本发明实施例涉及电子器件领域，特别涉及一种具有触觉反馈振动器的电子装置。
背景技术：
在电子装置快速发展的过程中，人们对产品的功能性要求越来越强，为了使电子设备与用户的交互过程中，用户能够得到更加直接的反馈，出现了触觉反馈振动器。现有技术中，电子装置包括框架以及设置在框架上的振动系统，振动系统将振动传递至框架、以带动框架振动，振动系统包括壳体以及固定在壳体内的触觉反馈振动器，壳体直接通过胶粘剂固定在框架上。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：一方面，壳体与框架在装配过程中需要涂胶粘剂来固定，因而装配步骤比较繁琐；另一方面，通过胶粘剂固定的壳体与框架，在使用过程中胶粘剂容易老化，可靠性不高。
技术实现要素：
本发明实施方式的目的在于提供一种电子装置，使其能够提高电子装置的装配便利性和可靠性。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电子装置，包括：
具有收容空间的框架以及设置在所述收容空间内并固定在所述框架上的振动系统，所述振动系统将振动传递至所述框架、以带动所述框架振动，所述振动系统包括壳体以及固定在所述壳体内的触觉反馈振动器，所述壳体通过卡扣或焊接固定在所述框架上。
本发明实施方式相对于现有技术而言，将所述壳体通过卡扣或焊接的方式固定在所述框架上，使得所述振动系统与所述框架通过机械连接的方式固定在一起，从而使所述振动系统无需通过胶粘的方式固定，简化了所述电子装置的装配步骤。同时，避免了胶粘剂易老化的问题，从而提高了所述电子装置的可靠性。
另外，所述框架包括围成所述收容空间的框体以及与自所述框体内侧延伸至所述收容空间的支撑部，所述壳体固定在所述支撑部上。
另外，所述支撑部包括贯穿设置的安装孔，所述支撑部包括与所述触觉反馈振动器的振动方向垂直且相对设置的上侧面和下侧面、以及连接所述上侧面与所述下侧面的内壁面，所述内壁面围成所述安装孔，所述壳体安装在安装孔内；所述壳体边缘朝所述上侧面延伸出第一弹性卡扣；所述第一弹性卡扣包括朝所述内壁面延伸的第一延伸部以及自所述第一延伸部朝所述上侧面方向延伸的第一弹力臂，所述第一弹力臂间隔设置在所述内壁面与所述壳体之间并延伸出抵接所述上侧面的卡接凸起。
另外，所述壳体边缘朝所述下侧面延伸出与所述第一弹性卡扣间隔设置的抵接部，所述抵接部自所述壳体边缘垂直延伸并抵接支撑所述下侧面。如此设置使得所述触觉反馈振动器分别与所述上侧面和所述下侧面固定，有效的防止了所述触觉反馈振动器在工作时因振动而脱落，提高了电子装置的可靠性。
另外，所述壳体边缘朝所述下侧面延伸出与所述第一弹性卡扣对称设置的第二弹性卡扣；所述第二弹性卡扣与所述第一弹性卡扣间隔设置且分别对称卡接在所述支撑部的两侧。
另外，所述框体包括相对设置的两第一侧边和连接在两所述第一侧边之间的第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边围成所述收容空间，所述第一侧边的长度大于所述第二侧边。
另外，所述支撑部自其中一条所述第二侧边延伸至所述收容空间内。
另外，所述框架还包括分别自所述第一侧边朝对侧延伸的连接部，所述支撑部两侧分别与所述连接部连接，所述支撑部由所述连接部悬置于两所述第一侧边之间。如此设计可以使连接部具有预定的形状和尺寸，以将触觉反馈振动器间接连接至所述框体的预设位置，从而使所述触觉反馈振动器产生的振动能够通过所述支撑部以及所述连接部传送到所述框体的预设位置，使得用户能够在预设位置能够获得最佳的触觉反馈。
另外，所述框体与所述支撑部一体成型。采用一体成型的工艺使得所述支撑部与所述框体加工更加便利，也不需要另外增加零件来固定所述支撑部。
另外，所述框体和所述支撑部的材料为非晶金属、陶瓷及玻璃中的任意一种。
另外，所述框体的材料为金属，所述支撑部的材料为塑料，所述框体和所述支撑部通过纳米成型工艺成型。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的电子装置的俯视图；
图2是图1所示电子装置的振动系统及支撑部的剖面结构示意图；
图3是本发明第二实施方式提供的电子装置的俯视图；
图4是本发明第三实施方式提供的振动系统及支撑部的剖面结构示意图；
图5是本发明第四实施方式提供的振动系统及支撑部的剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种电子装置100。如图1及图2所示。电子装置100包括：具有收容空间10的框架1以及设置在收容空间10内并固定在框架上1的振动系统2，振动系统2将振动传递至框架1、以带动框架1振动，振动系统2包括壳体21以及固定在壳体21内的触觉反馈振动器22，壳体21通过卡扣固定在框架1上。
将壳体21通过卡扣的方式固定在框架1上，使得振动系统2与框架1通过机械连接的方式固定在一起，从而使振动系统2无需通过胶粘的方式固定，简化了电子装置100的装配步骤。同时，避免了胶粘剂易老化的问题，从而提高了电子装置100的可靠性。
下面对本实施方式的一种电子装置100实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
优选的，触觉反馈振动器22为压电致动器或者电磁致动器。
具体的说，框架1包括围成收容空间10的框体11以及自框体11内侧延伸至收容空间10的支撑部12，壳体21固定在支撑部12上。
另外，框体11包括相对设置的两第一侧边111和连接在两第一侧边111之间的第二侧边112，第一侧边111与第二侧边112围成收容空间10，第一侧边111的长度大于第二侧边112。
本实施方式中，如图1所示，支撑部12自其中一条第二侧边112延伸至收容空间10内。
可以理解的是，如图2所示，支撑部12包括贯穿设置的安装孔120，支撑部12包括与触觉反馈振动器22的振动方向垂直且相对设置的上侧面121和下侧面122、以及连接上侧面121和下侧面122的内壁面123，内壁面123围成安装孔120，壳体21安装在安装孔120内；壳体21边缘朝上侧面121延伸出第一弹性卡扣210；第一弹性卡扣210包括朝内壁面123延伸的第一延伸部2101以及自第一延伸部2101朝上侧面121方向延伸的第一弹力臂2102，第一弹力臂2102间隔设置在内壁面123与壳体21之间并延伸出抵接上侧面121的卡接凸起2103。
需要说明的是，壳体21边缘还设置有朝下侧面122延伸出的第一弹性卡扣210间隔设置的抵接部211，抵接部211自壳体21边缘垂直延伸并抵接支撑下侧面122。第一弹性卡扣210自上侧面121一侧卡持支撑部12，抵接部211自下侧面122一侧抵持支撑部12，使得触觉反馈振动器22分别与上侧面121和下侧面122固定，有效的防止触觉反馈振动器22在工作时因振动而脱落，从而提高了电子装置100的可靠性。
可以理解的是，为了使框体11与支撑部12结合的稳定性更高，框体11与支撑部12一体成型。采用一体成型的工艺使得支撑部12与框体11的加工更加便利，也不需要另外增加零件来固定支撑部12。
需要说明的是，在本实施方式中，框体11与支撑部12的材料为金属，金属的阻尼系数小，有效的避免了由于阻尼系数过大使得框体11与支撑部12的共振振幅减小，从而导致电子装置100的触觉性能降低的现象。
值得一提的是，非晶金属具有在低成本下容易被制造成任意形状的能力，使得支撑部12以及连接部13无需通过复杂的加工方法便可形成满足要求的任何形状。其次，非晶金属的阻尼系数更小，具有优良的力学性能。同时，由于非晶金属具有玻璃状结构，与传统金属相比，非晶金属的晶粒和晶粒边界的数量大大减少，这种特性有助于进一步提高电子装置100的振动特性，从而使用户获得更好的触觉反馈体验。因此，在本实施方式中，框体11和支撑部12的材料优选为非晶金属。
优选的，框体11与支撑部12的材料还可以为陶瓷或玻璃。采用陶瓷或玻璃制作框体11和支撑部12，同样能够提高电子装置100的振动特性。
需要说明的是，在本实施方式中，支撑部12的材料还可以为塑料，框体11的材料为金属，框体11和支撑部12通过纳米成型工艺成型。
本发明的第二实施方式涉及另一种电子装置200，第二实施方式提供的电子装置200与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：第一实施方式中，支撑部12自其中一条第二侧边112延伸至收容空间10内，而本实施方式中，如图3所示，框架1还包括分别自第一侧边111朝对侧延伸的连接部13，支撑部12两侧分别与连接部13连接，支撑部12由连接部13悬置于两第一侧边111之间。支撑部12通过连接部13和框体11连接并固定在框体11的预设位置上，如此设计可以使触觉反馈振动器22产生的振动能够通过支撑部11以及连接部13传送到框体11的预设位置，使得预设位置能够提供更好的触觉反馈。需要说明的是，本发明的预设位置优选为框体11底部三分之一并靠近振动系统2的位置，用户通常习惯于在此位置手持电子装置200，从而使用户得到了更好的触觉反馈体验。
本发明的第三实施方式也涉及一种电子装置300，第三实施方式提供的电子装置300与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：如图4所示，在本发明的第三实施方式中，壳体21边缘朝下侧面122延伸出与第一弹性卡扣212对称设置的第二弹性卡扣213；第二弹性卡扣213与第一弹性卡扣212间隔设置且分别对称卡接在支撑部12的两侧。如此设置，使得触觉反馈振动器22在上下两侧均与支撑部12卡持，有效的防止了触觉反馈振动器22在工作时因振动而脱落，提高了电子装置300的可靠性。此外，本领域技术人员可以理解，本发明的第三实施方式可以达到与第一实施方式相同的技术效果。
本发明的第四实施方式也涉及一种电子装置400，第四实施方式提供的电子装置400与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：如图5所示，在本发明的第四实施方式中，壳体21上设置有凸块214，凸块214通过焊接的方式与框体11焊接，以将振动系统2固定在框架1上。此外，本领域技术人员可以理解，本发明的第四实施方式可以达到与第一实施方式相同的技术效果。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。