401(1)及区域401(2)，并且通过cog法在区域401(1)及区域401(2)的每一个中设置驱动电路。

摄像像素308包括光电转换元件及摄像像素电路，而摄像像素电路驱动光电转换元件。

摄像像素电路与能够供应控制信号的布线及能够供应电源电位的布线电连接。

例如，可以将选择指定的摄像像素电路以读出被记录的摄像信号的信号、使摄像像素电路初始化的信号及决定摄像像素电路检测光的时间的信号等用于控制信号。

触摸面板300或触摸面板400包括摄像像素驱动电路303g(2)及摄像信号线驱动电路303s(2)。摄像像素驱动电路303g(2)可以将控制信号供应到摄像像素308。摄像信号线驱动电路303s(2)可以读出摄像信号。

触摸面板300或触摸面板400可以在由线段406或线段407表示的区域折叠。例如，在端部111附近配置由线段406表示的区域，并在铰链105-1附近配置由线段407表示的区域，从而可以折叠触摸面板300或触摸面板400。

触摸面板300可以在由线段406表示的区域折叠。例如，可以在配置有扫描线驱动电路303g(1)及图像信号线驱动电路303s(1)的区域和配置有显示部的区域之间折叠触摸面板300。可以在配置有区域401(1)及区域401(2)的区域和配置有显示部的区域之间折叠触摸面板400。由此，可以减小第二部分104-1b的面积。或者，可以使触摸面板300的配置有扫描线驱动电路303g(1)及图像信号线驱动电路303s(1)的区域的面积大于第二部分104-1b的面积。或者，可以使触摸面板400的配置有区域401(1)及区域401(2)的区域的面积大于第二部分104-1b的面积。

<框体的俯视图的说明>

图4示出第一框体104-1、第二框体104-2、铰链105-1、狭缝108-1、狭缝108-2及端部110。

第二框体104-2的一个边与铰链105-1连接，而在第二框体104-2的其他三个边设置有狭缝108-2。端部110与铰链105-1的旋转轴平行地设置。第一框体104-1的一个边与铰链105-1连接，而在第一框体104-1的其他三个边设置有狭缝108-1。端部111与铰链105-1的旋转轴平行地设置。

面板衬底101、第一薄膜102及第二薄膜103固定于第一框体104-1。由此，即使数据处理装置在铰链105-1处被折叠，端部111和面板衬底101之间的距离、端部111和第一薄膜102之间的距离、端部111和第二薄膜103之间的距离不改变。另一方面，面板衬底101、第一薄膜102及第二薄膜103没有固定于第二框体104-2。由此，当数据处理装置在铰链105-1处被折叠时，端部110和面板衬底101之间的距离、端部110和第一薄膜102之间的距离、端部110和第二薄膜103之间的距离改变。例如，铰链105-1的旋转轴和面板衬底101之间的距离越长，端部110和面板衬底101之间的距离的变化越大。

此外，当即使在铰链105-1处折叠数据处理装置，第二薄膜103也不受到强的弯曲应力、压缩应力及拉伸应力时，也可以将第二薄膜103固定于第一框体104-1及第二框体104-2。

在图1a、图1b及图4中，简化铰链105-1而表示。在图1b所示的状态下，铰链105-1的旋转轴与面板衬底101重叠。通过采用这种配置，可以减少因数据处理装置的折叠工作而面板衬底101滑动的距离、第一薄膜102滑动的距离及第二薄膜103滑动的距离。

面板衬底101远离端部110，第一薄膜102远离端部110，第二薄膜103远离端部110。由此，即使因数据处理装置的折叠工作而面板衬底101、第一薄膜102、第二薄膜103滑动，面板衬底101、第一薄膜102或第二薄膜103也都不与端部110接触。此外，第一薄膜102的端部经常与第二部分104-2b重叠。由此，可以防止面板衬底101、第一薄膜102、第二薄膜103的端部从狭缝108-2脱落或与第二部分104-2b的端部碰撞。或者，面板衬底101、第一薄膜102或第二薄膜103不与端部110接触。或者，可以保护面板衬底101、第一薄膜102或第二薄膜103免受因与端部110接触而导致的弯曲、劣化、破损。

例如，可以在面板衬底101设置显示部，而在第一薄膜102设置触摸面板。另外，第一薄膜102和面板衬底101相对滑动，并且有时因滑动而相对于显示部的触摸面板的位置偏离。此外，当在位置偏离的状态下对触摸面板输入位置数据时，有时非意图的数据被输入。例如，可以在面板衬底101设置触摸面板及显示部。由此，可以防止相对于显示部的触摸面板的位置偏离，所以是优选的。

本发明的一个方式的数据处理装置也可以采用只包括第一薄膜102和面板衬底101的结构。此时，面板衬底101能够相对滑动地接触于第一薄膜102，并由第一框体104-1及第二框体104-2支撑。

本发明的一个方式的数据处理装置也可以采用只包括三个以上的薄膜和面板衬底101的结构。此时，面板衬底101能够相对滑动地接触于与一个面接触的薄膜及与相反一侧的一个面接触的薄膜，并由第一框体104-1及第二框体104-2支撑。

本发明的一个方式的数据处理装置也可以采用设置有多个铰链并包括三个以上的框体的结构。在以构成数据处理装置的连接的框体中之一为第一框体时，也可以采用第一薄膜102和面板衬底101在第一框体以外的狭缝内能够相对滑动的结构。

(实施方式2)

在本实施方式中，参照图5说明本发明的一个方式的数据处理装置所包括的可折叠触摸面板的结构。

图5a是说明可应用于本发明的一个方式的数据处理装置的触摸面板的结构的俯视图。图5a中的各部分对应于图3a。

图5b是沿着图5a的切断线a-b以及切断线c-d的截面图。

图5c是沿着图5a的切断线e-f的截面图。

<截面图的说明>

触摸面板300具有衬底310及与衬底310对置的对置衬底370(参照图5b)。

通过将具有柔性的材料用于衬底310及对置衬底370，可以使触摸面板300具有柔性。

另外，当具有柔性的触摸面板300变形时，设置在触摸面板300中的功能元件接受应力。通过将功能元件配置在衬底310与对置衬底370的中央附近，可以抑制功能元件的变形，所以是优选的。

另外，优选将线性膨胀系数之差小的材料用于衬底310及对置衬底370。材料的线性膨胀系数为1×10^-3/k以下，优选为5×10^-5/k以下，更优选为1×10^-5/k以下。

例如，可以将包含聚酯、聚烯烃、聚酰胺(尼龙、芳族聚酰胺等)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧树脂或硅酮树脂等具有硅氧烷键合的树脂的材料用于衬底310及对置衬底370。

衬底310是叠层体，其中层叠有具有柔性的衬底310b、用来防止杂质向发光元件扩散的阻挡膜310a以及用来贴合衬底310b与阻挡膜310a的树脂层310c。

对置衬底370是叠层体，其中层叠有具有柔性的基材370b、用来防止杂质向发光元件扩散的阻挡膜370a以及用来贴合基材370b与阻挡膜370a的树脂层370c(参照图5b)。

密封剂360贴合对置衬底370与衬底310。另外，密封剂360具有高于大气的折射率，兼作具有光学粘合功能的层。像素电路及发光元件(例如为第一发光元件350r)设置在衬底310与对置衬底370之间。

<像素结构>

像素302具有子像素302r、子像素302g以及子像素302b(参照图5c)。另外，子像素302r具备发光模块380r，子像素302g具备发光模块380g，子像素302b具备发光模块380b。

例如，子像素302r具备第一发光元件350r以及包括能够对第一发光元件350r供应电力的晶体管302t的像素电路(参照图5b)。另外，发光模块380r具备第一发光元件350r以及光学元件(例如为第一着色层367r)。

第一发光元件350r包括第一下部电极351r、上部电极352以及第一下部电极351r与上部电极352之间的包含发光有机化合物的层353(参照图5c)。

包含发光有机化合物的层353包括发光单元353a、发光单元353b以及发光单元353a与发光单元353b之间的中间层354。

在发光模块380r中，将第一着色层367r设置在对置衬底370上。着色层只要可以使具有特定的波长的光透过就可，例如，可以使用使呈现红色、绿色或蓝色等的光选择性地透过的着色层。此外，也可以设置使发光元件发射的光直接透过的区域。

例如，发光模块380r具有与第一发光元件350r及第一着色层367r接触的密封剂360。

第一着色层367r位于与第一发光元件350r重叠的位置上。由此，使第一发光元件350r发射的光的一部分透过兼作具有光学粘合功能的层的密封剂360及第一着色层367r，以附图中的箭头的方向发射到发光模块380r的外部。本发明的一个方式的数据处理装置在该箭头方向上包括第一薄膜102。

<显示面板结构>

触摸面板300在对置衬底370上具有遮光层367bm。以包围着色层(例如为第一着色层367r)的方式设置有遮光层367bm。

触摸面板300具备位于与显示部301重叠的位置上的防反射层367p。作为防反射层367p，例如可以使用圆偏振片。

触摸面板300具备绝缘膜321。在图5b中，绝缘膜321覆盖晶体管302t。另外，可以将绝缘膜321用作使起因于像素电路的凹凸平坦化的层。此外，可以将层叠有能够抑制杂质向晶体管302t等扩散的层而成的绝缘膜用于绝缘膜321。

触摸面板300在绝缘膜321上具有发光元件(例如为第一发光元件350r)。

触摸面板300在绝缘膜321上具有与第一下部电极351r的端部重叠的分隔壁328(参照图5c)。另外，在分隔壁328上具有用来控制衬底310与对置衬底370的间隔的间隔物329。

<图像信号线驱动电路结构>

图像信号线驱动电路303s(1)包括晶体管303t以及电容器303c。另外，驱动电路可以通过与像素电路同一的制造工序形成在与像素电路相同的衬底上。

<摄像像素结构>

摄像像素308具备光电转换元件308p以及用来检测照射到光电转换元件308p的光的摄像像素电路。另外，摄像像素电路包括晶体管308t。

例如，可以将pin型光电二极管用于光电转换元件308p。

<其他结构>

触摸面板300具备能够供应信号的布线311，端子319设置在布线311上。另外，能够供应图像信号及同步信号等信号的fpc309(1)与端子319电连接。既可以采用分别由fpc309(1)和fpc309(2)与端子319连接的结构，又可以采用由一个fpc309与端子319连接的结构。

另外，fpc309(1)也可以安装有印刷线路板(pwb)。

可将通过同一工序形成的晶体管应用于晶体管302t、晶体管303t、晶体管308t等晶体管。

可以应用具有底栅型或顶栅型等的结构的晶体管。

可以将各种半导体应用于晶体管。例如，可以应用氧化物半导体、单晶硅、多晶硅或非晶硅等。

另外，本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。

(实施方式3)

本实施方式中，参照图6及图7说明可应用于本发明的一个方式的数据处理装置所包括的面板衬底的可折叠触摸面板的结构。

图6a是在本实施方式中例示的触摸面板500的透视图。为了容易理解，图6示出代表性的构成要素。图6b是触摸面板500的透视图。

图7a是图6a所示的触摸面板500的沿着线x1-x2的截面图。

触摸面板500具备显示部501及触摸传感器595(参照图6b)。另外，触摸面板500具有衬底510、衬底570以及衬底590。此外，衬底510、衬底570以及衬底590都具有柔性。

显示部501包括衬底510，并在该衬底510上包括多个像素、对该像素能够供应信号的多个布线511及图像信号线驱动电路503s(1)。多个布线511被引导在衬底510的外周部，其一部分构成端子519。端子519与fpc509(1)电连接。

<触摸传感器>

衬底590具备触摸传感器595以及与触摸传感器595电连接的多个布线598。多个布线598被引导在衬底590的外周部，其一部分构成端子。并且，该端子与fpc509(2)电连接。另外，为了容易理解，在图6b中由实线示出设置在衬底590的背面一侧(与衬底510相对的一侧)的触摸传感器595的电极及布线等。

作为触摸传感器595，例如可以使用静电电容式的触摸传感器。作为静电电容式，有表面型静电电容式、投影型静电电容式等。

作为投影型静电电容式，主要根据驱动方法的不同，有自电容式、互电容式等。当使用互电容式时，可以进行同时多点检测，所以是优选的。

下面，参照图6b说明应用投影型静电电容式的触摸传感器的情况。

另外，可以应用检测出手指等检测对象的接近或接触的各种传感器。

投影型静电电容式的触摸传感器595具有电极591及电极592。电极591与多个布线598中的任一个电连接，电极592与多个布线598中的其他一个电连接。

如图6a和图6b所示，电极592具有多个四边形在一个方向上反复地配置的形状，其中每个四边形在其角部相互连接。

电极591是四边形且在与电极592延伸的方向交叉的方向上反复地配置。

布线594将夹着电极592的两个电极591电连接。此时，优选具有电极592与布线594的交叉部的面积尽量小的形状。由此，可以减少不设置有电极的区域的面积，所以可以降低透过率的不均匀。其结果是，可以降低透过触摸传感器595的光的亮度不均匀。

另外，电极591及电极592的形状不局限于此，可以具有各种形状。例如，也可以以尽量没有间隙的方式配置多个电极591，并隔着绝缘层以形成不重叠于电极591的区域的方式设置彼此分开的多个电极592。此时，通过在相邻的两个电极592之间设置与它们电绝缘的虚拟电极，可以减少透过率不同的区域的面积，所以是优选的。

参照图7说明触摸传感器595的结构。

触摸传感器595包括：衬底590；衬底590上的配置为交错形状的电极591及电极592；覆盖电极591及电极592的绝缘层593；以及使相邻的电极591电连接的布线594。

树脂层597以使触摸传感器595与显示部501重叠的方式贴合衬底590与衬底570。

电极591及电极592使用具有透光性的导电材料形成。作为具有透光性的导电材料，可以使用氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌等导电氧化物。另外，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以通过使形成为膜状的包含氧化石墨烯的膜还原而形成。作为还原方法，可以采用加热等方法。

在通过溅射法将具有透光性的导电材料形成在衬底590上之后，可以通过光刻法等的各种图案化技术去除不要的部分来形成电极591及电极592。

作为用于绝缘层593的材料，除了丙烯酸树脂、环氧树脂等树脂、硅酮树脂等具有硅氧烷键的树脂之外，例如还可以使用氧化硅、氧氮化硅、氧化铝等无机绝缘材料。

此外，达到电极591的开口设置在绝缘层593中，并且布线594电连接相邻的电极591。透光导电材料由于可以提高触摸面板的开口率，所以可以应用于布线594。另外，导电性比电极591及电极592高的材料由于可减少电阻，所以可以应用于布线594。

一个电极592在一个方向上延伸，多个电极592设置为条纹状。

布线594以与电极592交叉的方式设置。

夹着一个电极592设置有一对电极591，并且布线594电连接一对电极591。

另外，多个电极591不一定必须设置在与一个电极592正交的方向上，也可以设置成小于90°的角。

一个布线598与电极591或电极592电连接。布线598的一部分用作端子。作为布线598，例如可以使用金属材料诸如铝、金、铂、银、镍、钛、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯等或者包含该金属材料的合金材料。

另外，通过设置覆盖绝缘层593及布线594的绝缘层，可以保护触摸传感器595。

另外，虽然图7未图示，但是连接层599电连接布线598与fpc509(2)。

作为连接层599，可以使用各种各向异性导电膜(acf：anisotropicconductivefilm)或各向异性导电膏(acp：anisotropicconductivepaste)等。

树脂层597具有透光性。例如，可以使用热固化树脂或紫外线固化树脂，具体而言，可以使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或硅酮树脂等具有硅氧烷键的树脂等。

<显示部>

显示部501具备多个配置为矩阵状的像素。像素具备显示元件及驱动显示元件的像素电路。

在本实施方式中说明将发射白色光的有机电致发光元件应用于显示元件的情况，但是显示元件不局限于此。

例如，也可以以使每个子像素发射不同的发光颜色的方式，将发光颜色不同的有机电致发光元件应用于每个子像素。

另外，除了有机电致发光元件之外，还可以将利用电泳方式或电润湿方式等进行显示的显示元件(也称为电子墨水)、快门方式的mems显示元件、光干涉方式的mems显示元件、液晶元件等各种显示元件用于显示元件。另外，也可以用于透射式液晶显示器、半透射式液晶显示器、反射式液晶显示器、直视型液晶显示器等。当实现半透射式液晶显示器或反射式液晶显示器时，使像素电极的一部分或全部具有反射电极的功能，即可。例如，使像素电极的一部分或全部具有铝、银等，即可。并且，此时也可以将sram等存储电路设置在反射电极下。因而，进一步降低功耗。另外，应用于所采用的显示元件的结构可以从各种像素电路选择而使用。

此外，在显示部中可以采用在像素中具有有源元件的有源矩阵方式或在像素中没有有源元件的无源矩阵方式。

在有源矩阵方式中，作为有源元件(非线性元件)，不仅可以使用晶体管，而且还可以使用各种有源元件(非线性元件)。例如，也可以使用mim(metalinsulatormetal：金属-绝缘体-金属)或tfd(thinfilmdiode：薄膜二极管)等。由于这些元件的制造工序少，所以可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于这些元件的尺寸小，所以可以提高开口率，从而实现低功耗或高亮度化。

除了有源矩阵方式以外，也可以采用不使用有源元件(非线性元件)的无源矩阵方式。由于不使用有源元件(非线性元件)，所以制造工序少，从而可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于不使用有源元件(非线性元件)，所以可以提高开口率，并实现低功耗或高亮度化等。

可以将具有柔性的材料应用于衬底510及衬底570。

可以将抑制杂质透过的材料适当地用于衬底510及衬底570。例如，可以适当地使用水蒸气透过率为10^-5g/(m²·天)以下，优选为10^-6g/(m²·天)以下的材料。

可以将线性膨胀系数大概相等的材料应用于衬底510及衬底570。例如，可以适当地使用线性膨胀系数为1×10^-3/k以下，优选为5×10^-5/k以下，更优选为1×10^-5/k以下的材料。

衬底510是叠层体，其中层叠有具有柔性的衬底510b、用来防止杂质向发光元件扩散的阻挡膜510a以及用来贴合衬底510b与阻挡膜510a的树脂层510c。

例如，作为树脂层510c，可以使用包含聚酯、聚烯烃、聚酰胺(尼龙、芳族聚酰胺等)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或硅酮树脂等具有硅氧烷键合的树脂的材料。

衬底570是叠层体，其中层叠有具有柔性的衬底570b、用来防止杂质向发光元件扩散的阻挡膜570a以及用来贴合衬底570b与阻挡膜570a的树脂层570c。

密封剂560贴合衬底570与衬底510。密封剂560具有高于大气的折射率。另外，当将光提取在密封剂560一侧时，密封剂560兼作具有光学粘合功能的层。像素电路及发光元件(例如为第一发光元件550r)设置在衬底510与衬底570之间。

<像素结构>

像素包含子像素502r，子像素502r具备发光模块580r。

子像素502r具备第一发光元件550r以及能够对第一发光元件550r供应电力的包括晶体管502t的像素电路。另外，发光模块580r具备第一发光元件550r以及光学元件(例如为第一着色层567r)。

第一发光元件550r包括下部电极、上部电极、以及下部电极与上部电极之间的包含发光有机化合物的层。

发光模块580r在提取光的方向上具有第一着色层567r。着色层只要可以使具有特定的波长的光透过就可，例如，可以使用使呈现红色、绿色或蓝色等的光选择性地透过的着色层。另外，也可以在其他子像素中设置使发光元件发射的光直接透过的区域。

另外，当密封剂560设置在提取光的一侧时，密封剂560与第一发光元件550r及第一着色层567r接触。

第一着色层567r位于与第一发光元件550r重叠的位置上。由此，使第一发光元件550r发射的光的一部分透过第一着色层567r，以附图中的箭头的方向发射到发光模块580r的外部。本发明的一个方式的数据处理装置在该箭头方向上包括第一薄膜102。

<显示部结构>

显示部501在发射光的方向上具有遮光层567bm。以包围着色层(例如为第一着色层567r)的方式设置有遮光层567bm。

显示部501在重叠于像素的位置上具备反射防止层567p。作为反射防止层567p，例如可以使用圆偏振片。

显示部501具备绝缘膜521。绝缘膜521覆盖晶体管502t。另外，可以将绝缘膜521用作使起因于像素电路的凹凸平坦化的层。此外，可以将包含能够抑制杂质的扩散的层的叠层膜应用于绝缘膜521。由此，可以抑制由于杂质的扩散而导致的晶体管502t等的可靠性降低。

显示部501在绝缘膜521上具有发光元件(例如为第一发光元件550r)。

显示部501在绝缘膜521上具有与下部电极的端部重叠的分隔壁528。另外，在分隔壁528上设置有用来控制衬底510与衬底570的间隔的间隔物。

<扫描线驱动电路结构>

扫描线驱动电路503g(1)包括晶体管503t以及电容器503c。另外，驱动电路可以通过与像素电路相同的制造工序形成在与像素电路相同的衬底上。

<其他结构>

显示部501具备能够供应信号的布线511，端子519设置在布线511上。另外，能够供应图像信号及同步信号等信号的fpc509(1)与端子519电连接。

另外，该fpc509(1)也可以安装有印刷线路板(pwb)。

显示部501具备扫描线、信号线以及电源线等的布线。可以将各种导电膜用于布线。

具体而言，可以使用选自铝、铬、铜、钽、钛、钼、钨、镍、钇、锆、银和锰中的金属元素、以上述金属元素为成分的合金或组合上述金属元素的合金等来形成。尤其是，优选包含选自铝、铬、铜、钽、钛、钼和钨中的一个以上的元素。尤其是，铜和锰的合金适合用于利用湿蚀刻法的微细加工。

具体而言，可以举出在铝膜上层叠钛膜的双层结构、在氮化钛膜上层叠钛膜的双层结构、在氮化钛膜上层叠钨膜的双层结构、在氮化钽膜或氮化钨膜上层叠钨膜的双层结构以及依次层叠钛膜、该钛膜上的铝膜和该铝膜上的钛膜的三层结构等。

具体地，可以采用在铝膜上层叠包含选自钛、钽、钨、钼、铬、钕和钪中的一种或多种的合金膜或氮化膜的叠层结构。

此外，也可以使用含有氧化铟、氧化锡或氧化锌的透光导电材料。

<显示部的变形例1>

可以将各种晶体管应用于显示部501。

图7a和图7b示出当将底栅型晶体管应用于显示部501时的结构。

例如，可以将包含氧化物半导体或非晶硅等的半导体层应用于图7a所示的晶体管502t及晶体管503t。

例如，优选包括以in-m-zn氧化物表示的膜，该in-m-zn氧化物膜至少包含铟(in)、锌(zn)及m(m为al、ga、ge、y、zr、sn、la、ce或hf等金属)。或者，优选包含in和zn的双方。

作为稳定剂，可以举出镓(ga)、锡(sn)、铪(hf)、铝(al)或锆(zr)等。另外，作为其他稳定剂，可以举出作为镧系元素的镧(la)、铈(ce)、镨(pr)、钕(nd)、钐(sm)、铕(eu)、钆(gd)、铽(tb)、镝(dy)、钬(ho)、铒(er)、铥(tm)、镱(yb)、镥(lu)等。

作为构成氧化物半导体膜的氧化物半导体，例如可以使用in-ga-zn类氧化物、in-al-zn类氧化物、in-sn-zn类氧化物、in-hf-zn类氧化物、in-la-zn类氧化物、in-ce-zn类氧化物、in-pr-zn类氧化物、in-nd-zn类氧化物、in-sm-zn类氧化物、in-eu-zn类氧化物、in-gd-zn类氧化物、in-tb-zn类氧化物、in-dy-zn类氧化物、in-ho-zn类氧化物、in-er-zn类氧化物、in-tm-zn类氧化物、in-yb-zn类氧化物、in-lu-zn类氧化物、in-sn-ga-zn类氧化物、in-hf-ga-zn类氧化物、in-al-ga-zn类氧化物、in-sn-al-zn类氧化物、in-sn-hf-zn类氧化物、in-hf-al-zn类氧化物、in-ga类氧化物等。

注意，在此，in-ga-zn类氧化物是指作为主要成分具有in、ga和zn的氧化物，对in、ga、zn的比例没有限制。此外，也可以包含in、ga、zn以外的金属元素。

例如，可以将包含利用激光退火等处理被结晶化的多晶硅的半导体层应用于图7b所示的晶体管502t及晶体管503t。

图7c示出当将顶栅型晶体管应用于显示部501时的结构。

例如，可以将包含多晶硅衬底或从单晶硅衬底等转置的单晶硅膜等的半导体层应用于图7c所示的晶体管502t及晶体管503t。

另外，本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。

(实施方式4)

在本实施方式中，参照图8说明可应用于本发明的一个方式的数据处理装置的可折叠触摸面板的结构。

图8是触摸面板500b的截面图。

在本实施方式中说明的触摸面板500b与在实施方式3中说明的触摸面板500的不同之处在于：具备将被供应的图像数据显示在设置有晶体管的一侧的显示部501；以及将触摸传感器设置在显示部的衬底510一侧。在此，详细地说明不同的结构，作为可以使用同样的结构的部分，援用上述说明。

<显示部>

显示部501具备多个配置为矩阵状的像素。像素具备显示元件及驱动显示元件的像素电路。

<像素结构>

像素包含子像素502r，子像素502r具备发光模块580r。

子像素502r具备第一发光元件550r以及能够对第一发光元件550r供应电力的包括晶体管502t的像素电路。

发光模块580r具备第一发光元件550r以及光学元件(例如为第一着色层567r)。

第一发光元件550r包括下部电极、上部电极、以及下部电极与上部电极之间的包含发光有机化合物的层。

发光模块580r在提取光的方向上具有第一着色层567r。着色层只要可以使具有特定的波长的光透过就可，例如，可以使用使呈现红色、绿色或蓝色等的光选择性地透过的着色层。另外，也可以在其他子像素中设置使发光元件发射的光直接透过的区域。

第一着色层567r位于与第一发光元件550r重叠的位置上。另外，图8a所示的第一发光元件550r将光发射在设置有晶体管502t的一侧。由此，使第一发光元件550r发射的光的一部分透过第一着色层567r，以图8a中的箭头的方向发射到发光模块580r的外部。本发明的一个方式的数据处理装置在该箭头方向上包括第一薄膜102。

<显示部结构>

显示部501在发射光的方向上具有遮光层567bm。以包围着色层(例如为第一着色层567r)的方式设置有遮光层567bm。

显示部501具备绝缘膜521，该绝缘膜521覆盖晶体管502t。另外，可以将绝缘膜521用作使起因于像素电路的凹凸平坦化的层。此外，可以将包含能够抑制杂质的扩散的层的叠层膜应用于绝缘膜521。由此，例如可以抑制由于从第一着色层567r扩散的杂质而导致的晶体管502t等的可靠性降低。

<触摸传感器>

触摸传感器595设置在显示部501的衬底510一侧(参照图8a)。

树脂层597设置在衬底510与衬底590之间，贴合显示部501和触摸传感器595。

<显示部的变形例1>

可以将各种晶体管应用于显示部501。

图8a及图8b示出当将底栅型晶体管应用于显示部501时的结构。

例如，可以将包含氧化物半导体、非晶硅等的半导体层应用于图8a所示的晶体管502t及晶体管503t。另外，也可以以上下夹着用来形成晶体管的沟道的区域的方式设置一对栅电极。由此，可以抑制晶体管的特性的变动，从而可以提高可靠性。

例如，可以将包含多晶硅等的半导体层应用于图8b所示的晶体管502t及晶体管503t。

图8c示出当将顶栅型晶体管应用于显示部501时的结构。

例如，可以将包含多晶硅或转置的单晶硅膜等的半导体层应用于图8c所示的晶体管502t及晶体管503t。

另外，本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。

(实施方式5)

在本实施方式中说明其他实施方式所说明的框体的旋转方向。

本发明的一个方式的面板衬底优选是触摸面板。触摸面板的显示部包括触摸传感器，并且通过用钢笔或铅笔等顶端细的构件或者手指等接触第一薄膜102，检测出触摸位置。也就是说，面板衬底101由第一薄膜102保护。

为了防止第一薄膜102因与顶端细的构件接触而被破坏，第一薄膜102被要求高硬度。可以通过铅笔硬度试验对第一薄膜102的硬度进行评价。为了提高第一薄膜102的硬度，第一薄膜102的厚度优选充分大，并且其优选由硬度充分大的材料形成。

面板衬底101具有因顶端细的构件接触而产生的裂缝、布线和绝缘膜的界面等的多个脆弱部600a。此外，第一薄膜102也具有因顶端细的构件接触等而产生的多个脆弱部600b。

面板衬底101包括柔性衬底601、柔性衬底602以及其间的元件形成区域603。在元件形成区域603中形成有由金属层构成的布线及无机绝缘膜等，并存在有它们的界面。这种界面、台阶、晶界等容易成为脆弱部600a。因此，元件形成区域603中的脆弱部600a较多。在元件形成区域603的脆弱部600a断裂时，包括在元件形成区域603中的元件(例如为晶体管、电容器、布线等)可能被破坏。

例如，在框体的可动范围中，以衬底602为内侧而以在面板衬底101上产生弯矩604的方式弯曲面板衬底101(参照图12a)。

在面板衬底101受到弯矩604而被弯曲时，由于对抗弯矩604，在面板衬底101的弯曲为凸状的一侧的衬底601上产生拉伸应力。此外，在弯曲为凹状的一侧的衬底602上产生压缩应力。另外，在面板衬底101的中心附近有拉伸应力和压缩应力都不产生的面，将该面称为中立面605。

应力的大小在面板衬底101的中立面605上为0，拉伸应力向面板衬底101的衬底601一侧的表面直线地增加，压缩应力向面板衬底101的衬底602一侧的表面直线地增加。另外，各应力在面板衬底101的表面上为最大，将这种面板衬底101的表面上的应力称为面板衬底101的弯曲应力。

在拉伸应力作用于脆弱部600a时，从脆弱部600a开裂，因此脆弱部600a成为断裂起点。另一方面，在压缩应力作用于脆弱部600a时，脆弱部600a被压紧，因此其不容易成为断裂起点。

由于元件形成区域603具有厚度，因此不能只在中立面605中形成元件形成区域603，但是当在中立面605附近形成时，可以减小产生在元件形成区域603中的弯曲应力。此外，施加到元件形成区域603的应力优选为0，或者优选在压缩方向上受到该应力。也就是说，优选采用面板衬底在中立面605的内侧包括元件形成区域603的结构。由此，即使将面板衬底101向内侧弯曲，也不容易在元件形成区域603所包括的膜中产生裂缝。

本发明的数据处理装置包括第一薄膜102(参照图12b)。第一薄膜102不固定于面板衬底101。此外，可以以使第一薄膜102为凹一侧的方式弯曲面板衬底101。由此，可以保护触摸面板的显示部。或者，例如，在从第一薄膜102一侧对面板衬底101施加外力606时，面板衬底101中的中立面605移动到第一薄膜102一侧，但是通过减小外力606可以抑制施加到元件形成区域603的拉伸应力。或者，可以避免在元件形成区域603中产生断裂或裂缝。

或者，第一薄膜102具有柔性，并在与接触于面板衬底101的面不同的面包括硬涂层。由此，可以保护面板衬底101免受钢笔或铅笔等顶端细的构件的影响。或者，即使以使硬涂层为内侧的方式弯曲面板衬底101，也可以使施加到硬涂层的应力一直为0，或者也可以在压缩方向上施加该应力。

本发明的数据处理装置包括第一框体、第二框体、面板衬底101以及第一薄膜102。第一框体能够旋转地与第二框体连结，第一薄膜102包括与面板衬底101接触的面，在以该面成为凸状的方式弯曲的状态下，面板衬底101在中立面的第一薄膜102一侧包括元件形成区域603。此外，第一薄膜102在面板衬底101一侧包括硬涂层。

此外，在本发明的一个方式的数据处理装置中，第一框体以旋转轴为中心以在指定的可动范围中能够旋转的方式与第二框体连结，指定的可动范围以第一薄膜102的面板衬底101一侧的面成为平面或凸形状的方式对旋转进行限制。由此，可以在以旋转轴为中心使第一框体旋转时防止在元件形成区域603或硬涂层中产生的拉伸应力。或者，可以防止元件形成区域603被破坏。或者，可以防止硬涂层被破坏。

第一薄膜102可以使用具有柔性并对可见光具有透过性的材料。例如，可以举出如下材料：聚酯树脂诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯(pc)树脂、聚醚砜(pes)树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚氯乙烯树脂或聚四氟乙烯(ptfe)树脂等。尤其优选使用热膨胀系数低的材料，例如优选使用热膨胀系数为30×10^-6/k以下的聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂以及pet等。另外，也可以使用将有机树脂浸渗于玻璃纤维中的衬底或将无机填料混合到有机树脂中来降低热膨胀系数的衬底。由于使用这种材料的衬底的重量轻，所以使用该衬底的显示面板也可以实现轻量化。

作为第一薄膜102的硬涂层的材料，可以使用热固化树脂等。例如，可以使用环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、尿素树脂、三聚氯胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、硅树脂、乙烯基酯树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。这些材料硬，且其耐热性及耐溶剂性高，从而从表面保护的观点来看是有效的。作为第一薄膜102的硬涂层的材料，例如，优选使用聚氨酯丙烯酸酯。

此外，第一薄膜102的硬涂层优选包含金属氧化物粒子，例如二氧化硅粒子、氧化铝粒子。此外，第一薄膜102优选由氧化铝涂布。第一薄膜102也可以采用层叠有多个不同材料的结构。例如，可以使用具有在27μm厚的硬涂层上层叠有75μm厚的pet薄膜的结构的薄膜。

此外，第一薄膜102表面优选被进行对接触的手指等产生适当的大小的摩擦力的加工。例如，也可以在第一薄膜102上设置适当的凹凸(纹理)。

在移动接触于第一薄膜102的手指时，如果手指和第一薄膜102的摩擦太大，则指尖会变形。由此，难以进行使用指尖的精致动作的输入。作为产生太大的摩擦的材质，可以举出其表面充分地被抛光而平坦的玻璃。另一方面，如果手指和第一薄膜102的摩擦太小，则失去手指对表面的触觉。

作为在第一薄膜102的表面上产生适当的摩擦的方法，可以将其表面配置有二氧化硅粒子等的薄膜用于第一薄膜102。由此，可以将手指和第一薄膜102的摩擦设定为适当的大小。

另外，本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。

(实施方式6)

在本实施方式中，参照图9至图11说明可以应用于本发明的一个方式的数据处理装置及电子设备等的能够折叠的装置的制造方法。注意，作为能够折叠的装置的例子可以举出显示装置、发光装置以及输入装置等。作为输入装置的例子可以举出触摸传感器及触摸面板等。作为发光装置的例子可以举出有机el面板及照明装置等。作为显示装置的例子可以举出有机el面板及液晶显示装置等。注意，有时在显示装置或发光装置的内部设置有输入装置的功能如触摸传感器等。例如，有时在显示装置或发光装置所包括的对置衬底(例如为没有设置晶体管的衬底)上设置有触摸传感器。或者，有时在显示装置或发光装置所包括的元件衬底(例如为设置有晶体管的衬底)上设置有触摸传感器。或者，有时在显示装置或发光装置所包括的对置衬底和显示装置或发光装置所包括的元件衬底上设置有触摸传感器。

首先，在形成用衬底701上形成剥离层703，并且在剥离层703上形成被剥离层705(图9a)。此外，在形成用衬底721上形成剥离层723，并且在剥离层723上形成被剥离层725(图9b)。

例如，在作为剥离层使用钨膜的情况下，可以通过对钨膜上使用n2o等包含氧的气体进行等离子体处理、在包含氧的气体气氛中进行退火或在包含氧的气体气氛中进行溅射等氧化方法，来在钨膜与被剥离层之间形成氧化钨膜。

作为氧化钨膜，当进行剥离转置步骤时，在氧化钨的组成中优选大多包含氧与钨的比例小于3的组成。当n是1以上的自然数时，在同系列的wno(3n-1)、wno(3n-2)中，因为存在有结晶光学上的切变面，所以通过加热氧化钨容易发生切变。通过进行n2o等离子体处理形成氧化钨膜，可以用较小的力量将被剥离层从衬底剥离。

或者，可以直接形成氧化钨膜，而不形成钨膜。例如，也可以通过对充分薄的钨膜使用包含氧的气体进行等离子体处理、在包含氧的气体气氛中进行退火処理或在包含氧的气体气氛中进行溅射等方法来形成氧化钨膜，以作为剥离层只形成氧化钨膜。

此时，通过在钨膜和氧化钨膜的界面或氧化钨的内部产生分离，有时在被剥离层一侧残留有氧化钨膜。再者，由于残留有氧化钨膜，有时对晶体管的特性引起不良影响。因此，在剥离层与被剥离层的分离步骤之后优选进行去除氧化钨膜的步骤。注意，在上述从衬底进行剥离的方法中，无需一定进行n2o等离子体处理，而还可以省略去除氧化钨膜的步骤。在此情况下，可以进一步简便地进行装置的制造。

此外，在本发明的一个方式中，在衬底上使用厚度为0.1nm以上且小于200nm的钨膜。

作为剥离层除了钨膜之外还可以使用包含钼、钛、钒、钽、硅、铝及它们的合金的膜。此外，也可以采用这些膜与其氧化膜的叠层结构。剥离层不局限于无机膜，也可以使用聚酰亚胺等的有机膜。

在将有机树脂用作剥离层的情况下，若将低温多晶硅用作半导体层，就需要以350℃以下处理工序。因此，不能充分地进行用来使硅晶化的脱氢烘烤、用来终结硅中的缺陷的氢化、被掺杂了的区域的活化等，而性能被限制。另一方面，在将无机膜用作剥离层的情况下，成膜温度不局限于350℃，而能够发挥良好的特性。

在将有机树脂用于剥离层的情况下，有时因晶化时的激光照射而导致有机树脂或功能元件的损伤，但是在将无机膜用作剥离层的情况下不会发生这种问题，所以是优选的。

此外，在将有机树脂用于剥离层的情况下，有时由于用来剥离树脂的激光照射引起有机树脂的收缩，在fpc等的端子的接触部分发生接触不良，因此有时难以以高成品率剥离转置高精细的显示器等端子个数多的功能元件。在将无机膜用于剥离层的情况下，没有上述限制，即使是高精细的显示器等端子个数多的功能元件也能够以高成品率剥离转置。

在本发明的一个方式的从衬底剥离功能元件的方法中，可以在形成用衬底上以600℃以下形成绝缘层或晶体管。在此情况下，可以将高温多晶硅用于半导体层。在此情况下，可以通过利用现有的高温多晶硅的生产线，进行装置工作速度高、气体阻隔性高、且可靠性高的半导体装置的量产。此时，通过使用以600℃以下的工序形成的绝缘层及晶体管，可以在有机el元件的上下配置以600℃以下的成膜条件形成的气体阻隔性高的绝缘层。由此，可以抑制水分等杂质进入有机el元件或半导体层中，而可以实现与将有机树脂等用于剥离层的情况相比可靠性高得多的发光装置。

或者，可以在形成用衬底上以500℃以下形成绝缘层或晶体管。在此情况下，可以将低温多晶硅或氧化物半导体用于半导体层，通过利用现有的低温多晶硅的生产线可以进行量产。此时，通过使用以500℃以下的工序形成的绝缘层及晶体管，也可以在有机el元件的上下配置以500℃以下的成膜条件形成的气体阻隔性高的绝缘层。由此，可以抑制水分等杂质进入有机el元件或半导体层中，而可以实现与将有机树脂等用于剥离层的情况相比可靠性高得多的发光装置。

或者，可以在形成用衬底上以400℃以下形成绝缘层或晶体管。在此情况下，可以将非晶硅或氧化粒半导体用于半导体层，通过利用现有的非晶硅的生产线可以进行量产。此时，通过使用以400℃以下的工序形成的绝缘层及晶体管，也可以在有机el元件的上下配置以400℃以下的成膜条件形成的气体阻隔性高的绝缘层。由此，可以抑制水分等杂质进入有机el元件或半导体层中，而可以实现与将有机树脂等用于剥离层的情况相比可靠性高的发光装置。

接着，使用接合层707及框状接合层711将形成用衬底701与形成用衬底721以各自的形成有被剥离层的面相对的方式贴合在一起，并固化接合层707及框状接合层711(图9c)。在此，在被剥离层725上设置框状接合层711和位于框状接合层711内侧的接合层707之后，使形成用衬底701与形成用衬底721相对并贴合在一起。

注意，优选在减压气氛下将形成用衬底701与形成用衬底721贴合在一起。

另外，在图9c中，虽然示出剥离层703与剥离层723的大小不同的情况，但也可以如图9d所示那样使用大小相同的剥离层。

以与剥离层703、被剥离层705、被剥离层725以及剥离层723重叠的方式配置接合层707。并且，接合层707的端部优选位于剥离层703和剥离层723中的至少一个(要先从衬底剥离的层)的端部内侧。由此，能够抑制形成用衬底701与形成用衬底721紧紧粘合在一起，从而能够抑制后面的剥离工序的成品率下降。

接着，通过照射激光，形成从衬底进行剥离的第一剥离起点741(图10a、图10b)。

可以先将剥离形成用衬底701和形成用衬底721中的任一个。当剥离层的大小不同时，既可以先剥离形成有较大的剥离层的衬底，又可以先剥离形成有较小的剥离层的衬底。当仅在一个衬底上形成有半导体元件、发光元件、显示元件等元件时，既可以先剥离形成有元件一侧的衬底，又可以先剥离另一个衬底。在此，示出先将形成用衬底701剥离的例子。

对固化状态的接合层707或固化状态的框状接合层711与被剥离层705与剥离层703相互重叠的区域照射激光。在此，例示出接合层707处于固化状态且框状接合层711处于非固化状态的情况，对固化状态的接合层707照射激光(参照图10a的箭头p3)。

通过去除被剥离层705的一部分，可以形成从衬底进行剥离的第一剥离起点741(参照图10b中的以虚线围绕的区域)。此时，除了被剥离层705之外，还可以去除被剥离层705中的其他层、剥离层703、接合层707的一部分。

优选从设置有要剥离的剥离层的衬底一侧照射激光。当对剥离层703与剥离层723重叠的区域照射激光时，通过在被剥离层705和被剥离层725中仅在被剥离层705形成裂缝，可以选择性地剥离形成用衬底701及剥离层703(参照图10b中的以虚线围绕的区域)。

当对剥离层703与剥离层723重叠的区域照射激光时，若在剥离层703一侧的被剥离层705和剥离层723一侧的被剥离层725的双方形成剥离起点，则有可能难以选择性地剥离一个形成用衬底。因此，为了仅在一个被剥离层形成裂缝，有时限制激光的照射条件。从衬底进行剥离的第一剥离起点741的形成方法不限于激光的照射，也可以使用切割器等锋利的刀具形成。

接着，从所形成的从衬底进行剥离的第一剥离起点741使被剥离层705与形成用衬底701分离(图10c、图10d)。由此，可以将被剥离层705从形成用衬底701转置到形成用衬底721。

使用接合层733将在图10d所示的工序中从形成用衬底701分离的被剥离层705与衬底731贴合在一起，并使接合层733固化(图11a)。

接着，使用切割器等锋利的刀具形成从衬底进行剥离的第二剥离起点743(图11b、图11c)。从衬底进行剥离的第二剥离起点743的形成方法不限于使用切割器等锋利的刀具，也可以通过激光的照射等形成。

在可以使用刀具等切割没有设置剥离层723一侧的衬底731的情况下，也可以在衬底731、接合层733及被剥离层725中形成切口(参照图11b的箭头p5)。由此，可以去除被剥离层725的一部分来形成从衬底进行剥离的第二剥离起点743(参照图11c中的以虚线围绕的区域)。

如图11b及图11c所示，当在不重叠于剥离层723的区域中使用接合层733将形成用衬底721与衬底731贴合在一起时，有时根据形成用衬底721一侧与衬底731一侧的紧密性程度而使后面的从衬底进行剥离的工序的成品率下降。因此，优选在固化状态的接合层733与剥离层723重叠的区域中形成框状的切口来以实线状形成从衬底进行剥离的第二剥离起点743。由此，能够提高从衬底进行剥离的工序的成品率。

接着，从所形成的从衬底进行剥离的第二剥离起点743使被剥离层725与形成用衬底721分离(图11d)。由此，可以将被剥离层725从形成用衬底721转置到衬底731。

例如，在钨膜等无机膜上形成使用n2o等离子体等被紧密地固定的氧化钨膜的情况下，能够使成膜时的紧密性比较高。在之后形成剥离起点的情况下，从该起点发生劈开，而能够容易地剥离被剥离层，并将其从形成用衬底转置到衬底。

另外，也可以通过使水等液体浸透到剥离层723与被剥离层725的界面来使形成用衬底721与被剥离层725分离。液体因毛细现象而渗到剥离层723与被剥离层725之间，从而能够抑制从衬底剥离时发生的静电影响到被剥离层725所包括的fet等功能元件(半导体元件因静电而被损坏等)。

此外，在对m-o-w键合(m为任意的元素)施加物理力量分断键合时，由于液体渗到该间隙，因此该键合成为键合距离较大的m-oh键合及ho-w键合，且分离可以促进。

注意，也可以使液体成为雾状或蒸汽来喷射。作为液体可以使用纯水或有机溶剂等，还可以使用中性、碱性或酸性的水溶液或在其中溶化有盐的水溶液等。

此外，将在力学上进行剥离时的液体及衬底的温度设定为室温至120℃，优选为60℃以上且90℃以下。

在上述本发明的一个方式的从衬底进行剥离的方法中，使用锋利的刀具等形成从衬底进行剥离的第二剥离起点743，使剥离层与被剥离层处于容易剥离的状态，然后进行形成用衬底的剥离。由此，能够提高从衬底进行剥离的工序的成品率。

另外，在预先将分别设置有被剥离层的一对形成用衬底贴合之后，分别进行形成用衬底的剥离，从而可以贴合构成要制造的装置的衬底。因此，当贴合被剥离层时，可以将柔性低的形成用衬底相互贴合在一起，与将柔性衬底相互贴合在一起时相比，能够提高贴合时的位置对准精度。

作为本发明的一个方式的从衬底进行剥離的方法，在设置于氧化物层的上层的被剥离层中设置通过加热释放氢的第一层及第二层。再者，由通过加热处理从该被剥离层释放的氢使氧化物层内的wo3还原，从而可以形成包含多量的wo2的氧化物层。其结果是，可以提高衬底剥離性。

本实施方式可以与本说明书所记载的其他实施方式及实施例适当地组合而实施。

(实施方式7)

在本实施方式中，参照图13说明本发明的一个方式的电子设备的结构。

<电子设备>

图13示出能够折叠的电子设备920。图13所示的电子设备920包括框体921a、框体921b、显示部922、铰链923等。显示部922被组装于框体921a、框体921b中。

框体921a、框体921b由铰链923能够旋转地连结。电子设备920可以变形为框体921a和框体921b关闭的状态及如图13所示的它们展开的状态。由此，携带时的可携带性优异，并且由于具有大显示区域，所以使用时的可见度高。

此外，为了避免在框体921a和框体921b展开时它们所形成的角度超过预定角度，铰链923优选具有锁定机构。例如，锁定角度(达到该角度时不能再继续打开)优选为90°以上且小于180°，典型的是，可以为90°、120°、135°、150°、175°等。由此，可以提高方便性、安全性和可靠性。

此外，电子设备920跨着由铰链923连结的框体921a和框体921b设置有柔性显示部922。

此外，在电子设备920中，当框体921a和框体921b展开时，显示部922被保持为大幅度弯曲的状态。例如，可以以曲率半径为1mm以上且50mm以下，优选为5mm以上且30mm以下的状态保持显示部922。显示部922的一部分跨着框体921a和框体921b连续地配置有像素，从而能够进行曲面显示。

铰链923具有上述锁定机构，因此可以抑制过大力量施加到显示部922，从而可以防止显示部922的损坏。

显示部922被用作触摸面板，可以用手指或触屏笔等进行操作。

框体921a、框体921b中的任一个可以设置有无线通信模块，来通过因特网、lan(localareanetwork：局域网)、wi-fi(wirelessfidelity：无线保真：注册商标)等计算机网络进行数据收发。此外，框体921a和框体921b中的任一个也可以设置有键盘、硬件按钮、指向装置、照度传感器、摄像装置、声音输入装置、视线输入装置、姿势检测装置。

本发明的一个方式的电子设备适当地改变显示部922的大小，可以以各种方式应用。作为电子设备的例子，可以举出容易携带的便携式信息终端。

例如，可以在显示部922上显示文件信息，由此可以将电子设备用作电子书阅读器。例如，可以将显示部用作将a4尺寸折成两半的结构的教科书。此外，也可以在显示部922上显示静态图像或动态图像。

本实施方式的至少一部分可以与本说明书中所记载的其他实施方式适当地组合而实施。

[符号说明]

101面板衬底

102薄膜

103薄膜

104-1框体

104-1a第一部分

104-1b第二部分

104-2框体

104-2a第一部分

104-2b第二部分

105-1铰链

106电路板

107fpc

108-1狭缝

108-2狭缝

109插座

110端部

111端部

116支撑部

117支撑部

300触摸面板

301显示部

302像素

302b子像素

302g子像素

302r子像素

302t晶体管

303c电容器

303g(1)扫描线驱动电路

303g(2)摄像像素驱动电路

303s(1)图像信号线驱动电路

303s(2)摄像信号线驱动电路

303t晶体管

308摄像像素

308p光电转换元件

308t晶体管

309fpc

310衬底

310a阻挡膜

310b衬底

310c树脂层

311布线

319端子

321绝缘膜

328分隔壁

329间隔物

350r发光元件

351r下部电极

352上部电极

353层

353a发光单元

353b发光单元

354中间层

360密封剂

367bm遮光层

367p防反射层

367r着色层

370对置衬底

370a阻挡膜

370b基材

370c树脂层

380b发光模块

380g发光模块

380r发光模块

400触摸面板

401(1)区域

401(2)区域

406线段

407线段

500触摸面板

500b触摸面板

501显示部

502r子像素

502t晶体管

503c电容器

503g扫描线驱动电路

503t晶体管

509fpc

510衬底

510a阻挡膜

510b衬底

510c树脂层

511布线

519端子

521绝缘膜

528分隔壁

550r发光元件

560密封剂

567bm遮光层

567p防反射层

567r着色层

570衬底

570a阻挡膜

570b衬底

570c树脂层

580r发光模块

590衬底

591电极

592电极

593绝缘层

594布线

595触摸传感器

597树脂层

598布线

599连接层

600a脆弱部

600b脆弱部

601衬底

602衬底

603元件形成区域

604弯矩

605中立面

701形成用衬底

703剥离层

705被剥离层

707接合层

711框状接合层

721形成用衬底

723剥离层

725被剥离层

731衬底

733接合层

741第一剥离起点

743第二剥离起点

920电子设备

921a框体

921b框体

922显示部

923铰链