一种平板键盘皮套成型工艺的制作方法

文档序号:16133100发布日期:2018-12-01 00:33阅读:519来源:国知局

本发明涉及贴皮加工领域,具体涉及一种平板键盘皮套成型工艺。



背景技术:

目前市场上的平板键盘为可分离式键盘,通过键盘上的pin针与平板连接实现与平板的信号传输。平板键盘的内外表面主要是通过喷漆的方式进行保护以及上色,但是漆水不具有弹性,且强度低、不耐磨也不能防水防污;若使用真皮,虽然其韧性强,耐磨透气性好,但价格昂贵,不适宜批量生产;若使用pu人造皮革,便可同时具备透气防水防污的性能,同时易洗涤去污、易缝制,可进行多种表面处理及染色,价格低,适宜批量生产。因此,如何将该种pu人造皮革贴覆在平板键盘表面,是目前平板配套键盘生产急需解决的一个重要问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供了一种平板键盘皮套成型工艺,大大增强了平板键盘的手感,同时提升了平板表面的透气防水防污性能。

为达到上述目的,本发明的平板键盘皮套成型工艺包括:

s1、外皮热压:将外皮pu革覆盖在所述平板键盘外表面,并将所述平板键盘放置在热压模具内进行热压;

s2、内皮热压:将内皮pu革覆盖在所述平板键盘内表面,并将所述平板键盘倒置放置在所述热压模具内进行热压;

s3、侧边冲切:将内皮热压后的所述平板键盘通过内皮pu革固定在键盘刀模仿型模座上进行冲切,去除所述平板键盘外部边缘的pu革;

进一步地,步骤s1和步骤s3中所述热压模具为仿制键盘结构的模具,包括键盘上模以及键盘下模。

进一步地,步骤s1中所述平板键盘外表面朝上放置在所述键盘下模上,所述键盘上模设置在所述热压机的热压面上;步骤s3中所述平板键盘内表面朝上放置在所述键盘上模上,所述键盘下模设置在所述热压机的热压面上。

进一步地,还包括:s4、fpc组装与测试:在侧边冲切好的所述平板键盘的内皮pu革上点胶pin针,并通过铝胶带将金手指排好,将所述平板键盘放入检测治具中,检测所述平板键盘的pin针是否正常工作。

进一步地,步骤s4中所述检测治具包括治具槽、治具板手、治具探针以及若干led灯,检测时所述金手指插入所述治具槽内,按下所述治具扳手,通过所述治具探针与所述平板键盘pin针完全接触后观察所述led灯是否全部亮起,如果有一颗led灯不亮则表示该led灯对应的pin针为不良品。

进一步地,步骤s1~s3中进行热压和冲切时,所述平板键盘通过所述pu革上的定位孔,套在所述热压模具的定位柱以及刀模仿型模座的定位柱上进行定位。

进一步地,所述外皮热压的热压温度为125℃~135℃,热压时间为25s,压合气压为0.3mpa~0.4mpa。

进一步地,所述内皮热压的热压温度为120℃~130℃,热压时间为25s~26s,压合气压为0.3mpa~0.4mpa。

借由上述方案,本发明的平板键盘皮套成型工艺至少具有以下优点:

本发明通过外皮热压、内皮冲切以及内皮热压使得pu革贴覆在平板键盘的内外表面,再通过侧边冲切将平板键盘外部边缘的pu革去除。具备pu革贴覆的平板键盘手感得到显著提升,平板表面防水防污、透气性好,且易于上色加工、品种多样,价格较低,适于批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明优选实施例工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

说明

平板键盘是可分离式键盘,与平板通过点胶在皮套上的pin针实现信息传输,因此需要对成型后的皮套进行排线测试,检测pin针的良坏。

如图1所示,本实施例的平板键盘皮套成型工艺通过外皮热压、内皮冲切以及内皮热压使得pu革贴覆在平板键盘的内外表面,再通过侧边冲切将平板键盘外部边缘的pu革去除,最后经过fpc测试检测皮套上pin针的良坏。

其中各步骤的具体操作以及参数设定表示如下:

s1、外皮热压:首先取切好的330mm×260mmpu革,将该外皮pu革覆盖在所述平板键盘外表面并将平板键盘放置在热压模具内进行热压;其中,热压模具包括键盘上模以及键盘下模,外皮热压时,将平板键盘外表表面朝上放置在键盘下模上,键盘上模设置在热压机的热压面上,热压温度为125℃~135℃,热压时间为25s,压合气压为0.3mpa~0.4mpa;待压合结束热压面回位后,从所述热压模具拿出产品,检查外皮是否有压破、褶皱、未压上等;

s2、内皮热压:首先将内皮pu革的定位孔套在键盘内表面刀模仿型模座上定位后进行冲切;再将冲切好的内皮pu革覆盖在所述平板键盘内表面,并将所述平板键盘倒置放置在所述热压模具内进行热压;内皮热压时,平板键盘内表面朝上放置在所述键盘上模上,所述键盘下模设置在热压机的热压面上,热压温度为120℃~130℃,热压时间为25s~26s,压合气压为0.3mpa~0.4mpa;待压合结束热压面回位后,从所述热压模具拿出产品,检查外皮是否有压破、褶皱、未压上等;

s3、侧边冲切:将内皮热压后的所述平板键盘通过所述pu革的定位孔套在键盘刀模仿型模座的定位柱上进行定位,并进行冲切,去除所述平板键盘外部边缘的pu革;待一次冲切后,检查冲切边缘是否毛边较重或未冲断等;

s4、fpc组装与测试:在侧边冲切好的所述平板键盘的内皮pu革上点胶pin针,并通过铝胶带将金手指排好,将所述平板键盘放入检测治具中,检测治具包括治具槽、治具板手、治具探针以及若干led灯;检测时将所述金手指插入所述治具槽内,按下所述治具扳手,通过所述治具探针与所述平板键盘pin针完全接触后观察所述led灯是否全部亮起,如果有一颗led灯不亮则表示该led灯对应的pin针为不良品。

本发明通过外皮热压、内皮冲切以及内皮热压使得pu革贴覆在平板键盘的内外表面,再通过侧边冲切将平板键盘外部边缘的pu革去除,最后经过fpc测试检测皮套上pin针的良坏。具备pu革贴覆的平板键盘手感得到显著提升,平板表面防水防污、透气性好,且易于上色加工、品种多样,价格较低,适于批量生产。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种平板键盘皮套成型工艺,包括外皮热压、内皮冲切以及内皮热压使得PU革贴覆在平板键盘的内外表面,再通过侧边冲切将平板键盘外部边缘的PU革去除。本发明通过上述步骤使得PU革平齐无褶皱的与平板键盘贴合,代替了原本喷漆上色保护的方式,使得具备PU革贴覆的平板键盘手感得到显著提升,平板表面防水防污、透气性好,且易于上色加工品种多样,同时价格较低,具有广泛的应用前景。

技术研发人员:李傳鐸
受保护的技术使用者:苏州市嘉创电子材料有限公司
技术研发日:2018.07.12
技术公布日:2018.11.30
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