一种可挠性基板加工处理方法与流程

本发明涉及触摸显示技术领域，特别是涉及一种可挠性基板加工方法。

背景技术：

可挠性触摸显示产品具有诸多优点，例如，耐冲击，抗震、重量轻、体积小，携带更加方便等等。在近几年，可挠性触摸显示技术取得了飞速发展。

目前的几种可挠性触摸显示装置的制造方法虽然各有特点，但也有一些相同之处，例如它们都需要在一个坚硬而平坦的硬质衬底上粘合一层可挠性基板，再在可挠性基板上制作电子元件完成可挠性基板的加工处理工艺，然后再把完工的可挠性基板从衬底上揭下来。之所以这样做，是因为在精细的电子元件的制作过程中，需要精确固定可挠性基板的位置和平坦度，误差只能以微米来计算，以保证电子元件之间不致错位，而当前的可挠性基板，由于过于柔软，容易自身发生卷曲现象，在不借助外力固定机构时，难以精确设置电子元件。

目前的硬质衬底有玻璃、硬质树脂材料等，虽然硬度满足要求，但衬底与可挠性基板不能平坦结合，经常有高低起伏，或者基于当在真空环境下在可挠性基板上制作电子元件时，可挠性基板表面由于高低起伏会产生空间内的气泡，甚至使得可挠性衬底基板发生无法恢复的起皱、翘起等形变与偏位，致使设置于可挠性基板上面的电子元件的特性不均匀，从而影响可挠性基板的品质。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种解决可挠性基板发生无法恢复的形变的基板加工处理方法，如图1所示，包括以下步骤：

第一步s1：提供一衬底、一粘结层与一可挠性基板，所述粘结层具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面与第二表面均具有粘结性；

第二步s2：将所述粘结层通过第一表面与衬底粘性结合，所述粘结层结合于所述衬底的上方；同时，在所述第二表面上方使用一上压轮对粘结层进行滚压处理，使得所述粘结层与所述衬底紧密结合，无气泡、不起皱、不翘曲；

第三步s3：将所述粘结层通过第二表面与可挠性基板粘性结合，所述可挠性基板结合于所述粘结层的上方；同时，在所述可挠性基板的上方使用一上压轮对可挠性基板进行滚压处理，使得所述粘结层与所述可挠性基板紧密结合，无气泡、不起皱、不翘曲。

上述粘结层与所述衬底与可挠性基板的粘性结合过程可以保证所述粘结层与所述衬底、可挠性基板之间结合完好，无气泡、不起皱、不翘曲。

本发明提供的可挠性基板加工处理方法，首先在衬底上设置粘结层，在粘结层上再设置可挠性基板，在两次粘结过程中，同时，均使用一上压轮进行滚压处理，所以粘结层与衬底、可挠性基板均可以紧密结合，层间不会有气泡，可挠性基板也不会出现皱起、翘曲与偏移，由此可以保证精确固定可挠性基板的位置和避免可挠性基板发生形变。

附图说明

图1为本发明的流程示意图；

图2为本发明的实施例的衬底与粘结层结合的动态示意图；

图3为本发明的可挠性基板与粘结层结合的第一动态示意图

图4为本发明的可挠性基板与粘结层结合的第二动态示意图。

附图标记

1-衬底、2-粘结层、3-可挠性基板、4-上压轮、6-第一保护膜、7-第二保护膜、8-第三保护膜；

21-第一表面、22-第二表面、31-第三表面、32-第四表面；

61-第一端点、62-第二端点、71-第三端点、72-第四端点、81-第五端点、82-第六端点；

具体实施方式

本发明的实施例公开了一种可挠性基板3加工处理方法,具体方法如下：

本发明的目的是提供一种解决可挠性基板3发生无法恢复的形变的基板加工处理方法，如图1所示，包括以下步骤：

第一步s1：提供一衬底1、一粘结层2与一可挠性基板3，所述粘结层2具有相对设置的第一表面21与第二表面22，所述第一表面21与第二表面22均具有粘结性；

第二步s2：将所述粘结层2通过第一表面21与衬底1粘性结合，所述粘结层2结合于所述衬底1的上方；同时，在所述第二表面22上方使用一上压轮对粘结层2进行滚压处理；

第三步s3：将所述粘结层2通过第二表面22与可挠性基板3粘性结合，所述可挠性基板3结合于所述粘结层2的上方；同时，在所述可挠性基板3的上方使用一上压轮4对可挠性基板3进行滚压处理。

进一步地，所述衬底1可为玻璃、陶瓷、钢板或者硬性树脂，所述衬底1厚度为0.8-1.5mm。

进一步，所述粘接层为固态透明光学胶，厚度范围为30-70um。

进一步地，所述可挠性基板3可为pet膜(聚酯薄膜)或pi膜(聚酰亚胺膜)或cop膜(环烯烃聚合物膜)或etfe膜(乙烯四氟乙烯共聚物膜)等薄膜材料，所述可挠性基板3的厚度为50-125um。上述薄膜材料所制基板具有较高的透光性与可挠性。所述可挠性基板3，可为可挠性触摸屏基板、可挠性阵列基板、可挠性彩膜基板，还可以包括可挠性显示面板等。

进一步地，所述粘结层2的边缘较所述衬底1的边缘內缩2-5mm，所述可挠性基板3较所述粘结层2內缩2-5mm，內缩设计可以避免层间贴合公差造成的层间结合的偏差干扰，同时可以防止基板生产加工中磕碰导致层间边缘结合的翘起与起皱，影响贴合紧密性。

进一步地，所述上压轮4滚压粘结层2与可挠性基板3的温度条件设置为50-60度的温度条件，既可以保障层间结合的紧密型，同时也不会使可挠性基板3发生受热形变。

在优选的实施中，如图2所示，所述第一表面21与第二表面22上均贴附有保护膜，分别为第一保护膜6与第二保护膜7；所述第一保护膜6具有相对方向上的第一端点61与第二端点62；所述第二保护膜7具有相对方向上的第三端点71与第四端点72。

所述保护膜为厚度范围为5-50um。

所述粘结层2与衬底1粘性结合的过程具体为，撕开所述第一表面21上的第一保护膜6的第一端点61，露出粘结层2的第一表面21的对应区域，将所述第一表面21对应的露出的区域贴附于所述衬底1的一端上；所述第一端点61对应的第一表面21区域与衬底1结合平稳后，于所述第二保护膜7上方与所述第一端点61相对应的位置上放置一上压轮4；然后开始沿着第一表面21，从第一端点61向第二端点62撕开第一保护膜6，在撕开第一保护膜6的同时，所述上压轮4沿着第二保护膜7，从第一端点61对应的位置向第二端点62对应的位置进行滚压处理，当第一保护膜6被完全撕除，且所述上压轮4滚压至第二端点62时，所述粘结层2与所述衬底1粘性结合完毕。

如图3所示，所述粘结层2与可挠性基板3的粘性结合的过程具体为，撕开所述第二表面22上的第二保护膜7的第三端点71，露出粘结层2的第二表面22的对应区域，将所述第二表面22对应的露出的区域与所述可挠性基板3的一端贴附结合；所述第三端点71区域的第二表面22与可挠性基板3结合平稳后，同样于所述可挠性基板3上方与所述第三端点71相对应的位置上放置一上压轮4；然后开始沿着第二表面22，从第三端点71向第四端点72撕开第二保护膜7，在撕开第二保护膜7的同时，所述上压轮4沿着可挠性基板3，从第三端点71对应的位置向第四端点72对应的位置进行滚压处理，当第二保护膜7被完全撕除，且所述上压轮4滚压至第四端点72时，所述粘结层2与所述可挠性基板3粘性结合完毕。

在优选的实施例中，如图4所示，所述粘结层2的第二表面22上并未设置有保护膜。所述可挠性基板3具有上下相对的第三表面31与第四表面32，所述第三表面31上设置有第三保护膜8，所述第三保护膜8具有第五端点81与第六端点82。所述粘结层2与衬底1的结合方式与实施例2中提供的方案相一致，所述粘结层2与所述可挠性基板3结合的方式与实施例2中提供的方案有所差异。具体结合方案如图4所示，撕开所述第三表面31上的第三保护膜8的第五端点81，露出可挠性基板3的第三表面31的对应区域，将所述第三表面31对应的露出的区域与所述粘结层2的一端贴附结合；所述第五端点81对应的第三表面31的区域与粘结层2结合平稳后，同样于所述可挠性基板3的第四表面32的上方与所述第五端点81相对应的位置上放置一上压轮4。然后，开始沿着第三表面31，从第五端点81向第六端点82撕开第三保护膜8，在撕开第三保护膜8的同时，所述上压轮4沿着可挠性基板3，从第五端点81对应的位置向第六端点82对应的位置进行滚压处理，当第三保护膜8被完全撕除，且所述上压轮4滚压至第六端点82时，所述粘结层2与所述可挠性基板3粘性结合完毕。

在其他的实施例中，还可以在衬底1下方设置一下压轮，配合上压轮4共同滚压完成层间结合工序。

在其他的实施例中，还可以设置一专门的撕膜轮，所述撕膜轮可以与保护膜稳定结合，代替手工平稳撕膜。

在有些实施例中，上述基板加工处理方法还包括第四步s4:在所述可挠性基板3上设置电子元件。

在有些实施例中，上述基板加工处理方法还包括第七步s7：将设置有电子元件的可挠性基板3与粘结层2、衬底1相剥离。所述粘结层2为光刻胶，通过照射光线使得所述粘结层2发生光化学反应分解，然后通过去除溶液将所述粘结层2去除。这种去除方式利用粘结层2与可挠性基板3的化学特性差异来去除粘结层2，更为彻底、高效。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进若无需创造性劳动也应视为本发明的保护范围。