技术总结
本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种手机用二合一卡及智能手机。所述手机用二合一卡，包括封装壳、SIM卡芯片以及内存卡芯片；封装壳包括间隔设置在封装壳的上壁的第一开口和第二开口；SIM卡芯片以及内存卡芯片由上而下依次设置在封装壳内，且SIM卡芯片触点引脚位于第一开口处，内存卡芯片触点引脚位于第二开口处。本实用新型提供的手机用二合一卡能够实现三卡同时使用，既能够双卡双待又能扩充手机内存，方便使用。而且，本实用新型提供的手机用二合一卡结构简单，易实现工业化生产，避免人们自己动手造成SIM卡或者内存卡损坏，进一步方便使用。
技术研发人员：秦野;乔世豪
受保护的技术使用者：北京博雅英杰科技股份有限公司
技术研发日：2018.03.23
技术公布日：2018.09.21