移动终端产品拆机检测及保护的制作方法

本发明实施例涉及通信领域，尤其涉及移动终端的拆机状态检测及硬件系统保护。
背景技术：
：移动终端产品(包括但不限与平板及手机产品，笔记本电脑，智能穿戴设备，数据卡等)在维修及售后过程中很容易出现因不当拆机带来的问题，容易出现带电拆机器件烧毁或用户不当拆机导致问题后维保不易判断而引发用户投诉的问题现有技术一的技术方案：当整机装机完成后，在a，b壳组件(a壳组件：是指整机靠近lcd一边的结构半成品组件；b壳组件：是指整机靠近电池盖一边的结构半成品组件)合缝上增加一个易碎标签来解决，售后通过易碎标签的状态来判断用户是否进行过拆机。现有技术一有如下缺点：无法解决易碎标签粘贴之前拆机状态判断；因易碎标签市面上容易买到，用户自行拆机后可以再贴上易碎标签进行维保；无法有效解决拆机维修过程中带电插拔问题：因整机组装ok之后电池连接器会用钢片锁死，而lcd一般采取zif连接器，产线工程师拆机维修过程中经常会先拆lcd连接器，再断电池，而容易出现器件烧毁问题。现有技术二的技术方案通过增加一组磁铁和hallsensor来进行拆机状态检测和保护。现有技术二的缺点：成本高，磁铁+hallsensor成本很高；磁场干扰，因主板上一般存在指南针或皮套开合检测hallsenor，增加一组磁铁和hallsensor容易影响主板上的指南针和原有的hallsensor。技术实现要素：一方面，本发明实施例提供了一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个gpio分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述gpio的电位被拉高；及响应于所述至少两个gpio的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。在本实施方式中，不需要增加额外的硬件成本就可以有效地检测终端是否有拆机事件。根据一种可能的实施方式，所述方法进一步包括：响应于所述两个gpio的电位被拉高，所述终端切断背光电源。在本实施方式中，可以避免带电插拔造成的器件烧毁。根据一种可能的实施方式，所述方法进一步包括：响应于所述两个gpio的电位被拉高，所述终端执行系统关机。在本实施方式中，可以及时保存用户数据。根据一种可能的实施方式，所述拆机事件记录在所述终端的系统日志中。在本实施方式中，可以方便查看终端是否发生异常拆机事件。根据一种可能的实施方式，所述结构件包括lcd背板或中框金属件。在本实施方式中，可以利用终端现有的器件，成本低。根据一种可能的实施方式，所述背光电源由一个逻辑门控制，所述逻辑门包括一个nmos管或三极管，二个二极管与背光控制gpio。在本实施方式中，结构简单，成本低。另一方面，本发明实施例提供了一种终端，包括：处理器，所述处理器包括两个gpio；主板，包括弹片和/或泡棉，所述两个gpio分别与所述弹片和/或泡棉接触；结构件，所述弹片和/或泡棉与所述结构件接触来接地；及外壳，所述结构件连接在所述外壳上；其中，响应于所述两个gpio的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。值得一提的是，本发明的实施例可以任意组合来达成不同的技术效果。通过上述方案，本发明的实施例能够低成本地有效检测终端是否发生异常拆机事件，并保护器件和用户数据。附图说明图1为根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的示意图。图2示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的部分结构的框图。图3示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的接地弹片及结构堆叠示意图。图4示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的接地合壳剖面图。图5示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的后装方案a，b壳组件检测电路原理图。图6示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳拆机状态下检测弹片的状态示意图。图7示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳合壳状态下检测弹片的状态示意图。图8示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的基于检测弹片状态硬件控制背光电路示意图。图9示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的gpio检测控制流程图。图10示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的后装方案a，b壳组件检测电路原理图。图11示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的b壳组件上选取2个检测导电泡棉用于a，b壳合壳检测示意图。图12示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳拆机状态下检测导电泡棉的状态示意图。图13示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳合壳状态下检测导电泡棉与前壳接地示意图。图14示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的基于检测导电泡棉状态硬件控制背光电路示意图。具体实施方式图1为根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的示意图。本发明实施例涉及的终端设备100可以包括手机、平板电脑、pda(personaldigitalassistant，个人数字助理)、pos(pointofsales，销售终端)、车载电脑、tv、可穿戴设备、ar、vr设备等。以终端设备100为手机为例，图2示出的是与本发明实施例相关的手机100的部分结构的框图。参考图2，手机100包括、rf(radiofrequency，射频)电路110、存储器120、其他输入设备130、显示屏140、传感器150、音频电路160、i/o子系统170、处理器180、以及电源190等部件。本领域技术人员可以理解，图2中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。本领领域技术人员可以理解显示屏140属于用户界面(ui，userinterface)，且手机100可以包括比图示更多或者更少的用户界面。下面结合图2对手机100的各个构成部件进行具体的介绍：rf电路110可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器180处理；另外，将设计上行的数据发送给基站。通常，rf电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、lna(lownoiseamplifier，低噪声放大器)、双工器等。此外，rf电路110还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于gsm(globalsystemofmobilecommunication，全球移动通讯系统)、gprs(generalpacketradioservice，通用分组无线服务)、cdma(codedivisionmultipleaccess，码分多址)、wcdma(widebandcodedivisionmultipleaccess,宽带码分多址)、lte(longtermevolution,长期演进)、电子邮件、sms(shortmessagingservice，短消息服务)等。存储器120可用于存储软件程序以及模块，处理器180通过运行存储在存储器120的软件程序以及模块，从而执行手机100的各种功能应用以及数据处理。存储器120可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图象播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。其他输入设备130可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，其他输入设备130可包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆、光鼠(光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸)等中的一种或多种。其他输入设备130与i/o子系统170的其他输入设备控制器171相连接，在其他设备输入控制器171的控制下与处理器180进行信号交互。显示屏140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机100的各种菜单，还可以接受用户输入。具体的显示屏140可包括显示面板141，以及触控面板142。其中显示面板141可以采用lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示器)、oled(organiclight-emittingdiode,有机发光二极管)等形式来配置显示面板141。触控面板142，也称为触摸屏、触敏屏等，可收集用户在其上或附近的接触或者非接触操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板142上或在触控面板142附近的操作，也可以包括体感操作；该操作包括单点控制操作、多点控制操作等操作类型。)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板142可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位、姿势，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成处理器能够处理的信息，再送给处理器180，并能接收处理器180发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板142，也可以采用未来发展的任何技术实现触控面板142。进一步的，触控面板142可覆盖显示面板141，用户可以根据显示面板141显示的内容(该显示内容包括但不限于，软键盘、虚拟鼠标、虚拟按键、图标等等)，在显示面板141上覆盖的触控面板142上或者附近进行操作，触控面板142检测到在其上或附近的触摸操作后，通过i/o子系统170传送给处理器180以确定触摸事件的类型以确定用户输入，随后处理器180根据触摸事件的类型通过i/o子系统170在显示面板141上提供相应的视觉输出。虽然在图2中，触控面板142与显示面板141是作为两个独立的部件来实现手机100的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板142与显示面板141集成而实现手机100的输入和输出功能。手机100还可包括至少一种传感器150，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板141的亮度，接近传感器可在手机100移动到耳边时，关闭显示面板141和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机100还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。音频电路160、扬声器161，麦克风162可提供用户与手机100之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的信号，传输到扬声器161，由扬声器161转换为声音信号输出；另一方面，麦克风162将收集的声音信号转换为信号，由音频电路160接收后转换为音频数据，再将音频数据输出至rf电路108以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器120以便进一步处理。i/o子系统170用来控制输入输出的外部设备，可以包括其他设备输入控制器171、传感器控制器172、显示控制器173。可选的，一个或多个其他输入控制设备控制器171从其他输入设备130接收信号和/或者向其他输入设备130发送信号，其他输入设备130可以包括物理按钮(按压按钮、摇臂按钮等)、拨号盘、滑动开关、操纵杆、点击滚轮、光鼠(光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸)。值得说明的是，其他输入控制设备控制器171可以与任一个或者多个上述设备连接。所述i/o子系统170中的显示控制器173从显示屏140接收信号和/或者向显示屏140发送信号。显示屏140检测到用户输入后，显示控制器173将检测到的用户输入转换为与显示在显示屏140上的用户界面对象的交互，即实现人机交互。传感器控制器172可以从一个或者多个传感器150接收信号和/或者向一个或者多个传感器150发送信号。处理器180是手机100的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器120内的数据，执行手机100的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器180可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器180可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器180中。手机100还包括给各个部件供电的电源190(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器180逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗等功能。尽管未示出，手机100还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。图3为根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的接地弹片及结构堆叠示意图。图4示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的接地合壳剖面图。如图3和图4所示，移动终端产品(包括但不限于平板及手机产品，笔记本电脑，智能穿戴设备，数据卡等)，一般结构堆叠组装方案如下：lcd，前壳结构件等组成a壳组件；主板，电池，电池盖等其余部分组装b壳组件。平板或手机产品lcd背板基本都为钢片设计，为保证整机esd，emc及rf性能，一般会采用弹片将主板与lcd背板钢片及中框接地。本发明实施例一：弹片接地实现方案：步骤一、主板上采用2个gpio(generalpurposeinputoutput)来进行a，b壳开合状态检测电路实现方案：选取cpu上2个gpio用于a，b壳开合状态检测；主板上一般会存在较多用于主板与结构或lcd金属件接地的弹片，可以选取其中2个用于检测。在可能的实施方式中，也可以只采用一个gpio用于检测，也可以采用多于2个gpio用于检测。图5示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的后装方案a，b壳组件检测电路原理图。如图5所示，电路原理如下：选取2个原本用于接地的弹片用于检测，与cpugpio相连接，弹片位置可以在主板的长边方向的上下两侧，例如检测弹片1在主板上方，检测弹片2在主板下方；a，b壳合壳状态下，检测弹片1,2与lcd背板钢片或中框金属件接触，此时接地，gpio1,2，被拉低；a，b壳拆开或未组装时，检测弹片1,2无法与lcd背板钢片或中框金属件接触，处于悬空状态，因此gpio1，2被iovcc(inputoutputvoltagecircuit)拉高；a，b壳合壳状态下，lcd背板钢片或中框金属件与主板之间通过接地弹片或导电泡棉1,2…n与主板gnd接地。判断逻辑真值表如下:状态合壳状态拆机状态gpio101gpio201表1合壳与拆机状态裸机真值表步骤二、lcd背板钢片/中框金属件与主板通过检测弹片状态来进行a，b壳开合状态检测结构实现方案：图6示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳拆机状态下检测弹片的状态示意图。图7示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳合壳状态下检测弹片的状态示意图。如图6和图7所示，结构实现图如下：主板(b壳上)靠近主板上下两端各选取一个弹片：1.检测原理1)a，b壳合壳状态下，lcd背板钢片或中框金属件与主板之间通过接地弹片1,2…n与主板gnd接地；2)a，b壳合壳状态下后，检测弹片1,2与lcd背板钢片或中框金属件接触，此时接地，gpio1,2，被拉低；3)a，b壳拆开或未组装时，检测弹片1,2无法lcd背板钢片或中框金属件接触，因此gpio1，2被iovcc拉高。步骤三、单弹片氧化或变形引起弹片接地不良的解决方案：为预防单弹片氧化或变形引起弹片接地不良，特采用2个弹片进行状态检测，只要有大于一个弹片接地，系统检测到一个gpio或两个gpio接地，均判断为系统处于合壳状态，判断真值表如下：状态合壳状态合壳状态合壳状态拆机状态gpio10011gpio20101表2合壳状态与拆机状态真值表步骤四、基于检测弹片接地状态来控制背光电路，硬件上实现拆机时切断背光电源：图8示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的基于检测弹片状态硬件控制背光电路示意图。如图8所示，基于检测弹片接地状态，在合壳状态和拆机状态下，可通过在现有的背光控制电路上增加一个nmos管(或三极管)与2个二极管与背光控制gpio3组成一个逻辑门来控制开关，实现拆机时切断背光电源，同时也可以通知cpu系统，cpu系统关机保护系统。步骤五、基于检测弹片状态硬件控制背光电路真值表：在合壳状态和拆机状态下，可通过在现有的背光控制电路上增加一个nmos管与2个二极管与背光控制gpio3组成一个逻辑门来控制开关，实现拆机时切断背光电源，同时也可以通知cpu系统，cpu系统关机保护系统。表3基于检测弹片状态硬件控制背光电路真值表步骤六、检测弹片状态来通知cpu系统，可以实现整机异常监控及时关机来保护系统：图9示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的gpio检测控制流程图。如图9所示，当拆机状态时，gpio1，gpio2会拉高，此时cpu系统检测到拆机异常事件，记录log，并启动关机流程关闭系统，从而保护系统。实现整机异常拆机状态的实时监控。在一种可能的实施方式中，终端检测到至少一个gpio的电压由低变高的事件，再对两个gpio的电压进行检测，当都为高时，确定检测到拆机异常事件。步骤七、实现用户拆机监控，减少因用户恶意拆机带来的ffr或异常事件：产品销售到市场上后，当用户自行恶意拆机时，gpio1，gpio2会拉高，此时cpu系统检测到拆机异常事件，记录log并修改拆机状态标志位，并启动关机流程关闭系统。维修网点可以通过检测拆机状态标志位来判断用户是否进行过拆机，减少因用户恶意拆机带来的ffr或异常事件。步骤八、产线电池在a，b壳组件组装效率提升：增加上述电路及控制逻辑后，产线电池在b壳组件组装和拆机的效率可以提升，组装时可以直接将电池fpc连接器扣合到主板连接器上面，可以至少减少10s工时。步骤九、减少产线因带电拆机导致的器件烧毁故障：当系统检测到拆机时，自动切断背光电源，因此可以大大减少因带电拆机导致的器件烧毁问题。步骤十、拆机标志位清空及处理方案：可以设置通过生产软件工具清空标志位，才能正常开机。表4拆机标志位清空及处理方案步骤十一、与现有技术方案的成本及保护效果对比：因为主板上本来就有很多用于接地的弹片或泡棉，选取其中2个用于接地检测即可，弹片成本不增加，只需要增加3个电阻，2个二极管，1个nmos管即可实现这一方案，而磁铁及hall方案也需要增加此电路，因此本方案成本更优。表5各方案对比表本发明实施例二：泡棉接地实现方案：导电泡棉接地实现方案：步骤一、主板上采用2个gpio来进行a，b壳开合状态检测电路实现方案：选取cpu上2个gpio用于a，b壳开合状态检测主板上一般会存在较多用于主板与结构或lcd金属件接地的导电泡棉，选取其中2个用于检测，图10示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的后装方案a，b壳组件检测电路原理图。如图10所示，电路原理如下：1)选取2个原本用于接地的导电泡棉用于检测，与cpugpio相连接，导电泡棉位置建议在主板的长边方向的上下两侧，例如检测导电泡棉1在主板上方，检测导电泡棉2在主板下方；2)a，b壳合壳状态下后，检测导电泡棉1,2与lcd背板钢片或中框金属件接触，此时接地，gpio1,2，被拉低；3)a，b壳拆开或未组装时，检测导电泡棉1,2无法lcd背板钢片或中框金属件接触，处于悬空状态，因此gpio1，2被iovcc拉高；4)a，b壳合壳状态下，lcd背板钢片或中框金属件与主板之间通过接地导电泡棉或导电泡棉1,2…n与主板gnd接地。5)判断逻辑真值表如下:状态合壳状态拆机状态gpio101gpio201表6合壳与拆机状态裸机真值表步骤二、lcd背板钢片/中框金属件与主板通过检测导电泡棉状态来进行a，b壳开合状态检测结构实现方案：图11示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的b壳组件上选取2个检测导电泡棉用于a，b壳合壳检测示意图。图12示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳拆机状态下检测导电泡棉的状态示意图。图13示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的a，b壳合壳状态下检测导电泡棉与前壳接地示意图。如图11-13所示，结构实现图如下：主板(b壳上)靠近主板上下两端各选取一个导电泡棉。检测原理：a，b壳合壳状态下，lcd背板钢片或中框金属件与主板之间通过接地导电泡棉1,2…n与主板gnd接地；a，b壳合壳状态下后，检测导电泡棉1,2与lcd背板钢片或中框金属件接触，此时接地，gpio1,2，被拉低；a，b壳拆开或未组装时，检测导电泡棉1,2无法lcd背板钢片或中框金属件接触，因此gpio1，2被iovcc拉高。步骤三、单导电泡棉氧化或变形引起导电泡棉接地不良的解决方案：为预防单导电泡棉氧化或变形引起导电泡棉接地不良，特采用2个导电泡棉进行状态检测，只要有大于一个导电泡棉接地，系统检测到一个gpio或两个gpio接地，均判断为系统处于合壳状态，判断真值表如下。状态合壳状态合壳状态合壳状态拆机状态gpio10011gpio20101表7合壳状态与拆机状态真值表步骤四、基于检测导电泡棉接地状态来控制背光电路，硬件上实现拆机时切断背光电源：图14示出的是根据本发明一种可能的实施方式提供的终端设备的基于检测导电泡棉状态硬件控制背光电路示意图。如图14所示，基于检测导电泡棉接地状态，在合壳状态和拆机状态下，可通过在现有的背光控制电路上增加一个nmos管与2个二极管与背光控制gpio3组成一个逻辑门来控制开关，实现拆机时切断背光电源，同时也可以通知cpu系统，cpu系统关机保护系统。步骤五、基于检测导电泡棉状态硬件控制背光电路真值表：在合壳状态和拆机状态下，可通过在现有的背光控制电路上增加一个nmos管与2个二极管与背光控制gpio3组成一个逻辑门来控制开关，实现拆机时切断背光电源，同时也可以通知cpu系统，cpu系统关机保护系统。表8基于检测导电泡棉状态硬件控制背光电路真值表步骤六、检测导电泡棉状态来通知cpu系统，可以实现整机异常监控及时关机来保护系统：如图9所示，当拆机状态时，gpio1，gpio2会拉高，此时cpu系统检测到拆机异常事件，记录log，并启动关机流程关闭系统，从而保护系统，实现整机异常拆机状态的实时监控。步骤七、实现用户拆机监控，减少因用户恶意拆机带来的产品故障反馈比例ffr(faultfeedbackratio)或异常事件：产品销售到市场上后，当用户自行恶意拆机时，gpio1，gpio2会拉高，此时cpu系统检测到拆机异常事件，记录log并修改拆机状态标志位，并启动关机流程关闭系统。维修网点可以通过检测拆机状态标志位来判断用户是否进行过拆机，减少因用户恶意拆机带来的ffr或异常事件。步骤八、产线电池在a，b壳组件组装效率提升：在现有的背光控制电路上增加上述电路及控制逻辑后，产线电池在b壳组件组装和拆机的效率可以提升，组装时可以直接将电池fpc连接器扣合到主板连接器上面，可以至少减少10s工时。步骤九、减少产线因带电拆机导致的器件烧毁故障：当系统检测到拆机时，自动切断背光电源，因此可以大大减少因带电拆机导致的器件烧毁问题。步骤十、拆机标志位清空及处理方案：在一种可能的实施方式中，可以通过生产软件工具清空标志位，才能正常开机表9拆机标志位清空及处理方案步骤十一、与现有技术方案的成本及保护效果对比：因为主板上本来就有很多用于接地的导电泡棉，选取其中2个用于接地检测即可，导电泡棉成本不增加，只需要增加3个电阻，2个二极管，1个nmos管即可实现这一方案，而磁铁及hall方案也需要增加此电路，因此本方案成本更优，也不用增加工时。表10各方案对比表本方案可以在移动终端产品(包括但不限于平板电脑、手机，智能手表，数据卡等)上导入并应用，可以带来如下收益：1.低成本实现整机拆机状态监控；2.通过硬件电路来保护异常拆机或跌落时的lcd背光电路；3.可以实现整机异常监控及时关机来保护系统；4.实现用户拆机监控，减少因用户恶意拆机带来的ffr或异常事件；5.提升产线组装效率，产线可以先将电池组件扣合在主板上，a，b壳组件组装时不必担心lcd带电插拔问题；6.减少产线因带电拆机导致的器件烧毁故障。主板前装堆叠方案及主板后装堆叠方案为目前最常见的结构堆叠方案，本解决方案包括但不限于这两种堆叠形式，任何采用类似检测方案均为此方案的衍生。cpu:是应用处理器或中央处理器的泛指，包括并不限于cpu，ap，soc，ec，mcu，fpga等处理器。弹片：本文中所述弹片为泛指，包括并不限于弹片，导电泡棉，金属件，螺钉等结构实现方式。主板前装堆叠方案及主板后装堆叠方案为目前最常见的结构堆叠方案，本解决方案包括但不限与主板前装堆叠方案及主板后装堆叠方案这两种堆叠形式。本方案使用整机原本接地的弹片和泡棉就可以实现，不额外增加成本，弹片或泡棉为软接触，接触可靠性好。可以设置当两个点断开时才认为是拆机状态，可以起到防呆效果。可采用中断方式来实现，不需要cpu轮询，不额外占用cpu资源。gpio只有2种状态，1.低电平，合壳状态，2.高电平，拆机状态，判断逻辑简单，软件实现容易且效率高，而且不会出现nc悬浮状态而导致判断错误。本发明的各实施方式可以任意进行组合，以实现不同的技术效果。通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可以用硬件实现，或固件实现，或它们的组合方式来实现。当使用软件实现时，可以将上述功能存储在计算机可读介质中或作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质。以此为例但不限于：计算机可读介质可以包括ram、rom、eeprom、cd-rom或其他光盘存储、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质。此外。任何连接可以适当的成为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤光缆、双绞线、数字用户线(dsl)或者诸如红外线、无线电和微波之类的无线技术从网站、服务器或者其他远程源传输的，那么同轴电缆、光纤光缆、双绞线、dsl或者诸如红外线、无线和微波之类的无线技术包括在所属介质的定影中。如本发明所使用的，盘(disk)和碟(disc)包括压缩光碟(cd)、激光碟、光碟、数字通用光碟(dvd)、软盘和蓝光光碟，其中盘通常磁性的复制数据，而碟则用激光来光学的复制数据。上面的组合也应当包括在计算机可读介质的保护范围之内。总之，以上所述仅为本发明技术方案的实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡根据本发明的揭露，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12