本申请涉及计算机性能评测技术领域，特别是涉及一种处理器性能评测比较方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术：
随着性能评测技术的发展以及计算机技术的发展，市场上对于cpu(centralprocessingunit，中央处理器)产品的需求日益增大，对所需要的cpu在性能和负载能力上都有一定的要求。cpu性能的评测主要体现在评测其执行基准测试程序过程中的运行速度上。影响cpu运行速度的性能指标包括cpu的工作频率、cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。cpu性能评测对于cpu行业来说是各个生产厂商进行横向(不同生产厂商的cpu)、纵向对比(同一生产厂商的不同系列cpu)的一个指标，决定着该芯片在市场上、应用上的定位。
传统的cpu性能评测方法是使cpu运行特定的基准测试程序集，通过计算cpu的执行时间来对其性能进行综合评估，通过选取不同的基准测试程序集可以测出cpu在不同方面的性能指标。但同一cpu在运行不同基准测试程序集或不同cpu在运行同一基准测试程序集时内部的运行状态不一致，测试条件的差异导致得到的cpu的性能评测结果不够准确，不能够精确反映cpu的准确性能参数，存在性能评测基准不一致的问题，对处理器性能评测的准确性低。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高评测准确性的处理器性能评测比较方法、装置、计算机设备和存储介质。
一种处理器性能评测比较方法，所述方法包括：
获取待评测处理器的类型和评测核温值；
根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型；
根据评测核温值和目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果；
根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出；
所述目标评测模型为根据不同类型的待评测处理器对应的核温、环境温度和评测结果进行试验得到，所述预设评测模型为根据处理器的类型和不同类型处理器的环境温度、核温和评测结果建立得到，所述目标评测模型用于表征待评测处理器的核温和评测结果的函数关系。
一种处理器性能评测比较装置，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取待评测处理器的类型和评测核温值；
第二获取模块，用于根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型；
输入计算模块，用于根据评测核温值和目标评价模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果；
比较模块，用于根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出；
所述目标评测模型为根据不同类型的待评测处理器对应的核温、环境温度和评测结果进行试验得到，所述预设评测模型为根据处理器的类型和不同类型处理器的环境温度、核温和评测结果建立得到，所述目标评测模型用于表征待评测处理器的核温和评测结果的函数关系。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取待评测处理器的类型和评测核温值；
根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型；
将根据评测核温值和目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果；
根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待评测处理器的类型和评测核温值；
根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型；
将根据评测核温值和目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果；
根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。
上述处理器性能评测比较方法、装置、计算机设备和存储介质，通过获取待评测处理器的类型和评测核温值，根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型，根据评测核温值和目标评测模型，计算得到待评测处理器对应的性能评测结果，根据得到的性能评测结果对不同类型待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。通过获取待评测处理器对应的可用于表征待评测处理器的核温和评测结果的函数关系的目标评测模型计算出待评测处理器在特定核温下的性能评测结果，避免了待评测处理器的内部运行状态不一致对待评测处理器性能评测结果产生影响的误差问题，运用对应函数可准确的计算出特定核温下各待评测处理器的性能评测结果，保证测试条件的一致性，使性能评价结果和比较结果更加公平公正，提高了性能评测和比较的准确性。
附图说明
图1为一个实施例中处理器性能评测比较方法的流程示意图；
图2为另一个实施例中处理器性能评测比较方法的流程示意图；
图3为一个实施例中步骤s100的流程示意图；
图4为另一个实施例中步骤s100的流程示意图；
图5为一个实施例中步骤s200的流程示意图；
图6为另一个实施例中步骤s200的流程示意图；
图7为一个实施例中步骤s300的流程示意图；
图8为一个实施例中处理器的环境温度与核温的关系变化图；
图9为一个实施例中处理器的环境温度与核温的关系拟合曲线示意图；
图10为一个实施例中处理器的环境温度与评测结果的关系变化图；
图11为一个实施例中处理器的环境温度与评测结果的关系拟合曲线示意图；
图12为另一个实施例中步骤s300的流程示意图；
图13为一个实施例中多款cpu的环境温度与cpu核温的关系拟合曲线示意图；
图14为一个实施例中多款cpu的环境温度与cpu评测结果的关系拟合曲线示意图；
图15为一个实施例中处理器性能评测比较装置的结构框图；
图16为另一个实施例中处理器性能评测比较装置的结构框图；
图17为一个实施例中核温获取模块100的结构框图；
图18为另一个实施例中核温获取模块100的结构框图；
图19为一个实施例中评测结果获取模块200的结构框图；
图20为另一个实施例中评测结果获取模块200的结构框图；
图21为一个实施例中目标模型建立模块300的结构框图；
图22为另一个实施例中目标模型建立模块300的结构框图；
图23为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请各实施例提供的处理器性能评测比较方法，可以应用于对不同种类的不同型号的处理器进行性能测试及比较，可被处理器生产厂商、用户及第三方检测机构广泛使用，其中处理器可以是中央处理器，也可以是其他处理器，本申请提供的处理器性能评测比较方法可以对不同类型的处理器进行性能评测比较，也可以对同种类型不同型号、不同系列的处理器进行性能评测比较。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种处理器性能评测比较方法，包括以下步骤：
步骤s400，获取待评测处理器的类型和评测核温值。
待评测处理器的类型为需要进行性能评测比较的处理器对应的类型，可以表示处理器的不同种类，也可以表示同意种类的处理器的不同型号或不同系列，即本申请中提供的处理器性能评测比较方法可以是对不同种类的处理器进行性能评测比较，也可以是对同一种类不同型号或不同系列的处理器进行性能评测比较。评测核温值为需要进行评测的核温值，核温为处理器的核心温度，即根据评测核温值对多个处理器进行统一评测比较。
步骤s500，根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型。
目标评测模型为根据不同类型的待评测处理器对应的核温、环境温度和评测结果进行试验得到，目标评测模型用于表征待评测处理器的核温和评测结果的关系函数，预设评测模型为根据处理器的类型和不同类型处理器的环境温度、核温和评测结果建立得到。假设预设评测模型中包含所有待评测处理器对应的评测模型，则获取到待评测处理器的类型后，可根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型，用户可对预设评测模型进行更新，使预设评测模型中包含更多其他类型处理器对应的评测模型。
步骤s600，根据评测核温值和目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果。
根据待评测处理器的类型获取到待评测处理器对应的目标评测模型后，根据评测核温值和目标评测模型计算不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果，得到的不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果为在获取的评测核温值下计算得到的性能评测结果，即在统一的评测核温值下，获取待评测处理器对应的性能评测结果，保障测试条件的一致性，使评测结果更加公平公正，从而提高性能评测结果的可靠性。
步骤s700，根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。
计算得到待评测处理器在评测核温值时的性能评测结果后，根据得到的性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出，具体的比较标准可根据实际需要进行设置。
上述处理器性能评测比较方法，通过获取待评测处理器的类型和评测核温值，根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型，根据评测核温值和目标评测模型，计算得到待评测处理器对应的性能评测结果，根据得到的性能评测结果对不同类型待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。通过获取待评测处理器对应的可用于表征待评测处理器的核温和评测结果的函数关系的目标评测模型计算出待评测处理器在特定核温下的性能评测结果，避免了待评测处理器的内部运行状态不一致对待评测处理器性能评测结果产生影响的误差问题，运用对应函数可准确的计算出特定核温下各待评测处理器的性能评测结果，保证测试条件的一致性，使性能评价结果和比较结果更加公平公正，提高了性能评测和比较的准确性。
在一个实施例中，如图2所示，在步骤s400之前，处理器性能评测比较方法还包括以下步骤：
步骤s100，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温。
对不同类型的待评测处理器进行测试，将待评测处理器处于不同的环境温度下，分别获取待评测处理器处于各环境温度下对应的核温，将不同类型的待评测处理器分别进行测试，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下时对应的核温，即可得到多种类型的待评测处理器进行测试后对应的核温。
步骤s200，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的评测结果。
对不同类型的待评测处理器进行测试，将待评测处理器处于不同的环境温度下，分别获取待评测处理器处于各环境温度下对应的评测结果，将不同类型的待评测处理器分别进行测试，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下时对应的评测结果，即可得到多种类型的待评测处理器对应的评测结果。
步骤s300，根据不同类型的待评测处理器的环境温度、核温和评测结果建立得到预设评测模型。
获取到不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温和评测结果后，根据待评测处理器的环境温度、对应的核温和对应的评测结果建立待评测处理器对应的预设评测模型，即根据待评测处理器的环境温度、对应的核温和对应的评测结果建立待评测处理器的核温与评测结果的函数关系。
在一个实施例中，如图3所示，步骤s100包括步骤s110至步骤s130。
步骤s110，将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，读取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的核温。
基准测试程序集用于对待评测处理器进行性能测试。将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，预设最低环境温度可根据实际需要进行设置，使不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后，读取各待评测处理器对应的核温，基准测试程序集用于对待评测处理器进行性能测试，不同基准测试程序集的侧重目的不同，因此在对待评测处理器进行性能测试时可根据需要选择统一的基准测试程序集，保证测试环境相同。在一个实施例中，所选取的基准测试程序集可测试的内容覆盖运算能力、内存读写速率、i/o吞吐性能、jvm性能、多线程并发处理器性能等。
步骤s120，将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理。
读取待评测处理器的环境温度处于预设最低环境温度时对应的核温后，将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理，从预设最低环境温度开始，每次升高预设梯度的温度，在一个实施例中，预设最低环境温度为-25℃，预设梯度为10℃，即从-25℃开始，每次将环境温度升高10℃。
步骤s130，读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温。
将待评测处理器的环境温度按照预设梯度进行升温处理后，读取待评测处理器处于每次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温，即可得到不同类型的待评测处理器的每个环境温度与对应的核温的数据信息，通过环境温度和得到的核温数据信息可评判处理器对温度变化的敏感程度。
在一个实施例中，如图4所示，步骤s130包括步骤s132和步骤s134。
步骤s132，判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度。
在实际评测比较过程中可根据获取到的多组不同环境温度下对应的核温数据信息得到对应的评测模型，但根据实际测试条件，获取预设个数的不同环境温度下对应的核温数据信息即可得到对应的评测模型，则根据预设最高环境温度获取对应的核温数据信息。即从预设最低环境温度按照预设梯度升温至预设最高环境温度中对应的各个环境温度，获取待评测处理器在对应环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温。在每次对环境温度进行升温处理后，判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度，在一个实施例中，预设最高环境温度为95℃。
步骤s134，在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
当判断得到此次升温处理后的环境温度小于或等于预设最高环境温度时，则在读取不同类型的处理器处于此次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温之后，返回步骤s120，即继续对此次升温处理后的环境温度进行升温处理，直至升温处理后的环境温度大于预设最高环境温度。
当判断得到升温处理后的环境温度大于预设最高环境温度时，则不再对环境温度进行升温处理并结束对待评测处理器的核温的读取。
在一个实施例中，在每个环境温度条件下，使各待评测处理器运行基准测试程序集并停留10分钟，并运行操作系统的核温读取命令，在linux系统中，可以通过配置lm-sensors、psensor等来获取核温读取命令，windows操作系统下可以使用everst、cpu-z等软件获取，从而得到每个环境温度与处理器核温的数据信息。
在一个实施例中，如图5所示，步骤s200包括步骤s210至步骤s230。
步骤s210，将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，获取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的评测结果。
基准测试程序集用于对所述待评测处理器进行性能测试。将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，预设最低环境温度可根据实际需要进行设置，使不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集直至得到评测结果值，获取评测结果时运行的基准测试程序集与获取核温时所运行的基准测试程序集相同。
步骤s220，将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理。
读取待评测处理器的环境温度处于预设最低环境温度时对应的评测结果后，将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理，从预设最低环境温度开始，每次升高预设梯度的温度，在一个实施例中，预设最低环境温度为-25℃，预设梯度为10℃，即从-25℃开始，每次将环境温度升高10℃。可以理解，获取待评测处理器对应的评测结果的环境温度变化过程与获取待评测处理器对应的核温的环境温度变化过程可保持一致，也可不同。
步骤s230，获取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果。
将待评测处理器的环境温度按照预设梯度进行升温处理后，读取待评测处理器处于每次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果，即可得到不同类型的待评测处理器的每个环境温度与对应的评测结果的数据信息，通过环境温度和对应的评测结果可评判处理器的性能评测受环境温度的影响程度。
在一个实施例中，如图6所示，步骤s230包括步骤s232和步骤s234。
步骤s232，判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度。
此步骤判断的环境温度为获取待评测处理器对应的评测结果的环境温度，从预设最低环境温度按照预设梯度升温至预设最高环境温度中对应的各个环境温度，获取待评测处理器在对应环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果。在每次对环境温度进行升温处理后，判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度，在一个实施例中，预设最高环境温度为95℃。
步骤s234，在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
当判断得到此次升温处理后的环境温度小于或等于预设最高环境温度时，则在读取不同类型的处理器处于此次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果之后，返回步骤s220，即继续对此次升温处理后的环境温度进行升温处理，直至升温处理后的环境温度大于预设最高环境温度。
当判断得到升温处理后的环境温度大于预设最高环境温度时，则不再对环境温度进行升温处理并结束对待评测处理器的评测结果的读取。
在一个实施例中，如图7所示，步骤s300包括步骤s310至步骤s330。
步骤s310，根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下读取得到的对应的核温，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数。
通过对待评测处理器的环境温度进行升温处理，获取到每个环境温度条件下不同类型的待评测处理器的核温数据信息，在一个实施例中，可得到如图8所示的数据关系图，根据待评测处理器的环境温度与核温的数据关系图，将环境温度作为x轴，将核温作为y轴，建立xy轴坐标图，并用数据分析软件进行拟合，如matlab，得到环境温度与核温的对应关系，如图9所示，从而可得到环境温度与处理器核温的关系函数：
其中，tcore表示处理器的核温，tλ表示环境温度，
步骤s320，根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下获取得到的对应的评测结果，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数。
通过对待评测处理器的环境温度进行升温处理，获取到每个环境温度条件下不同类型的待评测处理器的评测结果的数据信息，在一个实施例中，可得到如图10所示的数据关系图，根据待评测处理器的环境温度与评测结果的数据关系图，将环境温度作为x轴，将评测结果作为y轴，建立xy轴坐标图，并用数据分析软件进行拟合，如matlab，得到环境温度与评测结果的对应关系，如图11所示，从而可得到环境温度与评测结果的关系函数：
sbenchmark＝ψ(ta)
其中，sbenchmark表示基准测试程序集对性能评测的结果，ta表示环境温度，ψ(x)为评测结果与环境温度的关系函数。
步骤s330，根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型。
根据处理器的环境温度与核温的数据信息得到环境温度与对应的核温的关系函数，以及根据处理器的环境温度与评测结果的数据信息得到环境温度与对应的评测结果的关系函数之后，可建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型，根据建立得到的预设评测模型可推算出任意一个固定核温情况下对应处理器的性能评测结果。
在一个实施例中，如图12所示，步骤s330包括步骤s332。
步骤s332，根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型，具体为：
其中，sbenchmark为不同类型的待评测处理器对应的评测结果，tcore为核温，
为便于更好地理解上述预设评测模型的应用，下面通过一个例子说明如何得到预设评测模型的分析操作。假定有三款cpu需要进行性能评测对比，具体操作如下：
为方便区分，将试验样品分别命名为cpu1、cpu2、cpu3。通过对不同的cpu进行环境温度与核温的试验、环境温度与评测结果的试验，得到的拟合后函数曲线如图13、图14所示。
通过图13可以看出cpu1核温受环境温度影响最大，而且随着温度的递增，趋势越明显。cpu2核温受环境温度影响一般。cpu3核温受环境温度影响较小。得出的结论是，cpu核温受环境温度影响的优劣顺序为cpu1、cpu2、cpu3。
通过图14可以看出，cpu1性能随环境温度的递增变化最为明显，且温度递增，趋势越明显。cpu2性能随温度变化趋势一般。cpu3性能受环境温度影响最不明显。得出的结论是，cpu性能受环境温度的影响的优劣顺序为cpu1、cpu2、cpu3。
根据拟合曲线的函数关系，可得到的各处理器对应的关系式分别为：
通过上述函数关系，可以对比较不同款cpu在同一核温下进行性能评测比较。给定统一的cpu核温值tcore，代入上述函数关系中，得到对应的cpu性能评测结果sbenchmark1、sbenchmark2、sbenchmark3。根据数值大小，即可比较cpu性能的优劣。
为便于更好地理解上述处理器性能评测比较方法，下面结合具体实施例进行详细的解释说明。
首先，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温，通过逐步温度提升，抽取固定样点并将样点进行拟合，以预设最低环境温度为-25℃，预设梯度为10℃，预设最高环境温度为95℃为例，在环境温度为-25℃时，将不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集并停留10分钟后，运行操作系统的核温读取命令，获取待评测处理器对应的核温，再对环境温度按照每次升高10℃的梯度进行升温处理，在每个环境温度条件下，将不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集并停留10分钟后，运行操作系统的核温读取命令，获取各待评测处理器对应的核温，在每次升温处理后，对升温后的环境温度进行检测，当升温后的环境温度大于95℃时，则结束对环境温度与核温的试验过程，得到各待评测处理器的环境温度与核温的相关数据信息后，通过对数据进行拟合，得到各待评测处理器环境温度与核温对应的函数关系：
其中，tcore表示处理器的核温，ta表示环境温度，
然后，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温，通过逐步温度提升，抽取固定样点并将样点进行拟合，以预设最低环境温度为-25℃，预设梯度为10℃，预设最高环境温度为95℃为例，在环境温度为-25℃时，将各待评测处理器运行基准测试程序直到得到评测结果，再对环境温度按照每次升高10℃的梯度进行升温处理，在每个环境温度条件下，将不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集，可得到各待评测处理器对应的评测结果，在每次升温处理后，对升温后的环境温度进行检测，当升温后的环境温度大于95℃时，则结束对环境温度与评测结果的试验过程，得到各待评测处理器的环境温度与评测结果的相关数据信息后，通过对数据进行拟合，得到各待评测处理器环境温度与评测结果对应的函数关系：
sbenchmark＝ψ(ta)
其中，sbenchmark表示基准测试程序集对性能评测的结果，ta表示环境温度，ψ(x)为评测结果与环境温度的关系函数。
最后，根据待评测处理器环境温度与核温的函数关系和待评测处理器环境温度与评测结果的函数关系，建立各待评测处理器对应的预设评测模型：
其中，sbenchmark为不同类型的待评测处理器对应的评测结果，tcore为核温，
得到不同类型的待评测处理器对应的评测模型之后，可根据待评测处理器的类型和对应的评测模型建立预设评测模型，在针对多款不同型号、不同系列的处理器时，将所有需要评测比较的处理器通过上述建立预设评测模型的过程得到对应的预设评测模型，并将得到的评测模型更新至预设评测模型，从而在对多类处理器进行评测比较时，通过获取处理器的类型和评测核温值，根据处理器的类型从预设评测模型中找到对应的评测模型，得到目标评测模型，将评测核温值输入对应的目标评测模型，即可得到各处理器在该评测核温值下对应的评测结果，最后根据得到的各评测结果对各处理器进行性能比较，得到比较结果并输出。
通过对关系式的运算，建立了环境温度、核温、评测结果的对应关系函数，在得到的关系函数中，可以直接通过输入核温进行性能测试结果的计算，避免了由于外部散热装置、机箱的通风不佳而导致的温度差异带来的性能评测结果偏差。利用试验数据，进行拟合后得到的函数对应关系可以用于在相同的核温下评测多款不同处理器的性能，保障测试条件的一致性，使评测结果更加公平公正，提高了性能评测比较的准确性和可靠性。
应该理解的是，虽然图1-7以及图12的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-7以及图12中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图15所示，提供了一种处理器性能评测比较装置，包括：第一获取模块400、第二获取模块500、计算模块600和比较模块700，其中：
第一获取模块400，用于获取待评测处理器的类型和评测核温值。
待评测处理器的类型为需要进行性能评测比较的处理器对应的类型，可以表示处理器的不同种类，也可以表示同意种类的处理器的不同型号或不同系列，即本申请中提供的处理器性能评测比较方法可以是对不同种类的处理器进行性能评测比较，也可以是对同一种类不同型号或不同系列的处理器进行性能评测比较。评测核温值为需要进行评测的核温值，核温为处理器的核心温度，即根据评测核温值对多个处理器进行统一评测比较。
第二获取模块500，用于根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型。
目标评测模型为根据不同类型的待评测处理器对应的核温、环境温度和评测结果进行试验得到，目标评测模型用于表征待评测处理器的核温和评测结果的函数关系，预设评测模型为根据处理器的类型和不同类型处理器的环境温度、核温和评测结果建立得到。
计算模块600，用于根据评测核温值和目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果。
根据待评测处理器的类型获取到待评测处理器对应的目标评测模型后，根据评测核温值和目标评测模型计算不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果，得到的不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果为在获取的评测核温值下计算得到的性能评测结果。
比较模块700，用于根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。
计算得到待评测处理器在评测核温值时的性能评测结果后，根据得到的性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出，具体的比较标准可根据实际需要进行设置。
在一个实施例中，如图16所示，处理器性能评测比较装置还包括核温获取模块100、评测结果获取模块200、目标模型建立模块300和预设模型建立模块400。
核温获取模块100，用于获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温。
对不同类型的待评测处理器进行测试，将待评测处理器处于不同的环境温度下，分别获取待评测处理器处于各环境温度下对应的核温，将不同类型的待评测处理器分别进行测试，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下时对应的核温。
评测结果获取模块200，用于获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的评测结果。
对不同类型的待评测处理器进行测试，将待评测处理器处于不同的环境温度下，分别获取待评测处理器处于各环境温度下对应的评测结果，将不同类型的待评测处理器分别进行测试，获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下时对应的评测结果。
预设模型建立模块300，用于根据不同类型的待评测处理器的环境温度、对应的核温和对应的评测结果建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型。
获取到不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温和评测结果后，根据待评测处理器的环境温度、对应的核温和对应的评测结果建立待评测处理器对应的预设评测模型。
在一个实施例中，如图17所示，核温获取模块100包括第一设置模块110、第一升温模块120和读取模块130。
第一设置模块110，用于将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，读取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的核温，基准测试程序集用于对待评测处理器进行性能测试。
将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，预设最低环境温度可根据实际需要进行设置，使不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后，读取各待评测处理器对应的核温。
第一升温模块120，用于将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理。
读取待评测处理器的环境温度处于预设最低环境温度时对应的核温后，将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理，从预设最低环境温度开始，每次升高预设梯度的温度。
读取模块130，用于读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温。
将待评测处理器的环境温度按照预设梯度进行升温处理后，读取待评测处理器处于每次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温，即可得到不同类型的待评测处理器的每个环境温度与对应的核温的数据信息。
在一个实施例中，如图18所示，读取模块130包括第一判断模块132和第一返回模块134。
第一判断模块132，用于判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度。在每次对环境温度进行升温处理后，判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度。
返回模块134，用于在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
当判断得到此次升温处理后的环境温度小于或等于预设最高环境温度时，则在读取不同类型的处理器处于此次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温之后，返回第一升温模块120，即继续对此次升温处理后的环境温度进行升温处理，直至升温处理后的环境温度大于预设最高环境温度。
在一个实施例中，如图19所示，评测结果获取模块200包括第三获取模块210、第二升温模块220和第四获取模块230。
第三获取模块210，用于将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，获取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的评测结果；基准测试程序集用于对所述待评测处理器进行性能测试。
将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，预设最低环境温度可根据实际需要进行设置，使不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集直至得到评测结果值，获取评测结果时运行的基准测试程序集与获取核温时所运行的基准测试程序集相同。
第二升温模块220，用于将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理。
读取待评测处理器的环境温度处于预设最低环境温度时对应的评测结果后，将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理，从预设最低环境温度开始，每次升高预设梯度的温度。
第四获取模块230，用于获取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果。
将待评测处理器的环境温度按照预设梯度进行升温处理后，读取待评测处理器处于每次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果，即可得到不同类型的待评测处理器的每个环境温度与对应的评测结果的数据信息。
在一个实施例中，如图20所示，第四获取模块230包括第二判断模块232和第二返回模块234。
第二判断模块232，用于判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度。
此步骤判断的环境温度为获取待评测处理器对应的评测结果的环境温度，在每次对环境温度进行升温处理后，判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度。
第二返回模块234，用于在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
当判断得到此次升温处理后的环境温度小于或等于预设最高环境温度时，则在读取不同类型的处理器处于此次升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果之后，返回第二升温模块220。
在一个实施例中，如图21所示，目标模型建立模块300包括第一函数拟合模块310、第二函数拟合模块320和第一模型建立模块330。
第一函数拟合模块310，用于根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下读取得到的对应的核温，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数。
通过对待评测处理器的环境温度进行升温处理，获取到每个环境温度条件下不同类型的待评测处理器的核温数据信息，在一个实施例中，可得到如图8所示的数据关系图，根据待评测处理器的环境温度与核温的数据关系图，将环境温度作为x轴，将核温作为y轴，建立xy轴坐标图，并用数据分析软件进行拟合，如matlab，得到环境温度与核温的对应关系。
第二函数拟合模块320，用于根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下获取得到的对应的评测结果，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数。
通过对待评测处理器的环境温度进行升温处理，获取到每个环境温度条件下不同类型的待评测处理器的评测结果的数据信息，在一个实施例中，可得到如图10所示的数据关系图，根据待评测处理器的环境温度与评测结果的数据关系图，将环境温度作为x轴，将评测结果作为y轴，建立xy轴坐标图，并用数据分析软件进行拟合，如matlab，得到环境温度与评测结果的对应关系。
第一模型建立模块330，用于根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型。
根据处理器的环境温度与核温的数据信息得到环境温度与对应的核温的关系函数，以及根据处理器的环境温度与评测结果的数据信息得到环境温度与对应的评测结果的关系函数之后，可建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型，根据建立得到的预设评测模型可推算出任意一个固定核温情况下对应处理器的性能评测结果。
在一个实施例中，如图22所示，第一模型建立模块330包括第二模型建立模块332。
第二模型建立模块332，用于根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型，具体为：
其中，sbenchmark为不同类型的待评测处理器对应的评测结果，tcore为核温，
关于处理器性能评测比较装置的具体限定可以参见上文中对于处理器性能评测比较方法的限定，在此不再赘述。上述处理器性能评测比较装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图23所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储处理器的类型、对应的环境温度、核温、评测结果以及预设评测模型等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种处理器性能评测比较方法。
本领域技术人员可以理解，图23中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取待评测处理器的类型和评测核温值；
根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型；
根据评测核温值和目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果；
根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温；
获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的评测结果；
根据不同类型的待评测处理器的环境温度、核温和评测结果建立得到预设评测模型。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，读取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的核温；
将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理；
读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度；
在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，获取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的评测结果；
将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理；
获取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度；
在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下读取得到的对应的核温，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数；
根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下获取得到的对应的评测结果，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数；
根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的目标评测模型。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型，具体为：
其中，sbenchmark为不同类型的待评测处理器对应的评测结果，tcore为核温，
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待评测处理器的类型和评测核温值；
根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型；
根据评测核温值和目标评测模型，计算得到不同类型的待评测处理器对应的性能评测结果；
根据性能评测结果对不同类型的待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的核温；
获取不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下对应的评测结果；
根据不同类型的待评测处理器的环境温度、核温和评测结果建立得到预设评测模型。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，读取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的核温；
将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理；
读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度；
在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的核温后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将待评测处理器的环境温度设置为预设最低环境温度，获取不同类型的待评测处理器运行基准测试程序集后对应的评测结果；
将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理；
获取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
判断升温处理后的环境温度是否大于预设最高环境温度；
在读取不同类型的待评测处理器处于升温处理后的环境温度下运行基准测试程序集后对应的评测结果后，返回将待评测处理器的环境温度根据预设梯度进行升温处理的步骤。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下读取得到的对应的核温，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数；
根据不同类型的待评测处理器的环境温度和不同类型的待评测处理器处于不同环境温度下获取得到的对应的评测结果，进行函数拟合得到不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数；
根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
根据不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的核温的关系函数和不同类型的待评测处理器的环境温度与对应的评测结果的关系函数建立不同类型的待评测处理器对应的预设评测模型，具体为：
其中，sbenchmark为不同类型的待评测处理器对应的评测结果，tcore为核温，
上述处理器性能评测比较装置、计算机设备和存储介质，通过获取待评测处理器的类型和评测核温值，根据待评测处理器的类型从预设评测模型中获取对应的评测模型，得到目标评测模型，根据评测核温值和目标评测模型，计算得到待评测处理器对应的性能评测结果，根据得到的性能评测结果对不同类型待评测处理器的性能进行比较，得到比较结果并输出。通过获取待评测处理器对应的可用于表征待评测处理器的核温和评测结果的函数关系的目标评测模型计算出待评测处理器在特定核温下的性能评测结果，避免了待评测处理器的内部运行状态不一致对待评测处理器性能评测结果产生影响的误差问题，运用对应函数可准确的计算出特定核温下各待评测处理器的性能评测结果，保证测试条件的一致性，使性能评价结果和比较结果更加公平公正，提高了性能评测和比较的准确性。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。