基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器的制作方法

文档序号:16961272发布日期:2019-02-22 22:52阅读:1106来源:国知局
基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器的制作方法

本实用新型涉及计算机应用领域,尤其是数据库、ERP、商业智能分析和虚拟化的应用,具体为基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器。



背景技术:

目前的四路服务器,都是搭载高性能高功耗的CPU,每个CPU有12条高容量高功耗的内存,还要自带很多硬盘做存储,在此条件下要配大功率电源,也需要较多风扇来散热。在条件下受机箱布局、PCB布局、CPU的PCIe通道及其他各方面的限制,难以安装较多数量的PCIe卡,影响服务器的扩展性能。目前的四路服务器,受各方面的限制,只能安装6-10张PCIe卡,影响服务器的扩展性能,限制了四路服务器高性能的发挥,不能把性能发挥到极致。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器,通过4U机箱内内置风扇模块,优化风道,有效解决了散热问题,并通过主板的走线优化以及板载PCIe插槽的合理布置,有效解决了安装多个硬盘和PCIe卡的问题。

本实用新型是这样实现的:

基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器,包括

一4U机箱,一主板,一背板,主板设在4U机箱内,背板设在主板的上方,主板设有第一板载PCIe插槽、第二板载PCIe插槽和第三板载PCIe插槽;

一LCD模块,处于4U机箱的前端,并通过第一线缆与主板连接;

一硬盘模块,处于4U机箱的前端,安装到背板上并通过第二线缆与主板连接;

一风扇模块,设在4U机箱的中段,通过连接器从主板取电,给整个系统散热;

一电源,一电源转接板,电源设在4U机箱的后端,并通过电源转接板给系统供电;

多张全高半长标准PCIe卡,设在4U机箱的后端,并采用竖插方式,通过第一板载PCIe插槽与主板连接;

一全高全长标准PCIe卡模块左,设在4U机箱的后端且处于所有全高半长标准PCIe卡的左上方,并采用横插方式,依次通过模块转接PCB板、第二板载PCIe插槽与主板连接;

和一全高全长标准PCIe卡模块右,设在4U机箱的后端且处于全高半长标准PCIe卡的右上方,并采用横插方式,依次通过模块转接PCB板、第三板载PCIe插槽与主板连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述硬盘模块最多支持24块3.5寸硬盘或50块2.5寸硬盘。

作为本实用新型的进一步改进,所述硬盘模块支持12块3.5寸硬盘或25块2.5寸硬盘。

作为本实用新型的进一步改进,支持7张全高半长标准PCIe卡,所述全高全长标准PCIe卡模块左支持4张全高全长标准PCIe卡,所述全高全长标准PCIe卡模块右支持4张全高全长标准PCIe卡。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一板载PCIe插槽包括7个PCIe通道,第二板载PCIe插槽和第三板载PCIe插槽分别4个PCIe通道

作为本实用新型的进一步改进,还包括导风罩,所述导风罩设在4U机箱的上部,并处于风扇模块的后端、全高全长标准PCIe卡模块左、全高全长标准PCIe卡模块右的前端,给4U机箱的整个系统散热。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过优化风道,为系统提供良好散热;主板上通过走线优化,将CPU所有PCIe通道都引出来,直接提供7个PCIe通道接7张全高半长标准PCIe卡,通过PCIe转接卡,引8个 PCIe通道接8张全高全长标准PCIe卡,因空间限制,通过PCIe卡横放实现全高全长标准PCIe卡的布局,并通过导风罩加强了4U机箱的整个系统的散热性能。采用本实用新型,最大限度利用了四路服务器的扩展性能,把四路服务器的性能发挥到了极致。

附图说明

图1是本实用新型提供的第一种基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器的主视图。

图2是图1的后半段放大图。

图3是图1的前半段放大图。

图4是本实用新型提供的第一种基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器的4U机箱的后侧结构示意图。

图5是本实用新型提供的第二种基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器的4U机箱的主视图。

附图说明:1-4U机箱,2-主板,20-第二板载PCIe插槽20,3-背板,4-LCD模块,5-硬盘模块,6-风扇模块,7-电源,8-电源转接板,9-全高半长标准PCIe卡,10-全高全长标准PCIe卡模块左,11-模块转接PCB板,12-全高全长标准PCIe卡模块右,13-导风罩。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面结合附图及具体实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1

如图1-4所示的一种基于4U机箱安装多个硬盘和PCIe卡的四路服务器,包括

一4U机箱1,一主板2,一背板3,主板2设在4U机箱1内,背板3设在主板2的上方,主板2设有第一板载PCIe插槽、第二板载PCIe插槽20和第三板载PCIe插槽;

一LCD模块4,处于4U机箱1的前端,并通过第一线缆与主板2连接;

一硬盘模块5,处于4U机箱1的前端,安装到背板3上并通过第二线缆与主板2连接;

一风扇模块6,设在4U机箱1的中段,通过连接器从主板2取电,给整个系统散热;

一电源7,一电源转接板8,电源7设在4U机箱1的后端,并通过电源转接板8给系统供电;

多张全高半长标准PCIe卡9,设在4U机箱1的后端,并采用竖插方式,通过第一板载PCIe插槽与主板2连接;

一全高全长标准PCIe卡模块左10,设在4U机箱1的后端且处于所有全高半长标准PCIe卡9的左上方,并采用横插方式,依次通过模块转接PCB板11、第二板载PCIe插槽20与主板2连接;

和一全高全长标准PCIe卡模块右12,设在4U机箱1的后端且处于全高半长标准PCIe卡9的右上方,并采用横插方式,依次通过11、第三板载PCIe插槽与主板2连接。

优选的,所述硬盘模块5支持12块3.5寸硬盘或25块2.5寸硬盘。优选的,所述硬盘为热插拔硬盘。

可选的,所述硬盘模块5最多支持24块3.5寸硬盘或50块2.5寸硬盘。

优选的,支持 7张全高半长标准PCIe卡,所述全高全长标准PCIe卡模块左10支持4张全高全长标准PCIe卡,所述全高全长标准PCIe卡模块右12支持4张全高全长标准PCIe卡。

与支持的PCIe卡相适应的,所述第一板载PCIe插槽包括7个PCIe通道,第二板载PCIe插槽和第三板载PCIe插槽分别包括4个PCIe通道。

优选的,如图4所示,所述电源8为两个并且分别处于4U机箱1的后端两侧。

与现有技术相比,本实施例的有益效果是:

1.本实用新型通过优化风道,为系统提供良好散热;

2.主板上通过走线优化,将CPU所有PCIe通道都引出来,直接提供7个PCIe通道接7张全高半长标准PCIe卡,通过PCIe转接卡,引8 PCIe通道接8张全高全长标准PCIe卡,因空间限制,通过PCIe卡横放实现全高全长标准PCIe卡的布局。

实施例2

在实施例1的基础上,如图5所示,还包括导风罩13,所述导风罩13设在4U机箱1的上部,并处于风扇模块5的后端、全高全长标准PCIe卡模块左10、全高全长标准PCIe卡模块右12的前端,给4U机箱1的整个系统散热。

与现有技术相比,本实施例的有益效果是:通过导风罩加强了4U机箱的整个系统的散热性能。

采用实施例1和实施例2的本实用新型,最大限度利用了四路服务器的扩展性能,把四路服务器的性能发挥到了极致。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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