本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种笔记本电脑。
背景技术：
目前，笔记本的应用越来越广泛，因为笔记本体积小，且方便携带。
相关技术中，笔记本便携性与高性能之间很难实现同步，一般笔记本带有一个或两个内置显卡，难以给用户带来便携且高性能的体验。
技术实现要素：
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种笔记本电脑。
本申请实施例提供一种笔记本电脑，包括：壳体；
设置于所述壳体内的支持交火技术的主板；
设置于所述主板上的第一显卡；
设置于所述壳体外的第二显卡，通过雷电接口与所述主板连接。
可选的，所述第二显卡为八边形柱体结构。
可选的，所述第二显卡的八边形横截面的内切圆形的直径为75mm，所述第二显卡的高为100mm。
可选的，根据以上任一项所述笔记本电脑，该笔记本电脑还包括：电源适配器，所述第一显卡和所述第二显卡均与所述电源适配器连接，所述电源适配器用于供电。
可选的，根据以上任一项所述的笔记本电脑，该电脑还包括：
通过支架设置于所述第二显卡顶部的风扇，用于给所述第二显卡散热。
可选的，还包括：
设置于所述外壳上的显示屏，用于显示界面信息。
可选的，所述外壳还包括：
设置于所述外壳上的键盘，用于输入数据信息。
可选的，所述外壳还包括：
设置于所述外壳侧面的USB接口，用于外接外部设备。
可选的，所述外壳还包括：
设置于所述外壳上的触摸板，用于输入控制指令。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过设置双路显卡，且第二路显卡外置，以及配置支持交火技术的主板，从而提高笔记本工作性能。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1是本申请一个实施例提供的笔记本电脑的结构示意图；
图2是本申请另一个实施例提供的笔记本电脑的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是本申请一个实施例提供的笔记本电脑的结构示意图。如图1所示，该笔记本电脑包括：壳体1；设置于所述壳体1内的支持交火技术的主板2；设置于所述主板2上的第一显卡21；设置于所述壳体1外的第二显卡3，通过雷电接口与所述主板2连接。
需要说明的是，上述第一显卡、第二显卡都通过主板中的普通走线与主板连接，其中，普通走线为主板自身设计自带的；上述壳体可以保护笔记本机体，壳体材料可以但不限于为合金外壳或塑料壳体，常见的合金外壳有铝镁合金与钛合金，塑料壳体有碳纤维、聚碳酸酯和ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)工程塑料；支持交火技术的主板在外置的第二显卡接入的情况下图形性能方面相较于一般使用同等性能第一显卡的主板可以提高50％左右，并且成本低，功耗低；将多重GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)技术与雷电3接口结合，外置第二显卡，与笔记本电脑自带的第一显卡结合，其中，笔记本电脑可以是最新的带有极强集成显卡CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的笔记本电脑，比如，KabyLake G系列的CPU；其中，将多重GPU技术与雷电3接口结合，即，将原来多重GPU技术的数据传输通道由PCI-E(PCI Express，总线接口)总线替换为由一条PCI-Ex4和一条DP(DisplayPort，显示)接口通道组成的雷电3接口；在笔记本电脑外接入与轻薄笔记本电脑中低性能的第一显卡同样的、体积重量较小的第二显卡，从而组成双路显卡。具体的，比如：目前Intelcore i-7 8705G处理器自带的集成显卡性能大概与Nvdia GTX1050Ti Max-Q显卡相同，而采用本方案的技术后，只需外置一个收音机大小的外置显卡，并占用一个雷电3接口，就可以达到接近桌面端GTX1060级别的图形性能，而如果换用i-7 8709G的处理器，双路显卡将拥有GTX1080Max-Q级别的图形性能，而搭载1080Max-Q显卡的笔记本电脑大多处于20000+价位，使用本方案的技术后，可以大幅降低成本，提高性价比。
本实施例中，通过设置双路显卡，且第二路显卡外置，以及配置支持交火技术的主板，从而提高笔记本工作性能。
如图2所示，一些实施例中，所示第二显卡为八边形柱体结构。
进一步的，所述第二显卡的八边形横截面的内切圆形的直径为75mm，所示第二显卡的高为100mm。
需要说明的是，上述第二显卡可以但不限于为八边形柱体结构，同理，上述第二显卡的八边形横截面的内切圆行的直径可以但不限于为75mm，第二显卡的高可以但不限于为100mm；进一步的，上述第二显卡的尺寸是通过对比GTX1050/1050Ti桌面端半高显卡PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板大小，并综合第二显卡发热量大约与GTX1060Max-Q或移动端GTX1050Ti相等计算而得的。第二显卡本身显示芯片封装面积较小、发热较少，其体积小、重量轻，远小于市面上的一般显卡扩展坞。
本实施例中，通过设置第二显卡尺寸结构，可使第二显卡体积小，重量更轻，不影响笔记本电脑的携带。
如图1所示，一些实施例中，该电脑还包括：电源适配器22，所述第一显卡21和所述第二显卡3均与所述电源适配器22连接，所述电源适配器22用于供电。
需要说明的是，由于第二显卡功耗较小，无需独立电源，可在适当增强笔记本电脑自带电源供电能力，比如50-75W，总电源不超过150W的条件下实现同时供电。
本实施例中，通过设置电源适配器，给电脑本身供电的同时，也可以给第二显卡供电，使第二显卡无需独立电源，增加笔记本电脑的便携性。
如图1所示，一些实施例中，基于上述实施例，该笔记本电脑还包括：通过支架设置于所述第二显卡3顶部的风扇31，用于给所述第二显卡3散热。
需要说明的是，上述风扇直径可以但不限于为60mm，上述支架可以但不限于为塑料材质。
本实施例中，通过给第二显卡设置风扇，辅助第二显卡散热，延长其使用期限。
如图1所示，一些实施例中，该笔记本电脑还包括：设置于所述外壳1上的显示屏4，用于显示界面信息。
需要说明的是，上述显示屏可以采用液晶显示屏，液晶显示屏使用了两片极化材料中的液体水晶溶液，使电流通过该液体时会使水晶重新排列达到成像的目的。该显示屏的优点是耗电量低、体积小、辐射低。
本实施例中，采用显示屏，呈现笔记本界面信息。
如图1所示，一些实施例中，所述外壳1还包括：设置于所述外壳1上的键盘5，用于输入数据信息。
需要说明的是，上述键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键。有些键盘采用塑料暗钩的技术将键盘外壳固定在键盘面板和底座两部分，实现无金属螺丝化的设计。不管键盘形式如何变化基本的按键排列还是保持基本不变，可以分为主键盘区、Num数字辅助键盘区、F键功能键盘区、控制键区，对于多功能键盘还增添了快捷键区。
本实施例中，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。
如图1所示，一些实施例中，所述外壳1还包括：设置于所述外壳1侧面的USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口6，用于外接外部设备。
需要说明的是，上述USB接口可以但不限于设置在电脑外壳侧面，USB接口是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品。
本实施例中，通过设置USB接口，使笔记本电脑可以外接其他电子设备，比如U盘、鼠标、数据线等。
如图1所示，一些实施例中，所述外壳1还包括：设置于所述外壳1上的触摸板7，用于输入控制指令。
需要说明的是，触摸板可以视作是一种鼠标的替代物，通常不大于20平方厘米。触摸板用印刷电路板做成行和列的阵列；印刷板与表面塑料覆膜用强力双面较粘接，其感应检测原理是电容传感。而在触摸板表面下的一个特殊集成电路板会不停地测量和报告出此轨迹，从而探知手指的动作和位置。
本实施例中，通过设置触摸板，代替鼠标，增添笔记本电脑的便携性。
具体的，还提供一种实施例，具体说明如下：
以惠普spectre x360二合一笔记本电脑为例，该电脑定位高端，售价接近15000元，主要原因是它使用了容量为1T的SSD(Solid State Drives，固态硬盘)硬盘，以及4k分辨率的超高分辨率触摸屏。如果它仅搭载256GSSD硬盘，放弃触摸屏，同时分辨率降至1080P价格就会降为10000元左右。
Spectre x360最大的特点就是使用了隶属于Kaby Lake-G系列中的core-i7 8705G CPU，其CPU部分相当于前代core-i7 7920HQ，性能超过上代主流游戏本所使用的CPU；而其GPU部分集成了AMD的Radeon RX-vega M GL，性能至少相当于Nvdia的GTX1050Ti Max-Q，虽然相较于大部分轻薄本/二合一笔记本电脑的Intel核芯显卡显示性能有了非常大的提升，但对于运行大型游戏，设计渲染的方面还是远远不足。
如果将该笔记本电脑进行改进，支持和运用上外置第二路显卡技术，仅需占用该笔记本电脑上的一个雷电3接口，略微加大笔记本电脑原配电源额定功率(20W-50W)，在主板芯片组上增加对crossfire技术的支持，从笔记本电脑外部向笔记本电脑内连入一个同样的Radeon RX-vega M GL显卡就可以使该笔记本电脑的显示性能提升70％以上，至少可以和GTX1060显卡相抗衡。同时，由于外置的Radeon RX-vega M GL显卡的成本较其他笔记本电脑内置的高端显卡更低，同时对于散热等附属硬件的要求低很多，不需要显卡扩展坞的大功率电源和需单独购买的桌面级独立显卡。成本更低，同时无需像对笔记本电脑加装高性能显示芯片一样对笔记本电脑的轻薄性做出牺牲，并且不会像显卡扩展坞一样体量巨大，难以携带，且浪费笔记本本身中性能显示芯片的性能。成本，便携兼具，而且实现起来，只需要在配备中性能显示芯片，雷电3接口的笔记本电脑的主板芯片组上增加对多重GPU技术的支持即可。与一般显卡扩展坞不同，本方案中笔记本电脑外置的第二显卡可以与笔记本电脑内的显示芯片同时工作，使用多重GPU技术。
如果该技术得以实现，必然将成为未来轻薄笔记本性能提升的主流解决方案，如果未来该技术经过进一步改进，支持热插拔的话，甚至会向移动硬盘一般普及。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。