本发明属于领域，涉及一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法。
背景技术：
随着微电子技术的不断进步，集成电路的特征尺寸不断缩小、互连密度不断提高，未来社会需要更加高速的信息处理以及由此带来的更好的移动产品用户体验，这种需要对集成电路的封装技术提出了深刻挑战。
物联网是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络。当代信息社会，人与人的交流随着信息科技的进步，延伸和扩展到了物品与物品之间进行信息交换和通信。传统的rfid(射频识别)读写设备包括固定式rfid读写器(如公交车载读写器)，手持式rfid读写器(如快递扫码机，手持pos机等)，但在日常生活中，人们鲜少能便捷使用这些工业设备，所以需要将rfid应用更加普及化。10年前随着手机的普及，人们越来越依赖于它的智能与便捷，于是10年前移动通信终端将成为rfid应用的理想载体，但是在10年后的今天仅仅基于手机是不够人类发展的需求，我们需求是将物联网芯片大规模的设置在一切具有生命体或者不具有生命体的物体之上。
技术实现要素：
本发明的目的在于：提供一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，解决在10年后的今天仅仅基于手机是不够人类发展的需求，我们需求是将物联网芯片大规模的设置在一切具有生命体或者不具有生命体的物体之上。
本发明采用的技术方案如下：
一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，包括物联网芯片、可移动物体和物联网芯片的多通道载体，所述多通道载体上设置下基板和嵌入基板；还包括以下步骤：
步骤1：在下基板的下表面设置多个导电引脚、上表面植入焊料球；嵌入基板放置于焊料球上，经过回流焊使嵌入基板贴合于下基板上方；
步骤2：在嵌入基板上表面植入焊料球，以倒装方式将一个或多个物联网芯片贴装在下基板的上表面并与下基板的导电引脚形成电连接；
步骤3：在下基板上表面进行塑封，塑封胶填充入嵌入基板与下基板之间的缝隙中，且塑封胶完全覆盖倒装的物联网芯片、嵌入基板、以及嵌入基板上侧的焊料球；倒装的物联网芯片与下基板之间的缝隙内有预先充填的底充胶材料；
步骤4：所述步骤1中的导电引脚采用石墨烯材质制成的最大直径为1-3飞米的导电引脚，所述导电引脚可无痛感的依附连接在具有生命特征的可移动物体上；所述导电引脚无阻隔的穿进并依附在不具有生命特征的可移动物体上。
10年前随着手机的普及，人们越来越依赖于它的智能与便捷，于是10年前移动通信终端将成为rfid应用的理想载体，但是在10年后的今天仅仅基于手机是不够人类发展的需求，我们需求是将物联网芯片大规模的设置在一切具有生命体或者不具有生命体的物体之上。本发明通过对物联网芯片本身及多通道载体的改进解决来传统问题的不足，通过目前现有最坚固的材料石墨烯制备成最大直径为1-3飞米的导电引脚，穿进并依附于可移动物体，解决来传统问题的不足，并且为了进一步的保护物联网芯片不受损害，通过设置下基板和嵌入基板，做到保护的作用。
所述物联网芯片为上层结构芯片，上层结构芯片以堆叠、平铺或两者组合方式放置于上层结构内，并以引线键合、倒装焊或两者组合、或其他方式与上基板形成电连接。进一步，作为本发明的优选方案。
所述塑封胶的全部或部分可以被其他的密封粘接材料或充填材料所取代。进一步，作为本发明的优选方案。
所述下基板的上表面植入多个细间距焊球，所述焊球的位置对应在嵌入基板下表面，且与嵌入基板上表面的焊料球位置延嵌入基板中间面镜像对称。进一步，作为本发明的优选方案。
所述物联网芯片还包括主天线、副天线和电子电路表征，所述天线大于副天线，以便当主天线包围副天线并且副天线被任意屏蔽板遮盖时，只有主天线被任意物体发出的场线扫过，进一步，作为本发明的优选方案，在物联网本身做一些微型天线来处理，从自身的角度避免来信号传递不好，本发明还包括通过信号传递连接可移动物体的方式。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1.一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，通过目前现有最坚固的材料石墨烯制备成最大直径为1-3飞米的导电引脚，穿进并依附于可移动物体；
2.一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，保护物联网芯片不受损害，通过设置下基板和嵌入基板，做到保护的作用。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
下面结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例一
一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，包括物联网芯片、可移动物体和物联网芯片的多通道载体，所述多通道载体上设置下基板和嵌入基板；还包括以下步骤：
步骤1：在下基板的下表面设置多个导电引脚、上表面植入焊料球；嵌入基板放置于焊料球上，经过回流焊使嵌入基板贴合于下基板上方；
步骤2：在嵌入基板上表面植入焊料球，以倒装方式将一个或多个物联网芯片贴装在下基板的上表面并与下基板的导电引脚形成电连接；
步骤3：在下基板上表面进行塑封，塑封胶填充入嵌入基板与下基板之间的缝隙中，且塑封胶完全覆盖倒装的物联网芯片、嵌入基板、以及嵌入基板上侧的焊料球；倒装的物联网芯片与下基板之间的缝隙内有预先充填的底充胶材料；
步骤4：所述步骤1中的导电引脚采用石墨烯材质制成的最大直径为1-3飞米的导电引脚，所述导电引脚可无痛感的依附连接在具有生命特征的可移动物体上；所述导电引脚无阻隔的穿进并依附在不具有生命特征的可移动物体上。
工作时：10年前随着手机的普及，人们越来越依赖于它的智能与便捷，于是10年前移动通信终端将成为rfid应用的理想载体，但是在10年后的今天仅仅基于手机是不够人类发展的需求，我们需求是将物联网芯片大规模的设置在一切具有生命体或者不具有生命体的物体之上。本发明通过对物联网芯片本身及多通道载体的改进解决来传统问题的不足，通过目前现有最坚固的材料石墨烯制备成最大直径为1-3飞米的导电引脚，穿进并依附于可移动物体，解决来传统问题的不足，并且为了进一步的保护物联网芯片不受损害，通过设置下基板和嵌入基板，做到保护的作用。
实施例二
本实施例2与实施例1的不同之处在于：所述物联网芯片为上层结构芯片，上层结构芯片以堆叠、平铺或两者组合方式放置于上层结构内，并以引线键合、倒装焊或两者组合、或其他方式与上基板形成电连接。所述塑封胶的全部或部分可以被其他的密封粘接材料或充填材料所取代。所述下基板的上表面植入多个细间距焊球，所述焊球的位置对应在嵌入基板下表面，且与嵌入基板上表面的焊料球位置延嵌入基板中间面镜像对称。所述物联网芯片还包括主天线、副天线和电子电路表征，所述天线大于副天线，以便当主天线包围副天线并且副天线被任意屏蔽板遮盖时，只有主天线被任意物体发出的场线扫过。
工作时：在物联网本身做一些微型天线来处理，从自身的角度避免来信号传递不好，本发明还包括通过信号传递连接可移动物体的方式
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明的保护范围，任何熟悉本领域的技术人员在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。