一种电子模组及电子装置的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子模组及电子装置。

背景技术：

随着无线通讯技术和移动终端的发展，近距离无线通信nfc(nearfieldcommunication)和无线充电(wirelesscharging)功能越来越多的被集成到手机、平板电脑等电子装置里。

nfc技术源于射频识别rfid技术(radiofrequencyidentifydetection)，实现点对点的近距离通信。广泛的应用于无线支付、数据传输等领域。无线充电的作用是替代之前传统的有线充电模式，实现更便捷的移动方式充电，即无需充电线就可进行充电。

在对移动终端等电子装置进行组装时，先将用于近距离无线通信和/或无线充电的线圈模组组装连接到主机板上，然后将其他元件，例如麦克风和喇叭等，组装连接到主机板上，安装步骤较多，安装效率较低。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电子模组及电子装置，以提高电子装置的安装效率和集成度。

本发明实施例提供了一种电子模组，包括：

层叠设置的至少一层基材层和至少一层导电层，导电层包括线圈图案和传输线图案；

线圈图案与传输线图案之间无电连接，传输线图案用于电连接电子装置内的至少两个电子元件。

进一步地，线圈图案包括下述至少一种：无线充电线圈图案和近距离无线通讯线圈图案。

进一步地，导电层的层数为多层，基材层与导电层交替层叠设置。

进一步地，至少部分传输线图案与至少部分线圈图案位于同一导电层，

位于同一导电层的传输线图案位于线圈图案的外围区域。

进一步地，导电层还包括屏蔽线图案，屏蔽线图案与传输线图案位于同一导电层和/或不同导电层，屏蔽线图案位于传输线图案的周围。

进一步地，电子模组还包括绝缘层，绝缘层位于最外侧的导电层远离基材层的一侧。

进一步地，电子模组还包括隔磁片，位于设置有线圈图案的所有导电层的外侧。

进一步地，基材层为柔性基材层，基材层包括下述至少一种材料：聚酰亚胺、液晶高分子聚合物和聚对苯二甲酸乙二醇酯。

进一步地，传输线图案的末端设置有金手指，或电连接器，用于连接电子元件。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子装置，包括：至少两个电子元件，以及本发明任意实施例提供的电子模组，

至少两个电子元件之间通过传输线图案电连接。

进一步地，电子元件设置有插槽，

电子元件包括下述至少一种：天线、主机板、麦克风、喇叭、按键、摄像头、闪光灯和充电接口。

进一步地，该电子装置包括下述至少一种：手机、平板电脑、笔记本电脑和智能可穿戴设备。

本发明实施例的技术方案中的电子模组包括层叠设置的至少一层基材层和至少一层导电层，导电层包括线圈图案和传输线图案；线圈图案与传输线图案之间无电连接，传输线图案用于电连接电子装置内的至少两个电子元件，以使至少两个电子元件之间通过传输线图案电连接，替换现有技术中分立设置的排线或线缆，以提高该电子装置的组装效率和集成度，降低电子装置中分立线路分布的复杂性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电子模组的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种电子装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供一种电子模组。图1为本发明实施例提供的一种电子模组的结构示意图。图2为本发明实施例提供的一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图。结合图1和图2所示，该电子模组100包括：层叠设置的至少一层基材层110和至少一层导电层120，导电层120包括线圈图案121和传输线图案122；线圈图案121与传输线图案122之间无电连接，传输线图案122用于电连接电子装置内的至少两个电子元件。

其中，该基材层110采用绝缘材料制成。该基材层110可以是硬性基材层，可以包括下述至少一种材料：酚醛树脂、环氧树脂、纸基、玻璃布和合成纤维。图2示例性的画出电子模组100包括一层基材层110和一层导电层120的情况。该导电层120可以是金属层。该导电层120可以包括下述至少一种材料：铜、铝、锡和银。线圈图案和传输线图案的制作方式可借助于溅镀、蒸镀、电镀、化学镀、涂布、凹/凸版印刷、网印、黄光制程(曝光微影蚀刻)、贴膜、转印、镭雕等方式实现。可选的，线圈图案121包括下述至少一种：无线充电(wirelesscharging)线圈图案和近距离无线通讯(nearfieldcommunication，nfc)线圈图案。图1和图2示例性的画出线圈图案121包括无线充电线圈图案1211和近距离无线通讯线圈图案1212的情况，其中，无线充电线圈图案1211位于近距离无线通讯线圈图案1212的内部。无线充电线圈图案1211和近距离无线通讯线圈图案1212可以为螺旋状，单匝线圈的形状可以是圆形或矩形，本发明实施例对于线圈图案的形状不做限定。

需要说明的是，图3为本发明实施例提供的一种电子装置的结构示意图，该至少两个电子元件200和电子模组100彼此之间可以为分立的元件，需要将其进行组装连接，以得到完整的电子装置10。若该电子装置10设置有无线充电线圈图案，则该电子装置10可通过无线充电线圈图案进行电能传输，该电子装置10可以是无线充电器或用电装置。若该电子装置10设置有近距离无线通讯线圈图案，则该电子装置10可通过近距离无线通讯线圈图案进行nfc通讯。可选的，该电子装置10包括下述至少一种：手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、充电桩和电动汽车。该至少两个电子元件200通过传输线图案传输所需的电信号，例如可以包括下述至少一种：控制信号、检测信号和供电电压。通过在该电子装置中的电子模组上设置传输线图案122，替换现有技术中分立设置的排线或线缆，以连接该电子装置中的至少两个分立的电子元件，可以提高该电子装置的组装效率和集成度，降低电子装置中分立线路分布的复杂性。

本实施例的技术方案中的电子模组包括层叠设置的至少一层基材层和至少一层导电层，导电层包括线圈图案和传输线图案；线圈图案与传输线图案之间无电连接，传输线图案用于电连接电子装置内的至少两个电子元件，以使至少两个电子元件之间通过传输线图案电连接，替换现有技术中分立设置的排线或线缆，以提高该电子装置的组装效率和集成度，降低电子装置中分立线路分布的复杂性。

可选的，在上述实施例的基础上，图4为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图，导电层120的层数为多层，基材层110与导电层120交替层叠设置。

其中，图4示例性的画出电子模组100包括一层基材层110和两层导电层120的情况。位于不同导电层中的线圈图案可通过过孔、盲孔和埋孔中的至少一种方式进行电连接(图中未画出)。不同导电层中的线圈图案可以不同，本发明实施例对各导电层中的线圈图案不做限定。可选的，基材层110的层数小于导电层120的层数，具体的，基材层110的层数比导电层120的层数少一层，以充分利用基材层。

可选的，在上述实施例的基础上，图5为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图，继续参见图2、图4和图5所示，至少部分传输线图案122与至少部分线圈图案121位于同一导电层120，位于同一导电层120的传输线图案122位于线圈图案121的外围区域。

其中，图2示例性的画出传输线图案122与线圈图案121位于同一导电层120的情况。图4和图5示例性的画出传输线图案122与部分线圈图案121位于同一导电层120的情况。通过将传输线图案122与至少部分线圈图案121设置在同一导电层120，可以降低电子模组沿垂直于基材层方向的厚度。可选的，设置有传输线图案122的导电层均设置有线圈图案。将位于同一导电层120的传输线图案122设置在线圈图案121的外围区域，可以避免线圈图案与传输线图案之间的信号干扰。

可选的，在上述实施例的基础上，图6为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图，传输线图案122与线圈图案121可位于不同的导电层120，避免增大电子模组的平行于基材层的截面的面积。

可选的，在上述实施例的基础上，图7为本发明实施例提供的又一种电子模组沿图1中aa＇方向的剖面结构示意图，一部分传输线图案122与线圈图案121位于不同的导电层120，另一部分传输线图案122与部分线圈图案121位于同一导电层120。可根据需要对传输线图案的位置进行设置，以满足组装需求，并尽可能减小电子模组的体积。

本发明实施例提供又一种电子模组。在上述实施例的基础上，参见图4至图7，导电层120还包括屏蔽线图案123，屏蔽线图案123与传输线图案122位于同一导电层120和/或不同导电层120，屏蔽线图案123位于传输线图案122的周围。

其中，图4示例性的画出屏蔽线图案123与传输线图案122位于不同的导电层120的情况。图5和图6示例性的画出屏蔽线图案123与部分传输线图案122位于同一导电层，与另一部分传输线图案122位于不同的导电层120。该屏蔽线图案123可以降低传输线图案122上传输的信号的泄露，以及避免外界对传输线图案122上传输的信号的干扰。可选的，设置有屏蔽线图案和/或传输线图案的导电层均设置有线圈图案，以尽量降低电子模组沿垂直于基材层方向的厚度。该屏蔽线图案123可接地。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图2、图4至图7，电子模组100还包括绝缘层130，绝缘层130位于最外侧的导电层120远离基材层110的一侧。

其中，该绝缘层可覆盖线圈图案、传输线图案和屏蔽线图案，以及覆盖线圈图案、传输线图案和和屏蔽线图案之间的间隙。绝缘层130可以包括下述至少一种：石墨层和覆盖膜(coverlay)，可以防止导电层裸露在空气中而被氧化。可通过印刷工艺，在最外侧的导电层120远离基材层110的一侧(即位于最外侧的导电层裸露在外界的表面)形成石墨层。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图2、图4至图7，电子模组100还包括隔磁片140，位于设置有线圈图案121的所有导电层120的外侧，即隔磁片140不是介于设置有线圈图案121的导电层120之间。该隔磁片与基材层、导电层和绝缘层为层叠设置。该隔磁片140可通过粘合剂贴附在最外层上，该最外层可以是绝缘层或基材层。该隔磁片可位于电子模组的外侧。该粘合剂可以包括下述至少一种：胶水和双面胶。若该电子装置的线圈图案为发送端，该隔磁片140能增强电子模组的磁场强度，同时具有较高的磁性收敛效果；若该电子装置的线圈图案为接收端，可防止其他金属导体对磁场的衰减干扰，起到金属隔离的作用，防止能量浪费，提高充电效率。

可选的，基材层110为柔性基材层，基材层110可包括下述至少一种材料：聚酰亚胺、液晶高分子聚合物和聚对苯二甲酸乙二醇酯。通过采用柔性基材层，使得电子模组具有可挠性，方便与至少两个分立的电子元件进行组装连接。

可选的，在上述实施例的基础上，图8为本发明实施例提供的又一种电子装置的结构示意图，结合图1和图8所示，传输线图案122的末端设置有金手指1221或电连接器，用于连接电子元件200。传输线图案122的金手指1221可插入电子元件200的插槽中，以使至少两个电子元件200通过传输线图案122实现组装连接。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图8，线圈图案121可设置有金手指或电连接器，可插入电子元件200的插槽，以使线圈图案121与电子元件200实现组装连接。

本发明实施例提供一种电子装置。参见图3或图8，该电子装置10包括：至少两个电子元件200，以及本发明任意实施例提供的电子模组100，其中，至少两个电子元件200之间通过传输线图案122电连接。

其中，可选的，该电子元件220包括下述至少一种：天线、主机板、麦克风、喇叭、按键、摄像头、闪光灯和充电接口。该电子装置10包括下述至少一种：手机、平板电脑、笔记本电脑和智能可穿戴设备。其中，该电子装置的主机板，可用于向电子模组输出交流电压，或者，接收电子模组产生的电能，或者，获取电子模组接收的射频信号，或者，向电子模组输出射频信号，以及控制其余至少一个电子元件的工作状态。

本发明实施例提供的电子装置包括上述实施例中的电子模组，因此本发明实施例提供的电子装置也具备上述实施例中所描述的有益效果，此处不再赘述。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参加图8，电子元件200设置有插槽(图中未画出)，与传输线图案122上设置的金手指或电连接器相匹配。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图8，该电子装置还包括壳体300，至少两个电子元件200位于壳体300内部和/或表面。示例性的，主机板位于壳体内部，麦克风、喇叭、按键、摄像头、闪光灯和充电接口位于壳体表面。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。