本发明涉及子卡设计技术领域，具体涉及一种服务器机箱侧壁板卡结构。
背景技术：
随着技术的发展，服务器的设计密度越来越高，现有技术中通常设计一些Riser卡或是扣卡的方式来解决，但是这样的方式同样会给服务器主板的空间高度上带来一些限制。
目前也有一些其他方法，比如：采用夹层板或是Riser卡，但是这些方法在设计上同样会给主板带来一些空间上的限制，导致问题不能完全解决
同时，随着服务设计密度越高，散热的挑战也就越大，现在服务器开始引进一些水冷的解决方案，这样会给带来很大的设计成本，并且水冷一直有漏液的风险，给服务器带来引进了很大的不稳定因素。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，本发明提供一种服务器机箱侧壁板卡结构，可以把板卡放在机箱的侧壁上，以节省主板的空间，同时利用机箱侧壁进行散热，以减少系统散热压力。
本发明所采用的技术方案为：
一种服务器机箱侧壁板卡结构，所述服务器机箱侧壁板卡结构包括：机箱、侧壁子卡，侧壁子卡固定于机箱的侧壁上，这样可以节省主板的空间。
所述侧壁子卡通过线缆连接到固定于机箱底部的主板上。
所述侧壁子卡和机箱侧壁之间有导热装置，将侧壁子卡产生的热量传导到机箱侧壁上，利用机箱侧壁进行散热，减少散热压力。
所述线缆包括输入线缆和输出线缆，输入线缆和输出线缆分别通过连接器连接于侧壁子卡和主板。
所述侧壁子卡通过螺丝固定于机箱的侧壁上。
所述导热装置设置于侧壁子卡的散热芯片和机箱侧壁之间。这样热量可以通过导入物体将热量传导到机箱侧壁上，达到散热的目的。
所述侧壁子卡安装时，将侧壁子卡需要散热的芯片朝向机箱侧壁的方向，导热装置采用散热片，将散热片将侧壁子卡需要散热的芯片和机箱侧壁连接于一起，散热片的两边涂抹有散热膏。
所述侧壁子卡为Raid 卡或BMC/交换板。
本发明的有益效果为：
本发明通过将一些具有特定的板卡功能的板卡做成机箱的侧壁板卡模式，节省了主板的空间，方便主板的设计，并通过机箱侧壁进行散热，降低了服务器散热的压力。
附图说明
图1为服务器机箱侧子板卡的结构示意图；
图2为主板和侧壁子卡之间的连接关系示意图；
图3为侧壁子卡和机箱侧壁的结构示意图；
图4为侧壁子卡为Riad卡的结构示意图。
具体实施方式
根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：
实施例1
如图1所示，一种服务器机箱侧壁板卡结构，所述服务器机箱侧壁板卡结构包括：机箱、侧壁子卡，侧壁子卡固定于机箱的侧壁上，这样可以节省主板的空间。
所述侧壁子卡通过线缆连接到固定于机箱底部的主板上。
所述侧壁子卡和机箱侧壁之间有导热装置，将侧壁子卡产生的热量传导到机箱侧壁上，利用机箱侧壁进行散热，减少散热压力。
实施例2
如图2所示，在实施例1的基础上，本实施例所述线缆包括输入线缆1和输出线缆2，输入线缆1通过连接器1将侧壁子卡和主板连接，输入线缆2通过连接器2将侧壁子卡和主板连接。
实施例3
如图3所示，在实施例1或2的基础上，本实施例所述侧壁子卡通过螺丝固定于机箱的侧壁上。
所述导热装置设置于侧壁子卡的散热芯片和机箱侧壁之间。这样热量可以通过导入物体将热量传导到机箱侧壁上，达到散热的目的。
所述侧壁子卡安装时，将侧壁子卡需要散热的芯片朝向机箱侧壁的方向，导热装置采用散热片，将散热片将侧壁子卡需要散热的芯片和机箱侧壁连接于一起，散热片的两边涂抹有散热膏。
实施例4
如图4所示，所述侧壁子卡为Raid 卡,主板CPU的PCIE信号通过MiniSAS-HD线缆连接到Raid卡上；Raid卡将PCIE信号转成SAS信号通过另外的MiniSAS HD线缆连回主板接到硬盘整列上；在Raid卡上将Raid 芯片设置于朝向机箱侧壁的一侧，通过散热片（两边都有散热膏）将Raid芯片和机箱侧壁连接在一起，将热量穿到机箱上。
实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。