一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置的制作方法

本发明涉及计算机技术领域，具体为一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置。

背景技术：

计算机，俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

随着集成电路的不断发展，其技术在计算机领域得到广泛的应用，但是，由于集成电路上通常设置的电气元偏多，运行时，短时间内会产生大量的热，为保证顺利运行，通常需要设置散热装置，而传统的计算机通常是设置独立的散热装置，虽然散热效果，但是，会直接引入外部空气进入机箱内部，使得空气中的浮尘和水汽在积尘电路板上积累，覆盖在电气元件表面，导致电气元件散热能力大幅下降，甚至出现烧损的现象。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置，包括基板，基板的顶端面中央设有集成电路板，基板的顶端面边缘设有卡槽，卡槽是环形槽，卡槽套设在集成电路板的外侧，卡槽内套设有与集成电路板相配合的密封盖，密封盖的开口端套设有与卡槽相配合的密封套，密封盖的顶端均匀的嵌设有若干散热翅片，散热翅片是选用铝材质制作。

作为本发明更进一步的技术方案，密封套是选用橡胶材质制作，密封盖是选用透明材质制作。

作为本发明更进一步的技术方案，基板内设有散热铜管，基板的底端面均匀的设有若干支撑杆，一支撑杆上设有进气筒，另一支撑杆上设有排气筒，进气筒是底端敞口型结构，进气筒的顶端通过进气管贯通连接散热铜管的进气端，进气筒内设有吸气扇，吸气扇通过第二连接杆固定连接在进气筒的内腔壁上。

作为本发明更进一步的技术方案，散热铜管是蛇形结构。

作为本发明更进一步的技术方案，进气筒的内腔顶壁设有与进气管相配合的导流斗。

作为本发明更进一步的技术方案，排气筒的顶端通过出气管贯通连接散热铜管的出口端，排气筒的外圆面底端均匀的设有若干出气孔，排气筒内设有排气扇，排气扇通过第一连接杆固定连接在排气筒的内腔壁上。

与现有技术相比，本发明的集成电路板通过密封盖密封，有效的与外部隔离，能有效的防止外部空气中的浮尘和水汽影响集成电路板的运行，且集成电路板运行产生的热量，通过散热翅片散发在外部，从而保证集成电路板的正产运行。

附图说明

图1为本发明一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置的结构示意图；

图2为本发明一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置的进气筒的结构示意图；

图3为本发明一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置的排气筒的结构示意图。

图中：1-基板，2-集成电路板，3-卡槽，4-密封套，5-密封盖，6-散热翅片，7-散热铜管，8-出气管，9-排气筒，91-排气扇，92-第一连接杆，10-出气孔，11-支撑杆，12-进气管，13-进气筒，131-导流斗，132-吸气扇，133-第二连接杆。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

请参阅图1～3，一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置，包括基板1，所述基板1的顶端面中央设有集成电路板2，基板1的顶端面边缘设有卡槽3，所述卡槽3是环形槽，卡槽3套设在集成电路板2的外侧，卡槽3内套设有与集成电路板2相配合的密封盖5，所述密封盖5的开口端套设有与卡槽3相配合的密封套4，所述密封套4是选用橡胶材质制作，所述密封盖5是选用透明材质制作，密封盖5的顶端均匀的嵌设有若干散热翅片6，所述散热翅片6是选用铝材质制作，集成电路板2通过密封盖5密封，有效的与外部隔离，能有效的防止外部空气中的浮尘和水汽影响集成电路板2的运行，且集成电路板2运行产生的热量，通过散热翅片6散发在外部，从而保证集成电路板2的正产运行。

实施例2

本实施例是在实施例1的基础上的进一步阐述，所述基板1内设有散热铜管7，所述散热铜管7是蛇形结构，基板1的底端面均匀的设有若干支撑杆11，一所述支撑杆11上设有进气筒13，另一所述支撑杆11上设有排气筒9，所述进气筒13是底端敞口型结构，进气筒13的顶端通过进气管12贯通连接散热铜管7的进气端，进气筒13的内腔顶壁设有与进气管12相配合的导流斗131，进气筒13内设有吸气扇132，所述吸气扇132通过第二连接杆133固定连接在进气筒13的内腔壁上。

所述排气筒9的顶端通过出气管8贯通连接散热铜管7的出口端，排气筒9的外圆面底端均匀的设有若干出气孔10，排气筒9内设有排气扇91，所述排气扇91通过第一连接杆92固定连接在排气筒9的内腔壁上，启动吸气扇132和排气扇91，外部空气在吸气扇132的作用下进入散热铜管7内，并通过散热铜管7与基板1和集成电路板2发生热交换，带走基板1和集成电路板2上的发热量，形成高温气体，高温气体在排气扇91的作用下，排出散热铜管7，进入排气筒9，然后通过出气孔10排出，散热铜管7在吸气扇132和排气扇91的作用下，与外部构成循环气流通道，不断带走基板1和集成电路板2上的热量，提高集成电路板2的散热效果。

实施例1-2的工作原理，集成电路板2通过密封盖5密封，有效的与外部隔离，能有效的防止外部空气中的浮尘和水汽影响集成电路板2的运行，且集成电路板2运行产生的热量，通过散热翅片6散发在外部，从而保证集成电路板2的正产运行；启动吸气扇132和排气扇91，外部空气在吸气扇132的作用下进入散热铜管7内，并通过散热铜管7与基板1和集成电路板2发生热交换，带走基板1和集成电路板2上的发热量，形成高温气体，高温气体在排气扇91的作用下，排出散热铜管7，进入排气筒9，然后通过出气孔10排出，散热铜管7在吸气扇132和排气扇91的作用下，与外部构成循环气流通道，不断带走基板1和集成电路板2上的热量，提高集成电路板2的散热效果。

本发明的创新点在于，集成电路板2通过密封盖5密封，有效的与外部隔离，能有效的防止外部空气中的浮尘和水汽影响集成电路板2的运行，且集成电路板2运行产生的热量，通过散热翅片6散发在外部，从而保证集成电路板2的正产运行。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。