一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡的制作方法

本实用新型涉及PCIE转接卡，具体涉及一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡。

背景技术：

随着现代科技对于传输速度的要求，发展出M.2接口规格，而M.2 PCIE SSD成为现代最快速的储存工具，使用范围从企业服务器涵盖到普通个人计算机。当较老旧的设备不存在M.2这个新接口时，则需要利用PCIE转接卡来转接M.2 SSD。M.2 PCIE SSD由于传输速度快，伴随产生过多废热的问题，SSD厂商为保护SSD不会因温度过高而损伤，会于SSD内部设计保护机制，当温度超过一定度数时，即会启动保护机制利用强迫降速来降温。如此一来就丧失了SSD快速传输的优点，也浪费了消费者以较高的价格换取的性能。故M.2 SSD专用的散热鳍片就应运而生，将散热鳍片放置于M.2 SSD上方将废热导出，使SSD能够持续以高速工作。如前述所提，M.2 PCIE SSD应用广泛，包括1U高度的机架服务器也会使用，由于1U服务器有高度限制，市面上只有少数有搭配散热片的转接卡能适用于1U高度，且是以橡胶圈作为固定散热片的工具。橡胶圈容易弹性疲乏，或有的橡胶原料有不耐高温、易变质等问题存在。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种不需额外的扣具或空间来固定散热鳍片，并能达到1U机架服务器的高度限制的带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡，以解决现有技术中的不足之处。

本实用新型采用的技术方案是：一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片、上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。

进一步地，所述M.2 SSD PCIE 转接卡还包括设置在M.2连接器母座相对一侧的M.2 SSD 固定装置。

进一步地，所述固定装置包括对应设在印刷电路板、散热鳍片、上下导热硅胶片上的多组同心固定孔，以及螺丝，所述散热鳍片上的固定孔有攻牙。

进一步地，所述固定装置包括印刷电路板上的定位孔、放置在定位孔内的加高型螺母、以及与螺母配合使用的螺丝。

进一步地，所述转接卡的高度低于31.4mm。

进一步地，所述印刷电路板的尾部成形有PCIE卡扣部。

本实用新型相比现有技术，具有以下有益效果：

1、本实用新型通过设置上下导热硅胶片和加高型M.2连接器母座，下导热硅胶片黏于印刷电路板上，散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间，可实现通过加高型M.2连接器母座制造出M.2 SSD与印刷电路板的空间，将散热鳍片夹于印刷电路板与M.2 SSD之间，散热鳍片利用被夹住的力量固定于转接卡上，不需使用橡胶圈或其它扣具，同时保持1U机架服务器可接受的高度，且散热鳍片固定可靠。

2、在M.2连接器母座相对一侧设置M.2 SSD 固定装置，用于固定M.2 SSD，避免M.2 SSD出现松动。

3、固定装置设置多组同心固定孔，可分别用于固定不同长度的M.2 SSD（长度分别为33、42、60的任一M.2 SSD）。

4、固定装置采用设在印刷电路板上的定位孔、放置在定位孔内的加高型螺母、以及与螺母配合使用的螺丝，用于固定80长度的M.2 SSD。

5、设置转接卡的高度低于31.4mm，转接卡适用于1U机架服务器。

6、在印刷电路板的尾部成形有PCIE卡扣部，转接卡插接于PCIE插槽上更加稳定。

附图说明

图1是实施例一、实施例二的分解立体结构示意图；

图2是实施例一与42长的M.2 SSD的分解立体结构示意图；

图3是图2的组装立体结构示意图；

图4是是实施例二与60长的M.2 SSD的分解立体结构示意图；

图5是图4的组装立体结构示意图；

图6是实施例三的分解立体结构示意图；

图7是是实施例三与80长的M.2 SSD的分解立体结构示意图；

图8是图7的组装立体结构示意图。

图中，1. 印刷电路板，2. M.2连接器母座，3. 散热鳍片，

4.上导热硅胶片，5. 下导热硅胶片，6. 固定装置，

7. 42长的M.2 SSD，8. 60长的M.2 SSD，9. 80长的M.2 SSD；

11. PCIE卡扣部，

61. 固定孔，62.螺丝，63.定位孔，64.螺母，65.螺丝。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

本实用新型分别对M.2连接器母座插接三种常用不同长度的M.2 SSD的三个实施例进行说明。

实施例一，M.2连接器母座插接42长 的M.2 SSD ，

如图1所示，一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，包括印刷电路板1，设在印刷电路板1一侧的加高型M.2连接器母座2，散热鳍片3，上下导热硅胶片4、5，设置在M.2连接器母座2相对一侧的M.2 SSD 固定装置6，印刷电路板1的尾部成形有PCIE卡扣部11，下导热硅胶片5黏于印刷电路板1上，散热鳍片3贴于上下导热硅胶片4、5之间，固定装置6包括对应设在印刷电路板1、散热鳍片3、上下导热硅胶片4、5上的三组同心固定孔61，以及螺丝62，散热鳍片3上的固定孔61有攻牙。

如图2、图3所示，M.2连接器母座2插接42长的M.2 SSD 7, M.2 SSD 7并贴在上导热硅胶4上，螺丝62锁在M.2 SSD 7侧边的中间一组同心固定孔61内，固定住M.2 SSD。

实施例二，M.2连接器母座插接60长 的M.2 SSD ，

实施例二与实施例一的区别在于，如图4、图5所示，M.2连接器母座2插接60长的M.2 SSD 8,螺丝62锁在M.2 SSD 8侧边的右边一组同心固定孔61内，固定住M.2 SSD。

本实用新型左边一组同心固定孔用于固定不常用的33长的M.2 SSD。

实施例三与实施例一、二的区别在于：如图6、图7、图8所示，固定装置6包括印刷电路板1上的定位孔63、放置在定位孔63内的加高型螺母64、以及与螺母64配合使用的螺丝65；M.2连接器母座2插接80长的M.2 SSD 9,螺母64放置在定位孔63中，螺丝65锁在M.2 SSD 9侧边的螺母64内，固定住M.2 SSD。

本实用新型可用于插接固定不同长度规格的M.2 SSD。

本实用新型组装时，首先将下导热硅胶片贴于散热鳍片上后黏于印刷电路板上，再将上导热硅胶片贴于散热鳍片上并安装M.2 SSD，最后锁上螺丝固定住M.2 SSD并将散热鳍片夹在印刷电路板与M.2 SSD中间。此时，散热鳍片已被固定在转接卡上，同时保持1U机架服务器可接受的高度。

本实用新型主要适用于1U机架服务器。

上述实施方式只是本实用新型的具体实施例，不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡依据实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本实用新型申请专利范围内。