一种收卷式连续打印使用的折叠式RFID标签的制作方法

文档序号:15493888发布日期:2018-09-21 21:13阅读:186来源:国知局

本实用新型涉及RFID标签技术领域,尤其涉及一种收卷式连续打印使用的折叠式RFID标签。



背景技术:

射频辨识系统是通过读取器、电子标签及其应用系统端所组成,主要乃通过无线通讯技术将电子标签内部晶片的数位资讯,以非接触(无线)的通讯方式传送至一读取器中,由读取器来做撷取及辨识电子标签资讯后,来做为应用系统端的资讯来源,并可进一步做一处理、使用或加值服务...等;由于RFID是一种自动化及非接触式的资讯撷取处理技术,对于未来有关生产流程、物品流通及生产管理方式,投下一个产生重大改变的震憾弹,其应用的层面亦相当地广泛,将大量应用于未来的生活中。

专利号为CN201993785U的专利文献公开了一种折叠式射频辨识吊牌标签结构,其内嵌射频辨识标签纸卡包括有:一标签面纸,具有一表面及底面,该表面印刷有物品数据、价格与商品条码,该底面涂布有一胶层;一射频辨识标签,以电子格式储存有物品数据,具有一表面及一底面,该表面贴合于该标签面纸的底面,该底面涂布有一胶层;一离型纸,具有一光滑面与底面,该射频辨识标签底面贴合于光滑面;一标签底纸,具有一表面与底面,该表面涂布有一胶层且贴合于该离型纸底面;该实用新型兼具传统吊牌与射频辨识系统的两种记录方法,以达到销售记录快速确实的目的。

但是,在实际使用过程中,发明人发现由于芯片有凸起,标签纸与芯片贴合后的整体会出现凹凸不平的现象,长期使用会发生磨损、导致提取实用信息失效的问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处,通过设置通孔贯穿设置于所述合成纸层、所述第一胶层、所述PET层和所述第二胶层上,在配合芯片凸点,使得贴合后的整体RFID标签表面平整,避免RFID标签与芯片凸点贴合部分长期磨损,从而解决了由于芯片有凸起,标签纸与芯片贴合后的整体会出现凹凸不平的现象,长期使用会发生磨损、导致提取实用信息失效的技术问题,进而实现了提高RFID标签的使用寿命,同时提高RFID标签上实用信息的提取效率,产品读写稳定,利用率高的效果。

针对以上技术问题,采用技术方案如下:一种收卷式连续打印使用的折叠式RFID标签,包括可收卷成筒状的离型纸层和若干组等距间隔排列粘结于该离型纸层上方的RFID标签本体,相邻的两个所述RFID标签本体之间设置有分隔空间,所述分隔空间上设置有定位件;所述RFID标签本体包括内嵌辨识标签纸卡、设置在所述内嵌辨识标签纸卡一侧且与所述内嵌辨识标签纸卡相邻边缘连接的第一纸卡和设置在所述第一纸卡一侧且与所述第一纸卡相邻边缘连接的第二纸卡,所述第二纸卡与所述内嵌辨识标签纸卡水平相对设置:

所述内嵌辨识标签纸卡包括设置在顶层且具有打印功能的合成纸层以及自上而下依次设置于该合成纸层下方的第一胶层、PET层、第二胶层、芯片层、第三胶层;所述合成纸层与PET层通过第一胶层粘结固定且该PET层通过第二胶层与芯片层粘结固定,该芯片层通过第三胶层粘结于所述离型纸层;

所述内嵌辨识标签纸卡开设有通孔,所述通孔依次贯穿合成纸层、第一胶层、PET层和第二胶层;

所述芯片层上有芯片凸点,所述芯片凸点与所述通孔配合设置。

作为优选,所述第一纸卡和第二纸卡均包括设置在顶层且具有打印功能的合成纸层以及自上而下依次设置于该合成纸层下方的第一胶层、PET层、第二胶层;所述合成纸层与PET层通过第一胶层粘结固定且该PET层通过第二胶层与离型纸层粘结固定。

作为优选,所以RFID标签本体通过分切方式加工成型。

作为优选,所述定位件为定位光标。

作为优选,所述定位件为隔带。

作为优选,所述内嵌辨识标签纸卡向所述第一纸卡内折叠,所述第二纸卡向所述第一纸卡内折叠且层叠在所述内嵌辨识标签纸卡上。

作为优选,所述合成纸层至所述第二胶层上的厚度为h1,所述通孔的厚度为h2,所述h1=h2。

作为优选,所述芯片凸点的直径为R1,所述通孔的直径为R2,所述R1=R2。

作为优选,所述RFID标签本体的边缘到所述离型纸层的边缘之间留有空隙。

作为又优选,所述定位件沿着所述内嵌辨识标签纸卡折叠的垂直方向对称设置。

本实用新型的有益效果:

(1)本实用新型中通过设置通孔贯穿设置于所述合成纸层、所述第一胶层、PET层和所述第二胶层上,在配合芯片凸点,使得贴合后的整体RFID标签表面平整,避免RFID标签与芯片凸点贴合部分长期磨损,进而提高RFID标签的使用寿命,同时提高RFID标签上实用信息的提取效率,产品读写稳定,利用率高;

(2)本实用新型中通过设置定位光标,使得定位后,可以对RFID标签进行先打印后折叠方式,即实现连续式打印,不需要人工进行正反翻折两次打印,再折合,节省了劳动输出,提高了生产效率;同时可完成数据分流工作,大大节约了生产时间和制造成本;

(3)本实用新型中通过设置离型纸层可收卷成筒,使得整体RFID标签可收卷成筒,一方面在使用过程中方便快捷,另一方面便于收纳;

(4)本实用新型中通过设置将内嵌辨识标签纸卡放入中间层,内嵌辨识标签纸卡不被损坏,进而保证内嵌辨识标签纸卡的有效识别,提高使用寿命。

综上所述,该设备具有可连续打印,应用广泛的优点,尤其适用于RFID标签技术领域。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为收卷式连续打印使用的折叠式RFID标签的剖视示意图。

图2为图1在A处的局部放大示意图。

图3为收卷式连续打印使用的折叠式RFID标签的结构示意图。

图4为RFID标签的结构示意图。

图5为合成纸层的俯视示意图。

图6为收卷式连续打印使用的折叠式RFID标签成型的结构示意图。

图7为RFID标签收卷的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。

实施例一

如图1、图3所示,一种收卷式连续打印使用的折叠式RFID标签,包括可收卷成筒状的离型纸层2和若干组等距间隔排列粘结于该离型纸层2上方的RFID标签本体1,相邻的两个所述RFID标签本体1之间设置有分隔空间3,所述分隔空间3上设置有定位件30;所述RFID标签本体1包括内嵌辨识标签纸卡11、设置在所述内嵌辨识标签纸卡11一侧且与所述内嵌辨识标签纸卡11相邻边缘连接的第一纸卡12和设置在所述第一纸卡12一侧且与所述第一纸卡12相邻边缘连接的第二纸卡13,所述第二纸卡13与所述内嵌辨识标签纸卡11水平相对设置,其特征在于:

所述内嵌辨识标签纸卡11包括设置在顶层且具有打印功能的合成纸层111以及自上而下依次设置于该合成纸层111下方的第一胶层112、PET层113、第二胶层114、芯片层115、第三胶层116;所述合成纸层111与PET层113通过第一胶层112粘结固定且该PET层113通过第二胶层114与芯片层115粘结固定,该芯片层115通过第三胶层116粘结于所述离型纸层2;

所述内嵌辨识标签纸卡11开设有通孔10,所述通孔10依次贯穿合成纸层111、第一胶层112、PET层113和第二胶层114;

所述芯片层115上有芯片凸点20,所述芯片凸点20与所述通孔10配合设置。

在本实施例中,通过设置通孔10贯穿设置于所述合成纸层111、所述第一胶层112、所述PET层113和所述第二胶层114上,在配合芯片凸点20,使得贴合后的整体RFID标签表面平整,避免RFID标签与芯片凸点贴合部分长期磨损,进而提高RFID标签的使用寿命,同时提高RFID标签上实用信息的提取效率,产品读写稳定,利用率高。

进一步,如图7所示,所述第一纸卡12和第二纸卡13均包括设置在顶层且具有打印功能的合成纸层111以及自上而下依次设置于该合成纸层111下方的第一胶层112、PET层113、第二胶层114;所述合成纸层111与PET层113通过第一胶层112粘结固定且该PET层113通过第二胶层114与离型纸层2粘结固定。

在本实施例中,通过设置离型纸层2可收卷成筒,使得整体RFID标签可收卷成筒,一方面在使用过程中方便快捷,另一方面便于收纳。

进一步,如图3所示,所述定位件30沿着所述内嵌辨识标签纸卡11折叠的垂直方向对称设置。

进一步,如图3所示,所述定位件30为定位光标。

进一步,如图3所示,所述定位件30为隔带。

在本实施例中,通过设置定位光标31,使得定位后,可以对RFID标签进行先打印后折叠方式,即实现可以对RFID标签进行连续式打印,不需要人工进行正反翻折两次打印,再折合,节省了劳动输出,提高了生产效率;同时可完成数据分流工作,大大节约了生产时间和制造成本。

进一步,如图5所示,所述RFID标签1表面设置有可打印层。

值得一提的是,所述打印层为打印内容。

进一步,所述RFID标签本体1通过分切方式加工成型。

在本实施例中,根据产品实际需要,将RFID标签本体1通过分切方式加工成型,即所述RFID标签本体1、第一纸卡12和第二纸卡13共同材料层为一体式。

进一步,所述RFID标签本体1的边缘到所述离型纸层2的边缘之间留有空隙。

在本实施例中,通过将RFID标签本体1的边缘到所述离型纸层2的边缘之间留有空隙,使得在实际使用过程中,方便工作人员对其进行撕下,同时对RFID标签本体1的各个边角进行倒角处理,避免在撕下过程中对其造成损害。

进一步,所述RFID标签1可应用到银行卡、门禁卡和吊牌。

进一步,如图4所示,所述合成纸层111至所述第二胶层114上的厚度为h1,所述通孔10的厚度为h2,所述h1=h2。

进一步,如图5所示,所述芯片凸点20的直径为R1,所述通孔10的直径为R2,所述R1=R2。

实施例二

如图3所示,其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记,为简便起见,下文仅描述与实施例一的区别点。该实施例二与实施例一的不同之处在于:

进一步,如图3所示,所述内嵌辨识标签纸卡11向所述第一纸卡12内折叠,所述第二纸卡13向所述第一纸卡12内折叠且层叠在所述内嵌辨识标签纸卡11上。

在本实施例中,通过设置将内嵌辨识标签纸卡11放入中间层,内嵌辨识标签纸卡11不被损坏,进而保证内嵌辨识标签纸卡11的有效识别,提高使用寿命。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“前后”、“左右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对实用新型的限制。

当然在本技术方案中,本领域的技术人员应当理解的是,术语“一”应理解为“至少一个”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型的技术提示下可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

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