用于电子设备与外接设备连接的方法以及电子设备与流程

本公开涉及一种用于电子设备与外接设备连接的方法以及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的快速发展，各种各样的电子设备越来越多地应用于生活和工作等诸多场景。电子设备逐渐往便携式电子设备的方向发展，即电子设备的内部结构越来越紧凑，电子设备的尺寸越来越小。但是，随着电子设备越来越小型化的发展，电子设备由于尺寸的限制，其功能部件会有所减少。因此，为了在结构紧凑、尺寸小的电子设备上扩展更多的功能，通常需要电子设备外接扩展设备实现功能扩展，因此，如何实现电子设备与扩展设备的通信成为亟需解决的问题。

技术实现要素：

本公开的一个方面提供了一种用于电子设备与外接设备连接的方法，所述方法包括：在所述电子设备连接有第一外接设备的情况下，所述电子设备通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与所述第一外接设备的连接，其中，所述第一信号通路能够用于传输pcie信号。在所述电子设备连接有第二外接设备的情况下，所述电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与所述第二外接设备的连接，其中，所述第二信号通路能够用于传输辅助信号，所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态。其中，所述第二信号通路包括与所述第一信号通路相同的第一子信号通路和与所述第一信号通路不同的第二子信号通路。

可选地，上述第二信号通路能够用于传输辅助信号，所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态，包括：所述第二信号通路能够用于传输所述pcie信号和所述辅助信号，所述pcie信号和所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态。

可选地，上述第二外接设备能够通过所述至少一个接口实现与功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路通信信号通路，所述电子设备能够通过所述至少一路通信信号通路实现与所述功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路检测信号通路，所述电子设备能够通过所述至少一路检测信号通路检测所述第二外接设备的设备类型。

可选地，上述第一外接设备不包括电源模块，所述电子设备能够通过所述第一信号通路为所述第一外接设备供电，所述第二外接设备包括电源模块，所述第二外接设备能够通过所述第二子信号通路为所述电子设备供电。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路供电信号通路，所述第二外接设备能够通过所述至少一路供电信号通路为所述电子设备供电。

本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：高速固态硬盘接口，在所述电子设备连接有第一外接设备的情况下，所述电子设备通过所述高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与所述第一外接设备的连接，其中，所述第一信号通路能够用于传输pcie信号，其中，在所述电子设备连接有第二外接设备的情况下，所述电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与所述第二外接设备的连接，其中，所述第二信号通路能够用于传输辅助信号，所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态。其中，所述第二信号通路包括与所述第一信号通路相同的第一子信号通路和与所述第一信号通路不同的第二子信号通路。

可选地，上述第二信号通路能够用于传输辅助信号，所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态，包括：所述第二信号通路能够用于传输所述pcie信号和所述辅助信号，所述pcie信号和所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态。

可选地，上述第二外接设备能够通过所述至少一个接口实现与功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路通信信号通路，所述电子设备能够通过所述至少一路通信信号通路实现与所述功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路检测信号通路，所述电子设备能够通过所述至少一路检测信号通路检测所述第二外接设备的设备类型。

可选地，上述第一外接设备不包括电源模块，所述电子设备能够通过所述第一信号通路为所述第一外接设备供电，所述第二外接设备包括电源模块，所述第二外接设备能够通过所述第二子信号通路为所述电子设备供电。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路供电信号通路，所述第二外接设备能够通过所述至少一路供电信号通路为所述电子设备供电。

本公开的一个方面提供了一种用于电子设备与外接设备连接的系统，所述系统包括：第一连接模块和第二连接模块。第一连接模块在所述电子设备连接有第一外接设备的情况下，所述电子设备通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与所述第一外接设备的连接，其中，所述第一信号通路能够用于传输pcie信号。第一连接模块在所述电子设备连接有第二外接设备的情况下，所述电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与所述第二外接设备的连接，其中，所述第二信号通路能够用于传输辅助信号，所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态。其中，所述第二信号通路包括与所述第一信号通路相同的第一子信号通路和与所述第一信号通路不同的第二子信号通路。

可选地，上述第二信号通路能够用于传输辅助信号，所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态，包括：所述第二信号通路能够用于传输所述pcie信号和所述辅助信号，所述pcie信号和所述辅助信号用于使得所述第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与所述电子设备处于可通信状态。

可选地，上述第二外接设备能够通过所述至少一个接口实现与功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路通信信号通路，所述电子设备能够通过所述至少一路通信信号通路实现与所述功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路检测信号通路，所述电子设备能够通过所述至少一路检测信号通路检测所述第二外接设备的设备类型。

可选地，上述第一外接设备不包括电源模块，所述电子设备能够通过所述第一信号通路为所述第一外接设备供电，所述第二外接设备包括电源模块，所述第二外接设备能够通过所述第二子信号通路为所述电子设备供电。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路供电信号通路，所述第二外接设备能够通过所述至少一路供电信号通路为所述电子设备供电。

本公开的另一方面提供了一种服务器组，包括：一个或多个处理器，存储装置，用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种非易失性存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1a～1b示意性示出了根据本公开实施例的用于电子设备与外接设备连接的方法和电子设备的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开实施例的用于电子设备与外接设备连接的方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开实施例的第二电子设备的结构示意图；

图4示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的第二子信号通路的示意图；

图5示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的结构示意图；

图6示意性示出了根据本公开实施例的用于电子设备与外接设备连接的系统的框图；以及

图7示意性示出了根据本公开实施例的用于电子设备与外接设备连接的计算机系统的方框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“a、b和c等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有a、b和c中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有a、单独具有b、单独具有c、具有a和b、具有a和c、具有b和c、和/或具有a、b、c的系统等)。在使用类似于“a、b或c等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有a、b或c中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有a、单独具有b、单独具有c、具有a和b、具有a和c、具有b和c、和/或具有a、b、c的系统等)。本领域技术人员还应理解，实质上任意表示两个或更多可选项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一方、或两个项目的可能性。例如，短语“a或b”应当被理解为包括“a”或“b”、或“a和b”的可能性。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。

因此，本公开的技术可以硬件和/或软件(包括固件、微代码等)的形式来实现。另外，本公开的技术可以采取存储有指令的计算机可读介质上的计算机程序产品的形式，该计算机程序产品可供指令执行系统使用或者结合指令执行系统使用。在本公开的上下文中，计算机可读介质可以是能够包含、存储、传送、传播或传输指令的任意介质。例如，计算机可读介质可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置、器件或传播介质。计算机可读介质的具体示例包括：磁存储装置，如磁带或硬盘(hdd)；光存储装置，如光盘(cd-rom)；存储器，如随机存取存储器(ram)或闪存；和/或有线/无线通信链路。

本公开的实施例提供了一种用于电子设备与外接设备连接的方法，该方法包括：在电子设备连接有第一外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与第一外接设备的连接，其中，第一信号通路能够用于传输pcie信号，在电子设备连接有第二外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与第二外接设备的连接，其中，第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态，其中，第二信号通路包括与第一信号通路相同的第一子信号通路和与第一信号通路不同的第二子信号通路。

可见，在本公开实施例的技术方案中，在电子设备连接第一外接设备的情况下，能够通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与第一外接设备的通信连接，在电子设备连接第二外接设备的情况下，能够通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与第二外接设备的通信连接。可以理解，在电子设备的内部结构越来越紧凑，尺寸越来越小的情况下，本公开实施例能够通过高速固态硬盘接口与不同的设备进行连接，特别是能够通过高速固态硬盘接口实现与第二外接设备连接，使得电子设备能够通过连接扩展设备扩展出更多的功能。

图1a～1b示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的配置方法和配置系统的应用场景。需要注意的是，图1a～1b所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1a～1b所示，该应用场景100例如可以包括电子设备110、第一外接设备120以及第二外接设备130。

根据本公开实施例，该电子设备110例如可以是主机、笔记本电脑、台式机、平板电脑等电子设备。当电子设备110的内部结构越来越紧凑，尺寸越来越小时，电子设备110由于尺寸的限制，通常需要外接扩展设备以实现相应的功能扩展。

在本公开实施例中，电子设备110例如包括高速固态硬盘接口111，高速固态硬盘接口111例如可以是电子设备pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板上的m.2接口，电子设备110可以通过高速固态硬盘接口111实现与不同的外接设备连接。

在本公开实施例中，高速固态硬盘接口111例如包括多个信号通路，不同的信号通路例如能够传输不同功能的信号。

如图1a所示，电子设备110可以和第一外接设备120相连，该第一外接设备120例如可以是固态硬盘。

例如，电子设备110能够通过高速固态硬盘接口111连接固态硬盘，更具体地，例如可以通过高速固态硬盘接口111的第一信号通路与固态硬盘连接。其中，电子设备110例如通过pcie信号与固态硬盘进行数据交互，因此该第一信号通路例如能够用于传输pcie信号。

如图1b所示，电子设备110可以和第二外接设备130相连，该第二外接设备130例如可以是扩展设备。

根据本公开实施例，第二外接设备130例如可以包括多个扩展接口(例如，接口131、接口132、接口133等)。在本公开实施例中，电子设备110与第二外接设备130可以实现通信连接。

在本公开实施例中，第二外接设备130例如可以包括多个功能模块，该功能模块可以对外接功能设备以及电子设备110之间的通信信号进行处理，以此实现电子设备110与外接功能设备的通信效果。另外，第二外接设备130的功能模块能够便于拆卸或安装于第二外接设备130，保证随时更换第二外接设备130中的功能模块。例如当外接功能设备包括麦克风、投影仪等设备时，当需要将麦克风通过第二外接设备130的多个接口与电子设备110进行通信连接时，可将与麦克风相应的功能模块安装于第二外接设备130中，实现通过该相应的功能模块能够处理外接功能设备以及电子设备110之间的通信信号。

例如，可以通过电子设备110的高速固态硬盘接口111中的第二信号通路与第二外接设备130进行连接，其中，该第二信号通路例如可以包括第一信号通路，该第二信号通路例如能够传输pcie信号和/或辅助信号，该pcie信号和/或辅助信号例如能够用于实现电子设备110与第二外接设备130之间的通信连接。

本公开实施例能够通过电子设备的高速固态硬盘接口与不同的外接设备进行连接，实现在电子设备结构紧凑、尺寸小的情况下能够通过高速固态硬盘接口实现与扩展设备的连接，实现功能扩展。

图2示意性示出了根据本公开实施例的用于电子设备与外接设备连接的方法的流程图。

如图2所示，该方法包括操作s210～s220。

在操作s210，在电子设备连接有第一外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与第一外接设备的连接，其中，第一信号通路能够用于传输pcie信号。

根据本公开实施例，电子设备例如可以是主机、笔记本电脑、台式机、平板电脑等电子设备。该电子设备例如包括高速固态硬盘接口，电子设备通过该接口能够实现与不同的外接设备进行连接。

在本公开实施例中，第一外接设备例如可以固态硬盘，该第一外接设备与电子设备能够通过pcie信号进行数据交互。

在本公开实施例中，电子设备能通过高速固态硬盘接口中的第一信号通路实现与第一外接设备的连接，该第一通路信号例如能够用于传输pcie信号。

在操作s220，在电子设备连接有第二外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与第二外接设备的连接，其中，第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态。其中，第二信号通路包括与第一信号通路相同的第一子信号通路和与第一信号通路不同的第二子信号通路。

当电子设备的内部结构越来越紧凑，尺寸越来越小时，电子设备由于尺寸的限制，通常需要功能扩展。因此，电子设备能够与第二外接设备连接进行功能扩展，该第二外接设备例如可以是扩展设备。

其中，第二外接设备例如可以包括多个接口，第二外接设备通过该多个接口可以与外接功能设备连接，通过该多个接口实现了电子设备的功能扩展。

在本公开实施例中，高速固态硬盘接口例如包括第二信号通路，该第二信号通路例如能够用于传输辅助信号，其中，在电子设备与第二外接设备连接的情况下，该辅助信号例如能够用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态。

第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态，包括：第二信号通路能够用于传输pcie信号和辅助信号，pcie信号和辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态。

在本公开实施例中，第二信号通路例如包括第一信号通路，即，第二信号通路例如能够用来传输pcie信号和辅助信号。即，通过在pcie信号的基础上增加辅助信号实现电子设备与第二外接设备的连接。

更具体地，第二信号通路例如包括第一子信号通路和第二子信号通路，其中，第一子信号通路例如可以为第一信号通路，该第一子信号通路例如能够用于传至pcie信号，第二子信号通路例如与第一信号通路不同，该第二子信号通路例如能够用于传输辅助信号。

在本公开实施例中，在电子设备连接第一外接设备的情况下，通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与第一外接设备连接，在电子设备连接第二外接设备的情况下，通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与第二外接设备连接，实现在电子设备的内部结构越来越紧凑，尺寸越来越小的情况下，能够通过高速固态硬盘接口与不同的设备进行连接，特别是能够通过高速固态硬盘接口实现与第二外接设备连接，使得电子设备能够连接扩展设备扩展出更多的功能。

图3示意性示出了根据本公开实施例的第二电子设备的结构示意图。

如图3所示，第二外接设备130能够通过至少一个接口实现与功能设备140的连接。

在本公开实施例中，第二外接设备例130例如包括多个接口(例如，接口131、接口132、接口133等)，第二外接设备130能够通过该多个接口中的至少一个接口与功能设备140连接。

其中，功能设备140例如可以包括麦克风141、投影仪142等设备。该些功能设备140例如通过第二外接设备130实现与电子设备110进行数据交互，即，该第二外接设备130能够作为电子设备110的扩展设备，实现电子设备110的功能扩展。

图4示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的第二子信号通路的示意图。

如图4所示，第二子信号通路包括至少一路通信信号通路，电子设备能够通过至少一路通信信号通路实现与功能设备的连接。

如图4所示，电子设备110的高速固态硬盘接口111例如包括第一子信号通路112和第二子信号通路113，其中，第二子信号通路113例如可以包括至少一路通信信号通路113a。在电子设备110通过第二外接设备与功能设备连接时，该电子设备110例如能够通过该通信信号通路113a实现与功能设备连接。

在本公开实施例中，第二子信号通路包括至少一路检测信号通路，电子设备能够通过至少一路检测信号通路检测第二外接设备的设备类型。

在本公开实施例中，第二外接设备例如具有多种类型，不同类型的第二外接设备例如包括不同的功能。第二外接设备能够包括不同的功能模块，该不同的功能模块例如能够支持第二外接设备连接不同的功能设备。举例来说，当第二外接设备包括麦克风功能模块时，电子设备能够通过第二外接设备的麦克风模块与麦克风进行连接，实现功能扩展。第二外接设备的功能模块还可以包括投影仪模块等其他模块。因此，具有不同功能模块的第二外接设备为不同的设备类型。

如图4所示，第二子信号通路113例如包括至少一路检测信号通路113b，该检测信号通路113b例如能够用于检测第二外接设备的设备类型，即，电子设备能够通过该检测信号通路113b确定第二外接设备的设备类型，以便实现能够与不同的第二外接设备进行连接。

在本公开实施例中，第一外接设备不包括电源模块，电子设备能够通过第一信号通路为第一外接设备供电，第二外接设备包括电源模块，第二外接设备能够通过第二子信号通路为电子设备供电。

例如，第一外接设备可以为固态硬盘，该固态硬盘例如能够通过pcie信号与电子设备实现数据交互。该固态硬盘例如不包括电源模块，即，电子设备110能够通过高速固态硬盘接口111的第一信号通路112为固态硬盘供电。

根据本公开实施例，第二外接设备例如包括电源模块，当电子设备110通过第二外接设备进行功能扩展时，该第二外接设备例如能够为电子设备110供电。更具体地，该第二外接设备通过高速固态硬盘接口111与电子设备连接，第二外接设备能够通过高速固态硬盘接口111中的第二子信号通路113为电子设备110供电。

根据本公开实施例，第二子信号通路包括至少一路供电信号通路，第二外接设备能够通过至少一路供电信号通路为电子设备供电。

例如，第二子信号通路113例如包括至少一路供电信号通路113c，第二外接设备能够通过该供电信号通路113c为电子设备110供电。

图5示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的结构示意图。

如图5所示，电子设备110例如包括：高速固态硬盘接口111。

根据本公开实施例，在电子设备连接有第一外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与第一外接设备的连接，其中，第一信号通路能够用于传输pcie信号，其中，在电子设备连接有第二外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与第二外接设备的连接，其中，第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态，其中，第二信号通路包括与第一信号通路相同的第一子信号通路和与第一信号通路不同的第二子信号通路。

根据本公开实施例，第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态，包括：第二信号通路能够用于传输pcie信号和辅助信号，pcie信号和辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态。

根据本公开实施例，第二外接设备能够通过至少一个接口实现与功能设备的连接。

根据本公开实施例，第二子信号通路包括至少一路通信信号通路，电子设备能够通过至少一路通信信号通路实现与功能设备的连接。

根据本公开实施例，第二子信号通路包括至少一路检测信号通路，电子设备能够通过至少一路检测信号通路检测第二外接设备的设备类型。

根据本公开实施例，第一外接设备不包括电源模块，电子设备能够通过第一信号通路为第一外接设备供电，第二外接设备包括电源模块，第二外接设备能够通过第二子信号通路为电子设备供电。

根据本公开实施例，第二子信号通路包括至少一路供电信号通路，第二外接设备能够通过至少一路供电信号通路为电子设备供电。

根据本公开实施例，电子设备110例如可以执行上文参考图2描述的操作s210～s220，在此不再赘述。

图6示意性示出了根据本公开实施例的用于电子设备与外接设备连接的系统的框图。

如图6所示，电子设备的配置系统600包括第一连接模块610、以及第二连接模块620。电子设备的配置系统600可以执行上面参考图2描述的方法。

具体地，第一连接模块610可以在电子设备连接有第一外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与第一外接设备的连接，其中，第一信号通路能够用于传输pcie信号。根据本公开实施例，第一连接模块610例如可以执行上文参考图2描述的操作s210，在此不再赘述。

第二连接模块620可以在电子设备连接有第二外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与第二外接设备的连接，其中，第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态，其中，第二信号通路包括与第一信号通路相同的第一子信号通路和与第一信号通路不同的第二子信号通路。根据本公开实施例，第二连接模块620例如可以执行上文参考图2描述的操作s220，在此不再赘述。

根据本公开实施例，第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态，包括：第二信号通路能够用于传输pcie信号和辅助信号，pcie信号和辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态。

根据本公开实施例，第二外接设备能够通过至少一个接口实现与功能设备的连接。

根据本公开实施例，第二子信号通路包括至少一路通信信号通路，电子设备能够通过至少一路通信信号通路实现与功能设备的连接。

根据本公开实施例，第二子信号通路包括至少一路检测信号通路，电子设备能够通过至少一路检测信号通路检测第二外接设备的设备类型。

根据本公开实施例，第一外接设备不包括电源模块，电子设备能够通过第一信号通路为第一外接设备供电，第二外接设备包括电源模块，第二外接设备能够通过第二子信号通路为电子设备供电。

根据本公开实施例，第二子信号通路包括至少一路供电信号通路，第二外接设备能够通过至少一路供电信号通路为电子设备供电。

根据本公开的实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(asic)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

例如，第一连接模块610、以及第二连接模块620中的任意多个可以合并在一个模块中实现，或者其中的任意一个模块可以被拆分成多个模块。或者，这些模块中的一个或多个模块的至少部分功能可以与其他模块的至少部分功能相结合，并在一个模块中实现。根据本公开的实施例，第一连接模块610、以及第二连接模块620中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(asic)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，第一连接模块610、以及第二连接模块620中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

图7示意性示出了根据本公开实施例的用于电子设备与外接设备连接的计算机系统的方框图。图7示出的计算机系统仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图7所示，实现用于电子设备的信号处理的计算机系统700包括处理器701、计算机可读存储介质702。该系统700可以执行根据本公开实施例的方法。

具体地，处理器701例如可以包括通用微处理器、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(asic))，等等。处理器701还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器701可以是用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

计算机可读存储介质702，例如可以是能够包含、存储、传送、传播或传输指令的任意介质。例如，可读存储介质可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置、器件或传播介质。可读存储介质的具体示例包括：磁存储装置，如磁带或硬盘(hdd)；光存储装置，如光盘(cd-rom)；存储器，如随机存取存储器(ram)或闪存；和/或有线/无线通信链路。

计算机可读存储介质702可以包括计算机程序703，该计算机程序703可以包括代码/计算机可执行指令，其在由处理器701执行时使得处理器701执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

计算机程序703可被配置为具有例如包括计算机程序模块的计算机程序代码。例如，在示例实施例中，计算机程序703中的代码可以包括一个或多个程序模块，例如包括703a、模块703b、……。应当注意，模块的划分方式和个数并不是固定的，本领域技术人员可以根据实际情况使用合适的程序模块或程序模块组合，当这些程序模块组合被处理器701执行时，使得处理器701可以执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

根据本发明的实施例，第一连接模块610、以及第二连接模块620中的至少一个可以实现为参考图7描述的计算机程序模块，其在被处理器701执行时，可以实现上面描述的相应操作。

本公开还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现：

一种用于电子设备与外接设备连接的方法，方法包括：在电子设备连接有第一外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第一信号通路实现与第一外接设备的连接，其中，第一信号通路能够用于传输pcie信号。在电子设备连接有第二外接设备的情况下，电子设备通过高速固态硬盘接口的第二信号通路实现与第二外接设备的连接，其中，第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态。其中，第二信号通路包括与第一信号通路相同的第一子信号通路和与第一信号通路不同的第二子信号通路。

可选地，上述第二信号通路能够用于传输辅助信号，辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态，包括：第二信号通路能够用于传输pcie信号和辅助信号，pcie信号和辅助信号用于使得第二外接设备的多个接口中的至少一个接口与电子设备处于可通信状态。

可选地，上述第二外接设备能够通过至少一个接口实现与功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路通信信号通路，电子设备能够通过至少一路通信信号通路实现与功能设备的连接。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路检测信号通路，电子设备能够通过至少一路检测信号通路检测第二外接设备的设备类型。

可选地，上述第一外接设备不包括电源模块，电子设备能够通过第一信号通路为第一外接设备供电，第二外接设备包括电源模块，第二外接设备能够通过第二子信号通路为电子设备供电。

可选地，上述第二子信号通路包括至少一路供电信号通路，第二外接设备能够通过至少一路供电信号通路为电子设备供电。

根据本公开的实施例，计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有线、光缆、射频信号等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。