一种用于计算机主机的盘绕式水冷散热器的制作方法

本实用新型涉及计算机降温技术领域，尤其涉及一种用于计算机主机的盘绕式水冷散热器。

背景技术：

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。计算工具的演化经历了由简单到复杂、从低级到高级的不同阶段，例如从“结绳记事”中的绳结到算筹、算盘计算尺、机械计算机等。它们在不同的历史时期发挥了各自的历史作用，同时也启发了现代电子计算机的研制思想。然而计算机CPU芯片作为计算机的核心元件，他却是一种高热流密度发热器件，其发热的性能严重影响了计算机的使用及寿命。

然而，目前用于高热流密度器件冷却的散热技术主要还是以风冷为主，即在被冷却器件的表面加装一个散热器，热量通过散热器上的翅片被强迫流动的冷风带走。然而，由于空气的热熔值较低，散热效率相对较低。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于计算机主机的盘绕式水冷散热器

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种用于计算机主机的盘绕式水冷散热器，包括上盖和底托，所述上盖和底托上均设有相互匹配的固定螺孔，上盖和底托经过固定螺孔利用螺母相互匹配固定连接，上盖下侧和底托上侧设有相互匹配的管槽，所述管槽内设有盘绕式铜管，管槽两端分别设有进水口和出水口，所述盘绕式铜管两端分别与进水口和出水口连通，所述上盖下侧和底托上侧均匹配设有密封槽A和密封槽B，所述密封槽A和密封槽B均设有密封圈。

所述管槽设有若干倒角A和若干倒角B。

所述倒角A设在管槽外侧，倒角B设在管槽内侧。

所述密封槽A和密封槽B均为O型密封槽。

所述密封槽A和密封槽B内密封圈的材质均为橡胶材料。

所述进水口和出水口均设有内螺纹。

所述上盖为塑料结构材质。

所述底托为紫铜结构材料。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在上盖下侧和底托上侧设有相互匹配的管槽，并在管槽内设有盘绕式铜管，将盘绕式铜管通过进水口和出水口连通，使冷却水从进水口流入盘绕式铜管，吸收计算机发热元件产生的大量，并从出水口流出，从而达到降温的目的，本实用新型结构简单，降温效果较好，方便用户使用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型下板的内部结构示意图；

图3是本实用新型盘绕式铜管的结构示意图；

图4本实用新型管槽的部分结构示意图。

图中：1-上盖，2-下盖，3-进水口，4-出水口，5-管槽，6-密封槽 A，7-密封槽B，8-内螺纹，9-固定螺孔，10-盘绕式铜管，11-倒圆角 A，12-倒圆角B。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1-图4所示，一种用于计算机主机的盘绕式水冷散热器，包括上盖1和底托2，所述上盖1和底托2上均设有相互匹配的固定螺孔9，上盖1和底托2经过固定螺孔9利用螺母相互匹配固定连接。在实际制作过程中，固定螺孔9最好设置在上盖1和底托2对应的是个角上。

上盖1下侧和底托2上侧设有相互匹配的管槽5，所述管槽5内设有盘绕式铜管10，管槽5两端分别设有进水口3和出水口4，所述盘绕式铜管10两端分别与进水口3和出水口4连通，管槽5主要是对应设置在上盖1下侧和底托2上侧，方便于盘绕式铜管10的安装，在实际生产中，盘绕式铜管10应该匹配管槽5的大小设置，使盘绕式铜管10能够紧贴上盖1及底托2，从而方便盘绕式铜管10及其内部液体吸收底托2上的热量。盘绕式铜管10两端分别与进水口3和出水口4连通，主要是方面对盘绕式铜管10内注水和排水，使盘绕式铜管10内的水随时保证流通并带走热量，从而达到降温的目的。

所述上盖1下侧和底托2上侧均匹配设有密封槽A6和密封槽B7，所述密封槽A6和密封槽B7均设有密封圈。密封圈主要是起到密封的作用，防止盘绕式铜管10泄露导致上盖1和底托2漏水影响计算机的使用。

所述管槽5设有若干倒角A11和若干倒角B12。

所述倒角A11设在管槽5外侧，倒角B12设在管槽5内侧。

倒角A11和若干倒角B12的设置，主要是避免安装过程中棱角对盘绕式铜管10的损坏，同时也方便于盘绕式铜管10的安装。

所述密封槽A6和密封槽B7均为O型密封槽。

所述密封槽A6和密封槽B7内密封圈的材质均为橡胶材料。

O型密封槽密封方便，同时其密封效果较好，而使用橡胶材料密封圈能更好的起到密封的作用。

所述进水口3和出水口4均设有内螺纹8。内螺纹8的设置，主要是方便进水口3和出水口4与外界水管的连通，使盘绕式铜管10内的水随时流动并带走计算机产生的大量热量，进而达到降温的效果。

所述上盖1为塑料结构材质。塑料结构材质具有较好的绝热作用，避免计算机产生的热再次经过上盖1传给计算机其他元件。

所述底托2为紫铜结构材料。紫铜结构材料具有较好的导热性能，方便于底托2将热量传给盘绕式铜管10内的水，并被带出计算机外，从而达到计算机降温的目的。在实际应用过程中，应在底托2底端设置相应元件，使底托2紧贴计算机发热电子元件，从而将发热电子元件内的热量导出，从而达到降温地目的。